一种复合式高压集成场效应管的制作方法

1.本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体为一种复合式高压集成场效应管。


背景技术：

2.场效应管是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，其优势在于，首先驱动场效应管应用电路比较简单，需要的驱动电流小得多，而且通常可以直接由cmos或者集电极开路ttl驱动电路驱动其次开关速度比较迅速，能够以较高的速度工作，因为没有电荷存储效应，在消费电子、工业产品、机电设备、智能手机以及其他便携式数码电子产品中随处可见。
3.然而，随着科学技术的发展，人们开始追求电子产品小型化，因此会将电器元件的体积逐渐降低，而电器元件体积降低时，其功率就会降低，因此，为了避免场效应管的功率降低，科研人员研发出复合式高压集成式场效应管来解决上述问题。
4.复合式高压集成式场效应管是将半导体芯片进行复合集成，使得效应管体积降低的同时，其功率不会降低太多，从而满足一些小型化电子产品的需求，但是，现有的复合式高压集成式场效应管其不具备缓冲减震功能，这就导致场效应管受到较大的振动时，其内部的半导体芯片容易受到损伤，导致其无法在进行正常使用。
5.因此需要研发一种复合式高压集成场效应管很有必要。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种复合式高压集成场效应管，以解决上述背景技术中提出现有的复合式高压集成式场效应管其不具备缓冲减震功能，这就导致场效应管受到较大的振动时，其内部的半导体芯片容易受到损伤，导致其无法在进行正常使用的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合式高压集成场效应管，包括外壳，所述外壳内侧端部设置有半导体芯片，所述外壳后端外壁固定连接有散热组件，所述半导体芯片底端外壁固定连接有引脚固定座，所述半导体芯片通过电性线与引脚固定座电性连接，所述半导体芯片两侧端部均固定连接有缓冲组件；
8.所述缓冲组件包括夹持部件、缓冲部件和支撑部件，所述夹持部件侧端外壁与半导体芯片两侧端外壁连接，所述夹持部件远离半导体芯片的一侧外壁中心处固定连接有支撑组件，所述支撑组件上下端部均设置有缓冲部件，所述缓冲部件与夹持部件侧端外壁上下端部转动连接。
9.优选的，所述夹持部件为支撑座，所述支撑座靠近半导体芯片侧端外壁的一端开设有储存槽，所述储存槽内通过镶嵌的方式固定连接有散热减震垫，所述散热减震垫内填充有冷却液。
10.优选的，所述缓冲部件包括支杆和滑道，所述滑道与外壳两侧端内壁固定连接，所述支杆靠近支撑座的一端与支撑座侧端外壁转动连接，所述支杆远离支撑座的一端通过铰接连接的方式连接有滑块。
11.优选的，所述滑道在与滑块连接处开设有滑槽，所述滑块通过滑动连接的方式与滑槽连接，所述滑块远离滑道中心处的一端固定连接有弹簧，所述弹簧远离滑块的一端与滑槽侧端内壁固定连接。
12.优选的，所述支撑部件包括密封套筒，所述密封套筒远离支撑座的一端与滑道侧端外壁中心处固定连接，所述密封套筒靠近支撑座的一端通过滑动连接的方式套接有连杆，所述连杆远离密封套筒的一端与支撑座侧端外壁中心处固定连接，所述连杆设置在密封套筒内的一端固定连接有密封塞。
13.优选的，所述引脚固定座底端外壁左侧端部通过电性连接的方式固定有漏极引脚，所述漏极引脚右侧端部设置有栅极引脚，所述栅极引脚右侧端部设置有源极引脚，所述栅极引脚与源极引脚顶端部与引脚固定座底端外壁固定连接。
14.优选的，所述散热组件包括金属散热衬底，所述金属散热衬底与外壳后端外壁固定连接，所述金属散热衬底前端外壁上端部开设有安装孔，所述外壳后端外壁在与金属散热衬底连接处开设有散热槽a。
15.优选的，所述金属散热衬底在与散热槽a对应位置处开设有散热槽b，所述散热槽b与散热槽a尺寸相同，所述散热槽b内侧端壁固定连接有散热鳍片，所述散热鳍片远离金属散热衬底的一端穿过散热槽a与半导体芯片底端外壁连接。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.本实用新型中，当设置的半导体芯片因为外部环境导致其受到振动时，可通过设置的缓冲部件、支撑部件和夹持部件之间的配合作用能有效降低受到的振动，进而能解决当场效应管受到较大的振动时，其内部的半导体芯片容易受到损伤，导致其无法在进行正常使用的问题。
附图说明
18.图1为本实用新型正视方向的外部结构示意图；
19.图2为本实用新型正视方向的剖视结构示意图；
20.图3为本实用新型图2中a处放大的结构示意图；
21.图4为本实用新型图2中b处放大的结构示意图；
22.图5为本实用新型支撑座的剖视结构示意图；
23.图6为本实用新型中侧视方向的部分剖视结构示意图；
24.图7为本实用新型中金属散热衬底的立体结构示意图。
25.图中：100、外壳；110、散热槽a；200、半导体芯片；300、引脚固定座；310、漏极引脚；320、栅极引脚；330、源极引脚；400、缓冲组件；410、滑道；420、支撑座；421、散热减震垫；430、支杆；431、滑块；432、弹簧；433、滑槽；440、密封套筒；441、连杆；442、密封塞；500、金属散热衬底；510、安装孔；520、散热槽b；521、散热鳍片。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.本实用新型提供如下技术方案：一种复合式高压集成场效应管，在使用的过程中可以有效的提高对半导体芯片固定和缓冲效果，避免场效应管外部产生振动导致半导体芯片受到损伤，请参阅图1-7，包括外壳100，设置的外壳100是为了对半导体芯片200进行保护，避免半导体芯片200裸露在外部受到损伤，外壳100内侧端部设置有半导体芯片200，外壳100后端外壁固定连接有散热组件，设置的散热组件是为了提高对半导体芯片200的散热效果，半导体芯片200底端外壁固定连接有引脚固定座300，设置的引脚固定座300是为了将场效应管安装在电路板上，半导体芯片200通过电性线与引脚固定座300电性连接，半导体芯片200两侧端部均固定连接有缓冲组件400，设置的缓冲组件400是为了对半导体芯片200进行支撑和缓冲，缓冲组件400包括夹持部件、缓冲部件和支撑部件，夹持部件侧端外壁与半导体芯片200两侧端外壁连接，夹持部件为支撑座420，支撑座420靠近半导体芯片200侧端外壁的一端开设有储存槽，储存槽内通过镶嵌的方式固定连接有散热减震垫421，散热减震垫421内填充有冷却液，设置的支撑座420是为了对半导体芯片200两侧端部进行夹紧固定，开设的储存槽是为了对散热减震垫421进行储存，设置的散热减震垫421内开设有冷却液槽，设置的散热减震垫421材质为弹性橡胶，设置的冷却液具体为冰晶化合物，夹持部件远离半导体芯片200的一侧外壁中心处固定连接有支撑组件，支撑部件包括密封套筒440，密封套筒440远离支撑座420的一端与滑道410侧端外壁中心处固定连接，密封套筒440靠近支撑座420的一端通过滑动连接的方式套接有连杆441，连杆441远离密封套筒440的一端与支撑座420侧端外壁中心处固定连接，连杆441设置在密封套筒440内的一端固定连接有密封塞442，设置的密封套筒440与密封塞442之间为密封有空气，当半导体芯片200产生振动使得连杆441在密封套筒440内进行左右滑动时，设置的密封套筒440与密封塞442之间的空气就会对连杆441的滑动造成阻碍，进而起到固定半导体芯片200的作用，且密封套筒440内侧端壁与密封塞442连接处还镶嵌有限位球，设置的限位球也能进一步对密封塞442的移动造成阻碍，支撑组件上下端部均设置有缓冲部件，设置的缓冲部件是为了配合支撑部件对半导体芯片200和支撑座420进行固定，同时也能降低半导体芯片200受到的振动，缓冲部件与夹持部件侧端外壁上下端部转动连接，缓冲部件包括支杆430和滑道410，滑道410与外壳100两侧端内壁固定连接，设置的滑道410是为了对滑块431和密封套筒440提供安装场所，支杆430靠近支撑座420的一端与支撑座420侧端外壁转动连接，而设置的支杆430与支撑座420侧端外壁转动连接是为了避免支杆430在移动过程中出现卡死的情况，支杆430远离支撑座420的一端通过铰接连接的方式连接有滑块431，滑道410在与滑块431连接处开设有滑槽433，滑块431通过滑动连接的方式与滑槽433连接，滑块431远离滑道410中心处的一端固定连接有弹簧432，弹簧432远离滑块431的一端与滑槽433侧端内壁固定连接，当半导体芯片200受到振动带动支撑座420进行移动时，会通过支杆430带动滑块431在滑槽433上进行滑动，而设置的弹簧432会对滑块431的滑动造成阻碍，同时也能对半导体芯片200受的震动进行缓冲吸收，配合设置的支撑部件即可有效降低半导体芯片200受到的振动；
28.引脚固定座300底端外壁左侧端部通过电性连接的方式固定有漏极引脚310，漏极引脚310右侧端部设置有栅极引脚320，栅极引脚320右侧端部设置有源极引脚330，栅极引脚320与源极引脚330顶端部与引脚固定座300底端外壁固定连接，设置的漏极引脚310、栅极引脚320和源极引脚330是为了将外壳100固定安装在电路板上，使得场效应管能发挥作
用；
29.散热组件包括金属散热衬底500，金属散热衬底500与外壳100后端外壁固定连接，金属散热衬底500前端外壁上端部开设有安装孔510，开设的安装孔510是为了方便外壳100与电路板上的辅助固定件进行连接，进而提高场效应管的固定效果，外壳100后端外壁在与金属散热衬底500连接处开设有散热槽a110，金属散热衬底500在与散热槽a110对应位置处开设有散热槽b520，散热槽b520与散热槽a110尺寸相同，开设的散热槽a110与散热槽b520是为了提高外壳100内的散热效果，避免半导体芯片200长时间工作产生的热量无法及时散发出去，进而导致半导体芯片200受到损伤，散热槽b520内侧端壁固定连接有散热鳍片521，散热鳍片521远离金属散热衬底500的一端穿过散热槽a110与半导体芯片200底端外壁连接，固定的散热鳍片521一是起到导热的效果，使得半导体芯片200产热的热量能传递至散热鳍片521上，而散热鳍片521与空气换热的效果会更好，同时散热鳍片521也能起到风向导流的作用，其能引导外部的空气进入到外壳100内来提高对半导体芯片200的风冷效果。
30.工作原理：首先，用户可通过设置的漏极引脚310、栅极引脚320和源极引脚330将外壳100固定在电路板上，随后通过安装孔510和螺钉使得外壳100与电路板上的辅助固定件进行连接，以此来完成对场效应管的固定；
31.当外界环境使得半导体芯片200产生振动时，设置的半导体芯片200会将振动传递至支撑座420上，支撑座420在接收到半导体芯片200的振动后，会进行左右移动，当支撑座420在进行移动时，首先会压缩连杆441使得连杆441向着密封套筒440内部进行以移动，而设置的密封塞442与密封套筒440之间的空气会对连杆441的移动造成阻碍，同时，支撑座420在移动时会压动支杆430使得支杆430带动滑块431在滑槽433内进行滑动，而在滑块431滑动时设置的弹簧432会进行形变进而产生反作用力，从而可对滑块431的滑动造成阻碍，这样通过支撑部件与缓冲部件之间的配合作用可有效提高半导体芯片200的抗震效果，避免半导体芯片200因受到振动而出现损坏的情况；
32.同时，当半导体芯片200长时间工作时，设置的半导体芯片200会产生热量，其产生的热量会首先传递至散热鳍片521上，设置的散热鳍片521可与空气进行换热，进而提高半导体芯片200的散热效果，同时，当外部空气通过散热槽b520与散热槽a110进入到外壳100内时，设置的散热鳍片521也能起到对风向导流的作用，进而提高外部空气对半导体芯片200散热的作用，同时，支撑座420上镶嵌的散热减震垫421也能通过冷却液来提高半导体芯片200的散热效果，通过上述方式，可有效半导体芯片200的散热能力，进而避免半导体芯片200在长时间使用时由于温度较高而出现损坏的情况。
33.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。