一种带螺纹的平封头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种平封头，尤其涉及一种带螺纹的平封头。
【背景技术】
[0002]平封头也称平底封头，按外形分为:平底冲孔封头、平底管板封头、折边平封头和平底封头常用于大型压力容器和压力管道中，目前的平封头都是直接盖装于容器或压力管道的端口上，在大型压力容器和压力管道运行高峰期和频繁启动的高压场合，其盖装不稳定，容易丢失，从而发生急速泄气以及因封头高速飞出造成一定的财产损失和人身安全。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带螺纹的平封头。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]一种带螺纹的平封头，包括底板、侧边框和外边缘，该侧边框的下端与所述底板固定连接，该侧边框的上端与所述外边缘固定连接，其创新点在于:该侧边框的内壁上设置有内螺纹，且所述侧边框为上端直径大于下端直径的锥套筒。
[0006]进一步的，所述锥套筒上端直径与下端直径的直径比为6~8:4~5。
[0007]进一步的，所述锥套筒上端直径与下端直径的优选直径比为7:5。
[0008]进一步的，所述内螺纹为圆弧形螺纹或三角形螺纹。
[0009]进一步的，所述外边缘与所述底板相互平行。
[0010]本实用新型的有益效果在于:
[0011]本实用新型通过在平封头的内壁上设置内螺纹，使其与容器或压力管道连接时通过螺纹连接，避免了平封头不会被丢失的现象；另外侧边框采用锥套筒结构与装配件配合时，相较于直套筒，增加了配合表面，从而增大了封头的咬合强度。
[0012]该锥套筒采用上述比例，从而最大化的保障封头的连接强度和自身强度，故本实用新型具有设计合理和使用寿命较长的优点。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型所述一种带螺纹的平封头的结构示意图；
[0014]图2是图1中A-A剖视图。
[0015]图中:I一底板、2—侧边框、3—外边缘、4一内螺纹。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0017]一种带螺纹的平封头，包括底板1、侧边框2和外边缘3，该侧边框2的下端与底板I固定连接，该侧边框2的上端与外边缘3固定连接。为了保证咬合强度，该侧边框2的内壁上设置有内螺纹4，且侧边框2为上端直径大于下端直径的锥套筒。
[0018]为了保证封头的自身强度不会因锥套筒结构而有所降低，锥套筒上端直径与下端直径的直径比为6~8:4~5，另锥套筒上端直径与下端直径的优选直径比为7:5。
[0019]上述的内螺纹4为圆弧形螺纹或三角形螺纹，因在保证圆弧形螺纹或三角形螺纹的连接强度的情况下，圆弧形螺纹或三角形螺纹对削弱锥套筒自身强度相对较小，从而最大化提高封头的连接强度。
[0020]为了便于后期装配，外边缘3与底板I相互平行。
[0021]通过在平封头的内壁上设置内螺纹，使其与容器或压力管道连接时通过螺纹连接，避免了平封头不会被丢失的现象；另外侧边框采用锥套筒结构与装配件配合时，相较于直套筒，增加了配合表面，从而增大了封头的咬合强度。
[0022]本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神，可以有多种变形方案实现本实用新型，以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已，并非因此局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本实用新型的权利范围之内。
【主权项】
1.一种带螺纹的平封头，包括底板、侧边框和外边缘，该侧边框的下端与所述底板固定连接，该侧边框的上端与所述外边缘固定连接，其特征在于:该侧边框的内壁上设置有内螺纹，且所述侧边框为上端直径大于下端直径的锥套筒。
2.如权利要求1所述的一种带螺纹的平封头，其特征在于:所述锥套筒上端直径与下端直径的直径比为6~8:4-5。
3.如权利要求2所述的一种带螺纹的平封头，其特征在于:所述锥套筒上端直径与下端直径的优选直径比为7:5。
4.如权利要求1所述的一种带螺纹的平封头，其特征在于:所述内螺纹为圆弧形螺纹或三角形螺纹。
5.如权利要求1所述的一种带螺纹的平封头，其特征在于:所述外边缘与所述底板相互平行。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带螺纹的平封头，包括底板、侧边框和外边缘，该侧边框的下端与所述底板固定连接，该侧边框的上端与所述外边缘固定连接，其创新点在于：该侧边框的内壁上设置有内螺纹，且所述侧边框为上端直径大于下端直径的锥套筒。本实用新型通过在平封头的内壁上设置内螺纹，使其与容器或压力管道连接时通过螺纹连接，避免了平封头不会被丢失的现象；另外侧边框采用锥套筒结构与装配件配合时，相较于直套筒，增加了配合表面，从而增大了封头的咬合强度。
【IPC分类】F16J13-02, F16L55-10
【公开号】CN204267721
【申请号】CN201420699933
【发明人】黄忠棣
【申请人】浙江亿锦封头有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月20日