基于引线框架用电镀装置及其电镀方法与流程

1.本发明涉及电镀装置领域，特别涉及基于引线框架用电镀装置及其电镀方法。


背景技术：

2.电镀装置是一种进行零件表面的支撑设备，电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，随着科技的不断发展，人们对于电镀装置的制造工艺要求也越来越高。
3.现有的电镀装置在使用时存在一定的弊端，首先，在引线框架进行电镀操作的时候，不能很方便的对内部温度进行控制，阴极位置不能很好的进行活动，使用结构较为单一，不利于人们的使用，还有，在进行使用的时候取料操作较为麻烦，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出基于引线框架用电镀装置及其电镀方法。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了基于引线框架用电镀装置及其电镀方法，能够方便更好的进行电镀操作，具有温控的效果，且阴极部分可以进行活动与搅拌，增加电镀的效果，效率更高，还可以方便进行取料操作，更加快速，便于对整体装置功能模块进行控制，简单实用，可以有效解决背景技术中的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：基于引线框架用电镀装置，包括装置主体、安装支座、出液箱与电镀功能管理平台，所述装置主体位于安装支座的上端，所述出液箱位于安装支座的底部，所述出液箱的前端设置有观察窗与出液口，所述装置主体的上端四角设置有升降柱，所述升降柱的上端安装有升降板，所述装置主体的上端中部开设有开口，所述安装支座的底部安装有支脚。
8.作为本技术一种优选的技术方案，所述装置主体的内部安装有座板，所述座板的内侧设置有伸缩板，所述伸缩板的边侧位置固定连接有密封垫，所述座板的底部位置固定安装有密封箱，所述密封箱的内侧安装安装有加热器，所述装置主体的外侧安装有加热驱动器，且加热驱动器与加热器进行连接，所述装置主体的底部位置开设有液槽。
9.作为本技术一种优选的技术方案，所述装置主体的后端位置固定安装有电镀电源，所述电镀电源的前侧一端安装有阴极，所述电镀电源的前侧另一端安装有阳极，所述阴极外侧设置有转盘，所述转盘上安装有搅拌杆。
10.作为本技术一种优选的技术方案，所述升降板的上端安装有气缸，所述气缸的底部设置有升降杆，所述升降杆的底部位置安装有定位连接座，所述定位连接座的底部位置安装有取料座，所述定位连接座与取料座之间安装有定位杆，所述取料座上开设有滤干孔，所述取料座的底部安装有定位器，所述定位器的底部安装有吸盘。
11.作为本技术一种优选的技术方案，所述伸缩板在座板的内侧位置进行活动，所述伸缩板与密封垫之间通过胶合的方式进行固定，所述加热驱动器驱动加热器的位置进行安装，所述密封箱与座板之间进行定位安装。
12.作为本技术一种优选的技术方案，所述气缸驱动升降杆并带动转盘的位置进行升降调节，所述定位连接座的底部位置通过定位杆与取料座的上端位置进行固定，所述取料座的底部通过定位器与吸盘的上端进行定位。
13.作为本技术一种优选的技术方案，所述电镀功能管理平台连接有状态监控模块，所述状态监控模块连接plc控制单元，所述plc控制单元连接有显示模块与状态控制模块，所述状态监控模块包括温度监测模块、电镀监测模块与搅拌驱动监测模块，所述状态控制模块包括温度控制模块、电镀控制模块与搅拌驱动控制模块。
14.作为本技术一种优选的技术方案，所述电镀功能管理平台的输出端与状态监控模块的输入端电性连接，所述状态监控模块的输出端与plc控制单元的输入端电性连接，所述plc控制单元的输出端与显示模块、状态控制模块的输入端电性连接。
15.基于引线框架用电镀装置的电镀方法，包括以下操作步骤：
16.s1：将装置主体安装在安装支座的上端，出液箱位于安装支座的下端，且出液箱位于装置主体的底部位置，装置主体的上端设置升降柱，升降柱可以在装置主体上进行升降活动，升降柱带动升降板进行升降，合上伸缩板，通过密封垫进行密封，将待电镀的引线框架放入装置主体的内部位置；
17.s2：向装置主体的内部位置加入电镀溶液，同时加热驱动器驱动加热器的位置进行加热，使装置主体内部的温度保持在摄氏度左右，打开装置主体后端的电镀电源，在阴极与阳极的位置分别输出阴极与阳极，且在阴极的位置通过转盘与搅拌杆进行一定速度的搅拌；
18.s3：电镀完成后，气缸驱动升降杆进行升降，驱动取料座到伸缩板上端的位置，由吸盘对引线框架进行吸合，提升升降杆，将引线框架提升到出口的位置，待过滤掉表面溶液后，取出引线框架，最终电镀完成。
19.(三)有益效果
20.与现有技术相比，本发明提供了基于引线框架用电镀装置及其电镀方法，具备以下有益效果：该基于引线框架用电镀装置及其电镀方法，通过温控式电镀机构、升降取料机构与电镀功能管理平台能够方便更好的进行电镀操作，具有温控的效果，且阴极部分可以进行活动与搅拌，增加电镀的效果，效率更高，还可以方便进行取料操作，更加快速，便于对整体装置功能模块进行控制，简单实用，将装置主体安装在安装支座的上端，出液箱位于安装支座的下端，且出液箱位于装置主体的底部位置，装置主体的上端设置升降柱，升降柱可以在装置主体上进行升降活动，升降柱带动升降板进行升降，合上伸缩板，通过密封垫进行密封，将待电镀的引线框架放入装置主体的内部位置，向装置主体的内部位置加入电镀溶液，同时加热驱动器驱动加热器的位置进行加热，使装置主体内部的温度保持在摄氏度左右，打开装置主体后端的电镀电源，在阴极与阳极的位置分别输出阴极与阳极，且在阴极的位置通过转盘与搅拌杆进行一定速度的搅拌，电镀完成后，气缸驱动升降杆进行升降，驱动取料座到伸缩板上端的位置，由吸盘对引线框架进行吸合，提升升降杆，将引线框架提升到出口的位置，待过滤掉表面溶液后，取出引线框架，最终电镀完成，整个电镀装置结构简单，
操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
21.图1为本发明基于引线框架用电镀装置及其电镀方法的整体结构示意图。
22.图2为本发明基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中装置主体的结构示意图。
23.图3为本发明基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中装置主体内部的结构示意图。
24.图4为本发明基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中电镀电源的结构示意图。
25.图5为本发明基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中取料座的结构示意图。
26.图6为本发明基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中电镀功能管理平台的结构示意图。
27.图中：1、装置主体；2、出液口；3、观察窗；4、出液箱；5、支脚；6、加热驱动器；7、升降柱；8、开口；9、气缸；10、升降板；11、升降杆；12、转盘；13、电镀电源；14、座板；15、加热器；16、密封箱；17、伸缩板；18、液槽；19、密封垫；20、阴极；21、搅拌杆；22、阳极；23、定位连接座；24、定位杆；25、定位器；26、吸盘；27、取料座；28、滤干孔；29、安装支座。
具体实施方式
28.下面将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
29.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
31.实施例一：
32.如图1-6所示，基于引线框架用电镀装置，包括装置主体1、安装支座29、出液箱4与电镀功能管理平台，装置主体1位于安装支座29的上端，出液箱4位于安装支座29的底部，出液箱4的前端设置有观察窗3与出液口2，装置主体1的上端四角设置有升降柱7，升降柱7的上端安装有升降板10，装置主体1的上端中部开设有开口8，安装支座29的底部安装有支脚5。
33.进一步的，装置主体1的内部安装有座板14，座板14的内侧设置有伸缩板17，伸缩板17的边侧位置固定连接有密封垫19，座板14的底部位置固定安装有密封箱16，密封箱16的内侧安装安装有加热器15，装置主体1的外侧安装有加热驱动器6，且加热驱动器6与加热器15进行连接，装置主体1的底部位置开设有液槽18。
34.进一步的，装置主体1的后端位置固定安装有电镀电源13，电镀电源13的前侧一端安装有阴极20，电镀电源13的前侧另一端安装有阳极22，阴极20外侧设置有转盘12，转盘12上安装有搅拌杆21。
35.进一步的，伸缩板17在座板14的内侧位置进行活动，伸缩板17与密封垫19之间通过胶合的方式进行固定，加热驱动器6驱动加热器15的位置进行安装，密封箱16与座板14之间进行定位安装。
36.实施例二：
37.在实施例一的基础上，如图1-6所示，基于引线框架用电镀装置，包括装置主体1、安装支座29、出液箱4与电镀功能管理平台，装置主体1位于安装支座29的上端，出液箱4位于安装支座29的底部，出液箱4的前端设置有观察窗3与出液口2，装置主体1的上端四角设置有升降柱7，升降柱7的上端安装有升降板10，装置主体1的上端中部开设有开口8，安装支座29的底部安装有支脚5。
38.进一步的，升降板10的上端安装有气缸9，气缸9的底部设置有升降杆11，升降杆11的底部位置安装有定位连接座23，定位连接座23的底部位置安装有取料座27，定位连接座23与取料座27之间安装有定位杆24，取料座27上开设有滤干孔28，取料座27的底部安装有定位器25，定位器25的底部安装有吸盘26。
39.进一步的，气缸9驱动升降杆11并带动转盘12的位置进行升降调节，定位连接座23的底部位置通过定位杆24与取料座27的上端位置进行固定，取料座27的底部通过定位器25与吸盘26的上端进行定位。
40.实施例三：
41.在实施例一与实施例二的基础上，如图1-6所示，基于引线框架用电镀装置，包括装置主体1、安装支座29、出液箱4与电镀功能管理平台，装置主体1位于安装支座29的上端，出液箱4位于安装支座29的底部，出液箱4的前端设置有观察窗3与出液口2，装置主体1的上端四角设置有升降柱7，升降柱7的上端安装有升降板10，装置主体1的上端中部开设有开口8。
42.进一步的，电镀功能管理平台连接有状态监控模块，状态监控模块连接plc控制单元，plc控制单元连接有显示模块与状态控制模块，状态监控模块包括温度监测模块、电镀监测模块与搅拌驱动监测模块，状态控制模块包括温度控制模块、电镀控制模块与搅拌驱动控制模块。
43.进一步的，电镀功能管理平台的输出端与状态监控模块的输入端电性连接，状态监控模块的输出端与plc控制单元的输入端电性连接，plc控制单元的输出端与显示模块、状态控制模块的输入端电性连接。
44.实施例四：
45.如图1-6所示，基于引线框架用电镀装置的电镀方法，包括以下操作步骤：
46.s1：将装置主体1安装在安装支座29的上端，出液箱4位于安装支座29的下端，且出
液箱4位于装置主体1的底部位置，装置主体1的上端设置升降柱7，升降柱7可以在装置主体1上进行升降活动，升降柱7带动升降板10进行升降，合上伸缩板17，通过密封垫19进行密封，将待电镀的引线框架放入装置主体1的内部位置；
47.s2：向装置主体1的内部位置加入电镀溶液，同时加热驱动器6驱动加热器15的位置进行加热，使装置主体1内部的温度保持在50摄氏度左右，打开装置主体1后端的电镀电源13，在阴极20与阳极22的位置分别输出阴极与阳极，且在阴极20的位置通过转盘12与搅拌杆21进行一定速度的搅拌；
48.s3：电镀完成后，气缸9驱动升降杆11进行升降，驱动取料座27到伸缩板17上端的位置，由吸盘26对引线框架进行吸合，提升升降杆11，将引线框架提升到出口的位置，待过滤掉表面溶液后，取出引线框架，最终电镀完成。
49.工作原理：本发明包括装置主体1、出液口2、观察窗3、出液箱4、支脚5、加热驱动器6、升降柱7、开口8、气缸9、升降板10、升降杆11、转盘12、电镀电源13、座板14、加热器15、密封箱16、伸缩板17、液槽18、密封垫19、阴极20、搅拌杆21、阳极22、定位连接座23、定位杆24、定位器25、吸盘26、取料座27、滤干孔28、安装支座29，将装置主体1安装在安装支座29的上端，出液箱4位于安装支座29的下端，且出液箱4位于装置主体1的底部位置，装置主体1的上端设置升降柱7，升降柱7可以在装置主体1上进行升降活动，升降柱7带动升降板10进行升降，合上伸缩板17，通过密封垫19进行密封，将待电镀的引线框架放入装置主体1的内部位置，向装置主体1的内部位置加入电镀溶液，同时加热驱动器6驱动加热器15的位置进行加热，使装置主体1内部的温度保持在50摄氏度左右，打开装置主体1后端的电镀电源13，在阴极20与阳极22的位置分别输出阴极与阳极，且在阴极20的位置通过转盘12与搅拌杆21进行一定速度的搅拌，电镀完成后，气缸9驱动升降杆11进行升降，驱动取料座27到伸缩板17上端的位置，由吸盘26对引线框架进行吸合，提升升降杆11，将引线框架提升到出口的位置，待过滤掉表面溶液后，取出引线框架，最终电镀完成。
50.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
51.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。