连续电镀装置及连续电镀方法与流程

1.本发明属于btb连接器电镀装置及方法技术领域，尤其涉及一种btb连接器的连续电镀装置及连续电镀方法。


背景技术：

2.btb连接器又称板对板连接器，是电子市场上一种常见的连接器产品。btb连接器在不同的应用领域性能表现也不同。5g生态发展下，智能手机中对btb连接器的需求在不断增长。
3.btb连接器制造可分为四个流程：冲压、电镀、注塑和组装。在电镀材料的选择上，以镀金、镀锡、镀镍和镀银等为主。在btb连接器接触界面镀上一层金属薄膜，可优化btb连接器的电气性能，维持稳定的阻抗。对于某些特定应用场合的btb连接器，生产时需要在特定区域上镀上特定材质或特定形状的金属镀层。而现有技术中的btb连接器连续电镀方法不能精确地在基材上镀上特定材质或特定形状的金属镀层。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种连续电镀装置及连续电镀方法，旨在解决现有技术中的btb连接器连续电镀方法不能精确地在基材上镀上特定材质或特定形状的金属镀层的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明实施例提供的连续电镀装置，包括一放料装置以及一收料装置；所述连续电镀装置还包括：一第一电镀槽、一覆盖装置、一激光镭雕设备、一第二电镀槽和一除漆槽；所述第一电镀槽、所述覆盖装置、所述激光镭雕设备、所述第二电镀槽和所述除漆槽以所述放料装置的放料方向依次排列。
6.可选地，所述覆盖装置选自电泳漆电镀装置、贴膜装置、喷料装置或浸料装置中的任意一种。
7.可选地，所述喷料装置为喷漆装置、喷粉装置、喷颜料装置或喷有机绝缘材料装置。
8.可选地，所述浸料装置为浸漆装置、浸粉末装置、浸颜料装置或浸有机绝缘材料装置。
9.本发明实施例提供的连续电镀装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该连续电镀装置主要应用于btb连接器的连续电镀工艺，工作时，放料装置放料，基材在所述第一电镀槽中镀镍，然后在所述覆盖装置中覆上绝缘材料，覆上绝缘材料的所述基材在激光镭雕设备中激光雕刻，去除所述基材需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料；激光雕刻后的所述基材在所述第二电镀槽中镀上导电金属，最后所述基材在除漆槽中除去剩余的绝缘材料；该连续电镀装置提供的连续电镀方法，可在特定区域上精确地镀上特定材质或特定形状的金属镀层，具有精度高的优点。
10.为实现上述目的，本发明实施例提供的连续电镀方法，包括以下步骤：
11.1)放料：放料装置放料，输出基材；
12.2)脱脂；
13.3)酸洗；
14.4)镀镍：所述基材在第一电镀槽中镀镍；
15.5)覆盖绝缘材料：所述基材在所述覆盖装置中覆上绝缘材料；
16.6)激光镭雕：所述基材在激光镭雕设备中激光雕刻，去除所述基材需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料；
17.7)电镀导电金属：在基材去除了所述绝缘材料的位置上电镀导电金属；
18.8)去除绝缘材料：所述基材在除漆槽中除去剩余的绝缘材料；
19.9)活化；
20.10)水洗；
21.11)封孔；
22.12)干燥；
23.13)收料。
24.可选地，所述绝缘材料选自电泳漆、粉末、颜料、胶、塑料膜或油漆中的任意一种。
25.可选地，步骤4)中，先在所述基材上镀铜打底再镀镍。
26.可选地，所述导电金属选自金、银或锡中的任意一种。
27.本发明实施例提供的连续电镀方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该连续电镀方法，可在特定区域上精确地镀上特定材质或特定形状的金属镀层，具有精度高的优点。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本发明实施例提供的连续电镀装置的结构示意图。
具体实施方式
30.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明的实施例，而不能理解为对本发明的限制。
31.在本发明实施例的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.在本发明的实施例中，如图1所示，提供一种连续电镀装置，包括一放料装置1以及一收料装置7。所述连续电镀装置还包括：一第一电镀槽2、一覆盖装置3、一激光镭雕设备4、
一第二电镀槽5和一除漆槽6。所述第一电镀槽2、所述覆盖装置3、所述激光镭雕设备4、所述第二电镀槽5和所述除漆槽6以所述放料装置1的放料方向依次排列。
33.该连续电镀装置主要应用于btb连接器的连续电镀工艺，工作时，放料装置1放料，基材8在所述第一电镀槽2中镀镍，然后在所述覆盖装置3中覆上绝缘材料，覆上绝缘材料的所述基材8在激光镭雕设备4中激光雕刻，去除所述基材8需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料。激光雕刻后的所述基材8在所述第二电镀槽5中镀上导电金属，最后所述基材8在除漆槽6中除去剩余的绝缘材料。该连续电镀装置提供的连续电镀方法，可在特定区域上精确地镀上特定材质或特定形状的金属镀层，具有精度高的优点。
34.在本发明的实施例中，该连续电镀装置的所述覆盖装置3选自电泳漆电镀装置、贴膜装置、喷料装置或浸料装置中的任意一种。
35.在本发明的实施例中，该连续电镀装置的所述喷料装置为喷漆装置、喷粉装置、喷颜料装置或喷有机绝缘材料装置。
36.在本发明的实施例中，该连续电镀装置的所述浸料装置为浸漆装置、浸粉末装置、浸颜料装置或浸有机绝缘材料装置。
37.在本发明的实施例中，提供一种连续电镀方法，包括以下步骤：
38.1)放料：放料装置1放料，输出基材8；
39.2)脱脂；
40.3)酸洗；
41.4)镀镍：所述基材8在第一电镀槽2中镀镍；
42.5)覆盖绝缘材料：所述基材8在所述覆盖装置3中覆上绝缘材料；
43.6)激光镭雕：所述基材8在激光镭雕设备4中激光雕刻，去除所述基材8需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料；
44.7)电镀导电金属：在基材8去除了所述绝缘材料的位置上电镀导电金属；
45.8)去除绝缘材料：所述基材8在除漆槽6中除去剩余的绝缘材料；
46.9)活化；
47.10)水洗；
48.11)封孔；
49.12)干燥；
50.13)收料。
51.本发明提供的连续电镀方法，通过所述连续电镀装置实施，该连续电镀方法，可在特定区域上镀上特定材质或特定形状的金属镀层。
52.在本发明的实施例中，该连续电镀方法中的所述绝缘材料选自电泳漆、粉末、颜料、胶、塑料膜或油漆中的任意一种。
53.在本发明的实施例中，该连续电镀方法的步骤4)中，先在所述基材8上镀铜打底再镀镍，依基材镀铜打底可选。
54.在本发明的实施例中，该连续电镀方法中的所述导电金属选自金、银或锡中的任意一种。
55.在本发明的实施例中，该连续电镀方法的步骤4)中，在电镀镍溶液中镀镍，溶液温度为56～58℃，这是由于电镀温度高于58℃时，降低极化，分散能力下降，哈氏片高区易发
雾；电镀温度低于56℃时将会影响电流效率。
56.氨基磺酸盐镀液溶液的ph值为4
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6，这是由于在ph<4时，镍层光亮，但有裂纹和斑点；在ph>6时，镍层发暗并布满裂纹，有脱落倾向。所述ph值更优选为4.6～5，得到的镍层光亮较好、镀层脆性少。在本发明的一些较佳实施例中，所述ph值为4.6、4.8和5.0。
57.镀镍的目的是为镀金、镀锡提供底镀层以提高耐蚀性，并防止基材与金层的相互扩散而导致电镀层性能下降。
58.在本发明的实施例中，该连续电镀方法中的所述绝缘材料的涂层厚度为50微米
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1000微米，若涂层厚度小于50微米，其绝缘效果较差，影响后续的电镀导电金属工序。若涂层厚度大于1000微米，则难以通过激光镭雕快速去除干净，同样会影响到后续的电镀导电金属工序。在本发明的一些较佳实施例中，所述涂层厚度为50微米、100微米、200微米、500微米和1000微米。
59.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。