高密封性封头的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高密封性封头，包括：封头本体，所述封头本体上开设有出口处，所述出口处上设置有控制阀门，所述封头本体内部配合设置有凹槽，所述凹槽内部设置有密封圈，所述封头本体外部对称设置有辅助连接部，所述辅助连接部内部设置有密封层。通过上述方式，本发明高密封性封头，能够提高封头的密封性能，结构简单，使用寿命长，安装方便。
【专利说明】高密封性封头
【技术领域】
[0001]本发明涉及封头领域，特别是涉及一种高密封性封头。
【背景技术】
[0002]封头属压力容器中的一种。在封头制造行业中，现有的封头通常不带边，一般封头上口外围需要焊接法兰后装配，法兰的焊接方式为环向焊接，焊接要求高，密封性要好，客户的使用成本高，不方便；而且在焊接法兰后装配，封头与筒体之间不易配合，焊缝处承受内压性能差、易渗漏、装配不方便。不能达到装配方便、客户使用成本低、密封性能好不易渗漏和使用寿命长的要求，不能满足现有技术的需要。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种高密封性封头，能够提高封头的密封性能，结构简单，使用寿命长，安装方便。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种高密封性封头，包括:封头本体，所述封头本体上开设有出口处，所述出口处上设置有控制阀门，所述封头本体内部配合设置有凹槽，所述凹槽内部设置有密封圈，所述封头本体外部对称设置有辅助连接部，所述辅助连接部内部设置有密封层。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述封头本体的横截面呈圆弧形，所述封头本体的厚度为10_15mm。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述出口处呈圆柱形，所述控制阀门为电控阀门。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述辅助连接部包覆在封头本体外部，所述辅助连接部内侧边呈圆弧形。
[0008]本发明的有益效果是:本发明高密封性封头，能够提高封头的密封性能，结构简单，使用寿命长，安装方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明高密封性封头一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、封头本体，2、出口处，3、控制阀门，4、密封圈，5、辅助连接部。
【具体实施方式】
[0010]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011]请参阅图1，一种高密封性封头，包括:封头本体1，所述封头本体I上开设有出口处2，所述出口处2上设置有控制阀门3，所述封头本体I内部配合设置有凹槽，所述凹槽内部设置有密封圈4，所述封头本体I外部对称设置有辅助连接部5，所述辅助连接部5内部设置有密封层。
[0012]另外，所述封头本体I的横截面呈圆弧形，所述封头本体I的厚度为10-15_。
[0013]另外，所述出口处2呈圆柱形，所述控制阀门3为电控阀门。
[0014]另外，所述辅助连接部5包覆在封头本体I外部，所述辅助连接部5内侧边呈圆弧形。
[0015]区别于现有技术，本发明高密封性封头，能够提高封头的密封性能，结构简单，使用寿命长，安装方便。
[0016]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种高密封性封头，其特征在于，包括:封头本体，所述封头本体上开设有出口处，所述出口处上设置有控制阀门，所述封头本体内部配合设置有凹槽，所述凹槽内部设置有密封圈，所述封头本体外部对称设置有辅助连接部，所述辅助连接部内部设置有密封层。
2.根据权利要求1所述的高密封性封头，其特征在于，所述封头本体的横截面呈圆弧形，所述封头本体的厚度为10-15mm。
3.根据权利要求1所述的高密封性封头，其特征在于，所述出口处呈圆柱形，所述控制阀门为电控阀门。
4.根据权利要求1所述的高密封性封头，其特征在于，所述辅助连接部包覆在封头本体外部，所述辅助连接部内侧边呈圆弧形。
【文档编号】F16J15/02GK103498920SQ201310496775
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年10月22日 优先权日:2013年10月22日
【发明者】石征宇 申请人:无锡锡洲封头制造有限公司