一种全自动凸轮勾料机构的制作方法

文档序号:29433384发布日期:2022-03-26 17:44阅读:162来源:国知局
一种全自动凸轮勾料机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装测试技术领域,特别是涉及一种全自动凸轮勾料机构。


背景技术:

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,在对半导体进行封装测试时需要对半导体进行勾料,所以需要勾料机构来对半导体进行勾料。
3.传统的勾料机构原理图如图1-3所示:勾料手臂安装于固定机构h,线性滑块d安装于线性滑轨c,勾料丝杆b安装于固定座机构a,利用伺服驱动电机j和皮带f来带动传动皮带轮e从而使勾料丝杆b转动,通过连接机构i来带动线性滑块d左右来回运动,从而实现勾料手臂的左右运动,通过伺服驱动电机正向转动带动勾料手臂向左移动,反转转动则带动勾料手臂向右移动,来回左右重复运动对勾料机构磨损严重,并且来回运动速度无法很快,运动方向只有来回左右运动单一。


技术实现要素:

4.鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种全自动凸轮勾料机构,用于解决现有技术中勾料速度较慢的问题。
5.为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种全自动凸轮勾料机构,包括伺服驱动电机,所述伺服驱动电机的输出轴上连接有皮带轮传动机构,所述皮带轮传动机构通过转轴连接有大凸轮机构,所述大凸轮机构包括有大凸轮、凹槽、凸轮从动件、活动板、第一线性滑块和第一线性滑轨,所述凹槽为不规则圆环形并开设在偏向大凸轮侧面的位置,所述凸轮从动件的后端连接在大凸轮开设的凹槽内,且所述凸轮从动件的前端连接在活动板上,所述活动板的前端设有第一线性滑块,所述第一线性滑块的内表面滑动连接有第一线性滑轨,所述大凸轮机构通过第一连接机构连接有小凸轮机构,所述小凸轮机构通过第二连接机构连接有固定机构,所述固定机构用于安装勾料手臂。
6.于本实用新型的一实施例中,所述皮带轮传动机构包括有主动轮和从动轮,所述主动轮通过驱动皮带与从动轮传动连接,所述从动轮通过转轴与大凸轮传动连接。
7.于本实用新型的一实施例中,所述第一连接机构包括有连接板和连接钮,所述连接板的后端安装在活动板上,所述连接钮的侧面活动连接在连接板开设的连接槽内,且所述连接钮的底端连接在小凸轮机构上。
8.于本实用新型的一实施例中,所述固定机构的底侧设有第二线性滑块,所述第二线性滑块的内表面滑动连接有第二线性滑轨。
9.于本实用新型的一实施例中,所述大凸轮机构还包括有用于轴承穿过的通孔,所
述通孔开设在活动板上并呈椭圆形。
10.于本实用新型的一实施例中,所述从动轮的后端通过轴承连接有第一安装板,所述第一线性滑轨的前端安装在第一安装板上,所述大凸轮的后端通过轴承连接有第二安装板,所述第一安装板和第二安装板均通过螺丝安装在半导体封装测试设备上。
11.如上所述,本实用新型的一种全自动凸轮勾料机构,具有以下有益效果:
12.本实用新型通过伺服驱动电机的输出轴转动带动皮带轮传动机构进行转动,从而带动大凸轮进行转动,在第一线性滑块在第一线性滑轨内滑动的配合下带动活动板进行左右移动,通过第一连接机构可以带动小凸轮机构进行顺时针和逆时针旋转,通过第二连接机构可以带动第二线性滑块在第二线性滑轨上进行左右滑动,从而带动勾料手臂进行左右移动,运动方向由两个凸轮机构做旋转动作来实现左右运动,不仅提高了整个勾料机构的耐磨性,也提高整个勾料机构的整体运动速度和效率,保证了勾料机构的使用寿命,便于工作人员进行使用。
附图说明
13.图1显示为传统的勾料机构的俯视示意图;
14.图2显示为传统的勾料机构的正视示意图;
15.图3显示为传统的勾料机构的侧视示意图;
16.图4显示为本实用新型实施例中公开的全自动凸轮勾料机构的俯视示意图;
17.图5显示为本实用新型实施例中公开的全自动凸轮勾料机构的正视示意图;
18.图6显示为本实用新型实施例中公开的全自动凸轮勾料机构的侧视示意图;
19.图7显示为本实用新型实施例中公开的全自动凸轮勾料机构的正视立体示意图;
20.图8显示为本实用新型实施例中公开的全自动凸轮勾料机构的俯视立体示意图;
21.图9显示为本实用新型实施例中公开的全自动凸轮勾料机构的大凸轮机构正视剖面示意图;
22.图10显示为本实用新型实施例中公开的全自动凸轮勾料机构的大凸轮正视示意图。
23.元件标号说明
24.1、固定机构;2、第二线性滑轨;3、大凸轮机构;301、大凸轮;302、活动板;303、通孔;304、凸轮从动件;305、第一线性滑块;306、第一线性滑轨;307、凹槽;4、皮带轮传动机构;5、伺服驱动电机;6、驱动皮带;7、第一连接机构;8、小凸轮机构;9、第二连接机构;10、第二线性滑块;11、第一安装板;12、第二安装板。
具体实施方式
25.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
26.请参阅图4至图10。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新
型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。
27.请参阅图4至图10,一种全自动凸轮勾料机构,包括伺服驱动电机5,伺服驱动电机5的输出轴上连接有皮带轮传动机构4,皮带轮传动机构4包括有主动轮和从动轮,主动轮通过驱动皮带6与从动轮传动连接,从动轮通过转轴与大凸轮301传动连接,皮带轮传动机构4通过转轴连接有大凸轮机构3,大凸轮机构3包括有大凸轮301、凹槽307、凸轮从动件304、活动板302、第一线性滑块305和第一线性滑轨306,凹槽307为不规则圆环形并开设在偏向大凸轮301侧面的位置,凸轮从动件304的后端连接在大凸轮301开设的凹槽307内,且凸轮从动件304的前端连接在活动板302上,活动板302的前端设有第一线性滑块305,第一线性滑块305的内表面滑动连接有第一线性滑轨306,大凸轮机构3还包括有用于轴承穿过的通孔303,通孔303开设在活动板302上并呈椭圆形,大凸轮机构3通过第一连接机构7连接有小凸轮机构8,小凸轮机构8通过第二连接机构9连接有固定机构1,固定机构1的底侧设有第二线性滑块10,第二线性滑块10的内表面滑动连接有第二线性滑轨2,固定机构1用于安装勾料手臂;
28.具体的说,当对半导体产品进行勾料时,伺服驱动电机5的输出轴转动带动主动轮进行转动,在驱动皮带6的传动的配合下,带动从动轮转动,从而带动转轴进行转动,然后带动大凸轮301进行转动,从而带动凸轮从动件304在不规则的圆环形凹槽307内进行移动,在第一线性滑块305在第一线性滑轨306上滑动的配合下,带动活动板302进行左右移动,通过连接于大凸轮机构3和小凸轮机构8的第一连接机构7,带动小凸轮机构8顺时针60度和逆时针60度来回转动,通过连接于小凸轮机构8和固定机构1的第二连接机构9,同时在第二线性滑块10在第二线性滑轨2上滑动的配合下,带动固定机构1进行左右移动,最后带动勾料手臂进行左右移动,从而实现了对半导体产品的勾料,不仅提高了整个勾料机构的耐磨性,也提高整个勾料机构的整体运动速度和效率。
29.更进一步的实施方式为,请参阅图4至图8,第一连接机构7包括有连接板和连接钮,连接板的后端安装在活动板302上,连接钮的侧面活动连接在连接板开设的连接槽内,且连接钮的底端连接在小凸轮机构8上,具体的说,当需要对半导体产品勾料时,通过活动板302左右来回移动带动连接板以连接钮为圆心进行顺时针和逆时针转动,从而带动小凸轮机构8顺时针60度和逆时针60度来回转动。
30.更进一步的实施方式为,请参阅图4至图8,从动轮的后端通过轴承连接有第一安装板11,第一线性滑轨306的前端安装在第一安装板11上,大凸轮301的后端通过轴承连接有第二安装板12,第一安装板11和第二安装板12均通过螺丝安装在半导体封装测试设备上,具体的说,通过将螺丝穿过第一安装板11和第二安装板12螺纹连接在半导体封装测试设备上可以将勾料机构安装在半导体封装测试设备上。
31.综上,本实用新型通过伺服驱动电机5的输出轴转动带动皮带轮传动机构4进行转动,从而带动大凸轮301进行转动,在第一线性滑块305在第一线性滑轨306内滑动的配合下带动活动板302进行左右移动,通过第一连接机构7可以带动小凸轮机构8进行顺时针和逆时针旋转,通过第二连接机构9可以带动第二线性滑块10在第二线性滑轨2上进行左右滑
动,从而带动勾料手臂进行左右移动,运动方向由两个凸轮机构做旋转动作来实现左右运动,不仅提高了整个勾料机构的耐磨性,也提高整个勾料机构的整体运动速度和效率,保证了勾料机构的使用寿命,便于工作人员进行使用。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
32.上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
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