一种PCB板堆叠顶出装置的制作方法

一种pcb板堆叠顶出装置
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板拆卸领域，尤其涉及一种pcb板堆叠顶出装置。


背景技术：

2.在电路板领域中，根据实际需求可能需要设计双层乃至多层电路板，通过两层电路板上的插接部将两层电路板固定在一起，但是在分离的时候容易施力不均匀导致破坏电路板的导电结构；目前包括有拉链式配合和分离方法对电路板进行分离，但是需要施加不均衡的压力，导致电路板倾斜，两层电路板难以相互平行，因此分离效果并不理想；现有的如专利申请号为201480061913.2的发明专利，提供了一种两片式辅助分离间隙器，其中通过螺栓旋转顶件，使得顶件与底件分离，进而顶开两个基板；虽然能够均匀的分离基板，但是在操作过程中，用户一不小心旋转顶件过度就容易使得顶件彻底脱离底件的固定，从而掉落，因此顶件经常遗失，同时还要求操作者小心翼翼；因此，急需要一种不仅能够均匀拆卸，并且还能够保证部件不会掉落的pcb板堆叠顶出装置。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是，针对上述存在的问题，提供了一种pcb板堆叠顶出装置，能够缓慢均匀的分离顶层和底层电路板，并且拆卸过程中顶出套管和支撑螺纹套管通过硬质挡圈限位，在分离过程中，顶出套管不会掉落，降低了操作难度。
4.本实用新型采用的技术方案如下：一种pcb板堆叠顶出装置，包括支撑螺纹套管、顶出套管，所述支撑螺纹套管一端设置有用于与底层电路板固定的支撑固定部、另一端设置有内螺纹套管，所述顶出套管外设置有与所述内螺纹套管适配的外螺纹，所述顶出套管内部设置有内六方通孔，所述内六方通孔与顶层电路板的孔位连通；所述内螺纹套管靠近所述顶层电路板的一侧设置有环形槽，所述环形槽内设置有可拆卸的硬质挡圈，所述顶出套管外壁上还设置有用于与所述环形槽抵持的抵持环，所述抵持部、外螺纹沿着所述顶层电路板靠近所述底层电路板的方向布置。能够缓慢均匀的分离顶层和底层电路板，并且拆卸过程中顶出套管和支撑螺纹套管通过硬质挡圈限位，在分离过程中，顶出套管不会掉落，降低了操作难度。
5.优选的，所述底层电路板上设置有固定孔，且所述固定孔与所述顶层电路板的孔位数量相同且位置一一对应。
6.优选的，所述支撑固定部与所述固定孔通过螺纹连接。
7.优选的，所述内螺纹套管的外径大于所述固定孔的直径。
8.优选的，所述内六方通孔的底部设置有用于固定顶层电路板的内螺纹，且所述内螺纹的直径小于所述内六方通孔的孔径。
9.优选的，还包括锁紧螺丝，所述锁紧螺丝先后穿过所述顶层电路板的孔位和所述内六方通孔，进而固定所述顶层电路板与所述顶出套管。
10.优选的，所述顶层电路板的孔位直径不小于所述内六方通孔的孔径。
11.优选的，所述硬质挡圈设置有收缩缺口，所述收缩缺口用于放大或者缩小所述硬质挡圈的直径。
12.与现有技术相比，采用上述技术方案的有益效果为：本实用新型的一种pcb板堆叠顶出装置，包括支撑螺纹套管、顶出套管，所述支撑螺纹套管一端设置有用于与底层电路板固定的支撑固定部、另一端设置有内螺纹套管，所述顶出套管外设置有与所述内螺纹套管适配的外螺纹，所述顶出套管内部设置有内六方通孔，所述内六方通孔与顶层电路板的孔位连通；所述内螺纹套管靠近所述顶层电路板的一侧设置有环形槽，所述环形槽内设置有可拆卸的硬质挡圈，所述顶出套管外壁上还设置有用于与所述环形槽抵持的抵持环，所述抵持部、外螺纹沿着所述顶层电路板靠近所述底层电路板的方向布置。能够缓慢均匀的分离顶层和底层电路板，并且拆卸过程中顶出套管和支撑螺纹套管通过硬质挡圈限位，在分离过程中，顶出套管不会掉落，降低了操作难度。
附图说明
13.图1是本实用新型的拆解结构示意图；
14.图2是本实用新型的组装结构示意图；
15.图3是本实用新型的硬质挡圈示意图；
16.图4是本实用新型的安装结构示意图；
17.图5是本实用新型的拆卸示意图。
18.主要元素符号说明：1、支撑螺纹套管；2、顶出套管；3、锁紧螺丝；4、硬质挡圈；5、顶层电路板；6、底层电路板；7、内六角扳手；11、支撑固定部；12、内螺纹套管；21、抵持环；22、外螺纹；23、内螺纹；24、内六方通孔；41、收缩缺口；121、环形槽。
具体实施方式
19.下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.实施例1：请参阅图1至图5，本实施例的一种pcb板堆叠顶出装置，包括支撑螺纹套管1、顶出套管2，支撑螺纹套管1一端设置有用于与底层电路板6固定的支撑固定部11、另一端设置有内螺纹套管12，顶出套管2外设置有与内螺纹套管12适配的外螺纹22，顶出套管2内部设置有内六方通孔24，内六方通孔24与顶层电路板5的孔位连通；内螺纹套管12靠近顶层电路板5的一侧设置有环形槽121，环形槽121内设置有可拆卸的硬质挡圈4，顶出套管2外壁上还设置有用于与环形槽121抵持的抵持环21，抵持部、外螺纹22沿着顶层电路板5靠近底层电路板6的方向布置。能够缓慢均匀的分离顶层和底层电路板6，并且拆卸过程中顶出套管2和支撑螺纹套管1通过硬质挡圈4限位，在分离过程中，顶出套管2不会掉落，降低了操作难度。
21.实施例2：本实施例的底层电路板6上设置有固定孔，且固定孔与顶层电路板5的孔位数量相同且位置一一对应。本实施例的支撑固定部11与固定孔通过螺纹连接。本实施例的内螺纹套管12的外径大于固定孔的直径。本实施例的内六方通孔24的底部设置有用于固定顶层电路板5的内螺纹，且内螺纹的直径小于内六方通孔24的孔径。本实施例的还包括锁
紧螺丝3，锁紧螺丝3先后穿过顶层电路板5的孔位和内六方通孔24，进而固定顶层电路板5与顶出套管2。本实施例的顶层电路板5的孔位直径不小于内六方通孔24的孔径。本实施例的硬质挡圈4设置有收缩缺口41，收缩缺口41用于放大或者缩小硬质挡圈4的直径。
22.安装方法：先将顶出套管2旋入支撑螺纹套管1中，直到抵持环21低于环形槽121的高度，然后将硬质挡圈4安装进环形槽121中，顶出套管2的外螺纹22就会固定在环形槽121和支撑螺纹套管1底部之间运动，不会脱落；分离时可将锁紧螺丝3拆除，然后采用内六角扳手7与内六方通孔24配合，使得顶出套管2运动推动顶层电路板5运动，直到顶层电路板5和底层电路板6分离。
23.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种pcb板堆叠顶出装置，其特征在于，包括支撑螺纹套管、顶出套管，所述支撑螺纹套管一端设置有用于与底层电路板固定的支撑固定部、另一端设置有内螺纹套管，所述顶出套管外设置有与所述内螺纹套管适配的外螺纹，所述顶出套管内部设置有内六方通孔，所述内六方通孔与顶层电路板的孔位连通；所述内螺纹套管靠近所述顶层电路板的一侧设置有环形槽，所述环形槽内设置有可拆卸的硬质挡圈，所述顶出套管外壁上还设置有用于与所述环形槽抵持的抵持环，所述抵持部、外螺纹沿着所述顶层电路板靠近所述底层电路板的方向布置。2.根据权利要求1所述的pcb板堆叠顶出装置，其特征在于，所述底层电路板上设置有固定孔，且所述固定孔与所述顶层电路板的孔位数量相同且位置一一对应。3.根据权利要求2所述的pcb板堆叠顶出装置，其特征在于，所述支撑固定部与所述固定孔通过螺纹连接。4.根据权利要求2所述的pcb板堆叠顶出装置，其特征在于，所述内螺纹套管的外径大于所述固定孔的直径。5.根据权利要求1所述的pcb板堆叠顶出装置，其特征在于，所述内六方通孔的底部设置有用于固定顶层电路板的内螺纹，且所述内螺纹的直径小于所述内六方通孔的孔径。6.根据权利要求5所述的pcb板堆叠顶出装置，其特征在于，还包括锁紧螺丝，所述锁紧螺丝先后穿过所述顶层电路板的孔位和所述内六方通孔，进而固定所述顶层电路板与所述顶出套管。7.根据权利要求1所述的根据权利pcb板堆叠顶出装置，其特征在于，所述顶层电路板的孔位直径不小于所述内六方通孔的孔径。8.根据权利要求1所述的pcb板堆叠顶出装置，其特征在于，所述硬质挡圈设置有收缩缺口，所述收缩缺口用于放大或者缩小所述硬质挡圈的直径。

技术总结
本实用新型公开一种PCB板堆叠顶出装置，包括支撑螺纹套管、顶出套管，支撑螺纹套管一端设置有用于与底层电路板固定的支撑固定部、另一端设置有内螺纹套管，顶出套管外设置有与内螺纹套管适配的外螺纹，顶出套管内部设置有内六方通孔，内六方通孔与顶层电路板的孔位连通；内螺纹套管靠近顶层电路板的一侧设置有环形槽，环形槽内设置有可拆卸的硬质挡圈，顶出套管外壁上还设置有用于与环形槽抵持的抵持环，抵持部、外螺纹沿着顶层电路板靠近底层电路板的方向布置。能够缓慢均匀的分离顶层和底层电路板，并且拆卸过程中顶出套管和支撑螺纹套管通过硬质挡圈限位，在分离过程中，顶出套管不会掉落，降低了操作难度。降低了操作难度。降低了操作难度。


技术研发人员：董明新 马洪
受保护的技术使用者：绵阳昱丰电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.26
技术公布日：2021/12/7