一种电子元件电镀方法与流程

本发明属于电镀技术领域，更具体地说，特别涉及一种电子元件电镀方法。

背景技术：

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法，电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法电镀时的表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得优质镀层的重要环节。

例如申请号：cn201811512318.2本发明涉及电子元件加工技术领域，具体涉及一种电子元件电镀用高效夹持设备，包括底座，底座顶部中端固定安装有外壳，外壳内部底侧的中端固定安装有轴承座a，轴承座a上转动连接有转轴，转轴上固定安装有从动齿轮，从动齿轮右侧啮合连接有驱动齿轮，驱动齿轮底部固定安装在电机的输出轴上，本发明提供了一种电子元件电镀用高效夹持设备，抱闸电机带动丝杠转动，丝杠的转动带动其上螺纹连接有的丝杠螺母在滑块的配合滑动下，沿丝杠的设置方向上下进行移动，使得两组设置有的夹持板相互靠近，同时对多组电子元件进行夹持固定，并且通过设有的夹持橡胶垫和弹簧，避免因夹持过度导致电子元件受损。

基于上述专利的检索，以及结合现有技术中发现，上述方法在应用时，虽然可以在将电子元件电镀的时候翻转，便于电子元件背面的电镀过程，但是在电子元件电镀的过程中需要对电子元件所处的位置进行移动，便于电镀设备进行多方位置的电镀，而目前的移动方式通过移动夹持装置来完成，电镀的效率低下。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供一种电子元件电镀方法，以解决现有的电子元件电镀的过程中需要对电子元件所处的位置进行移动，便于电镀设备进行多方位置的电镀，而目前的移动方式通过移动夹持装置来完成，电镀的效率低下的问题。

本发明一种电子元件电镀方法的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种电子元件电镀方法，所述电子元件电镀方法是基于电子元件电镀设备而完成的，进而实现电子元件的电镀；所述电子元件电镀设备包括架体机构、调节机构、缓冲机构和夹合机构，所述架体机构顶部转动连接有限位机构；所述调节机构后端与架体机构前端上方位置滑动连接；所述调节机构包括有调节板、调节杆、连接柱和延伸杆，调节板后端中间位置与调节杆前端中间位置固定连接，调节板前端中间位置固定连接有连接柱，调节板前端两侧位置均固定连接有一处延伸杆；所述缓冲机构后端与调节机构前端中间位置固定连接；所述夹合机构后端两侧与调节机构前端滑动连接，且夹合机构后端中间位置与缓冲机构前端固定连接。所述架体机构包括有支撑架、固定板、插块、限位槽和插槽，支撑架前后两端的下方位置均固定连接有一处固定板，固定板中间位置开设有通孔，插块底端面与支撑架顶端面中间位置固定连接，插块顶端面中间位置开设有限位槽，插块前端开设有插槽，限位槽和插槽相贯通；所述限位机构包括有旋钮和限位扣，旋钮底端面与限位扣顶端面固定连接，限位扣前端开设有圆形槽，限位机构安装状态下，限位扣转动连接在限位槽内。

进一步的，所述延伸杆侧面前端开设有滑槽，调节机构安装状态下，调节杆滑动连接在插槽内，且调节杆位于限位扣圆形槽内；所述缓冲机构包括有减震器、套管和连接块，减震器后端与套管前端固定连接，减震器前端与连接块后端固定连接，缓冲机构安装状态下，套管后端与连接柱固定连接，减震器位于两处延伸杆中间位置；

进一步的，所述夹合机构包括有夹合板、夹合杆、第一夹具和第二夹具，夹合板后端固定连接有夹合杆，夹合板前端左侧与第一夹具后端固定连接，夹合板前端右侧与第二夹具后端固定连接；所述第一夹具位于第二夹具左侧位置，夹合机构安装状态下，夹合杆后端两侧滑动连接在延伸杆滑槽内，夹合杆中间位置与连接块前端中间位置固定连接；

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

在使用本装置对所需电镀的电子元件进行固定的时候，首先将电子元件放置在夹合板前端的中间位置，接下来通过第一夹具和第二夹具的配合将夹合板前端的电子元件进行夹合固定，完成电子元件的固定过程，接下来调节调节杆在插槽的位置，当调节杆位置调整好之后，接下来工作人员转动旋钮，使得限位扣将调节杆进行锁死固定，完成调节机构的固定过程，这时再通过电镀设备对第一夹具和第二夹具中间位置夹合的电子元件进行电镀的过程；缓冲机构的作用是，若是夹合板前端受力，可通过夹合杆与延伸杆滑槽的滑动配合，减缓夹合板所受到的挤压力度，通过减震器对夹合杆进行复位，使得夹合板恢复至原先位置。

附图说明

图1是本发明的左视状态结构示意图。

图2是本发明的侧视状态结构示意图。

图3是本发明的拆分侧视结构示意图。

图4是本发明的架体机构侧视结构示意图。

图5是本发明的调节机构侧视结构示意图。

图6是本发明的夹合机构侧视结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、架体机构；101、支撑架；102、固定板；103、插块；104、限位槽；105、插槽；2、限位机构；201、旋钮；202、限位扣；3、调节机构；301、调节板；302、调节杆；303、连接柱；304、延伸杆；4、缓冲机构；401、减震器；402、套管；403、连接块；5、夹合机构；501、夹合板；502、夹合杆；503、第一夹具；504、第二夹具。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图6所示：

一种电子元件电镀方法，所述电子元件电镀方法是基于电子元件电镀设备而完成的，进而实现电子元件的电镀；所述电子元件电镀设备包括有：架体机构1、调节机构3、缓冲机构4和夹合机构5，架体机构1顶部转动连接有限位机构2；调节机构3后端与架体机构1前端上方位置滑动连接；调节机构3包括有调节板301、调节杆302、连接柱303和延伸杆304，调节板301后端中间位置与调节杆302前端中间位置固定连接，调节板301前端中间位置固定连接有连接柱303，调节板301前端两侧位置均固定连接有一处延伸杆304；缓冲机构4后端与调节机构3前端中间位置固定连接；夹合机构5后端两侧与调节机构3前端滑动连接，且夹合机构5后端中间位置与缓冲机构4前端固定连接。架体机构1包括有支撑架101、固定板102、插块103、限位槽104和插槽105，支撑架101前后两端的下方位置均固定连接有一处固定板102，固定板102中间位置开设有通孔，插块103底端面与支撑架101顶端面中间位置固定连接，插块103顶端面中间位置开设有限位槽104，插块103前端开设有插槽105，限位槽104和插槽105相贯通。限位机构2包括有旋钮201和限位扣202，旋钮201底端面与限位扣202顶端面固定连接，限位扣202前端开设有圆形槽，限位机构2安装状态下，限位扣202转动连接在限位槽104内。

其中，延伸杆304侧面前端开设有滑槽，调节机构3安装状态下，调节杆302滑动连接在插槽105内，且调节杆302位于限位扣202圆形槽内。缓冲机构4包括有减震器401、套管402和连接块403，减震器401后端与套管402前端固定连接，减震器401前端与连接块403后端固定连接，缓冲机构4安装状态下，套管402后端与连接柱303固定连接，减震器401位于两处延伸杆304中间位置。

其中，夹合机构5包括有夹合板501、夹合杆502、第一夹具503和第二夹具504，夹合板501后端固定连接有夹合杆502，夹合板501前端左侧与第一夹具503后端固定连接，夹合板501前端右侧与第二夹具504后端固定连接。第一夹具503位于第二夹具504左侧位置，夹合机构5安装状态下，夹合杆502后端两侧滑动连接在延伸杆304滑槽内，夹合杆502中间位置与连接块403前端中间位置固定连接。

所述电子元件电镀方法具体包括如下步骤：

首先将装置进行组装，第一步先将限位扣202转动连接在限位槽104内，完成限位机构2的加装过程，接下来将调节板301滑动连接在插槽105内，且调节板301位于限位扣202圆形槽内，完成调节机构3的安装过程，下一步将套管402后端与连接柱303固定连接，减震器401位于两处延伸杆304中间位置，完成缓冲机构4的安装过程，最后将夹合杆502后端两侧滑动连接在延伸杆304滑槽内，夹合杆502中间位置与连接块403前端中间位置固定连接，完成夹合机构5的安装过程。

在使用本装置对所需电镀的电子元件进行固定的时候，首先将电子元件放置在夹合板501前端的中间位置，接下来通过第一夹具503和第二夹具504的配合将夹合板501前端的电子元件进行夹合固定，完成电子元件的固定过程，接下来调节调节杆302在插槽105的位置，当调节杆302位置调整好之后，接下来工作人员转动旋钮201，使得限位扣202将调节杆302进行锁死固定，完成调节机构3的固定过程，这时再通过电镀设备对第一夹具503和第二夹具504中间位置夹合的电子元件进行电镀的过程；缓冲机构4的作用是，若是夹合板501前端受力，可通过夹合杆502与延伸杆304滑槽的滑动配合，减缓夹合板501所受到的挤压力度，通过减震器401对夹合杆502进行复位，使得夹合板501恢复至原先位置。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。