一种保障电镀电流稳定的装置及方法与流程

1.本发明涉及电化学表面处理技术领域，尤其涉及一种保障电镀电流稳定的装置及方法。


背景技术：

2.在电化学表面处理时，电镀行业用的导电装置主要是导电铜座连接阴极，被镀材料置于阳极，阳极铜棒与阴极铜座连接导电。
3.但是由于电镀环境以及电解液极易腐蚀铜座及阳极铜棒，导致两者表面极易形成氧化层进而导致连接处电阻增大，最终影响电镀电流效率。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种保障电镀电流稳定的装置及方法，解决了现有技术中电镀装置连接处易氧化，影响电流稳定性和电流效率的技术问题。
5.本技术实施例公开了一种保障电镀电流稳定的装置，包括：
6.储水槽，所述储水槽为上方开口的腔体；
7.至少一块导电座，间隔安装在所述储水槽内部；
8.导电组件，端部装配于所述导电座上；
9.多个进水通道，间隔开设于所述导电座内部，所述进水通道的一端与所述导电组件的端部外壁相对应，另一端延伸至所述导电座的外壁上；
10.多个出水通道，间隔连通于所述储水槽底部。
11.本技术实施例对导电座进行设计，增加多个进水通道，能够实现间歇性的淋水，从而增加导电区域的润湿性，提高导电效率，有效提高电流利用率，保证电镀的质量。
12.在上述技术方案的基础上，本技术实施例还可以做如下改进：
13.进一步地，所述导电座上开设有v型的装配槽；
14.所述导电组件包括导电杆，所述导电杆的端部为v型，且所述导电杆的端部设置于所述装配槽内部，采用本步的有益效果是导电杆和装配槽相互配合，保证装配后的稳定性。
15.进一步地，所述进水通道与所述装配槽的内壁垂直，采用本步的有益效果是通过进水通道垂直避免水流在装配槽的底部堆积，影响后续的电流效率。
16.进一步地，每块所述导电座的进水通道为十四条，所述进水通道均匀分布于所述装配槽的两侧，采用本步的有益效果是通过多条进水通道能够提高淋水的均匀性。
17.进一步地，位于所述装配槽一侧的进水通道至少分为竖向间隔分布的两列，采用本步的有益效果是通过分布成两列的进水通道，能够提高淋水的均匀性。
18.进一步地，所述导电组件还包括：
19.至少两块导电块，分别与所述导电杆的两端连接；
20.滚筒，两端分别与所述导电块的内侧连接，采用本步的有益效果是通过导电组件便于后续的电镀。
21.进一步地，所述导电组件还包括防水硅胶，所述防水硅胶设置于所述导电块的内侧，采用本步的有益效果是避免电镀液对后续的导电产生影响。
22.进一步地，所述导电座为紫铜导电座，所述导电杆为外层包裹防酸碱涂层的紫铜杆，采用本步的有益效果是通过紫铜材质能够提高电流的稳定性。
23.本技术还一种保障电镀电流稳定的方法，采用上述的装置进行电镀，当电镀的电流大于100a时，每隔10
‑
20min，往所述进水通道内部注水，流速不大于1l/min；当电镀的电流小于等于100a时，停止往所述进水通道内部注水。
24.本技术实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：
25.1.本技术实施例增加多个进水通道，能够实现间歇性的淋水，从而增加导电区域的润湿性，提高导电效率，有效提高电流利用率，保证电镀的质量。
26.2.本技术实施例改变先导电座和导电组件用的材质，同时进行间隙性淋水，增强导电区域润湿性，有效提高电流利用率，改善电镀品外观品质。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本发明具体实施例所述的一种保障电镀电流稳定的装置的结构示意图；
29.图2为本发明具体实施例所述的一种保障电镀电流稳定的装置的滚筒部分的示意图；
30.图3为本发明具体实施例所述的一种保障电镀电流稳定的装置的导电块的左视图；
31.图4为本发明具体实施例所述的一种保障电镀电流稳定的装置的导电座的部分左视图；
32.附图标记：
[0033]1‑
储水槽；2
‑
导电座；3
‑
导电组件；4
‑
进水通道；5
‑
出水通道；6
‑
装配槽；
[0034]
301
‑
导电杆；302
‑
导电块；303
‑
滚筒；304
‑
防水硅胶。
具体实施方式
[0035]
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0036]
需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0037]
在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本
发明的限制。
[0038]
在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0039]
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细说明。
[0040]
实施例：
[0041]
如图1、4所示，本技术实施例公开了一种保障电镀电流稳定的装置，包括：
[0042]
储水槽1，所述储水槽1为上方开口的腔体，该储水槽1用于储水，当水流从后续的导电座落下时，能够盛水，避免水流四处流淌，其具体形状，没有限制，可以是长方体，或者其他形状；
[0043]
至少一块导电座2，间隔安装在所述储水槽1内部，该导电座2用于支撑后续的导电组件，为了保证后续导电组件3的稳定装配，该导电座2为两块，间隔设置，用于放置后续导电组件的导电杆；
[0044]
导电组件3，端部装配于所述导电座2上；
[0045]
多个进水通道4，间隔开设于所述导电座2内部，所述进水通道4的一端与所述导电组件3的端部外壁相对应，另一端延伸至所述导电座2的外壁上，本技术针对于导电座2进行设计，在其内部开设多个进水通道4，在使用时，从远离导电组件3的一端注水，然后流入抵达导电组件3的外壁处，既完成导电组件3的冷却，同时避免导电组件3的氧化，保证电镀效果；
[0046]
多个出水通道5，间隔连通于所述储水槽1底部，该出水通道5用于排水，水流抵达导电组件3的外壁后，会撞击导电组件3的外壁，沿着进水通道4的返回，从而返回流至储水槽1内部，然后从出水通道5排出，保证储水槽1内部的温度。
[0047]
在一实施例中，所述导电座2上开设有v型的装配槽6，该装配槽6与导电组件的导电杆配合，形成支撑，这样能够保证导电组件3的稳定性；
[0048]
所述导电组件3包括导电杆301，所述导电杆301的端部为v型，且所述导电杆301的端部设置于所述装配槽6内部，该导电杆301为v型，能够与装配槽6紧密贴合，保证其稳定性。
[0049]
其中，所述进水通道4与所述装配槽6的内壁垂直，同时该进水通道4靠近导电杆301的一端高于远离导电杆301的一端，即水流撞击导电杆301的外壁后，能够沿着进水通道4回流，最后进入储水槽1内部，这样避免水流在装配槽6底部堆积，影响后续的导电性。
[0050]
在一实施例中，每块所述导电座2的进水通道4为十四条，所述进水通道4均匀分布于所述装配槽6的两侧，通过多条进水通道和均匀分布，能够保证导电杆301的稳定冷却。
[0051]
在一实施例中，位于所述装配槽6一侧的进水通道4至少分为竖向间隔分布的两列，在该实施例中，装配槽6形成左右交错分布的情况，这样能够提高淋水的均匀性。
[0052]
其中，如图1
‑
3所示，所述导电组件3还包括：
[0053]
至少两块导电块302，分别与所述导电杆301的两端连接；
[0054]
滚筒303，两端分别与所述导电块302的内侧连接，本技术实施例中导电组件3包括导电块302和滚筒303，为现有的部件，用于电镀。
[0055]
其中，所述导电组件3还包括防水硅胶304，所述防水硅胶304设置于所述导电块302的内侧，本技术中的防水硅胶304可以防止电镀液进入导电块内部，导致导电块沾上其他部分金属，影响导电效果。
[0056]
在一实施例中，所述导电座2为紫铜导电座，所述导电杆301为外层包裹防酸碱涂层的紫铜杆，通过紫铜材质，能够保证电流的稳定性。
[0057]
本技术针对于紫铜座和黄铜座的导电性进行实验，得出实际电流以及电流效率(实际电流使用钳型电流表测出)，表格如下：
[0058][0059][0060]
实施例2：
[0061]
本技术还公开了一种保障电镀电流稳定的方法，即采用实施例1中的装置进行电镀；在实际电镀时，当电镀的电流大于100a时，每隔20min，往所述进水通道内部注水，流速不大于1l/min；当电镀的电流小于等于100a时，停止往所述进水通道内部注水。
[0062]
实施例3：
[0063]
本技术还公开了一种保障电镀电流稳定的方法，即采用实施例1中的装置进行电镀；在实际电镀时，当电镀的电流大于100a时，每隔15min，往所述进水通道内部注水，流速不大于1l/min；当电镀的电流小于等于100a时，停止往所述进水通道内部注水。
[0064]
实施例4：
[0065]
本技术还公开了一种保障电镀电流稳定的方法，即采用实施例1中的装置进行电镀；在实际电镀时，当电镀的电流大于100a时，每隔10min，往所述进水通道内部注水，流速不大于1l/min；当电镀的电流小于等于100a时，停止往所述进水通道内部注水。
[0066]
将实施例2
‑
4，及按照市场上常规方法作为对照组，制得的表格如下：
[0067][0068][0069]
由此可以得出，本技术的电流效率要远远大于常规的电镀装置及方法。
[0070]
本发明的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
[0071]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0072]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。