基本上不含有催化剂材料至一定深度，所述深度随着从锥部区域到肩部区域与旋转轴的距离而增加。
[0062]实施方案14:形成钻地工具的方法，可包含:提供第一切削元件和第二切削元件，第一切削元件包含固定于第一基材的第一聚晶台，第二切削元件包含固定于第二基材的第二聚晶台，其中第一聚晶台和第二聚晶台中的每个包含相互结合的超硬材料晶粒。可将用于催化超硬材料晶粒当中的晶粒间结合的形成的催化剂材料从第一聚晶台去除至第一深度并且从第二聚晶台去除至更深的第二深度。提供本体，所述本体在其前端处包含冠部，所述冠部包含第一区域和第二区域，与第二区域相比，第一区域位于更接近于本体的旋转轴。可将第一切削元件在第一区域中固定于本体，和可将第二切削元件在第二区域中固定于本体。
[0063]实施方案15:实施方案14的方法，其中所述本体进一步包含在第一区域和第二区域之间插入的并进一步包含提供第三切削元件的第三区域，所述第三切削元件包含固定于第三基材的第三聚晶台，其中第三聚晶台包含相互结合的超硬材料晶粒；将用于催化超硬材料晶粒之间的晶粒间结合的形成的催化剂材料从第三聚晶台去除至介于第一和第二深度之间的第三深度；和将第三切削元件在第三区域中固定于本体。
[0064]实施方案16:实施方案13或实施方案14的方法，其中去除催化剂材料至第一深度包含去除催化剂材料至小于约25%的第一聚晶台的整个厚度的第一深度。
[0065]实施方案17:实施方案14至16任一项的方法，其中去除催化剂材料至第一深度包含去除催化剂材料至约100 μ m或更小的第一深度。
[0066]实施方案18:实施方案14至17任一项的方法，其中去除催化剂材料至第二深度包含去除催化剂材料至约100 μ m或更大的第二深度。
[0067]实施方案19:实施方案18的方法，其中去除催化剂材料至约100 μm或更大的第二深度包含从第二聚晶台基本上完全去除催化剂材料。
[0068]实施方案20:实施方案14至19任一项的方法，其中提供包括包含第一区域和第二区域的冠部的本体包含提供这样包含冠部的本体，所述冠部具有与在本体的旋转轴处及其周围的第一区域对应的锥部区域和与邻近并围绕鼻部区域的第二区域对应的肩部区域，鼻部区域邻近并围绕锥部区域。
[0069]实施方案21:实施方案14至20任一项的钻地工具，其中去除催化剂材料包含浸出所述催化剂材料。
[0070]虽然已经关于附图描述了某些说明性的实施方案，但是本领域普通技术人员将认识到并理解的是，本公开内容的范围并不限于在这里明确示出和描述的那些实施方案。当然，可以对在这里描述的实施方案做出多种添加、删除和改变以产生在本公开内容的范围内的实施方案，例如在下文要求保护的那些，包括法律等价形式。此外，可将来自一种公开的实施方案的特征与另一种公开的实施方案的特征组合，其同样位于由发明人所设想的本公开内容的发明范围内。
【主权项】
1.钻地工具，包含: 本体，所述本体在其前端处包含冠部，所述冠部包含第一区域和第二区域，与第二区域相比，第一区域位于更接近于本体的旋转轴； 固定于本体的位于第一区域中的第一切削元件，第一切削元件包含固定于第一基材的第一聚晶台；和 固定于本体的位于第二区域中的第二切削元件，第二切削元件包含固定于第二基材的第二聚晶台， 其中第一聚晶台和第二聚晶台中的每个包含相互结合的超硬材料晶粒，并且其中第一聚晶台基本上不含有催化剂材料至第一深度，并且第二聚晶台基本上不含有催化剂材料至更深的第二深度。2.权利要求1的钻地工具，进一步包含在第一区域和第二区域之间插入的第三区域和固定于本体的位于第三区域中的第三切削元件，第三切削元件包含固定于第三基材的第三聚晶台，其中第三聚晶台包含相互结合的超硬材料晶粒，并且其中第三聚晶台基本上不含有催化剂材料至第三深度，所述第三深度介于第一深度和第二深度之间。3.权利要求1的钻地工具，其中第一深度与第二深度的比值为约1:100或更小。4.权利要求1的钻地工具，其中第一深度小于约25%的第一聚晶台的整个厚度。5.权利要求1的钻地工具，其中第一深度为约100μ m或更小。6.权利要求5的钻地工具，其中第一深度为约50μ m或更小。7.权利要求1的钻地工具，其中第二深度为约100μ m或更大。8.权利要求7的钻地工具，其中第二深度为约200μ m或更大。9.权利要求8的钻地工具，其中第二聚晶台基本上完全不含催化剂材料。10.权利要求1的钻地工具，其中第一区域包含在本体的旋转轴处及其周围的锥部区域，并且第二区域包含邻近并围绕鼻部区域的肩部区域，鼻部区域邻近并围绕锥部区域。11.权利要求10的钻地工具，其中每个切削元件的每个聚晶台基本上不含有催化剂材料至一定深度，所述深度随着从锥部区域到肩部区域与旋转轴的距离而增加。12.钻地工具，包含: 本体，所述本体在其前端处包含冠部，所述冠部包含在本体的旋转轴处及其周围的锥部区域、邻近并围绕锥部区域的鼻部区域、邻近并围绕鼻部区域的肩部区域和限定邻近并围绕肩部区域的本体外围的量规区域； 固定于本体的位于锥部区域中的第一切削元件，第一切削元件包含固定于第一基材的第一聚晶台；和 固定于本体的位于肩部区域中的第二切削元件，第二切削元件包含固定于第二基材的第二聚晶台， 其中第一聚晶台和第二聚晶台中的每个包含相互结合的超硬材料晶粒，并且其中第一聚晶台基本上不含有催化剂材料至第一深度，并且第二聚晶台基本上不含有催化剂材料至更深的第二深度。13.形成钻地工具的方法，包含: 提供第一切削元件和第二切削元件，第一切削元件包含固定于第一基材的第一聚晶台，第二切削元件包含固定于第二基材的第二聚晶台，其中第一聚晶台和第二聚晶台中的每个包含相互结合的超硬材料晶粒； 将用于催化超硬材料晶粒当中的晶粒间结合的形成的催化剂材料从第一聚晶台去除至第一深度并且从第二聚晶台去除至更深的第二深度； 提供本体，所述本体在其前端处包含冠部，所述冠部包含第一区域和第二区域，与第二区域相比，第一区域位于更接近于本体的旋转轴； 将第一切削元件在第一区域中固定于本体；和 将第二切削元件在第二区域中固定于本体。14.权利要求13的方法，其中所述本体进一步包含在第一区域和第二区域之间插入的并进一步包含提供第三切削元件的第三区域，所述第三切削元件包含固定于第三基材的第三聚晶台，其中第三聚晶台包含相互结合的超硬材料晶粒；并且其中所述方法进一步包含: 将用于催化超硬材料晶粒之间的晶粒间结合的形成的催化剂材料从第三聚晶台去除至介于第一和第二深度之间的第三深度；和 将第三切削元件在第三区域中固定于本体。15.权利要求13的方法，其中去除催化剂材料至第一深度包含去除催化剂材料至小于约25%的第一聚晶台的整个厚度的第一深度。16.权利要求13的方法，其中去除催化剂材料至第一深度包含去除催化剂材料至约100 μ m或更小的第一深度。17.权利要求13的方法，其中去除催化剂材料至第二深度包含去除催化剂材料至约100 μ m或更大的第二深度。18.权利要求17的方法，其中去除催化剂材料至约100μm或更大的第二深度包含从第二聚晶台基本上完全去除催化剂材料。19.权利要求13的方法，其中提供包括包含第一区域和第二区域的冠部的本体包含提供这样的本体，所述本体具有与在本体的旋转轴处及其周围的第一区域对应的锥部区域和与邻近并围绕鼻部区域的第二区域对应的肩部区域，鼻部区域邻近并围绕锥部区域。20.权利要求13的钻地工具，其中去除催化剂材料包含浸出所述催化剂材料。
【专利摘要】钻地工具可包含本体，所述本体包含第一区域和第二区域。与第二区域相比，第一区域可位于更接近于所述本体的旋转轴。第一切削元件可位于第一区域中，并且第二切削元件可位于第二区域中。第一切削元件的第一聚晶台可基本上不含有催化剂材料至第一深度，并且第二切削元件的第二聚晶台可基本上不含有催化剂材料至更深的第二深度。
【IPC分类】E21B10/46
【公开号】CN105008654
【申请号】CN201480011673
【发明人】A·A·蒂吉奥瓦尼, D·L·内姆斯, N·J·里昂斯, D·E·斯科特
【申请人】贝克休斯公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2014年2月28日
【公告号】US20140246251, WO2014134428A1