本发明涉及半导体材料的整形领域，尤其涉及腐蚀粉在整形铂金探针的应用和铂金探针的整形方法。
背景技术：
悬臂式探针卡使用铂金材质，主要是因为其耐电流高，且阻抗系数小。但由于探针在测试过程中会沾黏pad上的成份，测试久，就会在后续晶圆的检测过程中造成低良现象。
为了能确保良率上的管控，探针机中都会执行清针作业，由于清针是以研磨砂纸进行清针，就会让探针端面变大，当探针端面变大时。其在对晶圆进行检测时，由于会扎在晶圆上，而其端面变大后，很容易在测试过程中滑出pad外围，进而使芯片功能造失效。严重时更会造成整片芯片报废，而为了防止其情况发生，探针卡在保养作业时都会将探针将会进行腐蚀。
探针被实施为铂金材质时，传统方式以wa400清针砂纸搭配搓针机或研磨机方式使针端面缩小，此二种方法都相当耗时。
另外，在研磨机研磨时，由于探针本身就具有一定的弯曲度，研磨起来十分复杂。此外，如果研磨过程中施加于探针力偏离所述探针的端部延伸方向，则所述探针有跪针风险。此外，探针的端部能够用于检测晶圆的部分本身就很小，每次研磨将会使探针的端部快速地消磨，减少了所述探针的使用寿命。故在针端面上将发明以化学药济搭配电源供源应器的方式能够对探针的端部进行整形。且一来可确保所述探针无跪针风险，二来又可加快探针卡保养时效与延长探针寿命。但是铂金本身属于高强的耐腐蚀性，且其形状难以控制。
技术实现要素：
本发明的一个目的在于提供腐蚀粉在整形铂金探针的应用和铂金探针的整形方法，所述腐蚀粉通过与清水按照预定配比，从而能够形成腐蚀铂金探针的电解液，以用于腐蚀铂金材质的探针。
本发明的一个目的在于提供腐蚀粉在整形铂金探针的应用和铂金探针的整形方法，通过以预定配比混合的所述腐蚀粉通过和清水作为电解液，能够以电解腐蚀所述铂金针。
本发明的一个目的在于提供腐蚀粉在整形铂金探针的应用和铂金探针的整形方法，通过控制电解过程中的参数，进而能够控制被电解腐蚀的所述铂金针的形状，以使所述铂金探针符合检测晶圆条件的同时，减少其本身的损耗，进而延长所述铂金探针的使用寿命。
本发明的另一个目的在于提供腐蚀粉在整形铂金探针的应用和铂金探针的整形方法，其中通过控制所述腐蚀粉与清水的配比、电解的时间和电解时的电流和电压，从而能够控制所述铂金探针被整形后端面的大小。
本发明的另一个目的在于提供腐蚀粉在整形铂金探针的应用和铂金探针的整形方法，其中通过使用铂金探针的整形方法对铂金探针进行整形，从而能够完全避免使用研磨方式导致的跪针现象。
为实现本发明以上至少一个目的，本发明提供铂金探针的整形方法，其特征在于，其中所述包括铂金探针的整形方法包括如下步骤：
(s1)分别接通正极腐蚀毛刷和负极导通棒，以在所述正极和负极之间形成预定大小的电压以及在所述正极和负极之间的电路上形成预定大小的电流；
(s2)将待腐蚀的铂金探针的一端电导通于所述负极导通棒；和
(s3)通过正极腐蚀毛刷均匀地涂布所述电解液于待腐蚀的铂金探针需要整形的端部。
根据本发明一实施例，在所述步骤(s3)中，所述正极腐蚀毛刷被沿着待腐蚀的铂金探针的延伸方向上下涂布所述电解液于待腐蚀的铂金探针需要整形的端部。
根据本发明一实施例，所述步骤(s3)能够通过一机械臂实现。
根据本发明一实施例，所述铂金探针的整形方法包括如下步骤：
(s4)通过影像获取设备自动地获取每次被涂布所述电解液所腐蚀后的所述铂金探针的端面；
(s5)自动地分析所述铂金探针的端面尺寸是否与一标准尺寸相吻合；和
(s6)控制所述机械臂涂布所述电解液于所述铂金探针，直至所述铂金探针的端面尺寸与一标准尺寸相吻合。
根据本发明一实施例，预定大小的电压为5～10伏特。
根据本发明一实施例，预定大小的电流为0.05～0.3安培。
优选地，预定大小的电流为0.1安培。
根据本发明的一个方面，本发明提供腐蚀粉在整形铂金探针的应用，其中腐蚀粉与清水以重量份数配比为10:1～5:1混合而形成能够腐蚀铂金针的电解液。
根据本发明一实施例，其中所述腐蚀粉与清水以重量份数配比为10:1。
通过对随后的描述的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现。
具体实施方式
以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
依本发明一较佳实施例的一腐蚀粉在整形铂金探针的应用和铂金探针的整形方法将在以下被详细地阐述。具体地，所述腐蚀粉与清水的重量份数配比为10:1～5:1之间，两组分相互混合后，形成能够腐蚀所述铂金探针的电解液。
优选地，所述腐蚀粉可以被实施为一种钯针蚀刻剂。
具体地，所述铂金探针的整形方法包括如下步骤：
(s1)分别接通正极腐蚀毛刷和负极导通棒，以在所述正极和负极之间形成预定大小的电压以及在所述正极和负极之间的电路上形成预定大小的电流；
(s2)将待腐蚀的铂金探针的一端电导通于所述负极导通棒；和
(s3)通过正极腐蚀毛刷均匀地涂布所述电解液于待腐蚀的铂金探针需要整形的端部。
值得一提的是，在涂布所述电解液于待腐蚀的铂金探针需要整形的端部时，被涂布的部位将逐渐地消失，因此，所述铂金探针的端面将逐步地被整形成需要的形状。
值得一提的是，在所述步骤(s3)中，所述正极腐蚀毛刷被沿着待腐蚀的铂金探针的延伸方向上下涂布所述电解液于待腐蚀的铂金探针需要整形的端部，通过上下涂布的动作，能够使所述铂金探针的端面被均匀地腐蚀。
在本发明一个实施例中，所述步骤(s3)通过手动涂布的方式完成。在本发明的另一个实施例中，所述步骤(s3)能够通过一机械臂实现。
优选地，在本实施例中，所述铂金探针的整形方法包括如下步骤：
(s4)通过影像获取设备自动地获取每次被涂布所述电解液所腐蚀后的所述铂金探针的端面；
(s5)自动地分析所述铂金探针的端面尺寸是否与一标准尺寸相吻合；和
(s6)控制所述机械臂涂布所述电解液于所述铂金探针，直至所述铂金探针的端面尺寸与一标准尺寸相吻合。
优选地，在电解过程中，预定大小的电压为5～10伏特，预定大小的电流为0.05～0.3安培。值得一提的是，过大的电压和电流将使得铂金探针的端部形状不可控。而过小的电压和电流势必也会使电解的时间过长。
表一示出了不同实施例电解所述铂金探针后，铂金探针所呈现的效果
本领域的技术人员应理解，上述描述所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。