一种用于导电薄膜电镀的生产线的制作方法

文档序号:29297289发布日期:2022-03-17 02:13阅读:188来源:国知局
一种用于导电薄膜电镀的生产线的制作方法

1.本实用新型涉及导电薄膜电镀技术领域,具体涉及一种用于导电薄膜电镀的生产线。


背景技术:

2.超薄金属薄膜是指厚度小于等于6um的金属薄膜,其在现代社会中的应用越来越广泛,当前制备超薄金属薄膜的工艺主要包括电镀工艺,电镀工艺也就是在具有一定金属层的金属薄膜上面通过电解液,在电流的作用下将电解液中的铜离子镀在金属薄膜上,目前的工艺中主要使用导电辊作为阴极,钛蓝作为阳极,钛蓝里面放置有铜球,在电流的作用下铜离子离开铜球层积在金属薄膜上。
3.上述工艺中由于导电辊位于液面以上,金属薄膜从电镀槽中穿出后到达导电辊,由于金属薄膜上面会带有电镀液,当金属薄膜到达导电辊后一方面带上来的镀液会和导电辊形成一个微型电镀回路,从而将镀液中的铜离子镀在导电辊上,久而久之,导电辊上面就会形成一层薄的铜层,该薄的铜层由于和导电辊的结合力不够。因此,在接下来走膜过程中会脱落,附着在经过的金属薄膜,从而使得金属薄膜表面附着有一层结合力不好的铜层,在接下来再次进入电镀槽后,在电流的作用下,电镀液中的铜离子会层积到该薄的铜层上,由于该铜层与金属薄膜的附着力不够,导致在后续的工艺中该铜层会脱落,因此就会使得未附着铜层的金属薄膜的区域和附着有铜层的金属薄膜上面的铜层厚度、颜色不一,从而导致产品外观不好,表面方阻不一,从而影响产品质量。
4.另一方面,由于导电辊上面通有电流,且电镀液本身具有一定温度,导致随着金属薄膜导电到达导电辊的镀液会在导电辊上面蒸发,从而形成铜结晶,铜结晶表面尖锐,会刺破经过的金属薄膜。
5.基于此,本实用新型设计了一种用于导电薄膜电镀的生产线,以解决上述问题。


技术实现要素:

6.有鉴于此,本实用新型实施例的目的在于提供一种用于导电薄膜电镀的生产线,以解决现有技术中导电辊镀上一层金属薄膜,致使导电薄膜上面的金属层层厚度、颜色不一,从而导致产品外观不好,表面方阻不一,影响产品质量的技术问题。
7.为达上述目的,第一方面,本实用新型实施例提供了一种用于导电薄膜电镀的生产线,其特征在于,包括:依次设置的多个电镀单元,导电薄膜依次通过每个电镀单元进行电镀;其中,所述电镀单元包括依次设置的电镀槽、去金属离子槽和导电槽;相邻两个电镀单元中前一个电镀单元的导电槽与后一个电镀单元的电镀槽相邻;其中,所述去金属离子槽包括:
8.去金属离子槽本体;
9.导电性溶液,盛放于所述去金属离子槽本体中;
10.上不溶性阳极板和下不溶性阳极板,上下对称地设置于所述导电性溶液中,且与
所述去金属离子槽本体固定连接,所述上不溶性阳极板和所述下不溶性阳极板之间具有供所述导电薄膜穿过的空隙;
11.其中,所述导电性溶液、所述上不溶性阳极板、所述下不溶性阳极板与所述导电薄膜形成去金属离子循环回路。
12.在一些可能的实施方式中,所述电镀单元还包括:
13.镀液隔离部,设置在所述电镀槽和所述去金属离子槽之间,用于防止所述电镀槽中的镀液溢流到所述去金属离子槽。
14.在一些可能的实施方式中,所述镀液隔离部包括:镀液隔离槽,其底部设置有回流口;
15.储液槽,设置于所述回流口的下方,用于接收从所述回流口流回到所述储液槽中的镀液;
16.过滤泵,其上设置有进液管和出液管,所述进液管与所述储液槽连接,所述出液管与所述电镀槽连接,用于将所述储液槽中的镀液通过所述进液管和所述出液管泵回到所述电镀槽。
17.在一些可能的实施方式中,所述电镀槽包括:
18.电镀槽本体,用于盛放镀液;
19.第一上入液截液辊和第一下入液截液辊,设置在在所述电镀槽本体的入液端且与所述电镀槽本体转动连接;
20.第一上出液截液辊和第一下出液截液辊,设置在所述电镀槽本体的出液端且与所述电镀槽本体转动连接;
21.上阳极钛蓝和下阳极钛蓝,设置在所述电镀槽本体的入液端和出液端之间且与所述电镀槽本体固定连接;
22.所述第一上入液截液辊的表面与所述第一下入液截液辊的表面滚动接触,所述上阳极钛蓝与所述下阳极钛蓝上下位置对称设置,所述第一上出液截液辊的表面与所述第一下出液截液辊的表面滚动接触;
23.所述导电薄膜从所述第一上入液截液辊和所述第一下入液截液辊之间穿过,经过所述上阳极钛蓝与所述下阳极钛蓝之间的空隙,从所述第一上出液截液辊和所述第一下出液截液辊之间穿出。
24.在一些可能的实施方式中,所述第一上入液截液辊和所述第一上出液截液辊的一部分位于所述电镀槽中的镀液内部,一部分位于所述电镀槽中的镀液的外部,用于防止所述电镀槽中的镀液外溢。
25.在一些可能的实施方式中,所述去金属离子槽包括:
26.第二上入液截液辊和第二下入液截液辊,设置于所述去金属离子槽本体的入液端且与所述去金属离子槽本体转动连接;
27.第二上出液截液辊和第二下出液截液辊,设置于所述去金属离子槽本体的出液端且与所述去金属离子槽本体转动连接;
28.所述上不溶性阳极板和所述下不溶性阳极板设置在所述去金属离子槽的入液端和出液端之间;
29.所述第二上入液截液辊的表面与所述第二下入液截液辊的表面滚动接触,所述上
不溶性阳极板与下不溶性阳极板上下位置对称设置,所述第二上出液截液辊的表面与所述第二下出液截液辊的表面滚动接触;
30.所述导电薄膜从所述第二上入液截液辊和所述第二下入液截液辊之间穿过,经过所述上不溶性阳极板与所述下不溶性阳极板之间的空隙,从所述第二上出液截液辊和所述第二下出液截液辊之间穿出。
31.在一些可能的实施方式中,所述第二上入液截液辊和第二上出液截液辊的一部分位于所述导电性溶液内部,一部分位于所述导电性溶液的外部,用于防止所述导电性溶液外溢。
32.在一些可能的实施方式中,所述导电槽包括:
33.导电槽本体;
34.多个导电辊,上下设置于所述导电槽本体中且与所述导电槽本体转动连接,所述导电薄膜从上下设置的多个导电辊之间穿过。
35.多个喷淋管,设置在所述导电槽的底部,位于每两个所述导电辊之间,用于喷淋冷却液以降低所述导电辊的温度。
36.第二方面,本实用新型提供了另一种用于导电薄膜电镀的生产线,包括:一个电镀单元,所述电镀单元包括依次设置的电镀槽、去金属离子槽和导电槽;其中,所述去金属离子槽包括:
37.去金属离子槽本体;
38.导电性溶液,盛放于所述去金属离子槽本体中;
39.上不溶性阳极板和下不溶性阳极板,上下对称地设置于所述导电性溶液中,且与所述去金属离子槽本体固定连接,所述上不溶性阳极板和所述下不溶性阳极板之间具有供导电薄膜穿过的空隙;
40.所述去金属离子槽用于从所述导电性溶液中去除金属离子。
41.上述技术方案具有如下有益效果:
42.由于本实用新型实施例中在电镀槽和导电槽之间增加了去金属离子槽,且去金属离子槽内的液体和电镀槽中的镀液不同,去金属离子槽内的液体具有良好导电性能的导电性溶液,由于在走带的过程中导电薄膜会将电镀槽中的一部分镀液带入到导电槽,通过设置去金属离子槽,这样导电薄膜附带的液体进入到导电槽时就不会有镀液中金属离子,避免了导电槽中的导电辊上镀一层金属薄膜,提高了导电薄膜的电镀质量。
附图说明
43.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
44.图1为本实用新型实施例的一种用于导电薄膜电镀的生产线的结构示意图;
45.图2为本实用新型实施例的一种用于导电薄膜电镀的生产线的整体结构示意图;
46.图3a为本实用新型实施例的另一种用于导电薄膜电镀的生产线的整体结构示意图;
47.图3b是本实用新型实施例的一种电镀隔离部的结构示意图;
48.图4为本实用新型实施例的一种电镀单元的结构示意图;
49.图5为本实用新型实施例的一种电镀槽的结构示意图;
50.图6为本实用新型实施例的一种去金属离子槽的结构示意图;
51.图7为本实用新型实施例的一种导电槽的结构示意图。
52.附图标号说明:
53.1、电镀槽,10、电镀槽本体,11、第一上入液截液辊,12、第一下入液下截液辊,13、上阳极钛蓝,14、下阳极钛蓝,15、第一上出液截液辊,16、第一下出液截液辊;
54.2、镀液隔离部,21、镀液隔离槽,211、回流口,22、储液槽,23、过滤泵;
55.3、去金属离子槽,30、去金属离子槽体,31、第二上入液截液辊,32、第二下入液截液辊,33、上不溶性阳极板,34、下不溶性阳极板,35、第二上出液截液辊,36、第二下出液截液辊,37、导电性溶液;
56.4、导电槽,40、导电槽本体,41、导电辊,42、喷淋管;
57.5、导电薄膜。
具体实施方式
58.下面将详细描述本实用新型的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本实用新型的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本实用新型可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本实用新型的示例来提供对本实用新型的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本实用新型造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
59.实施例一
60.如图1所示,本实用新型实施例提供了一种用于导电薄膜电镀的生产线,该用于导电薄膜电镀的生产线包括:依次设置的多个电镀单元,如第一电镀单元、第二电镀单元
……
第n电镀单元,电镀单元设置的个数可以根据实际生产中的需求进行设置,此处不做具体限制,导电薄膜5依次通过每个电镀单元分别进行电镀。
61.如图2所示,每一个电镀单元均包括电镀槽1、去金属离子槽3和导电槽4;电镀槽1、去金属离子槽3和导电槽4依序设置,相邻两个电镀单元中前一个电镀单元的导电槽4与后一个电镀单元的电镀槽1相邻,例如,第一电镀单元中的导电槽4与第二电镀单元中的电镀槽1相邻,第二电镀单元中的导电槽4与第三电镀单元中的电镀槽1相邻,依次类推,直至最后一个电镀单元。电镀时,导电薄膜5依次经过每个电镀单元的电镀槽1、去金属离子槽3和导电槽4进行电镀。
62.如图4所示,去金属离子槽3可以包括,去金属离子槽本体30,在去金属离子槽本体30中设置有导电性溶液37,还包括上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34,上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34设置于导电性溶液37内部,且与去金属离子槽本体30固定连接,通过上不溶性阳极板33、下不溶性阳极板34、导电性溶液37与导电薄膜5形成的去金属离子循环回路,去除导电薄膜3走带时带入电镀槽1中的金属离子。具体的,上不溶性阳极板33和
下不溶性阳极板34分别与电源的阳极连接,在去金属离子循环回路中提供阳极电,通过导电槽4为导电薄膜5提供阴极电,这样导电性溶液37、上不溶性阳极板33、下不溶性阳极板34与导电薄膜5形成了去金属离子循环回路,通过去金属离子循环回路能够将导电薄膜5走带时带入电镀槽1中的金属离子电镀到导电薄膜5上,去除了导电性溶液37中的金属离子,避免了导电薄膜5走带时将金属离子导入到导电槽4中。
63.本实用新型实施例中在电镀槽1和导电槽4之间增加了去金属离子槽3,且去金属离子槽3内的液体和电镀槽1中的镀液不同,去金属离子槽3内的液体具有良好导电性能的导电性溶液37,由于在走带的过程中导电薄膜3会将电镀槽1中的一部分镀液带入到导电槽4中,通过设置去金属离子槽3,这样导电薄膜5附带的液体进入到导电槽4时镀液中就不会有金属离子,避免了导电槽4中的导电辊41上镀一层金属薄膜,提高了导电薄膜5的电镀质量。
64.在一些实施例中,如图3a和图3b所示,在电镀槽1和去金属离子槽3之间设置有镀液隔离部2,镀液隔离部2能够避免电镀槽1中的镀液溢流到去金属离子槽3中。
65.在一些实施例中,如图3b所示,镀液隔离部2包括镀液隔离槽21、储液槽22和过滤泵23,镀液隔离槽21设置在电镀槽槽体10和去金属离子槽槽体30之间,在镀液隔离槽21的底部设置有回流口211,储液槽22设置在回流口211的下方,镀液隔离槽21中的镀液从回流口211流回到储液槽22后,可以再经过过滤泵23或者其他泵体泵回到电镀槽1中,避免镀液隔离槽21中的镀液溢流到去金属离子槽3中,同时还可以避免镀液的浪费。
66.在一些实施例中,如图4和图5所示,在电镀槽1包括电镀槽本体10,在电镀槽本体10内设置有第一上入液截液辊11、第一入液下截液辊12、上阳极钛蓝13、下阳极钛蓝14、第一上出液截液辊15和第一下出液截液辊16;其中第一上入液截液辊11和第一入液下截液辊12设置在电镀槽1的入液端,且与电镀槽本体10转动连接;第一上出液截液辊15和第一下出液截液辊16设置在电镀槽本体10的出液端,且与电镀槽本体10转动连接,上阳极钛蓝13和下阳极钛蓝14上下对称设置于在电镀槽1的入液端和出液端之间,且固定在电镀槽本体10上,第一上入液截液辊11的表面与第一下入液截液辊12的表面滚动接触,第一上出液截液辊15的表面与第一下出液截液辊16的表面滚动接触;上阳极钛蓝13与下阳极钛蓝14中间具有一定的缝隙,导电薄膜5从第一上入液截液辊11和第一下入液截液辊12之间穿过,经过上阳极钛蓝13与下阳极钛蓝14之间的缝隙,从第一上出液截液辊11和第一下出液截液辊12之间穿出。通过设置第一上入液截液辊11、第一下入液截液辊12、第一上出液截液辊15和第一下出液截液辊16,能够减少导电薄膜5在走带时将电镀槽1中的镀液带出,提高电镀质量。
67.其中,第一下入液截液辊12和第一下出液截液辊16设置在电镀槽1中的镀液内部,第一上入液截液辊11和第一上出液截液辊15的一部分设置在电镀槽1中的内部,一部分设置在电镀槽1中镀液的外部,能够防止电镀槽1中的镀液溢流相邻的槽体中。电镀时,上阳极钛蓝13和下阳极钛蓝14分别与电源的阳极连接,用于在电镀循环回路中提供阳极电。
68.在一些实施例中,在上阳极钛蓝13和下阳极钛蓝14中分别设置有金属球,用于补充镀液中的金属离子,保障镀液中的金属离子的浓度,提高电镀质量。
69.在一些实施例中,如图4所示,在去金属离子槽3包括去金属离子槽本体30,在去金属离子槽本体30内设置有导电性溶液37、第二上入液截液辊31、第二下入液截液辊32、上不溶性阳极板33、下不溶性阳极板34、第二上出液截液辊35和第二下出液截液辊36;第二上入
液截液辊31和第二下入液截液辊32设置在去金属离子槽3的入液端且与去金属离子槽体30转动连接,第二上出液截液辊35和第二下出液截液辊36设置在去金属离子槽体30的出液端且与去金属离子槽本体30转动连接,上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34上下对称设置在金属离子槽体30的入液端和出液端之间,且固定在去金属离子槽本体30上,第二上入液截液辊31的表面与第二下入液截液辊32的表面滚动接触,第二上出液截液辊35的表面与第二下出液截液辊36的表面滚动接触;在上不溶性阳极板33与下不溶性阳极板34之间留有一定空隙,导电薄膜5从第二上入液截液辊31和第二下入液截液辊32之间穿过,经过上不溶性阳极板33与下不溶性阳极板34之间的空隙,从第二上出液截液辊35和第二下出液截液辊36之间穿出。
70.通过设置第二上入液截液辊31、第二下入液截液辊32、第二上出液截液辊35和第二下出液截液辊36,可以进一步减少导电薄膜5走带时将导电槽1中的镀液带入到去金属离子槽2中,同时还可以减少导电薄膜5走带时将去金属离子槽2中的导电性溶液带入导电槽4中。
71.其中,第二上入液截液辊31、第二上出液截液辊35的一部分设置在去金属离子槽3中的导电性溶液37的内部,一部分设置在导电性溶液37的内部的外部,能够防止去金属离子槽3中的液体溢流相邻的槽体中。
72.本实用新型实施例中,通过在去金属离子槽3的去金属离子槽本体30中盛放有导电性溶液37,上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34,上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34与电源的阳极连接,电源的阴极与导电槽4中的导电辊41连接,导电薄膜5经过电镀槽1进入去金属离子槽3,由于在走带的过程中导电薄膜5会将电镀槽1中的一部分镀液带入到去金属离子槽3,在去金属离子槽3中,上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34提供阳极电,导电槽4中的导电辊41为导电薄膜5提供阴极电,这样在导电性溶液37、上不溶性阳极板33、下不溶性阳极板34与导电薄膜5之间形成去金属离子循环回路,通过去金属离子循环回路使得镀液中的金属离子电镀在导电薄膜5上,这样导电薄膜5附带的液体进入到导电槽4时镀液中就不会有金属离子,避免了导电辊41上镀一层金属薄膜,提高了导电薄膜的电镀质量。
73.在一些实施例中,如图4和图6所示,导电槽4包括导电槽本体40,在导电槽本体40中水平方向上下设置有多个导电辊41,多个导电辊41与导电槽本体40转动连接,且多个导电辊41的轴线相互平行,导电薄膜5从多个上下设置的多个导电辊41之间穿过;其中,导电槽4中的导电辊41与电源的阴极连接,在电镀时为导电薄膜5提供阴极电。
74.在一些实施例中,如图4和图7所示,在导电槽本体40的底部还设置有多个喷淋管42,每个喷淋管42设置于每两个导电辊41之间,用于喷淋出冷却液来降低导电辊41的温度,需要说明的是,喷淋管42具体设置的个数以及位置以及冷却液的类别本实用新型不做具体限制,可以根据电镀时的实际需要进行任意设置。
75.本实用新型实施例中,通过设置喷淋管42喷出的冷却液来降低导电辊41的温度,能够避免导电薄膜5从电镀槽1中带来的镀液在导电辊41上蒸发,从而避免形成金属结晶,一方面由于金属结晶能够刺破导电薄膜5,造成产品不合格,另一方面,在金属结晶的尖端汇聚较多电流也会照常尖端放电,从而将导电薄膜5烧断。
76.本实用新型实施例提供的一种用于导电薄膜电镀的生产线,通过在去金属离子槽
3的去金属离子槽本体30内盛放有导电性溶液37,以及在导电性溶液37内设置有上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34,上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34与电源的阳极连接,电源的阴极与导电槽4中的导电辊41连接,导电薄膜5经过电镀槽1进入去金属离子槽3,由于在走带的过程中导电薄膜5会将电镀槽1中的一部分镀液带入到去金属离子槽3,在去金属离子槽3中,上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34提供阳极电,导电槽4中的导电辊41为导电薄膜5提供阴极电,这样在导电性溶液37、上不溶性阳极板33、下不溶性阳极板34与导电薄膜5之间形成去金属离子循环回路,通过去金属离子循环回路使得镀液中的金属离子电镀在导电薄膜5上,这样导电薄膜5附带的液体进入到导电槽4时就不会有镀液中金属离子,避免了导电辊41上镀一层金属薄膜,提高了导电薄膜的电镀质量。
77.通过将第二上入液截液辊31、第二上出液截液辊35的一部分设置在去金属离子槽3中的导电性溶液30的内部,一部分设置在导电性溶液30的内部的外部,能够防止去金属离子槽3中的液体溢流相邻的槽体中。
78.本实用新型实施例通过在电镀槽1和去金属离子槽3之间设置有镀液隔离部2,镀液隔离部2能够避免电镀槽1中的镀液溢流到去金属离子槽3中。镀液隔离部2包括镀液隔离槽21、储液槽22和过滤泵23,镀液隔离槽21设置在电镀槽本体10和去金属离子槽体30之间,在镀液隔离槽21的底部设置有回流口211,储液槽22设置在回流口211的下方,镀液隔离槽21中的镀液从回流口211流回到储液槽22后,可以再经过过滤泵23或者其他泵体泵回到电镀槽1中,避免镀液隔离槽2中的镀液溢流到去金属离子槽3中,同时还可以避免镀液的浪费。
79.另外,现有技术中,由于导电辊41在电镀过程中,导电辊41温度会升高,导电薄膜5从电镀槽1中带来的镀液在导电辊41上蒸发,导电辊41上镀铜形成的金属结晶,一方面由于金属结晶能够刺破导电薄膜5,造成产品不合格,另一方面,在金属结晶的尖端汇聚较多电流也会照常尖端放电,本实用新型实施例中,通过在导电槽4内设置喷淋管42,通过设置喷淋管42喷淋出的冷却液来降低导电辊41的温度,能够避免导电薄膜5从电镀槽1中带来的镀液在导电辊41上蒸发,从而避免形成金属结晶。
80.实施例二
81.本实用新型提供了另一种用于导电薄膜电镀的生产线,该生产线包括一个电镀单元,该电镀单元包括依次设置的电镀槽1、去金属离子槽3和导电槽4;其中,去金属离子槽3包括:去金属离子槽本体30;盛放于去金属离子槽本体30中的导电性溶液37;上不溶性阳极板32和下不溶性阳极板33,上下对称地设置于导电性溶液37中,且与去金属离子槽本30体固定连接,上不溶性阳极板和下不溶性阳极板之间具有供导电薄膜5穿过的空隙;通过去金属离子槽3能够从导电性溶液中去除金属离子,将导电性溶液中的金属离子电镀到导电薄膜5上。本实用新型实施例中的电镀单与上述实施例一的电镀单元基本相同,具体结构与工作原理此处不再赘述。
82.本实用新型提供的用于导电薄膜电镀的生产装置的工作原理如下:
83.将导电薄膜5依次经过多个电镀单元进行电镀,控制导电薄膜5从电镀槽1中上阳极钛蓝13和下阳极钛蓝14之间的缝隙中穿过,通过电镀槽1内上下对称设置的上阳极钛蓝13和下阳极钛蓝14为导电薄膜5提供阳极电,使得电镀槽1中的镀液、上阳极钛蓝13、下阳极钛蓝14和导电薄膜5形成电镀循环回路,实现导电薄膜5的电镀;通过去金属离子槽3中形成
的去金属离子循环回路去除导电薄膜5走带时带入的电镀槽1中的金属离子;通过导电槽4中设置的多个导电辊41为导电薄膜5提供阴极电。
84.在一些实施例中,还包括镀液隔离部2,通过镀液隔离部2防止电镀槽1中的镀液溢流到去金属离子槽3中,进一步提高导电薄膜5的电镀质量。
85.本实用新型在去金属离子槽3的去金属离子槽本体30内盛放有导电性溶液37,以及在导电性溶液37内设置有上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34,上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34与电源的阳极连接,电源的阴极与导电槽4中的导电辊41连接,导电薄膜5经过电镀槽1进入去金属离子槽3,由于在走带的过程中导电薄膜5会将电镀槽1中的一部分镀液带入到去金属离子槽3,在去金属离子槽3中,上不溶性阳极板33和下不溶性阳极板34提供阳极电,导电槽4中的导电辊41为导电薄膜5提供阴极电,这样在导电性溶液37、上不溶性阳极板33、下不溶性阳极板34与导电薄膜5之间形成去金属离子循环回路,通过去金属离子循环回路使得镀液中的金属离子电镀在导电薄膜5上,这样导电薄膜5附带的液体进入到导电槽4时就不会有镀液中金属离子,避免了导电辊41上镀一层金属薄膜,提高了导电薄膜的电镀质量。
86.本实用新型实施例通过在电镀槽1和去金属离子槽3之间设置有镀液隔离部2,镀液隔离部2能够避免电镀槽1中的镀液溢流到去金属离子槽3中。镀液隔离部2包括镀液隔离槽21、储液槽22和过滤泵23,镀液隔离槽21设置在电镀槽本体10和去金属离子槽本体30之间,在镀液隔离槽21的底部设置有回流口211,储液槽22设置在回流口211的下方,镀液隔离槽21中的镀液从回流口211流回到储液槽22后,可以再经过储液槽22中的过滤泵23或者其他泵体通过管路泵回到电镀槽1中,避免镀液隔离槽2中的镀液溢流到去金属离子槽3中,同时还可以避免镀液的浪费。
87.在本实用新型实施例的描述中,需要说明的是,术语中的“上、下、内和外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一、第二或第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
88.本实用新型实施例中除非另有明确的规定和限定,术语“安装、相连、连接”应做广义理解,例如:可以是固定连接、可拆卸连接或一体式连接;同样可以是机械连接、电连接或直接连接,也可以通过中间媒介间接相连,也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
89.虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述,但在不脱离本实用新型的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
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