一种机架设备的风扇控制方法和系统与流程

文档序号:17476948发布日期:2019-04-20 06:11阅读:166来源:国知局
一种机架设备的风扇控制方法和系统与流程

本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种机架设备的风扇控制方法和系统。



背景技术:

在通信系统中,机架设备一般由机框、背板和多个单盘组成。单盘按照功能可以分为电源盘、主控盘和业务盘等。为了使机架设备能正常工作,需要严格考虑温度、湿度控制及电磁防护等多方面的要求,因此需要设计成一个相对封闭的结构。业务盘在机架内部运行会释放大量的热能,为了防止温度过高对这些功能设备造成不良影响,机架内的环境温度控制是首要的关键因素。通常在机架中适当位置安装有不少于一个的风扇,风扇旋转向外抽取,带走设备产生的热空气,形成从进气口经过设备到风扇输出的空气流动;通过控制风扇的转速来改变机架环境温度,风扇转速越高,空气流动越大,热空气排除速度快,机架内的环境温度就越低。

传统机架中,常用的一种温度控制方法是根据温度检测来调整风扇转速,这类设备一般是在机架中每个业务盘上均设有温度检测单元,每个业务盘向主控盘上报自己检测到的温度,主控盘再根据上报的最高温度来决定风扇的转速,通过风扇的转速来改变机架环境温度。这种方法具有节能和降噪的功效。但是在主控盘异常时,如:主控盘不在位或主控盘死机等情况下,无法获知每个业务盘的温度,此时风扇不再受主控盘控制,一直处于恒定转速,无法根据系统温度实时调节风扇转速,系统散热存在风险;为保障系统散热正常,业界普遍的做法是风扇与主控盘通信异常时,风扇全速转,这种方法虽然可保障系统散热正常,但是增大了能耗和噪音,缩短了风扇的使用寿命。

鉴于此,克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。



技术实现要素:

本发明需要解决的技术问题是:

传统机架的温度控制中,当主控出现异常时,风扇不受控制,系统散热存在风险,而风扇直接全转速虽可使系统散热正常,但增大了能耗和噪音,缩短了风扇的使用寿命。

本发明通过如下技术方案达到上述目的:

第一方面,本发明提供了一种机架设备的风扇控制方法,主控盘正常工作时,主控盘获取各业务盘的温度进而调整风扇转速,并实时与各业务盘进行信息交互,将满足预设条件的业务盘确定为指定业务盘;主控盘工作异常时,所述方法包括:

所述指定业务盘接管主控盘的管理权限,与其他各业务盘进行信息交互,获取各业务盘的温度进而调整风扇转速,同时实时监测主控盘是否恢复正常;

主控盘恢复正常时,所述指定业务盘停止信息交互,并将管理权限交还给主控盘,由所述主控盘继续与各业务盘进行信息交互,获取各业务盘的温度进而调整风扇转速。

优选的,所述将满足预设条件的业务盘确定为指定业务盘具体为:

比较各业务盘的温度,将温度最低的业务盘确定为指定业务盘;或者,计算各业务盘的温度与对应业务盘的预设危险温度之间的差值,比较得到的各差值,将差值最大的对应业务盘确定为指定业务盘。

优选的,所述信息交互包括各业务盘对应的槽位信息的交互,以及各业务盘对应的温度信息的交互;其中,所述温度为实测温度或加权温度。

优选的,所述主控盘正常工作时,主控盘获取各业务盘的温度进而调整风扇转速具体为:各业务盘将自身的实测温度上报给所述主控盘,所述主控盘每隔预设时间轮询获取每个业务盘的实测温度,通过比较确定各实测温度中的最高温度,并根据所述最高温度确定当前所需的风扇转速,进而调整风扇转速;

所述主控盘工作异常时,所述指定业务盘接管主控盘的管理权限,与其他各业务盘进行信息交互,获取各业务盘的温度进而调整风扇转速具体为:所述指定业务盘接管主控盘的管理权限后,通过信息交互获取各业务盘的实测温度,通过比较确定各实测温度中的最高温度,并根据所述最高温度确定当前所需的风扇转速,进而调整风扇转速。

优选的,所述主控盘正常工作时,主控盘获取各业务盘的温度进而调整风扇转速,具体包括:

以任一业务盘为基准,各业务盘对自身的实测温度进行加权计算,得到各自对应的加权温度,并将所述加权温度上报给所述主控盘;

所述主控盘每隔预设时间轮询获取每个业务盘的加权温度,根据预先设置的温度分级和各业务盘的加权温度,确定各业务盘当前的温度级别,进而得到温度级别阵列;

根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系,所述主控盘确定当前所需的风扇转速,进而调整风扇转速。

所述主控盘工作异常时,所述指定业务盘接管主控盘的管理权限,与其他各业务盘进行信息交互,获取各业务盘的温度进而调整风扇转速,具体包括:

所述指定业务盘接管主控盘的管理权限后,通过信息交互获取各业务盘的加权温度;

根据预先设置的温度分级和各业务盘的加权温度,所述指定业务盘确定各业务盘当前的温度级别,进而得到温度级别阵列;

根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系,所述指定业务盘确定当前所需的风扇转速,进而调整风扇转速。

优选的,根据各业务盘和各风扇组在机架内的位置分布情况,对机架预先进行区域划分,每个区域内包含一个风扇组以及至少一个业务盘,所述至少一个业务盘由对应区域内的风扇组进行温度控制;

则在调整风扇转速时,按照预先划分好的区域分别调整各区域内风扇组的风扇转速,具体为:根据每个区域内各业务盘的温度,确定各区域所需的风扇转速,进而驱动各区域内的风扇组输出对应的转速,实现各区域内业务盘的温度调节。

优选的,所述指定业务盘接管主控盘的管理权限后,在按照预先划分好的区域分别调整各区域内风扇组的风扇转速时,先对所述指定业务盘所在区域内的风扇组进行转速调节,进而调节该区域的温度,再对其他区域的风扇组进行转速调节,进而调节其他区域的温度。

优选的,当所述指定业务盘接管主控盘的管理权限并获取各业务盘的温度后,所述指定业务盘将其他各业务盘中满足第二预设条件的业务盘确定为第二指定业务盘;

其中,在所述主控盘恢复正常前,所述指定业务盘实时检测自身温度是否达到预设阈值,当所述指定业务盘的温度达到预设阈值时,由所述第二指定业务盘接管所述指定业务盘的管理权限。

优选的,当所述主控盘连续n次无法应答各业务盘的信息交互时,所述指定业务盘判断所述主控盘处于异常,进而接管所述主控盘的管理权限;当所述主控盘重新应答所述指定业务盘的信息交互时,所述指定业务盘判断所述主控盘恢复正常,进而交还管理权限。

第二方面,本发明还提供了一种机架设备的风扇控制系统,用于实现上述第一方面的风扇控制方法,所述系统包括主控盘、风扇盘以及多个业务盘,各业务盘内均设有温度检测单元和简易管理控制单元,所述温度检测单元用于检测对应业务盘的温度,所述简易管理控制单元用于将对应业务盘的温度信息上报给所述主控盘,并在主控盘工作异常时控制对应业务盘接管所述主控盘的管理权限;

所述主控盘内设有管理控制单元,用于根据各业务盘温度确定当前需要的风扇转速,并将转速传给所述风扇盘;所述风扇盘内设有驱动单元以及一个或多个风扇组,所述驱动单元用于驱动所述风扇组的风扇输出指定的转速,进而控制业务盘的温度。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明提供的风扇控制方法中,主控盘正常时,由主控盘根据各业务盘温度来调节风扇转速,主控盘异常时,由指定的业务盘接管风扇管理来根据温度调整风扇转速,主控盘恢复正常时再将风扇的管理权限交还。通过这种控制方法,主控盘正常或异常时均可根据各业务盘温度实时调节风扇转速,有效地避免了主控盘异常时风扇直接全速转或风扇不受控的弊端,使系统中风扇转速既满足机架内各单盘的温度需求,又保障了系统正常工作、节约能源、减少噪声、延长风扇使用寿命。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种机架设备的风扇控制系统的组成图;

图2为本发明实施例提供的一种机架设备的风扇控制方法的流程图;

图3为本发明实施例提供的主控盘正常时的风扇控制流程图;

图4为本发明实施例提供的主控盘异常时的风扇控制流程图;

图5为本发明实施例提供的一种风扇控制方法的闭环流程图;

图6为本发明实施例提供的一种机架设备内的区域划分示意图;

图7为本发明实施例提供的另一种主控盘正常时的风扇控制流程图;

图8为本发明实施例提供的一种温度分级示意图(tmax=100℃);

图9为本发明实施例提供的各业务盘以及温度级别阵列示意图;

图10为本发明实施例提供的另一种主控盘异常时的风扇控制流程图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面就参考附图和实施例结合来详细说明本发明。

实施例1:

本发明实施例提供了一种机架设备的风扇控制方法,具体可采用如图1所示的风扇控制系统,所述风扇控制系统由多个单盘组成,单盘按照功能可以分为电源盘、主控盘、风扇盘和业务盘。则所述风扇控制方法可参考图2,具体包括以下步骤:

步骤10,主控盘正常工作时,主控盘获取各业务盘的温度进而调整风扇转速,并实时与各业务盘进行信息交互,将满足预设条件的业务盘确定为指定业务盘。

其中,所述信息交互包括各业务盘对应的槽位信息的交互,以及各业务盘对应的温度信息的交互,每个业务盘都对应有自己的槽位号,通过槽位号可直接锁定业务盘,所述温度信息为各业务盘的实测温度或加权温度。本实施例先以实测温度为例,主控盘正常工作时,主控盘实时将每个业务盘的槽位信息交互给各槽位的业务盘,各业务盘将自身的实测温度实时上报给所述主控盘,所述主控盘每隔预设时间轮询获取每个业务盘的实测温度,然后通过比较确定各实测温度中的最高温度,进而根据所述最高温度确定系统当前所需的风扇转速,并将转速传给风扇盘中的驱动单元,使驱动单元驱动风扇组输出指定的风扇转速,从而实现温度控制,具体如图3所示。所述预设时间可根据实际应用需求由工作人员进行设置,所述预设时间越短,对温度的控制越及时、越准确,比如可设置为10s、20s、1min等。

主控盘在进行温度控制的同时,还实时向各槽位上的业务盘交互槽位信息和温度信息,并将满足预设条件的业务盘确定为指定业务盘,使每个业务盘得到自身的槽位号以及自身是否为处于指定槽位上的指定业务盘。其中,所述指定业务盘的确定具体为:主控盘通过比较各业务盘的实测温度,将实测温度最低的业务盘确定为指定业务盘;或者,由于每个业务盘都对应有一个预设危险温度,超过该温度时对应的业务盘将难以正常工作,则主控盘通过计算得到各业务盘的实测温度与对应业务盘的预设危险温度之间的差值,然后比较得到的各差值,将差值最大的对应业务盘确定为指定业务盘。由于所述指定业务盘后续需要充当临时主控的角色,产生热量较大,而通过以上两种方法来选定指定业务盘,可保证指定业务盘的工作时间尽可能延长。

步骤20,主控盘工作异常时,所述指定业务盘接管主控盘的管理权限,与其他各业务盘进行信息交互,获取各业务盘的温度进而调整风扇转速,同时实时监测主控盘是否恢复正常。

主控盘在正常工作时,主控盘和各业务盘之间一直在实时交互温度信息和槽位信息,因此,在主控出现工作异常之前,每个业务盘已经获知其自身的槽位号和自己是否处于指定槽位。因此,所述指定业务盘可用于监测主控盘是否出现异常,当主控盘异常,比如主控不在位或死机后,主控盘失去对外通信能力,无法响应各业务盘的信息,当主控盘连续n次无法应答各业务盘的信息交互时,所述指定业务盘即判断所述主控盘处于异常,进而接管所述主控盘的管理权限;其中,n的取值可根据实际正常工作时主控盘与各业务盘之间的交互频率来决定,交互频率越低,则n值需取值越小,本实施例中以n取3为例。

所述指定业务盘接管主控盘的管理权限后,充当临时主控的角色,主动与其他各业务盘交互温度信息和槽位信息,所述指定业务盘通过信息交互获取各业务盘的实测温度,然后通过比较确定各实测温度中的最高温度,进而根据所述最高温度确定系统当前所需的风扇转速,并将转速传给风扇盘中的驱动单元,使驱动单元驱动风扇组输出指定的风扇转速,从而实现温度控制。具体可参考图4,其中,槽位号slot1的业务盘即为指定业务盘。

步骤30,主控盘恢复正常时,所述指定业务盘停止信息交互,并将管理权限交还给主控盘,由所述主控盘继续与各业务盘进行信息交互,获取各业务盘的温度进而调整风扇转速。

在所述指定业务盘充当临时主控进行温度控制的同时,还实时监测主控盘是否恢复正常,当主控盘恢复正常时,主控盘的对外通信恢复,主控盘可对所述指定业务盘的信息交互作出应答,此时所述指定业务盘判断主控盘恢复正常,则所述指定业务盘不再与其他各业务盘进行信息交互,并将管理权限交还给主控盘,临时主控角色结束。所述主控盘重新发起与各业务盘之间的信息交互,获取各业务盘的实测温度,并根据最高温度来调整风扇转速,从而实现温度控制。

本发明提供的上述风扇控制方法中,主控盘正常工作时,由主控盘管理机架温度,主控盘异常时,由指定业务盘接管风扇管理来根据温度调整风扇转速,主控盘恢复正常时再将风扇的管理权限交还。通过这种控制方法,主控盘正常或异常时均可根据各业务盘温度实时调节风扇转速,有效地避免了主控盘异常时风扇直接全速转或风扇不受控的弊端,使系统中风扇转速既满足机架内各单盘的温度需求,又保障了系统正常工作、节约能源、减少噪声、延长风扇使用寿命。

在本发明实施例中,所述风扇控制方法为闭环的温度控制,如图5所示,主控盘正常工作时,按照图3所示流程运转;主控盘异常时,各业务盘根据与主控盘的交互判断自身是否为处于指定槽位的指定业务盘,如果处于指定槽位,则按照图4流程运转,对于非指定槽位的业务盘,等待与所述指定业务盘进行信息交互;主控盘恢复正常时,指定业务盘将管理权交还主控盘,继续按照图3所示流程运转。

结合本发明实施例,还存在一种优选的实现方案,在所述步骤20中,当所述指定业务盘接管主控盘的管理权限并获取各业务盘的温度后,所述指定业务盘将其他各业务盘中满足第二预设条件的业务盘确定为第二指定业务盘;其中,在所述主控盘恢复正常前,所述指定业务盘实时检测自身温度是否达到预设阈值,当所述指定业务盘的温度达到预设阈值时,由所述第二指定业务盘接管所述指定业务盘的管理权限。这是考虑到,所述指定业务盘在充当临时主控的过程中会散发大量的热量,导致自身温度升高,当温度升高到一定程度时,所述指定业务盘就不再适合继续充当临时主控,此时需要另选合适的业务盘来接管所述指定业务盘的管理权限。满足第二预设条件的第二指定业务盘具体为:在除所述指定业务盘以外的其他各业务盘中,所述第二指定业务盘的实测温度最低,或者实测温度与对应的预设危险温度之间的差值最大。其中,所述预设阈值可以是在所述指定业务盘的预设危险温度的70%-90%之间设置。

结合本发明实施例,还存在一种优选的实现方案,所述风扇盘内设有多个风扇组,则根据各业务盘和各风扇组在机架内的位置分布情况,对机架预先进行区域划分,每个区域内包含一个风扇组以及至少一个业务盘,所述至少一个业务盘由对应区域内的风扇组进行温度控制。假设机架内有16个业务盘,对应槽位号分别为slot1-slot16,风扇盘内包括4个风扇组,且排布情况如图6所示,则可将机架分成a、b、c、d共4个区域,每个区域内有4个业务盘、1个风扇组。根据图6,在调整风扇转速时,可按照预先划分好的区域分别调整各区域内风扇组的风扇转速:根据每个区域内各业务盘的温度,确定各区域所需的风扇转速,进而驱动各区域内的风扇组输出对应的转速,实现各区域内业务盘的温度调节。其中,在所述指定业务盘接管主控盘的管理权限的情况下,所述指定业务盘按照预先划分好的区域分别调整各区域内风扇组的风扇转速时,考虑到所述指定业务盘工作负荷大,散热量大,因此优先对所述指定业务盘所在区域内的风扇组进行转速调节,进而调节该区域的温度,再对其他区域的风扇组进行转速调节,进而调节其他区域的温度。以图6为例,由于槽位号slot1对应的业务盘为指定业务盘,则先调节风扇组1的转速,进而对a区域实现温度控制,再调节其他三个风扇组的转速,以实现b、c、d区域的温度控制。

实施例2:

在上述实施例1中,各业务盘上报给主控盘的以及各业务盘之间交互的都是实测温度,在另一个具体的实施例中,所涉及的温度还可以是加权温度,现以机架内的各业务盘和风扇组的排布情况如图6所示为例,对加权温度的应用展开详细介绍。

在所述步骤10中,当主控盘正常工作时,主控盘进行温度控制的过程可参考图7,具体包括以下步骤:

步骤101,以任一业务盘为基准,各业务盘对自身的实测温度进行加权计算,得到各自对应的加权温度,并将所述加权温度上报给所述主控盘。其中,对于任一槽位sloti的业务盘,对应加权温度ti的计算方法为:其中,ti’为业务盘sloti的实测温度值,timax为业务盘sloti的预设危险温度,tmax为基准业务盘的预设危险温度。虽然每个业务盘的预设危险温度不同,但通过加权计算,可将各业务盘的温度统一到一个标准上来,更方便比较或计算。

步骤102,所述主控盘每隔预设时间轮询获取每个业务盘的加权温度,根据预先设置的温度分级和各业务盘的加权温度,确定各业务盘当前的温度级别,进而得到温度级别阵列。

其中,对温度分级时,主要对包括tmax在内的上下一定温度范围进行多个温度区间的划分,并按照温度从低到高的顺序对每个温度区间设置温度级别。以对高于tmax和低于tmax的温度范围分别进行两个温度区间的划分为例,引入第一温度阈值和第二温度阈值,其中,所述第一温度阈值低于tmax,但比较接近tmax,比如可设置为tmax的80%-100%;所述第二温度阈值高于tmax,但高出不多,比如可设置为tmax的100%-120%。对于低于第一温度阈值的温度区间,设置温度级别为0;对于第一温度阈值与tmax之间的温度区间,设置温度级别为1;对于tmax与第二温度阈值之间的温度区间,设置温度级别为2;对于高于第二温度阈值的温度区间,设置温度级别为3。温度级别越大,表明温度越高,需要的风扇转速也就越大。

假设以slot1业务盘为基准,slot1、slot2、slot3的预设危险温度分别为100℃、40℃、50℃,第一温度阈值和第二温度阈值分别为90℃、110℃,则温度分级如图8;对于slot2和slot3业务盘,括号内的温度值表示对应的实际温度值,括号外的温度值表示加权温度。根据上述温度分级方法,主控盘在获取各业务盘的加权温度后,可通过加权温度值所在的温度区间确定所属的温度级别,每个业务盘的温度级别均确定以后,在对应的槽位上填入对应的温度级别,从而得到了温度级别阵列,具体可参考图9,槽位号与温度级别一一对应。

步骤103,根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系,所述主控盘确定当前所需的风扇转速,进而调整风扇转速。

在进行温度控制前,可预先进行多次试验,确定风扇转速与温度级别阵列的关系,生成二者的一一对应的关系表,并预先存储在主控盘以及各业务盘中。当按照上述步骤102得到温度级别阵列时,主控盘可直接从关系表中确定与当前温度级别阵列相对应的风扇转速,进而按照该转速去调节风扇,使温度得到控制。其中,当温度级别阵列中的各数值均为0时,表明各业务盘的加权温度均低于第一温度阈值,各单盘均保持正常工作,则使风扇继续保持当前转速运行即可,无需调节;当温度级别阵列中存在任一非0数值时,则需根据预先保存的对应关系表确定当前温度级别阵列对应的风扇转速,并按照确定的该转速对风扇进行转速调节;阵列中温度级别越高,高温度级别的数量越多,需要的风扇转速也就越大。

通过对各业务盘的实测温度进行加权计算以及设置温度分级,既综合考虑了各个业务盘的当前温度和温度要求,又简化了对各业务盘温度的分析处理过程,将各业务盘的温度统一到一个标准上来,通过温度级别阵列可直接确定需要的风扇转速,实现温度的均衡调整。

相应地,在所述步骤20中,当所述主控盘工作异常时,所述指定业务盘也根据加权温度进行温度控制,具体参考图10,包括以下步骤:

步骤201,所述指定业务盘接管主控盘的管理权限后,通过信息交互获取各业务盘的加权温度。由于各业务盘均可实时根据自身的实测温度计算自身的加权温度,则所述指定业务盘通过发起信息交互即可获取各业务盘的加权温度。

步骤202,根据预先设置的温度分级和各业务盘的加权温度,所述指定业务盘确定各业务盘当前的温度级别,进而得到温度级别阵列。所述指定业务盘在获取各业务盘的加权温度后,通过加权温度值所在的温度区间确定每个业务盘所属的温度级别,填入对应的槽位,从而得到温度级别阵列,具体可参考所述步骤102。

步骤203,根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系,所述指定业务盘确定当前所需的风扇转速,进而调整风扇转速。所述指定业务盘内也预先存储有风扇转速与温度级别阵列的对应关系表,则当得到温度级别阵列时,指定业务盘可直接从关系表中确定当前所需的风扇转速,进而调节风扇,具体可参考所述步骤103。

实施例3:

在上述实施例1和实施例2的基础上,本发明实施例还提供了一种机架设备的风扇控制系统,用于实现实施例1和实施例2中的风扇控制方法。参考图1,所述系统包括机架背板和多个单盘,所述多个单盘包括主控盘、风扇盘、电源盘以及多个业务盘,所述多个业务盘内均设有温度检测单元和简易管理控制单元,所述温度检测单元用于检测对应业务盘的温度,所述简易管理控制单元用于将对应业务盘的温度信息上报给所述主控盘,并在主控盘工作异常时控制对应业务盘接管所述主控盘的管理权限;所述主控盘内设有管理控制单元,用于根据各业务盘温度确定当前需要的风扇转速,并将转速传给所述风扇盘;所述风扇盘内设有驱动单元以及一个或多个风扇组,每个风扇组又包括至少一个风扇,所述驱动单元用于驱动所述风扇组的风扇输出指定的转速,进而控制业务盘的温度。

本实施例中,所述多个业务盘分别对应槽位号slot1-slot1n,n为大于3的整数。每个业务盘上均设有多个温度检测点,所述温度检测单元可由多个温度传感器构成,进而用于实时检测对应业务盘上多个温度检测点处的温度,得到多个温度值。所述简易管理控制单元用于从对应的温度检测单元获取各温度检测点的温度值,再通过比较确定其中的最高温度,该最高温度即为对应业务盘的实测温度,在主控盘正常工作时,所述简易管理控制单元将对应业务盘的实测温度上报给所述主控盘内的管理控制单元。所述管理控制单元根据上报的业务盘温度,通过比较确定各业务盘中的最高温度,并根据最高温度计算系统当前所需的风扇转速,然后将该转速传给所述风扇盘内的驱动单元,所述驱动单元进而驱动所述风扇组的风扇输出指定的转速,以实现温度控制。

同时,所述管理控制单元还用于向各业务盘发起信息交互,并通过交互向每个业务盘告知槽位号以及是否处于指定槽位。所述主控盘工作异常时,位于指定槽位的业务盘接管所述主控盘的管理权限,则此时所述简易管理控制单元还用于发起与其他各业务盘的信息交互,进而获取各业务盘的温度,通过比较确定各业务盘中的最高温度,并根据最高温度计算系统当前所需的风扇转速,然后将该转速传给所述风扇盘内的驱动单元,所述驱动单元进而驱动所述风扇组的风扇输出指定的转速,以实现温度控制。具体工作过程可参考实施例1,此处不再赘述。

通常地,所述主控盘内与所述电源盘内也设有温度检测单元,用于检测对应单盘的温度;所述电源盘内无管理控制单元,可由主控盘用总线的方式代管,则所述主控盘的管理控制单元可通过比较主控盘、电源盘以及各业务盘的温度,确定其中的最高温度,并根据该最高温度计算出当前所需的风扇转速。

其中,当采用实施例2中根据加权温度进行温度控制的方法时,所述业务盘内的简易管理控制单元还用于根据各业务盘的实测温度计算加权温度,所述主控盘内的管理控制单元则计算主控盘以及电源盘的加权温度,并根据各业务盘上报的加权温度值确定温度级别阵列,最终根据风扇转速与温度级别阵列的对应关系表,确定当前所需的风扇转速。当主控盘异常时,所述业务盘内的简易管理控制单元根据各业务盘的加权温度值确定温度级别阵列,最终根据风扇转速与温度级别阵列的对应关系表,确定当前所需的风扇转速。具体工作过程可参考实施例2,此处不再赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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