板体的结合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型是一种板体的结合结构，其中结合结构包含有上下相贴合的一下板体及一上板体，下板体顶面凹设有至少一焊料槽，如此一来两板体之间便有空间可容纳焊料，则焊料熔化后便会在焊料槽中移动而避免从两板体的边缘溢出；此外，焊料除接触到焊料槽内壁面外，亦向上接触到上板体，因此同样可达到连接两板体的功效；本实用新型藉此达到避免焊料溢出两板体边缘的创作目的。
【专利说明】板体的结合结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种板体的结合结构，尤指一种以焊接方式结合板体的结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中焊接两板体的方式有很多种，其中常见的一种是，先于其中一板体的顶面涂布一圈焊料，然后将另一板体压在板体及焊料上，之后对两板体加热至焊料的熔点而使焊料熔化，待焊料冷却凝固之后，两板体便通过焊料而结合固定。
[0003]然而此种焊接方式的缺点在于，当两板体加热而焊料熔化时，由于两板体相抵靠的面皆为平面，因此被夹设在两板体之间的焊料受挤压后会向两侧移动，而可能会自两板体的边缘溢出，而溢出的焊料不仅不美观，更可能因体积的增加而影响两板体与其他元件的结合；此外，焊料一般皆涂布在板体的接近边缘之处，以避免两板体的结合处因距离边缘过远，而导致两板体的边缘可扳开过大的角度，但如此则更导致焊料容易从边缘溢出。
实用新型内容
[0004]有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本实用新型的目的是提供一种板体的结合结构，以可有效避免焊料溢出边缘。
[0005]为达到上述的创作目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种板体的结合结构，其中包含:
[0006]一下板体，其顶面凹设有至少一焊料槽；
[0007]—上板体，其贴靠于下板体的顶面；
[0008]焊料，其设于下板体的相对应的焊料槽中，且接触上板体。
[0009]如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体的厚度介于0.05mm至1.5mm之间，所述下板体的厚度介于0.05mm至1.5mm之间。
[0010]如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体的底面突出设有至少一凸部，各所述凸部穿设进所述下板体的相对应的所述焊料槽中，且接触所述焊料。
[0011]如上所述的板体的结合结构，其中，所述下板体具有单一焊料槽，且所述焊料槽为一环槽。
[0012]如上所述的板体的结合结构，其中，所述下板体具有单一焊料槽，且所述焊料槽为一环槽；所述上板体具有单一凸部，且所述凸部为一环凸部。
[0013]如上所述的板体的结合结构，其中，所述下板体的焊料槽邻接所述下板体的周缘。
[0014]如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体的周缘延伸有一反折部，所述反折部环绕于所述下板体的周缘外，且压制于所述下板体的底面。
[0015]如上所述的板体的结合结构，其中，所述下板体的周缘延伸有一反折部，所述反折部环绕于所述上板体的周缘外，且压制于所述上板体的顶面。
[0016]如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体及所述下板体夹设出一通道槽，所述通道槽为一环槽，且位于所述焊料槽的内侧。
[0017]如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体及所述下板体的中心皆上下贯穿有一穿孔。本实用新型的优点在于，藉由在下板体的顶面设置焊料槽，如此一来两板体之间便有空间可容纳焊料，则焊料熔化后便会在焊料槽中移动，而避免从两板体的边缘溢出；此夕卜，焊料除接触到焊料槽内壁面外，亦向上接触到上板体，因此同样可达到连接两板体的功效；本实用新型藉此达到避免焊料溢出两板体边缘的创作目的。
[0018]进一步而言，所述的板体的结合结构，其中上板体的周缘延伸有一反折部，反折部环绕于下板体的周缘外，且压制于下板体的底面。藉此可进一步强化两板体的结合。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，
[0020]图1是本实用新型的结合方法的流程图。
[0021]图2是本实用新型的两板体结合完成时的立体外观图。
[0022]图3是本实用新型的焊料熔化后的侧视剖面示意图。
[0023]图4是本实用新型的下板体被滚轧完成后的侧视剖面示意图。
[0024]图5是本实用新型的上板体的反折部反折后的侧视剖面示意图。
[0025]图6是本实用新型的另一实施例的两板体结合完成时的立体外观图。
[0026]图7是本实用新型的又一实施例的焊料熔化后的侧视剖面示意图。
[0027]图8是本实用新型的结合方法的再一实施例的流程图。
[0028]主要元件标号说明:
[0029]10 下板体 11 焊料槽
[0030]20 上板体 21 凸部
[0031]22 反折部 30 焊料
[0032]40 通道槽
[0033]1A下板体 12A穿孔
[0034]20A上板体 23A穿孔
[0035]40A通道槽
[0036]1B下板体 IlB焊料槽
[0037]20B上板体 30B焊料
【具体实施方式】
[0038]以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定创作目的所采取的技术手段。
[0039]请参阅图1，本实用新型的板体的结合结构的结合方法包含以下步骤:
[0040]请配合参阅图2及图3，首先，准备一下板体10及一上板体20 (SI);下板体10为矩形，且其顶面凹设有一焊料槽11，焊料槽11为一沿着下板体10周缘环绕的环槽，且邻接下板体10的周缘，焊料槽11的底面突出于下板体10的底面；上板体20同样为矩形，但上板体20周缘延伸有一反折部22，因此上板体20面积大于下板体10的面积；上板体20的底面突出设有一凸部21，凸部21为一沿着上板体20周缘环绕的环凸部；在本实施例中，焊料槽11及凸部21皆以冲孔加工的方式制作而成，但不以此为限；在本实施例中，下板体10及上板体20皆为金属材质,且厚度皆介于0.05mm至1.5mm之间。
[0041]接着将焊料30涂布在下板体10的焊料槽11中(S2)，焊料30可为锡或其他材质；然后将上板体20压制在下板体10的顶面(S3)，并使上板体20的凸部21穿设进下板体10的焊料槽11，且凸部21接触到焊料槽11中的焊料30。
[0042]接着将下板体10对应焊料30位置之处，或者是上板体20对应焊料30位置之处，或者是分别于下板体10、上板体20对应焊料30位置之处，进行加热，直到温度升至焊料30的熔点以使焊料30熔化(S4);焊料30几秒之内便会冷却凝固，并因此接合下板体10、上板体20 (S5);请配合参阅图4，之后将两板体10、20翻转过来，使下板体10底面朝上，这时将下板体10底面的焊料槽11突出之处滚轧整平(S6);接着将滚轧处打磨使其更为光滑(S7);请配合参阅图5，最后将上板体20的反折部22反折(S8)，使反折部22环绕于下板体10的周缘外，且压制于下板体10的底面；到此即完成结合作业。
[0043]从上述过程中可看出，当上板体20压制在下板体10上时，由于焊料槽11制造出一空间来容纳焊料30，则焊料30熔化后便会在焊料槽11中移动，而避免从下板体10、上板体20的边缘溢出；而焊料30除接触到焊料槽11的内壁面外，亦向上接触到上板体20的凸部21，因此仍可有效连接固定下板体10、上板体20，本实用新型藉此达到避免焊料30溢出下板体10、上板体20边缘的创作目的。
[0044]而通过上板体20的反折部22环绕于下板体10的周缘，且压制于下板体10的底面，更使得下板体10、上板体20的结合更为稳固；此外，反折部亦可延伸成形于下板体的周缘，并向上反折而环绕于上板体的周缘外，最后压制于上板体的顶面，如此同样可达到强化两板体结合的目的。
[0045]另外，本实用新型可用于各种用途及种类的板体，例如在本实施例中为用来导热以避免热量集中于一处的均温板，并且进一步设有一通道槽40，通道槽40夹设成形于下板体10及上板体20之间，通道槽40为一与焊料槽11平行的环槽，且位于焊料槽11的内侧；使用时会于通道槽40内设置工作流体，例如水或冷媒，工作流体于通道槽40内受热蒸发后，沿着通道槽40流动及传递热量并冷却成液体，最后回到原位以再次受热蒸发，藉此工作流体便可迅速将热量均匀地传递开来；而通道槽40的体积及形状皆经过精密的计算及设计，以期达到最佳的导热效率，因此下板体10的焊料槽11同样可有效避免焊料30流入通道槽40，以避免焊料30影响通道槽40的体积及形状。
[0046]请参阅图6，作为均温板使用时，下板体1A及上板体20A的中心可进一步上下贯穿一穿孔12A、23A，而使下板体10A、上板体20A皆成环状,两穿孔12A、23A的形状、大小皆相同，两穿孔12A、23A的位置也相对应；如此使用上同样可达到迅速将热量均匀地传递开来的功效，而制作上同样可通过焊料槽来避免焊料流入通道槽40A或溢出下板体10A、上板体20A边缘外。
[0047]在其他实施例中，请参阅图7，本实用新型的上板体20B亦可没有凸部，上板体20B对应焊料槽IlB之处为一平面，如此可容纳更多的焊料30B，或者是可降低焊料槽IlB突出下板体1B底面的距离。
[0048]在其他实施例中，焊料槽亦可不为环槽，下板体可改为包含有多个不相接的焊料槽，而各焊料槽可为长槽或其他形状，而焊料同样仅涂布于焊料槽中，藉此同样可达到避免焊料溢出两板体边缘外的创作目的。
[0049]在其他实施例中，请参阅图8，本实用新型的制作方法在焊料冷却凝固(S5)后，亦可先进行反折部的反折(S8)，最后再进行滚轧整平(S6)及打磨(S7);而为了避免滚轧时与反折部的端部干涉，则可改使反折部成形于下板体，并向上反折，如此反折部的端部便会位于上板体的顶面。
[0050]在其他实施例中，本实用新型的制作方法亦可视情况而省略反折部的反折，即两板体皆没有反折部；同样亦可视情形而省略滚轧处的打磨，或甚至连焊料槽的滚轧整平一同省略，例如当焊料槽的深度较浅而未突出于下板体的底面，或焊料槽突出于下板体底面的距离较浅而可忽略时，便无需进行滚轧整平。
[0051]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种板体的结合结构，其特征在于，所述板体的结合结构包含: 一下板体，其顶面凹设有至少一焊料槽； 一上板体，其贴靠于所述下板体的顶面； 焊料，其设于所述下板体的相对应的所述焊料槽中，且接触所述上板体。
2.如权利要求1所述的板体的结合结构，其特征在于，所述上板体的厚度介于0.05mm至1.5mm之间,所述下板体的厚度介于0.05mm至1.5mm之间。
3.如权利要求1或2所述的板体的结合结构，其特征在于，所述上板体的底面突出设有至少一凸部，各所述凸部穿设进所述下板体的相对应的所述焊料槽中，且接触所述焊料。
4.如权利要求1或2所述的板体的结合结构，其特征在于，所述下板体具有单一焊料槽，且所述焊料槽为一环槽。
5.如权利要求3所述的板体的结合结构，其特征在于，所述下板体具有单一焊料槽，且所述焊料槽为一环槽；所述上板体具有单一凸部，且所述凸部为一环凸部。
6.如权利要求1或2所述的板体的结合结构，其特征在于，所述下板体的焊料槽邻接所述下板体的周缘。
7.如权利要求1或2所述的板体的结合结构，其特征在于，所述上板体的周缘延伸有一反折部，所述反折部环绕于所述下板体的周缘外，且压制于所述下板体的底面。
8.如权利要求1或2所述的板体的结合结构，其特征在于，所述下板体的周缘延伸有一反折部，所述反折部环绕于所述上板体的周缘外，且压制于所述上板体的顶面。
9.如权利要求1或2所述的板体的结合结构，其特征在于，所述上板体及所述下板体夹设出一通道槽，所述通道槽为一环槽，且位于所述焊料槽的内侧。
10.如权利要求1或2所述的板体的结合结构，其特征在于，所述上板体及所述下板体的中心皆上下贯穿有一穿孔。
【文档编号】F16B5/08GK203962600SQ201420194190
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年4月21日 优先权日:2014年4月21日
【发明者】吴安智, 陈志伟, 刘昊 申请人:双鸿科技股份有限公司