技术特征：
1.一种内管均匀电镀装置，包括镀槽1、镀槽1支撑在支撑墩2上，待镀管件3放置于旋转底座4上，并由卡接件5固定，卡接件5与底座4固定连接，带叶片12的螺杆6作为阳极穿过管件3腔体内部，螺杆6与螺杆电机7连接，电机7固定连接于旋转底座4上，旋转底座4通过旋转轴8与底座旋转电机9相连。2.根据权利要求1所述的电镀装置，还包括电解液循环管线10，其出口端设置在镀槽右侧底端以排出电解液，入口端设置在镀槽左侧液面上方以导入电解液，通过设置在管线10上的循环泵驱动电解液循环。3.根据权利要求1或2所述的电镀装置，所述卡接件由左半卡接件5
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1和右半卡接件5
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2组成。4.根据权利要求1
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3所述的电镀装置，所述管件可以为一根管件，在管件左右两侧设置有第一镀液传流孔11和/或第二镀液传流孔13。5.根据权利要求1
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4所述的电镀装置，所述管件可以为多根管件，在相邻管件3之间以及两端侧管件两侧设置有第一和/或第二镀液传流孔(11、13)。优选所述第一传流孔11至少为一个或一组，其位置设置在螺杆电机7与管件3之间，且靠近管件3左侧端口。6.根据权利要求1
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5所述的电镀装置，所述传流孔11中心位置与管件水平中心线在一条直线上或不在一条直线上。7.根据权利要求1
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6所述的电镀装置，所述第二传流孔13还包括设置在靠近管件中部附近。优选所述第二镀液传流孔13大于第一镀液传流孔11的直径，优选二者的直径差在管件3直径的1/6
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1/3之间。更优选所述第一镀液传流孔11的直径不大于管件3直径的1/2，优选为管件直径的1/3
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1/2。特别优选所述第二镀液传流孔13的直径不小于管件3直径的1/2，优选为管件直径的1/2
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1/1。8.根据权利要求1
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7所述的电镀装置，镀槽底面呈圆形时，支撑墩为3个以上，底面支撑墩为矩形时，支撑墩为4个以上。9.一种采用权利要求1
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8所述装置进行内管均匀电镀的方法，1)启动电机7、9，使得待镀工件在水平面内作旋转运动，同时阳极6也作螺旋运动，实现电解液的整体搅拌和管内同时搅拌；2)启动电解液循环泵，电解液通过管线10进行大循环；3)开启电镀电源进行电镀。10.一种内管电镀液，其特征在于所述镀液成分为cro3 150～240g/l，h2so4 1.0～3.0g/l，cr3+≤13g/l，电流密度10～30a/dm2，温度为50
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70℃，时间为10
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30min。