分流器的制作方法

文档序号:5802308阅读:318来源:国知局
专利名称:分流器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种流体分流器,特别是涉及一种将进口空气均匀分配到各出口的装置。
背景技术
分流器是一种将进口流体均匀分配到各出口的装置。在气动技术中,气量多点均匀分流,用于气动系统中的同步动作。在以往气动系统中解决动作的同步性,主要用同步阀和同步马达,而这些原件多为进口件,价格昂贵,在一般同步要求不是太高的情况下,用同步阀或同步马达不合适。
现有技术流体分流器大多采取喷淋头结构形式,流体(液体、气体或气液混合物)进入分流器后进入分配室再从各个分配口流出,这种结构的缺点是各分配口所处位置不均匀,因此分流也是不均匀的。
中国专利ZL02226574.0“空调器流体分流器”公开了一种空调器流体分流器,具有结构简单的优点,但这种结构分流的分支数不多,一般只有二个出口,分支稍多就会使流体分配不均匀,用于气动技术中同步性较差。

发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单,易于制造和加工,可多点分流、分流均匀的分流器,用于气动系统中的同步动作。
本实用新型是这样构成的,它包括机体、机芯、端盖;机芯插在机体内,并分别以螺栓、垫圈、垫片并用O型密封圈将两端盖把机体两端压紧封严,机体的送气一边中心有一个进气口,出气的一边有若干出气口,机芯为管形,气体从机体的进气口进入机芯,机芯上气体进入处为凹环形的进气圈,进气圈上有若干进气孔,这些进气孔与机芯内腔相通,使得气体能均匀地进入机芯内腔,气体在内腔中趋于均匀,在机芯上在进气圈两边对称地各有一圈长条形凹圈,该凹圈在机体和机芯之间形成两个成环形的分配室,每个凹圈上对称的布置有若干出气孔,这些出气孔与机芯内腔相通,机芯内腔的气体从这些出气孔进入分配室,气体在分配室进一步均匀化,机体在出气的一边与分配室相通有若干出气口,气体再从这些出气口分流而出。
本实用新型结构紧凑合理,实现多点均匀分流,同步性强,分流器简单,易于制造和加工,便于在气动系统中推广应用。


图1为本实用新型的结构示意图图2为B向示意图图3为A-A向示意图各图中1为螺栓,2为垫圈,3为垫片,4为O型密封圈,5为端盖,6为机芯,7为机体,8为进气圈,9为机芯内腔,10为分配室,11为进气口,12为出气口。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型的结构示意图,本实用新型包括机体7,机芯6,端盖5,机芯6插在机体7内,并分别用螺栓1,垫圈2,垫片3并用O型密封圈4将两端盖5把机体7两端压紧封严,机体7的进气边中心有一进气口11,接进气管,机体7的出气边有6个出气口12,分别用管子接入各同步执行机构,气体从进气口11进入机芯6,机芯6为管形,机芯6上气体进入处为凹环形的进气圈8,进气圈8上对称地互为90°布置有4个进气孔,这些孔与机芯内腔9相通,气体经这些进气孔进入机芯内腔9,在机芯6上在进气圈8两边对称的各有一圈长条形凹圈,每个凹圈上对称的有两组互成90°布置的4个出气孔,两组共8个出气孔,这些出气孔与机芯内腔9相通,两个凹圈在机体7和机芯6之间形成两个分配室10,机体7的出气的一边与分配室10相通各有3个出气口12,共有6个出气口12。
在制造和安装时保证机芯6的对称性和各点的密封性,避免漏气和相互窜气,以保证使用的同步性。
权利要求1.一种分流器,它包括机体(7)、机芯(6)、端盖(5),其特征在于机芯(6)插在机体(7)内,并分别用螺栓(1)、垫圈(2)、垫片(3)并用O型密封圈(4)将两个端盖(5)把机体(7)两端压紧封严,机体(7)的进气边中心有一进气口(11),机体(7)的出气边有若干出气口(12),机芯(6)为管形,机芯(6)上气体进入处为凹环形的进气圈(8),进气圈(8)上有若干进气孔,这些气孔与机芯内腔(9)相通,在机芯(6)上在进气圈(8)两边对称的各有一圈长条形凹圈,该凹圈在机体(7)和机芯(6)之间形成两个成环形的分配室(10),每个凹圈上对称的有若干出气孔,这些出气孔与机芯内腔(9)相通,机体(7)的出气的一边与分配室(10)相通有若干出气口(12)。
专利摘要一种分流器,它包括机体(7)、机芯(6)、端盖(5),机芯(6)插在机体(7)内,端盖(5)把机体(7)两端压紧封严,机芯(6)为管形,其气体进入处为凹环形的进气圈(8),进气圈(8)上有若干进气孔,这些气孔与机芯内腔(9)相通,在机芯(6)上在进气圈(8)两边对称的各有一圈长条形凹圈,该凹圈在机体(7)和机芯(6)之间形成两个环形的分配室(10),每个凹圈上对称的有若干出气孔,机体(7)的出气边与分配室(10)相通有若干出气口(12)。本实用新型结构紧凑合理,实现多点均匀分流用于气动系统中的同步动作。
文档编号F16L41/00GK2851790SQ20052000645
公开日2006年12月27日 申请日期2005年12月15日 优先权日2005年12月15日
发明者姜奉新, 刘红 申请人:贵阳铝镁设计研究院
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