一种通过阻焊定义导电窗的pcb电镀装置的制造方法
【专利摘要】一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置，包括电镀夹具、若干飞巴夹具及PCB芯板，所述电镀夹具包括一导电框，所述PCB芯板装设于导电框内，所述导电框上设有若干导电窗，导电框上除导电窗以外的外表面区域覆盖有一阻焊层，所述飞巴夹具夹持于所述导电窗上。本实用新型的PCB电镀装置通过设置阻焊层，固定了导电窗的位置和大小，避免了导电窗过大浪费金盐，节约了材料成本，且改善了金厚均匀性，此外，所述飞巴夹具间距离相等，则避免了导电窗数量不一致所导致金厚不均匀及电流分布不均的情况，提升了镀金层的均匀性，适用性强，具有较强的推广意义。
【专利说明】
一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB的制造领域，尤其涉及一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置。
【背景技术】
[0002]PCB表面处理是PCB板制造流程中必不可少的工序，目前，常见的表面处理方式有:化学镀镍、浸金、电镀金等，其中电镀金镀层耐蚀性强、导电性好、易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性，已在行业中被广泛应用。然而，金作为贵重金属，价格昂贵，在电镀金工艺中，金盐消耗量控制是成本管控的重要指标。
[0003]目前，PCB在镀镍金开导电窗时，由于开导电窗多采用手工方式，通常为操作人员凭经验进行开导电窗，精度难以控制，易使导电窗规格大于设计规格，导电窗过大则易被浸入电镀液面，造成导电窗沾金，这就大幅加大金盐消耗，使镀金成本居高;并且存在PCB板的导电窗的数量不一致的情况，从而导致金厚不均匀的情况。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀
目.ο
[0005]—种PCB电镀装置，包括电镀夹具、若干飞巴夹具及PCB芯板，所述电镀夹具包括一导电框，所述PCB芯板装设于导电框内，所述导电框上设有若干导电窗，导电框上除导电窗以外的外表面区域覆盖有一阻焊层，所述飞巴夹具夹持于所述导电窗上。
[0006]进一步地，所述飞巴夹具等距离并排间隔设置，飞巴夹具之间的距离与所述导电窗之间的距离相等。
[0007]进一步地，所述阻焊层上覆盖一层阻焊油墨，所述阻焊层固定导电窗的位置及大小。
[0008]进一步地，所述PCB电镀装置还包括飞巴，所述飞巴夹具上设置一导电部，所述导电部通过导线与飞巴电性连接，所述导电部装设于所述导电窗上并电性连接于所述导电窗。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置通过设置阻焊层，固定了导电窗的位置和大小，避免了导电窗过大浪费金盐，节约了材料成本，且改善了金厚均匀性，此外，所述飞巴夹具间距离相等，则避免了导电窗数量不一致所导致金厚不均匀及电流分布不均的情况，提升了金层的均匀性，适用性强，具有较强的推广意义。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的PCB电镀装置的结构示意图。
[0011]图2为图1中的PCB芯板及电镀夹具的使用状态示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
[0013]如图1和图2所示，本实用新型提供一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置，所述PCB电镀装置包括电镀夹具、飞巴夹具20及PCB芯板30，所述电镀夹具包括一导电框10，所述PCB芯板30装设于导电框10内，所述飞巴夹具20夹持于所述导电框10上，所述导电框10上开设有导电窗11，所述飞巴夹具20卡设于所述导电窗11上，使PCB芯板30导电，进而发生电镀反应。
[0014]所述导电框10由四条框边围设而成，四条框边内侧面围设成一电镀口，所述PCB芯板30装设于该电镀口内，本实施例中，所述导电框10由金属材质制成，。所述导电框10包括一夹持边框，所述夹持边框上设置有若干导电窗11，导电框10上除导电窗11以外的外表面区域覆盖有一阻焊层12，所述阻焊层12设置于导电窗11以外的导电框10上。所述阻焊层12上覆盖有阻焊油墨，所述阻焊层12的设置固定了导电窗11的位置及大小，从而改善金厚均匀性，避免了导电窗11大小因人而异及导电窗11过大浪费金盐，达到节省成本的目的。
[0015]所述PCB电镀装置还包括用于电解电镀阴极的飞巴，所述飞巴夹具20上设置一导电部，所述导电部通过导线与飞巴电性连接，所述导电部卡设于所述导电窗11上，并电性连接于所述导电窗11。所述飞巴夹具20等距离并排间隔设置，飞巴夹具20之间的距离即为所述导电窗11之间的距离。所述飞巴夹具20间距离相等，则可避免导电窗11数量间距不一致所导致金厚不均匀及电流分布不均的情况，可提升金镍层的均匀性。
[0016]综上所述，本实用新型的PCB电镀装置通过设置阻焊层12，固定了导电窗11的位置和大小，避免了导电窗11过大浪费金盐，节约了材料成本，且改善了金厚均匀性，此外，所述飞巴夹具20间距离相等，则避免了导电窗11数量不一致所导致金厚不均匀及电流分布不均的情况，提升了金镍层的均匀性，适用性强，适于推广应用。
[0017]以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置，其特征在于:包括电镀夹具、若干飞巴夹具及PCB芯板，所述电镀夹具包括一导电框，所述PCB芯板装设于导电框内，所述导电框上设有若干导电窗，所述飞巴夹具夹持于所述导电窗上，所述导电框上除导电窗以外的外表面区域覆盖有一阻焊层。2.如权利要求1所述的一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置，其特征在于:所述飞巴夹具等距离并排间隔设置，飞巴夹具之间的距离与所述导电窗之间的距离相等。3.如权利要求1所述的一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置，其特征在于:所述阻焊层上覆盖一层阻焊油墨，所述阻焊层固定导电窗的位置及大小。4.如权利要求1所述的一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置，其特征在于:所述PCB电镀装置还包括飞巴，所述飞巴夹具上设置一导电部，所述导电部通过导线与飞巴电性连接，所述导电部装设于所述导电窗上并电性连接于所述导电窗。
【文档编号】C25D7/00GK205616969SQ201620248260
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】彭利娟, 许艳霞
【申请人】东莞美维电路有限公司