电镀挂具和电镀装置的制作方法

1.本技术涉及晶圆电镀领域，尤其涉及电镀挂具和电镀装置。


背景技术：

2.在晶圆的生产过程中，需要对其进行电镀处理；而在晶圆进行电镀处理时，需要使用挂具进行辅助配合，以将晶圆放入电镀液中进行电镀。电镀是指借助外界直流电的作用，于电镀液中进行电解反应，以使晶圆表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电源的正极电连接于电镀液中，并将电源的负极与晶圆相连接；当电流导通时，电镀液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在晶圆的表面发生还原反应，并形成覆盖晶圆表面的电镀层。
3.目前，一个电镀挂具通常只能对一个晶圆进行电镀，严重阻碍了晶圆的加工效率。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供电镀挂具和电镀装置，提高晶圆的加工效率。
5.本技术公开了一种电镀挂具，所述电镀挂具包括下载板、固定结构、多个导电结构和阴极接口，所述下载板上设有多个用于放置晶圆的晶圆槽，所述固定结构用于将多个所述晶圆固定在对应的所述晶圆槽内，用于使各所述晶圆的背面密封，且使各晶圆的正面外露；多个所述导电结构对应设置在每个所述晶圆槽的底部，用于与所述晶圆的背面相贴；所述阴极接口固定在所述下载板上，与多个所述导电结构电连接。
6.可选的，所述导电结构包括导电环，每一所述导电环与所述晶圆槽一一对应，且对应设置在所述晶圆槽的底部，所述导电环用于与所述晶圆背面的边缘相贴。
7.可选的，多个所述晶圆槽都设置在所述下载板的正面，所述下载板的背面设有走线槽，所述电镀挂具包括多条导线，所述导线设置在所述走线槽中，且通过贯穿所述下载板的过孔与对应的导电环连接。
8.可选的，所述阴极接口设置在所述下载板的背面，与所述导线连通。
9.可选的，多个所述晶圆槽分别设置在所述下载板的正面和背面，所述下载板的内部设有走线槽；所述电镀挂具包括多条导线，所述导线设置在所述走线槽中，且通过贯穿所述下载板正面和背面的过孔，分别与下载板正面的导电环和下载板背面的导电环连接。
10.可选的，所述电镀挂具包括多个固定环，所述固定环与所述晶圆槽一一对应设置，所述固定环与所述下载板连接，且将所述导电环固定在所述晶圆槽的底部；所述晶圆槽的底部设有导电槽，所述导电环设置在所述导电槽内，所述导电环的厚度与所述导电槽的深度相等；所述固定环的内径大于所述导电环的内径，所述固定环的底部与所述导电环的顶部抵接；所述导电环的内径小于所述晶圆的尺寸，所述导电环的外径大于所述晶圆的尺寸，安装所述晶圆时，所述晶圆的背面与所述导电环的顶部相贴，且所述晶圆的外侧与所述固定环的内侧相贴。
11.可选的，所述阴极接口设置在所述下载板的顶部，沿背离所述阴极接口的方向，所述晶圆槽的数量逐渐增多。
12.可选的，所述固定结构包括一个上盖，所述上盖包括多个电镀孔，所述电镀孔与所述晶圆的电镀面对应；所述电镀挂具包括一个第一密封圈和多个第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈分别与所述上盖朝向所述下载板的一面连接；所述第一密封圈环绕所述上盖的边缘设置，与所述下载板抵接；所述第二密封圈设置在所述第一密封圈的内部，与所述晶圆槽一一对应，且每个所述第二密封圈都与对应的晶圆抵接。
13.可选的，所述固定结构包括多个上盖，所述上盖与所述晶圆槽一一对应，每个上盖都包括一个电镀孔，所述电镀孔与所述晶圆的电镀面对应；所述电镀挂具包括多个第一密封圈和多个第二密封圈，每个所述上盖的底部都与一个所述第一密封圈和一个所述第二密封圈连接，所述第一密封圈环绕所述上盖的边缘设置，且与所述下载板抵接；所述第二密封圈设置在所述第一密封圈的内部，与对应的所述晶圆抵接。
14.本技术还公开了一种电镀装置，包括如上所述的电镀挂具。
15.本技术中下载板上设有多个晶圆槽，可以一次性安放多个晶圆，且每个晶圆槽的底部都设有对应的导电结构，这样电镀挂具可以一次性对多个晶圆进行电镀，极大地提高了晶圆的加工效率。
附图说明
16.所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
17.图1是本技术一实施例提供的一种电镀装置的示意图；
18.图2是本技术一实施例提供的一种电镀挂具的正面示意图；
19.图3是本技术一实施例提供的一种电镀挂具的背面示意图；
20.图4是本技术一实施例提供的一种电镀挂具的截面示意图；
21.图5是本技术一实施例提供的一种导电结构的示意图；
22.图6是本技术一实施例提供的另一种导电结构的示意图；
23.图7是本技术一实施例提供的另一种导电结构的示意图；
24.图8是本技术一实施例提供的一种橡胶垫的示意图；
25.图9是本技术一实施例提供的一种上盖示意图；
26.图10是本技术一实施例提供的另一种上盖示意图；
27.图11是本技术一实施例提供的另一种电镀挂具的截面示意图；
28.图12是本技术一实施例提供的另一种电镀挂具的正面示意图；
29.图13是本技术一实施例提供的另一种电镀挂具的正面示意图。
30.其中，100、电镀装置；200、电源；210、负极；220、正极；300、镀槽；310、电镀液；400、电镀挂具；410、下载板；411、晶圆槽；412、导电槽；420、固定结构；421、上盖；422、电镀孔；423、第一台阶面；424、第二台阶面；430、导电结构；431、导电环；432、接口；440、阴极接口；450、固定环；460、密封组件；461、橡胶垫；462、第一橡胶垫；463、第二橡胶垫；464、开口；465、密封圈；466、第一密封圈；467、第二密封圈；470、螺钉；500、晶圆；600、把手。
具体实施方式
31.需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
32.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
33.另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本技术的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
34.此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
35.下面参考附图和可选的实施例对本技术作详细说明。
36.如图1-4所示，是一种电镀装置的示意图，作为本技术的一实施例，本技术公开了一种电镀装置100，所述电镀装置100包括电源200、镀槽300和电镀挂具400，所述镀槽300用于容纳电镀液310，所述电镀液310与所述电源200的正极220连通；所述电镀挂具400包括下载板410、固定结构420、多个导电结构430和阴极接口440，所述下载板410上设有多个用于放置晶圆500的晶圆槽411，所述固定结构420用于将多个所述晶圆500固定在对应的所述晶圆槽411内，用于使所述晶圆500的背面密封，且使所述晶圆500的正面露出至所述镀槽300的电镀液310中；所述导电结构430对应设置在每个所述晶圆槽411的底部，用于与所述晶圆500的背面相贴；所述阴极接口440固定在所述下载板410上，所述阴极接口440的一端与多个所述导电结构430电连接，另一端与所述电源200的负极210电连接。
37.所述电镀挂具400上设有把手600，即方便使用者拿取挂具，又方便将挂具固定在镀槽300上；镀槽300的顶部可以设置挂钩，这样可以将电镀挂具400的把手600挂在镀槽300的挂钩上；也可以在镀槽300的顶部设置一根横杆，这样可以将多个电镀挂具400的把手穿过横杆，实现对多个电镀挂具400中晶圆500的电镀。所述电镀挂具400设有突出部，突出部在电镀挂具400的厚度上，突出于电镀挂具400中的其它结构，这样将电镀挂具400放入镀槽300中，当电镀挂具400的正面与镀槽300相贴时，突出部可以将镀槽300与晶圆500隔开，使得晶圆500正面充分与电镀液310接触，从而使得晶圆500的电镀速率不会受到电镀挂具400在镀槽300中位置的影响。
38.目前通常将负极210连接在晶圆500的正面边缘，然后在晶圆500的正面进行电镀，但是这样需要在晶圆500的正面形成种子层520，利用种子层520流通整片晶圆500表面，从而达到电镀目的；电镀完成后，需要用刻蚀液咬断种子层520金属，否则种子层520是个完整的平面，会导致芯片短路。本案提供一种用于晶圆500的电镀装置100，电镀装置100中的电
镀挂具400能够将晶圆500固定住，并使晶圆500的正面与电镀液310接触，电镀挂具400中的导电结构430可以将晶圆500的背面与负极210电连接，从而实现利用晶圆500背面导电进行电镀；由于晶圆500含有n型硅片，因此晶圆中存在pn结，只能实现电流的单向导通，将晶圆500的背面导电后，电子穿过pn结到达晶圆500中pad的表面，镀液中的金属离子在pad表面和电子结合生成金属单质沉积到pad上，就能形成镀层。因此不需要在晶圆500的正面铺设种子层520就能实现电镀，从而可以使得整个电镀工艺省去种子层520的溅射与刻蚀溅射层两步，简化了工艺步骤，降低了成本。而且，本技术中下载板上设有多个晶圆槽，可以一次性安放多个晶圆，这样电镀挂具可以一次性对多个晶圆进行电镀，极大地提高了产能。
39.如图2、图3和图4所示，分别是一种电镀挂具的正面、背面和截面示意图。作为本技术的另一实施例，还公开了一种电镀挂具400，所述电镀挂具400用于电镀装置100中，所述电镀挂具400包括下载板410、固定结构420、多个导电结构430和阴极接口440，所述下载板410上设有多个用于放置晶圆500的晶圆槽411，所述固定结构420用于将多个所述晶圆500固定在对应的所述晶圆槽411内，用于使所述晶圆500的的背面密封，且使各晶圆500的正面外露；多个所述导电结构430对应设置在每个所述晶圆槽411的底部，用于与所述晶圆500的背面相贴；所述阴极接口440固定在所述下载板410上，所述阴极接口440与多个所述导电结构430电连接。
40.相对于目前将导电结构430和设置在开口464设置在同一侧，使得晶圆500的电镀面和导电面相同的电镀挂具400来说。本技术通过将导电结构430设置在晶圆槽411的底部，使得晶圆500放入到晶圆槽411中，晶圆500的背面与导电结构430相贴，导电结构430通过导线与阴极接口440连接；当对晶圆500进行电镀时，将阴极接口440与电镀装置100中电源200的负极210电连接，就能使得晶圆500的背面连通负极210。将晶圆500放入到晶圆槽411后，晶圆槽411对晶圆500进行限位，防止晶圆500移动，并用固定结构420对晶圆500进行固定；而且固定结构420设置在晶圆500的正面，使得晶圆500的正面漏出，这样电镀装置100中的电镀液310可以与晶圆500的正面接触，使得晶圆500的正面进行电镀。当晶圆500的背面导电时，电子穿过晶圆500中的pn结到达晶圆500中pad的表面，镀液中的金属离子在pad表面和电子结合生成金属单质沉积到pad上，从而在晶圆500的正面形成镀层；但是，采用本技术中的电镀挂具400对晶圆500进行电镀时，不需要事先在晶圆500的正面先形成一层金属种子层520将晶圆500正面的pad导通，因此能够减少种子层520的溅射与刻蚀溅射层两步，简化了工艺步骤。而且，下载板上设有多个晶圆槽，可以一次性固定多个晶圆能够同时对多个晶圆进行电镀，因此本技术中的电镀挂具能够同时使多个晶圆进行背面导电，正面电镀，极大地简化了生产工艺，节省了生产成本，提高了生产产能。
41.图4中的导电结构是一种环形结构，如图5所示，是一种导电结构的示意图，所述导电结构430是一种导电环431，即导电结构430为环形，每一所述导电环431与所述晶圆槽411一一对应，且对应设置在所述晶圆槽411的底部，所述导电环431用于与所述晶圆500背面的边缘相贴；将导电结构430设为环形且与晶圆500的边缘相贴，能够减少导线的长度，更方便于对导电环431的固定，而且设置在边缘对电镀的均匀性有很大的促进作用。所述导电环431的边缘设有多个接口432，每个所述接口432都通过导线与其它导电环431中的接口432连接；导电环431的接口432数量为4个，且均匀地分布在导电环431的外侧，接口432可以嵌入到下载板410中，即接口432设置在晶圆槽411的外侧，这样能提高对接口432的保护效果，
防止接口432断裂。
42.当然导电结构430还可以是其它的形状，如图6和图7所示，本技术还公开了另外两种导电结构430。图6中，所述导电结构430包括多个同心环，相邻两个同心环之间通过金属走线连接；相对于上述导电环431的方案来说，图6中的导电结构430增大了与晶圆500背面的接触面积，有利于提高晶圆500的导电效率以及电镀效率，并且，改用该导电结构430可以适用于不同尺寸的晶圆500，每个环都可以对应一种晶圆500尺寸，通过将晶圆500固定在对应尺寸的环上，在对晶圆500背面进行导通的同时，可以对晶圆500的正面进行电镀。图7中，所述导电结构430为完整的板状结构，即导电结构430中间不存在镂空，导电结构430的边缘与晶圆500的边缘重合，这样使得晶圆500的背面与导电结构430的贴合面积最大，导通效果最好，同样这种导电结构430也可以适用于多个不同尺寸的晶圆500。对于图6和图7中导电结构430与导电铜板的连接，同样可以按照图5中导电环431中与导电铜板的连接方式进行设置，在此不一一赘述。
43.图3中的所述晶圆槽411都设置在所述下载板410的正面，所述下载板410的背面设有走线槽，所述电镀挂具包括多条导线，所述导线设置在所述走线槽中，且通过贯穿所述下载板的过孔与对应的导电环431连接。将所有导线都统一设置在下载板410的背面，这样电镀挂具400中的金属走线不会影响到下载板410正面晶圆槽411的设计，使得晶圆槽411可以排布的更加紧密，从而增加对晶圆500的固定数量；还能减少固定结构420在与下载板410进行固定时对导线的影响，而且还提高了下载板410正面的美观度。将导线设置在走线槽后，再在走线槽中铺设一层保护层，既能够对导线进行固定，又能够防止电镀工艺中电镀液310对导线的腐蚀影响；保护层可以是透明的，这样能够随时观察到导电环431与导电铜板之间的连接情况，防止某一条导线出现问题使得导电环431的导电不均匀，影响到晶圆500的电镀效果。
44.另外，所述阴极接口440也设置在所述下载板410的背面，与所述导线连通；所述阴极接口440可采用导电铜板，导电铜板上通过导线对所有接口432进行导通；将导线和阴极接口440设置在下载板410的同一面后，导线与阴极接口440的连线距离更短，且不需要额外在下载板410上增设过孔；通过一个阴极接口440同时导通所有的导电环431，极大地提高了对导电结构430的控制效率。
45.进一步地，所述电镀挂具400还包括多个固定环450，所述固定环450与所述晶圆槽411一一对应设置，所述固定环450与所述下载板410连接，且将所述导电环431或其它导电结构430固定在所述晶圆槽411的底部。将导电环431或其它类型导电结构430固定在晶圆槽411底部后，每次对使用电镀挂具400对晶圆槽411进行电镀时，只需要更换晶圆500就行，不需要调整导电结构430，这样能够极高对更换晶圆500时的安装效率。
46.其中，所述晶圆槽411的底部设有导电槽412，所述导电环431设置在所述导电槽412内，所述导电环431的厚度与所述导电槽412的深度相等；当晶圆500放入到晶圆槽411中，晶圆500背面与导电环431接触的部分，以及与下载板410接触的部分，都是平整的，这样晶圆500在被固定时，背面受到的挤压力是均匀的，不会导致晶圆500破裂。所述固定环450的内径大于所述导电环431的内径，所述固定环450的底部与所述导电环431的顶部抵接；所述导电环431的内径小于所述晶圆500的尺寸，所述导电环431的外径大于所述晶圆500的尺寸，安装所述晶圆500时，所述晶圆500的背面与所述导电环431的顶部相贴，且所述晶圆500
的外侧与所述固定环450的内侧相贴；固定环450在对导电环431进行固定的同时，还能够对晶圆500的侧面进行限位。固定环450的外侧与晶圆槽411的侧壁抵接，固定环450的内侧与晶圆500抵接，晶圆500的底部与固定环450的底部处于同一平面；通过将导电环431、固定环450和晶圆500紧密地设置在晶圆槽411中，使得部件之间的稳定性提高，防止晃动磨损，也节省了在各自的占用面积，有利于使电镀挂具400朝小型化的方向发展。
47.所述固定结构420可以是与下载板410一体成型的结构，也可以是与下载板410设置的上盖421，上盖421可以通过螺纹固定的方式与下载板410连接，也可以采用螺钉470固定的方式与与下载板410连接。具体的，所述上盖421与所述下载板410通过螺钉470固定；所述上盖421包括电镀孔422，所述电镀孔422与所述晶圆500的正面对应，使所述晶圆500的正面漏出。固定结构420采用上盖421以及螺钉固定的方式，在将上盖421与下载板410分离后，方便对晶圆槽411中的晶圆500进行更换；上盖421和下载板410通过8个螺钉470进行固定，上盖421中的螺纹孔均匀地分布在其边缘，使得上盖421和下载板410固定时，上盖421对晶圆500的压力均匀。
48.具体的，所述晶圆槽411的深度大于所述晶圆500的高度，所述晶圆槽411的深度与固定环450的高度相等；所述上盖421的底部包括高度不同的第一台阶面423和第二台阶面424，所述第一台阶面423与固定环450的顶部、下载板410的顶部抵接；所述第二台阶面424与所述晶圆500的正面抵接。由于上盖421的第一台阶面423与固定环450的顶部抵接，第二台阶面424与晶圆500抵接，这样在上盖421与下载板410连接后，上盖421不仅可以对晶圆500进行固定，还可以对固定环450进行固定，防止固定环450松动，且固定环450的侧面还与上盖421中第一台阶面423、第二台阶面424的连接处抵接，进一步对固定环450进行加固，同时也增加了上盖421与固定环450的接触面积，有利于提高对晶圆500的密封效果。
49.而且，所述电镀挂具400包括密封组件460，所述密封组件460包括橡胶垫461和密封圈465，所述橡胶垫461设置在所述导电环431的上方，与所述晶圆500的背面抵接；密封圈465设置在上盖421的下方，与晶圆500的正面抵接。橡胶垫461防止存在电镀液310流入到晶圆500的背面，导致短路或产生漏电的风险；同时橡胶垫461还能起到缓冲的作用，避免晶圆500与导电环431、下载板410之前产生较大的磨损；本技术通过在晶圆500的正面和背面都设置密封结构，防止电镀液310与晶圆500的背面接触，极大地提高了电镀挂具400的密封效果。如图8所示，是一种橡胶垫461的示意图，所述橡胶垫461包括第一橡胶垫462和第二橡胶垫463，所述第二橡胶垫463的外边缘与所述第一橡胶垫462的内边缘连接，所述第二橡胶垫463包括多个开口464，所述导电环431通过所述开口464与所述晶圆500的背面接触；第一橡胶垫462设置在晶圆500的边缘相贴，且第一橡胶垫462的外径可以大于晶圆500的尺寸，这样可以同时使得固定环450和导电环431之间存在缓冲效果，且同时对导电环431进行密封，防止电镀液310顺着上盖421与下载板410之间的间隙流入晶圆槽411中，令导电环431短路。
50.第一橡胶垫462的厚度可以大于第二橡胶垫463的厚度，在固定上盖421时通过对晶圆500的下压，使得第一橡胶垫462对晶圆500之间的摩擦力增大，从而提高密封效果。而第一橡胶垫462主要起缓冲作用，第一橡胶垫462的内径可以小于导电环431的内径，这样第一橡胶垫462不仅与导电环431相贴，还与晶圆槽411底部的下载板410相贴，防止晶圆500与晶圆槽411底部的下载板410产生较大的磨损。当晶圆500受到向下的挤压力时，由于第二橡胶垫463的厚度较小，使得晶圆500可以透过第二橡胶垫463的开口464与导电环431接触；通
过对第二橡胶垫463中的开口464设计，可以对电镀挂具400进行检测，当对晶圆500进行电镀时，晶圆500受到上盖421的挤压力使得晶圆500与导电环431接触形成回路，若在电镀的过程中，发生断路问题，可以推测出晶圆500发生松动，晶圆500的背面未与导电环431接触，从而可以及时对电镀挂具400进行修复。
51.如图9所示，是一种上盖示意图，所述固定结构420包括一个上盖421，所述上盖421包括多个电镀孔422，所述电镀孔422与所述晶圆500的电镀面对应；所述电镀挂具400包括一个第一密封圈466和多个第二密封圈467，所述第一密封圈466和第二密封圈467分别与所述上盖421的底部连接；所述第一密封圈466环绕所述上盖421的边缘设置，与所述下载板410抵接；所述第二密封圈467设置在所述第一密封圈466的内部，与所述晶圆槽411一一对应，且每个所述第二密封圈467都与对应的晶圆500抵接。通过一个上盖421将所有晶圆500都固定在对应的晶圆槽411中，极大地提高了固定效率；为了防止由于上盖421的面积过大导致存在的密封性问题，本技术在上盖421的底部边缘设置第一密封圈466，防止电镀液310进入到上盖421内部，进而进入到晶圆槽411中，另外还设置与晶圆槽411一一对应的第二密封圈467，第二密封圈467与晶圆500抵接，防止电镀液310从电镀孔422进入到晶圆槽411中，与晶圆500的侧面或底面接触。
52.如图10所示，是另一种上盖示意图，所述固定结构420包括多个上盖421，所述上盖421与所述晶圆槽411一一对应，每个上盖421都包括一个电镀孔422，所述电镀孔422与所述晶圆500的电镀面对应；所述电镀挂具400包括多个第一密封圈466和多个第二密封圈467，每个所述上盖421的底部都与一个所述第一密封圈466和一个所述第二密封圈467连接，所述第一密封圈466环绕所述上盖421的边缘设置，且与所述下载板410抵接；所述第二密封圈467设置在所述第一密封圈466的内部，与对应的所述晶圆500抵接。在本实施例中，虽然每一个晶圆500都需要一个上盖421进行固定，但是每一个晶圆500的密封效果都不会受到其它上盖421的影响，防止某一处上盖421的密封效果不好，导致所有的晶圆500的电镀过程都受到干扰。
53.为了使电镀挂具400能够进一步对更多晶圆500进行电镀，本技术还在下载板410的背面增设晶圆槽411，如图11所示，是另一种电镀挂具的截面示意图，所述晶圆槽411同时设置在所述下载板410的正面和背面，所述下载板410的内部设有走线槽；所述导电结构430包括多条导线，所述导线设置在所述走线槽中，且通过贯穿所述下载板410正面和背面的过孔，分别与下载板410正面的导电环431和下载板背面的导电环431连接。图11所示的电镀挂具400在进一步提高晶圆槽411数量的同时，将导线做在下载板410的内部，使得导线不会干扰到下载板410正面和背面的晶圆槽411的布置，而且还能够防止受到电镀液侵蚀的危害；具体的，可以将下载板410设计为由正反两部分组成，先将走线槽设置在正反两部分之间，然后固定正反两部分形成下载板410。
54.下载板中晶圆槽的排布方式除了图2所示外，还存在其它的排布方式，如图12和图13所示，分别是另外两种下载板中晶圆的排布示意图；在本技术中，以所述阴极接口440和把手600所在的位置为所述下载板410的顶部，沿背离所述阴极接口440的方向，所述晶圆槽411的数量逐渐增多；由于镀液中金属粒子容易沉积在镀槽的底部，越往上镀液中的金属粒子越少，因此可以通过减少挂具顶部位置处晶圆的数量，使得晶圆能够对聚集更大范围的金属粒子，从而有利于提高电镀效率。当然，晶圆槽的排布还可以是其它方式，在此不做限
定。
55.作为本技术的另一实施例，还公开了另一种电镀挂具，所述电镀挂具400包括下载板410、固定结构420、导电结构430和阴极接口440，所述下载板410上设有多个用于放置被镀物的镀物槽，所述固定结构420将所述被镀物固定在所述镀物槽内，且使所述被镀物的正面露出；所述导电结构430设置在所述镀槽的底部，且与所述被镀物的背面相贴；所述阴极接口440固定在所述下载板410上，与所述导电结构430电连接。在本实施例中，电镀挂具400不仅可以对晶圆500进行电镀，使得晶圆500背面导电，正面形成镀层；还能够对其它半导体器件进行电镀，例如印刷电路板等，同样能够达到上述不需要在被镀物的正面铺设种子层520就能实现电镀，从而可以使得整个电镀工艺省去种子层520的溅射与刻蚀溅射层两步，简化工艺步骤，降低了成本的技术效果。
56.以上内容是结合具体的可选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。