专利名称：一种自动间隙补偿的阀套的制作方法
技术领域：
一种自动间隙补偿的阀套，尤其适用于海水、淡水等水压介质的插装阀中，也可用于以传统液压油为介质的插装阀，达到减小阀芯(5)与阀套配合处泄漏的目的，属于流体传动与控制领域。
背景技术：
纯水液压技术是以天然淡水或海水代替传统矿物油作为液压系统工作介质的一门新技术。近年来，随着人们对安全卫生、节能环保和海洋开发的日益重视，纯水液压技术已成为国际液压界的前沿研究方向。然而由于水的刚度大、粘度低使得水压元件不可避免的极易出现泄漏。以传统液压油为介质的液压系统也存在同样问题。
发明内容
为了解决液压插装阀中的泄漏问题，本发明提出了一种自动间隙补偿的阀套，实现了液压尤其是水压插装阀阀芯(5)与阀套间的无圈密封，并且加工方面，实用性强，具体技术方案如下:一种自动间隙补偿的阀套，以液压插装阀阀套为阀套基体(1)，还设置了弹性套
(2)、环形槽(3)、和周向孔(4);所述的弹性套(2)为弹性元件，注塑在阀套基体(1)内使两者形成组件；阀套基体(1)内表面开有环形槽(3 )，阀套基体(1)上沿周向均匀开有多个周向孔(4)与环形槽(3)相连，工作时流体介质通过周向孔(4)进入环形槽(3)。所述的弹性套(2)为工程塑料类弹性元件，其材质为PEEK。所述的周向孔(4)个数大于等于4。适用于液压插装阀，阀套基体(I)置于插装阀的阀块6内部，插装阀的阀芯(5)插入弹性套(2)内，且与弹性套(2)间隙配合。有益效果本发明提供的自动间隙补偿的阀套，能根据进水口的压力而自动调节阀芯(5)与阀套间的间隙大小，当压力大时，弹性套的变形量稍大，间隙变小；当压力小时，弹性套的变形量稍小，间隙变大，使得阀芯(5)在运动时不易出现卡死的情况，而且有效的减小了泄漏，实现了无圈密封，另外本发明还克服了阀芯(5)与阀套摩擦副不易加工的问题，加工简单方便，实用性强易于实现批量生产。
图1为本发明结构2为本发明装配图其中，1、阀套基体，2、弹性套，3、环形槽，4、周向孔，5、阀芯，6、阀块，P、高压进水Π ；
具体实施例方式图1为本发明结构图，本发明包括阀套基体(I)、弹性套(2)、环形槽(3)、和周向孔
(4);所述弹性套(2)为弹性元件，注塑在阀套基体(I)上使两者形成组件，阀芯(5)插入弹性套内与其间隙配合；阀套基体(I)内表面开有环形槽(3)，并且在阀套基体(I)上沿周向开有四个均布的周向孔(4)与环形槽(3)相连，随着周向孔(4)个数的增加，弹性套(2)的受力将更均匀。所述的弹性套(2)为工程塑料类弹性元件，其材质为PEEK。工作时流体介质通过周向孔(4)进入环形槽(3)，所述的周向孔和环形槽是实现本装置功能的关键设计，周向孔与环形槽相通。弹性套加载时能产生一定变形，不加载时则迅速恢复原状。阀在动作时，阀芯(5)在弹性套内做往复直线运动，高压水从阀块6的进水口 P 口经过阀套外面的周向孔(4)进入环形槽(3 )中，迫使弹性套(2 )在环形槽(3 )处沿径向向内产生微弱变形，减小阀芯(5 )与阀套之间的配合间隙，从而达到零泄漏或微量泄漏，具有良好的密封功能，实现无圈密封。
权利要求
1.一种自动间隙补偿的阀套，以液压插装阀阀套为阀套基体(1)，其特征在于:还设置了弹性套(2)、环形槽(3)、和周向孔(4);所述的弹性套(2)为弹性元件，注塑在阀套基体(I)内使两者形成组件；阀套基体(I)内表面开有环形槽(3 )，阀套基体(I)上沿周向均匀开有多个周向孔(4)与环形槽(3)相连，工作时流体介质通过周向孔(4)进入环形槽(3)。
2.根据权利要求1所描述的一种自动间隙补偿的阀套，其特征在于:所述的弹性套(2)为工程塑料类弹性元件,其材质为PEEK。
3.根据权利要求1所描述的一种自动间隙补偿的阀套，其特征在于:所述的周向孔(4)个数大于等于4。
4.根据权利要求1所描述的一种自动间隙补偿的阀套，其特征在于:适用于液压插装阀，阀套基体(I)置于插装阀的阀块6内部，插装阀的阀芯(5)插入弹性套(2)内，且与弹性套(2)间隙配合。 ·
全文摘要
一种可自动间隙补偿的阀套，尤其适用于海水、淡水等水压介质的插装阀中，也可用于以传统液压油为介质的插装阀，它解决了传统液压插装阀阀芯与阀套间的密封问题。其包括阀套基体、弹性套、环形槽和周向孔。弹性套为弹性元件，加工时注塑在基体上使两者成为组件。装配时小间隙配合将阀芯装入其中，在阀套基体内表面开设环形沟槽，并在阀套上周向开设四个均布小孔实现轴向孔——环形槽联通。本发明在插装阀的工作过程中起到密封作用，减少了插装阀阀芯与阀套配合处的泄漏量，实现了无圈密封，而且易于加工实用性强。
文档编号F16K1/32GK103216630SQ201310003680
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月5日 优先权日2013年1月5日
发明者聂松林, 陈明辉, 刘向阳, 潘娜, 张小军, 张振华 申请人:北京工业大学