电镀液循环装置和电镀液过滤方法与流程

1.本发明涉及电镀领域，特别涉及一电镀液循环装置和电镀液过滤方法。


背景技术：

2.电镀是指在直流电的作用下，在金属盐溶液中发生电解反应，使得导电体例如金属的表面沉淀一层金属层或者合金层。举例来说，以利用电镀工艺形成铜层于钥匙表面为例说明具体的电镀过程，一金属铜板被电连接于一电源的阳极，导电的一铁钥匙被电连接于所述电源的阴极，其中所述金属铜板和所述钥匙被浸入一电镀液(例如，硫酸铜溶液)中，在直流电的作用下，所述电镀液中的阴、阳离子发生有规则的移动，阴极的所述钥匙逐渐沉积一层金属铜，而阳极的所述金属铜板不断地溶解，以补充所述电镀液中消耗的铜离子。如此，被连接于阳极的所述金属铜被逐步地转移至所述铁钥匙的表面。
3.电镀增加了钥匙表面的光泽度，提高了钥匙的美观性。日常生活中常见的还有水龙头、门把手、饰品等，通常利用电镀工艺在水龙头、门把手表面经过电镀形成铜镀层、镍镀层等，或是利用了电镀工艺形成金镀层、银镀层于饰品表面，使得产品美观，提高了产品的价值。另外，电镀提高了钥匙的防腐蚀性，铁钥匙长时间暴露于空气中，容易被氧化生锈，严重影响用户的使用，而利用电镀工艺形成锌镀层、镍镀层后，具有镀层的钥匙能够更好地抗腐蚀，进而延长了产品的使用寿命。并且，电镀还可以修复破损零件、形成有特殊性能的镀层，如反光银镀层、导电银镀层、防反光黑镍镀层等。总之，电镀工艺使得产品的功能性、装饰性和防护性得到极大的改善，电镀工艺在人们的日常生活和工业生产中具有重要地位。
4.而在电镀的过程中，电镀液的纯净度直接影响电镀的效果，影响形成于工件表面的镀层的质量。若是电镀液中处于悬浮装的固体微粒被附着于形成于工件表面的镀层表面时，可能造成镀层的平整性降低、镀层失光、起光慢等问题，或者造成镀层产生针孔、麻点等，使得镀层的防腐蚀性能降低。此外，在长时间电镀过程中，电镀液中难免会沉淀不少杂质，若杂质浓度超标，也会导致工件返工甚至报废。因此，电镀液的纯净度直接影响着镀层的性能和电镀工艺的正常进行。


技术实现要素：

5.本发明的一个目的在于提供一电镀液循环装置和电镀液过滤方法，其中所述电镀液循环装置在驱使一电镀液循环流动的过程中对所述电镀液进行至少两次过滤，以保障所述电镀液的纯净度。
6.本发明的另一个目的在于提供一电镀液循环装置和电镀液过滤方法，其中所述电镀液循环装置在过滤所述电镀液的过程不影响电镀工艺的正常进行，保障了电镀工艺的效率。
7.本发明的另一个目的在于提供一电镀循环设备和电镀液过滤方法，其中所述电镀液循环装置包括一工作槽，分别被连接于一电源的阳极和阴极的一镀层金属和一工件被置于所述工作槽内的所述电镀液中，经过化学反应后，形成一镀层于所述工件的表面，其中所
述工作槽中的所述电镀液始终被保持于一标准液位，以利于提高所述镀层的均匀性。
8.本发明的另一个目的在于提供一电镀液循环装置和电镀液过滤方法，其中所述电镀循环设备包括至少两个过滤装置，其中一个所述过滤装置对进入所述工作槽的一工作空间前的所述电镀液进行过滤，另一个所述过滤装置对所述工作槽的所述工作空间内流出的所述电镀液进行过滤，通过至少两次过滤的方式提高所述电镀液的纯净度，进而保障所述镀层的质量。
9.本发明的另一个目的在于提供一电镀液循环装置和电镀液过滤方法，其中所述电镀液循环装置的所述工作槽具有一溢流口，其中所述溢流口被连通于所述工作空间，其中所述溢流口位于所述工作槽的上部，藉由所述溢流口定义所述工作槽内的所述电镀液的所述标准液位，超出所述标准液位的所述电镀液自所述溢流口流出，以保障所述工作槽内的所述电镀液能够始终被保持于所述标准液面。
10.本发明的另一个目的在于提供一电镀液循环装置和电镀液过滤方法，其中所述电镀液循环装置包括一过渡槽，其中所述过渡槽的一容液空间被连通于所述溢流口，所述工作空间内超出所述标准液位的所述电镀液自所述溢流口进入所述过渡槽内，所述电镀液在所述过渡槽的所述容纳空间内进行二次过滤。
11.本发明的另一个目的在于提供一电镀液循环装置和电镀液过滤方法，其中所述电镀液循环装置进一步包括一储液装置，其中所述出液装置的一进口和一出口被分别连通于两个所述过滤设备，自所述储液装置进入所述工作槽的所述工作空间内的电镀液和自所述工作空间内流至所述储液装置的所述电镀液都被进行过滤处理，有利于保障所述储液装置内盛装的所述电镀液的纯净度。
12.本发明的另一个目的在于提供一电镀液循环装置和电镀液过滤方法，其中所述电镀液循环装置进一步包括一净化装置，其中所述净化装置被连通于所述储液装置，其中所述净化装置对所述储液装置内盛装的所述电镀液进行净化，进一步保障所述储液装置内的所述电镀液的纯净度。
13.本发明的另一个目的在于提供一电镀液循环装置和电镀液过滤方法，其中所述储液装置内盛装的所述电镀液被持续地泵入所述工作槽的所述工作空间，所述工作空间内的所述电镀液又流入所述储液装置，所述工作槽内的所述电镀液处于一流动状态，有利于加快所述工作槽内的所述电镀液中的离子的运动速度，进而减少所述工作槽内的电镀液的浓度梯度，进而减少电镀液的极化，加速所述电流效率和电镀效率。
14.依本发明的一个方面，本发明提供一电镀液循环装置，其适用于输送一电镀液，所述电镀液循环装置包括：
15.一储液装置，其中所述储液装置具有一储液空间和被连通于所述储液空间的一储液出口和一储液进口；
16.一工作槽，其中所述工作槽具有一工作空间和被连通于所述工作空间的一进液口和一出液口；
17.至少一第一过滤装置，其中所述第一过滤装置被设置于所述储液装置和所述工作槽之间，其中所述第一过滤装置被连通于所述储液装置的所述储液出口和所述工作槽的所述进液口；以及
18.至少一第二过滤装置，其中所述第二过滤装置被设置于所述储液装置和所述工作
槽之间，其中所述第二过滤装置被连通于所述储液装置的所述储液进口和所述工作槽的所述出液口。
19.根据本发明的一个实施例，所述工作槽具有一溢流口，其中所述溢流口被连通于所述工作槽的工作空间，藉由所述溢流口界定一标准液位。
20.根据本发明的一个实施例，所述电镀液循环装置进一步包括一过渡槽，其中所述过渡槽具有一容液空间、一过渡入口和一过渡出口，其中所述过渡入口和所述过渡出口被连通于所述容液空间，所述工作槽的所述溢流口被连通于所述过渡槽的所述溢流口。
21.根据本发明的一个实施例，所述电镀液循环装置进一步包括一液位探测装置，其中所述液位探测装置被设置于所述过渡槽的所述容液空间，所述液位探测装置被可通信地连接于所述第二过滤装置。
22.根据本发明的一个实施例，所述电镀液循环装置进一步包括一净化装置，其中所述储液装置具有一净化出口和一净化入口，其中所述净化出口和所述净化入口被连通于所述储液装置的所述储液空间，其中所述净化装置被连通于所述储液装置的所述净化出口和所述净化入口。
23.根据本发明的一个实施例，所述净化出口被设置于所述净化装置的上部，所述净化装置将所述储液装置的所述储液空间内的所述电镀液自下而上地抽出。
24.根据本发明的一个实施例，所述净化出口被设置于所述净化装置的底部。
25.根据本发明的一个实施例，所述净化入口被设置于所述净化装置的上部或底部。
26.根据本发明的一个实施例，所述第一过滤装置、所述第二过滤装置以及所述净化装置被实施为一过滤机。
27.根据本发明的一个实施例，所述液位探测装置被实施为一液位计或一传感器。
28.依本发明的另一个方面，本发明提供一电镀液过滤方法，所述电镀液过滤方法包括如下步骤：
29.(a)藉由至少一第一过滤装置对自一储液装置流入一工作槽的一工作空间内的一电镀液进行过滤；和
30.(b)藉由至少一第二过滤装置对自所述工作空间流至所述储液装置的一储液空间内的所述电镀液进行过滤。
31.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，保持所述工作槽的所述工作空间内的所述电镀液处于一标准液位。
32.根据本发明的一个实施例，在上述方法中，所述工作空间内的所述电镀液到达所述工作槽的一溢流口后，自所述溢流口溢至一过渡槽的一容液空间。
33.根据本发明的一个实施例，在上述方法中，藉由一液位探测装置探测所述过渡槽的所述容液空间内的所述电镀液的液位，且所述液位探测装置根据探测结果控制所述第二过滤装置将所述过滤槽的所述容液空间内的所述电镀液输送至所述储液装置的所述储液空间。
34.根据本发明的一个实施例，在上述方法中，所述液位探测装置在探测到所述电镀液到达所述预设液位后，所述液位探测装置控制所述第二过滤装置将所述过渡槽的所述容液空间内的所述电镀液泵入所述储液装置的所述储液空间。
35.根据本发明的一个实施例，在上述方法中，所述液位探测装置在探测到所述电镀
液进入所述过渡槽的所述容液空间后，所述液位探测装置控制所述制所述第二过滤装置将所述过渡槽的所述容液空间内的所述电镀液泵入所述储液装置的所述储液空间。
36.根据本发明的一个实施例，所述电镀液过滤方法进一步包括步骤(c)藉由被连通于所述储液装置的一净化出口和一净化入口的一净化装置过滤所述储液装置的所述储液空间内的所述电镀液。
37.根据本发明的一个实施例，在上述方法中，所述净化装置将所述储液装置的所述储液空间中的所述电镀液自下而上抽出，并在过滤后将所述电镀液自下而上地泵入所述储液装置的所述储液空间。
38.根据本发明的一个实施例，在上述方法中，所述净化装置将所述储液装置的所述储液空间内的所述电镀液自下而上抽出，并在过滤后将所述电镀液自上而下地泵入所述储液装置的所述储液空间。
39.根据本发明的一个实施例，在上述方法中，所述净化装置将所述储液装置的所述储液空间内的所述电镀液自所述储液空间的底部抽出，并在过滤后将所述电镀液自所述净化入口泵入所述储液空间。
附图说明
40.图1是根据本发明的一较佳实施例的一电镀设备的结构图示意图。
41.图2是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀设备的应用图示意图，其示出了一储液装置内的一电镀液被一第一过滤装置泵入一工作槽内。
42.图3是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀设备的应用图示意图，其示出了所述工作槽内的所述电镀液达到一溢流口后，自所述溢流口流入一过渡槽的一容液空间内。
43.图4是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀设备的应用图示意图，其示出了所述液位探测装置探测所述过渡槽的所述容液空间内的所述电镀液达到一预设液位时，所述探测装置控制一第二过滤装置将所述容液空间内的所述电镀液泵入所述储液装置内。
44.图5是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀设备的应用图示意图，其示出了一净化装置过滤所述储液装置内存储的所述电镀液。
具体实施方式
45.以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
46.本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
47.可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，
一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
48.参照图1至图5，根据本发明的一较佳实施例的一电镀液循环装置100将在接下来的描述中被阐述，其中所述电镀液循环装置100在驱动一电镀液循环流动的过程中对所述电镀液进行至少两次过滤，进而保障所述电镀液的纯净度，避免在电镀的过程中影响形成于一工件表面的一镀层的质量和性能。
49.具体来说，所述电镀循环设备100进一步包括一工作槽10、至少一第一过滤装置20、至少一第二过滤装置30以及一储液装置40，其中所述工作槽10具有一工作空间101和被连通于所述工作空间101的一进液口102和一出液口103，其中所述出液装置40具有一储液空间401和被连通于所述出液空间的一储液进口402和一储液出口403。所述第一过滤装置20被设置于所述储液装置40的所述储液出口403和所述工作槽10的所述进液口102之间，且所述第一过滤装置20被连通于所述储液装置40的所述储液出口403和所述工作槽10的所述进液口102。所述第二过滤装置30被设置于所述储液装置40的所述储液进口402和所述工作槽10的所述出液口103之间，且所述第二过滤装置30被连通于所述储液装置40的所述储液进口402和所述工作槽10的所述出液口103。
50.参照图2，至少一个所述第一过滤装置20将所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液泵入所述工作槽10的所述工作空间101，并且所述第一过滤装置20在输送所述电镀液的过程中对所述电镀液进行过滤。被过滤后的所述电镀液自所述工作槽10的所述进液口102流入所述工作空间101，进入所述工作空间101前的所述电镀液经过至少一次过滤，保障了进入所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液的纯净度。
51.被电连接于一电源的阳极的一镀层金属和被电连接于所述电源的阴极的一工件分别被保持于所述工作槽10的所述工作空间101内，所述工件和所述镀层金属被保持于所述电镀液中。在直流电流的作用下，所述电镀液中的阴、阳离子发生有规则的移动，所述工件的表面逐渐地形成一镀层，而所述镀层金属在所述电镀液中被不断地溶解，以补充所述电镀液中消耗的离子，进而被连接于所述电源的阳极的所述镀层金属被逐步地转移至所述工件的表面。
52.值得一提的是，所述工件、所述镀层以及所述镀层金属的具体实施方式不受限制，所述工件可以被实施为铁、铜、银等金属和其金属制品，所述镀层金属可以被实施为铜、银、金、镍、铬等金属，对应形成铜镀层、银镀层、金镀层、镍镀层以及铬镀层等。
53.优选地，所述第一过滤装置20将所述储液装置40的所述储液空间401内的电镀液自远离所述工件的方向被泵入所述工作槽10的所述工作空间101，避免进入所述工作空间101的所述电镀液对形成于所述工件表面的所述镀层产生冲击，进而影响形成于所述工件表面的所述镀层的均匀性和质量。更优选地，所述电镀液自所述第一过渡装置20的出口沿圆弧方向朝远离所述工件的方向流入所述工作槽10的所述工作空间101。
54.在本发明所述的电镀循环设备100的这个具体的实施例中，所述电镀循环设备100的所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液能够被保持于一标准液位。一方面，在对同一批次的所述工件进行电镀时，每个所述工件能够始终被浸入所述电镀液中的液位相同，有利于形成于同一批次的所述工件的所述镀层的均匀性。另一方面，不同批次的所述工件也被置于同一标准液位的所述电镀液中，有利于保障形成于不同批次的所述工件表面的
所述镀层的均一性。
55.参照图3，具体来说，所述工作槽10进一步具有一溢流口104，其中所述溢流口104被连通于所述工作空间101。所述溢流口104形成于所述工作槽10的上部，藉由所述溢流口104的高度界定所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液的所述标准液位。当所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液达到所述标准液位，所述电镀液自所述溢流口104流出，以保持所述工作槽10内的所述电镀液处于所述标准液位。而且，通过设置所述溢流口104的方式能够避免所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液漫出而污染工作环境。
56.进一步地，所述电镀循环设备100包括一过渡槽50，其中所述过渡槽50具有一容液空间501和被连通于所述容液空间501的一过渡入口502和一过渡出口503，其中所述溢流口104连通所述过渡槽50的所述容液空间501和所述工作槽10的所述工作空间101。所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液的液位一旦达到所述溢流口104，所述电镀液自所述溢流口104流出，并流入所述过渡槽50的所述容液空间501。
57.所述第二过滤装置30被设置于所述过渡槽50和所述储液装置40之间，且所述第二过滤装置30被连通于所述过渡槽50的所述容液空间501和所述储液装置40的所述出液进口402。自所述溢流口104流入所述过渡槽50的所述容液空间501内的电镀液经过所述第二过滤装置30后进入所述储液装置40。具体来说，所述第二过滤装置30将所述过渡槽50的所述容液空间501内的所述电镀液泵入所述储液装置40的所述储液空间401，并且所述第二过滤装置30在输送所述电镀液的过程中对所述电镀液进行过滤，以保障流入所述储液装置40内的所述电镀液的纯净度，避免污染所述储液装置40内的所述电镀液。如此，藉由所述第一过滤装置20和所述第二过滤装置30对所述电镀液进行至少两次过滤，提高了所述电镀液的纯净程度，有利于保障所述镀层的质量。
58.优选地，所述第一过滤装置20持续地将所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液泵入所述工作槽10的所述工作空间101内，所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液持续地自所述溢流口104流入所述过渡槽50的所述溶液空间501，使得所述工作空间101内的所述电镀液始终处于运动状态。一方面，持续流入的所述电镀液能够减小所述工作空间101内的所述电镀液的浓度梯度，减小所述电镀液的计划，进而提高电流效率和电镀效率。另一方面，所述电镀液持续处于运动状态，有利于避免所述电镀液中存在的杂质沉淀于所述工作槽10的底部，进而提高了所述电镀液循环装置100的过滤效果。
59.参照图4，在本发明的这个具体的实施例中，所述电镀液循环装置100进一步包括一液位探测装置60，其中所述液位探测装置60被设置于所述过渡槽50的所述过去空间501，且所述液位探测装置60被可通信地连接于所述第二过滤装置30。所述液位探测装置60对所述过渡槽50的所述过渡空间501内的所述电镀液进行探测，当所述过渡空间501内的所述电镀液的液位达到一预设液位后，所述液位探测装置60控制所述第二过滤装置30将所述过渡空间501内的所述电镀液泵入所述储液装置40，同时，所述第二过滤装置30对输送的所述电镀液进行过滤。也就是说，当所述过渡槽50的所述过渡空间501内储蓄的所述电镀液达到一定液位后，所述第二过滤装置30才开始工作，当所述过渡槽50的所述过渡空间501内储蓄的所述电镀液没有达到所述预设液位时，所述第二过滤装置30可以被实施为处于待机状态。通过这样的方式，不仅可以提高输送所述电镀液的效率，而且有利于节约电能。
60.可选地，在本发明的另一个具体的示例中，所述第二过滤装置30也可以被实施为持续地工作，一旦所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液溢至所述过渡槽50的所述过渡空间501，则所述第二过滤装置30及时地对所述电镀液进行过滤，并泵入所述储液装置40，避免所述电镀液在所述过渡槽50的所述过渡空间501内停留的时间过久而在所述过渡槽50的底部产生沉淀。本领域技术人员应该理解的是，所述第二过滤装置30的具体实施方式仅仅作为示例，不能成为对本发明所述电镀液循环装置100的内容和范围的限制。
61.值得一提的是，所述第一过滤装置20、所述第二过滤装置30以及所述液位探测装置60的具体实施方式不受限制，例如但不限于所述第一过滤装置20和所述第二过滤装置30被实施为过滤机，所述液位探测装置60被实施为一液位计或一传感器。尽管在本发明的这个具体的实施例中，所述第一过滤装置20和所述第二过滤装置30均被实施为一个，但是在本发明其他的实施例中，所述第二过滤装置20和所述第二过滤装置30也可以被实施为两个和两个以上。也就是说，所述储液装置40内的所述电镀液被至少两个所述第一过滤装置20过滤后在流入所述工作槽10的所述工作空间101，所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液经过至少两个所述第二过滤装置的过滤后再流入所述储液装置40。通过增加所述第一过滤装置20和所述第二过滤装置30的方式可以提高所述电镀液循环装置100的过滤效率，进一步提高所述电镀液的纯净度。
62.参照图5，在本发明所述的电镀液循环装置100的这个具体的实施例中，所述电镀液循环装置100进一步包括一净化装置70，其中所述净化装置70被设置于所述储液装置40，其中所述净化装置70对所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液进行过滤和净化，进一步提高所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液的纯净度。
63.具体来说，所述储液装置40进一步具有一净化出口404和一净化入口405，其中所述净化进口404和所述净化出口405被连通于所述储液空间401。所述净化装置70被设置于所述储液装置40的所述净化出口404和所述净化入口405之间，且所述净化装置70被连通于所述储液装置40的所述净化出口404和所述净化入口405。所述净化装置70将所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液自所述净化出口404抽出，所述电镀液经过所述净化装置70后，被所述净化装置70自所述净化入口405泵入所述储液空间401。所述净化装置70在输送所述电镀液的过程中过滤所述电镀液，以保障所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液的纯净度。
64.值得一提的是，所述净化装置70持续地将所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液自所述净化出口404抽出，再自所述净化入口405泵入，使得所述储液空间401内的所述电镀液始终处于流动状态，有利于避免所述电镀液在静止的过程中，所述电镀液中存在的杂质沉淀，进而提高了所述电镀液循环装置的过滤效果。
65.在本发明的这个具体的实施例中，所述净化出口404和所述净化入口405被设置于所述储液装置40的上部，所述净化装置70将所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液自下而上的抽出，有利于将沉淀于所述储液空间401底部的杂质一并抽出，再将过滤后的所述电镀液自上而下地泵入所述储液空间401，进而提高所述储液空间401内的所述电镀液的纯净度。
66.优选地，所述净化出口404被设置于所述储液装置40的上部，所述净化入口405被设置于所述储液装置的底部，所述净化装置70将所述储液装置40的所述储液空间401内的
所述电镀液自下而上抽出，再将过滤后的所述电镀液自所述储液装置40的底部泵入所述储液空间401被，使得所述电镀液处于翻腾状态，不仅有利于避免所述电镀液中的杂质沉淀，而且降低了所述电镀液的浓度梯度。
67.优选地，所述净化出口404被设置于所述储液装置40的底部，所述净化入口405被设置于所述储液装置的上部。这样，所述储液装置40的所述储液空间401底部的所述电镀液被所述净化装置70抽走，再从所述储液装置40的上部被泵入，使得所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液自上而下地持续流动，有利于减小所述储液空间401内的所述电镀液的浓度梯度，提高所述电镀液的均匀性，以利于保障在后续电镀过程中的电流效率和电镀效率。
68.值得一提的是，所述净化出口404和所述净化入口405的具体实施方式不受限制，所述净化装置70的具体实施方式也不受限制，说明书文字和附图中所描述的仅仅作为示例，不能成为对本发明所述电镀液循环装置100的内容和范围的限制。
69.依本发明的另一方面，本发明进一步提供一电镀液的过滤方法，其中所述电镀液的过滤方法包括如下步骤：
70.(a)藉由至少一个所述第一过滤装置20对自所述储液装置40流入所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液进行过滤；和
71.(b)藉由至少一个所述第二过滤装置30对自所述工作槽10的所述工作空间101内流至所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液进行过滤。
72.具体来说，在所述步骤(a)中，所述第一过滤装置20持续地将所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液泵入所述工作槽10的所述工作空间101内，流动的所述电镀液有利于减小浓度梯度。进一步地，所述第一过滤装置20和所述第二过滤装置30在运输所述电镀液的过程中对所述电镀液进行过滤。
73.在本发明的这个具体的实施例中，在所述步骤(b)中，保持所述工作槽10的所述工作空间101内的所述电镀液于所述标准液位。具体来说，在上述方法中，所述工作空间101内的所述电镀液到达所述工作槽10的所述溢流口104后，自所述溢流口104溢至所述过渡槽50的所述容液空间501。
74.进一步地，在上述方法中，藉由所述液位探测装置60探测所述过渡槽50的所述容液空间501内的所述电镀液的液位，所述液位探测装置60根据探测结果控制所述第二过滤装置30将所述过渡槽50的所述容液空间501内的所述电镀液泵入所述储液装置40的所述储液空间401。
75.优选地，所述液位探测装置60在探测到所述电镀液到达所述预设液位后，所述液位探测装置60控制所述第二过滤装置30将所述过渡槽50的所述容液空间501内的所述电镀液泵入所述储液装置40的所述储液空间401。可选地，一旦所述液位探测装置60探测到所述过渡槽50的所述容液空间501内出现所述电镀液，所述液位探测装置60控制所述第二过滤装置30将所述过渡槽50的所述容液空间501内的所述电镀液泵入所述储液装置40的所述储液空间401。
76.在本发明的一个具体的示例中，所述电镀液过滤方法进一步包括步骤(c)藉由被连通于所述储液装置40的所述净化出口404和所述净化入口405的所述净化装置70过滤所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液。值得一提的是，所述步骤(a)、所述步骤
(b)以及所述步骤(c)没有先后顺序的限制，所述步骤(a)、所述步骤(b)以及所述步骤(c)可以同时进行。
77.具体来说，所述净化装置70将所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液自下而上抽出，并在过滤后将所述电镀液自下而上地泵入所述储液空间401内。可选地，所述净化装置70将所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液自下而上抽出，并在过滤后将所述电镀液自上而下地泵入所述储液空间401内。可选地，所述净化装置70将所述储液装置40的所述储液空间401内的所述电镀液自底部抽出，并在过滤后将所述电镀液泵入所述储液空间401内。
78.本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。
79.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。