一种主板下盖防水软垫的制作方法

本发明涉及防水软垫领域，更具体地说，涉及一种主板下盖防水软垫。

背景技术：

随着电子产品的迅速发展，集成电路板在生活中应用极其广泛；电路主板作为电子产品的核心部件；为了防止其不受从外界破坏，通常在主板下盖底部安装有防水和耐磨的软垫；主板下盖防水软垫防水性能是防止主板受潮的关键因素，一旦水分进入手机通过下盖进入主板内部，将会严重影响内部元件的性能。

防水泡棉是软垫常用的防水材料，为了提高泡棉的防水性，多采取增加泡棉的层数，以防水性薄膜作为隔绝材料，防止水分的进一步进入，但是这种软垫安装主板下盖上时，多采用胶水粘合的方式；这种方式不便于二次更换；当软垫磨损或破裂时，需要先将软垫用刀刮除，还需要将粘胶清理干净；进一步的，现有的软垫在其底部受力不均匀时，容易防身变形；直接导致主板下盖不能水平放置。

技术实现要素：

本发明针对现有技术的不足，提供一种主板下盖防水软垫。

本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种主板下盖防水软垫，包括主板，所述主板外侧活动连接有下盖，所述下盖底部活动连接有垫体；所述垫体顶部开设有第一拱槽，所述第一拱槽正下方设置有吸附装置；所述吸附装置包括吸盘，所述吸盘设置在第一拱槽底部；所述吸盘底部固定连接有螺栓，所述垫体内部靠近第一拱槽下侧开设有第二拱槽，所述第二拱槽内部设置有压盖，所述压盖和吸盘相匹配；所述螺栓上端贯穿压盖底部；所述螺栓中部外侧从上至下依次活动连接有套筒和螺母；所述螺母底部活动连接有定距环；所述定距环底部活动连接有密封垫，所述密封垫底部设置有第一封塞；所述第一封塞外侧和垫体底部活动连接；所述垫体内部开设有配流槽，所述吸附装置之间通过配流槽相通；所述垫体四周开设有塞孔，所述塞孔内部活动连接有第二封塞。

优选的，所述第二封塞包括第二封塞主体，所述第二封塞主体轴向从内至外依次固定连接有第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈；所述第二封塞主体、第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈与塞孔相匹配。

优选的，所述第二封塞主体外侧固定连接有卡盘，所述卡盘和塞孔相匹配。

优选的，所述所述第二封塞主体靠近第二密封圈外侧开设有防滑纹。

优选的，所述下盖底部四周开设有欧米伽槽，所述欧米伽槽内部活动连接有卡带；所述卡带底部和垫体顶部四周固定连接。

本发明的优点在于：

与现有技术相比本发明优点在于，本发明更换方便和在垫体底部受力不均匀时，本发明不易变形；螺栓在向上运动的同时挤压吸盘，吸盘发生形变从而将内部的气体排空；套筒在螺母的作用下向上运动；套筒向上挤压压盖，压盖将已贴附在下盖底部的吸盘四周封死；这样便保证吸盘内部一直处于负压状态；再将定距环、密封垫和第一封塞安装在垫体底部；安装第一封塞时，第一封塞向上运动，其上部的凹槽气压被压缩，这样密封垫顶部的气压大于外界气压；一方面提高防水性能阻止外界水分的进入垫体内部；一方面，吸盘下部在高压的作用下，能更好的与下盖贴附；为保证各吸盘内部的气体顺利排空；本发明在吸附装置之间设置有配流槽；配流槽呈网格形设置；一方面减轻垫体的质量，另一方面时垫体具有良好的缓冲性能；配流槽内部在第二封塞主体挤压下其内部产生高压；这样在垫体内部形成的高压的气密网格；大大二次改善垫体的内部结构；从而提高其耐冲击性能和不易发生形变。

进一步的，第二封塞主体表面依次设置有第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈；从而保证了第二封塞的密封性能。

进一步的，第二封塞主体插入塞孔再进行旋转，能使卡盘与塞孔稳固配合。

进一步的，第二封塞主体上设置的防滑纹能增大其摩擦力。

进一步的，垫体顶部设置的卡带安装在欧米伽槽中；这样从而避免了在垫体和下盖装配的过程中发生错位。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的吸附装置剖视图；

图3为本发明的垫体俯视剖视图；

图4为本发明的第二封塞剖视图；

图5为图1中a处结构放大图。

图中标号说明：

1、主板；2、下盖；3、垫体；4、吸附装置；5、第一拱槽；6、吸盘；7、第二拱槽；8、压盖；9、螺栓；10、套筒；11、螺母；12、定距环；13、密封垫；14、第一封塞；15、配流槽；16、第二封塞；17、第二封塞主体；18、第一密封圈；19、第二密封圈；20、第三密封圈；21、卡盘；22、防滑纹；23、欧米伽槽；24、卡带。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1、图2、图3，一种主板下盖防水软垫，包括主板1，主板1外侧活动连接有下盖2，下盖2底部活动连接有垫体3；垫体3顶部开设有第一拱槽5，第一拱槽5正下方设置有吸附装置4；吸附装置4包括吸盘6，吸盘6设置在第一拱槽5底部；吸盘6底部固定连接有螺栓9，垫体3内部靠近第一拱槽5下侧开设有第二拱槽7，第二拱槽7内部设置有压盖8，压盖8和吸盘6相匹配；螺栓9上端贯穿压盖8底部；螺栓9中部外侧从上至下依次活动连接有套筒10和螺母11；螺母11底部活动连接有定距环12；定距环12底部活动连接有密封垫13，密封垫13底部设置有第一封塞14；第一封塞14外侧和垫体3底部活动连接；垫体3内部开设有配流槽15，吸附装置4之间通过配流槽15相通；垫体3四周开设有塞孔，塞孔内部活动连接有第二封塞16。

工作原理：

使用时，将垫体3底部和四周设置的第一封塞14和第二封塞16取出，将垫体3顶部设置的卡带24安装在欧米伽槽23中；这样从而避免了在垫体3和下盖2装配的过程中发生错位；手动按动螺栓9，螺栓9在向上运动的同时挤压吸盘6，吸盘6发生形变从而将内部的气体排空；紧固螺母11，套筒10在螺母11的作用下向上运动；套筒10向上挤压压盖8，压盖8将已贴附在下盖2底部的吸盘6四周封死；这样便保证吸盘6内部一直处于负压状态；再将定距环12、密封垫13和第一封塞14安装在垫体3底部；安装第一封塞14时，第一封塞14向上运动，其上部的凹槽气压被压缩，这样密封垫13顶部的气压大于外界气压；一方面提高防水性能阻止外界水分的进入垫体3内部；一方面，吸盘6下部在高压的作用下，能更好的与下盖2贴附；为保证各吸盘6内部的气体顺利排空；本发明在吸附装置4之间设置有配流槽15；配流槽15呈网格形设置；一方面减轻垫体3的质量，另一方面垫体3具有良好的缓冲性能；为了保证第二封塞16的密封性能；第二封塞主体17表面依次设置有第一密封圈18、第二密封圈19和第三密封圈20；第二封塞主体17插入塞孔再进行旋转，卡盘21与塞孔稳固配合；配流槽15内部在第二封塞主体17挤压下其内部产生高压；这样在垫体3内部形成的高压的气密网格；大大二次改善垫体3的内部结构；从而提高其耐冲击性能。

优选的，所述第二封塞16包括第二封塞主体17，所述第二封塞主体17轴向从内至外依次固定连接有第一密封圈18、第二密封圈19和第三密封圈20；所述第二封塞主体17、第一密封圈18、第二密封圈19和第三密封圈20与塞孔相匹配；第二封塞主体17表面依次设置有第一密封圈18、第二密封圈19和第三密封圈20；从而保证了第二封塞16的密封性能。

优选的，所述第二封塞主体17外侧固定连接有卡盘21，所述卡盘21和塞孔相匹配；第二封塞主体17插入塞孔再进行旋转，能使卡盘21与塞孔稳固配合。

优选的，所述所述第二封塞主体17靠近第二密封圈19外侧开设有防滑纹22；第二封塞主体17上设置的防滑纹22能增大其摩擦力。

优选的，所述下盖2底部四周开设有欧米伽槽23，所述欧米伽槽23内部活动连接有卡带24；所述卡带24底部和垫体3顶部四周固定连接；垫体3顶部设置的卡带24安装在欧米伽槽23中；这样从而避免了在垫体3和下盖2装配的过程中发生错位。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。