一种基于多点测温的新型铝基板模块的制作方法
专利名称:一种基于多点测温的新型铝基板模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电动汽车控制器技术领域，具体涉及一种基于多点测温的新型铝基板模块，包括控制单元，铝基板，功率管，所述功率管设置于所述电路板上，所述电路板包括上桥臂电路板和下桥臂电路板，且所述上桥臂电路板、所述下桥臂电路板中均安装有热敏电阻；通过增加多个NTC热敏电阻的设计，采用多点测量温度的方法，当铝基板的某一部分的温度超出规定阈值时，实现了控制单元中MCU都能及时做出调整的功能；同时不会因为铝基板的局部温度过高而导致功率管击穿，避免了烧坏器件现象的出现，从而达到节省时间节省成本的目的；因此，该种基于多点测温的新型铝基板模块，具有测温范围均匀、测温结果可靠的优点，有利于推广应用。
【专利说明】
一种基于多点测温的新型铝基板模块
技术领域
[0001]本实用新型属于电动汽车控制器技术领域，具体涉及一种基于多点测温的新型铝基板模块。
【背景技术】
[0002]目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难，常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，且层间绝缘，热量散发不出去，导致电子设备局部发热且热量拍不出去，经常会引起电子元器件高温失效，铝基板因为可以解决散热这一难题而备受广泛应用;此外，铝基印制板，具有屏蔽作用，可替代脆性陶瓷基材，取代了散热器等原器件，改善了产品耐热和物理性能，从而大大减少了生产成本和劳力。
[0003]现有的控制器电路中，由于多个功率管器件的并联，在铝基板上的温度分布存在很大的差异，为了保证整个电路中各元器件的正常工作，目前市场上的产品普遍采用单点测量温度，然而单点测量铝基板温度的方法，由于测量范围不够均匀，往往不利于控制单元根据温度变化及时地做出反映，很难避免烧坏器件的现象;此外，功率器件中一旦出现一个MOS管被击穿，就要更换整块铝基板，而对于同一种铜厚的铝基板，其价格是普同玻纤板的两倍，而一般铝基板的过电流的能力要求更高，相应的铝基板的铜厚需求相应的也会更厚，价格也会更高。因此，如果能设计一种测温范围均匀、测温结果可靠的测温铝基板，将会从一定程度上减少劳力，减少产品的生产成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的铝基板测温不均匀，测量结果可靠性低的问题。
[0005]为此，本实用新型提供了一种基于多点测温的新型铝基板模块，包括控制单元，电路板，功率管，所述功率管设置于所述电路板上，所述电路板包括上桥臂电路板和下桥臂电路板;其中，所述上桥臂电路板、所述下桥臂电路板中均安装有热敏电阻。
[0006]上述一种基于多点测温的新型铝基板模块，所述上桥臂电路板和所述下桥臂电路板通过导电线柱连接。
[0007]上述一种基于多点测温的新型铝基板模块，所述电路板为铝基板。
[0008]上述一种基于多点测温的新型铝基板模块，所述热敏电阻为NTC热敏电阻，且所述热敏电阻的数量至少为两个。
[0009]上述一种基于多点测温的新型铝基板模块，所述控制单元包括微控制器和多路模拟开关，所述热敏电阻通过所述多路模拟开关与所述微控制器连接。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型提供的这种基于多点测温的新型铝基板模块，通过增加多个NTC热敏电阻的设计，采用多点测量温度的方法，当铝基板的某一部分的温度超出规定阈值时，实现了微控制器能及时做出调整的功能；同时不会因为铝基板的局部温度过高而导致功率管击穿，避免了烧坏器件现象的出现，从而达到节省时间节省成本的目的；因此，该基于多点测温的新型铝基板模块，具有测温范围均匀、测温结果可靠的优点，有利于推广应用。
[0011 ]以下将结合附图及实施例对本实用新型做进一步详细说明。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种基于多点测温的新型铝基板模块的温度多点采集示意图。
[0013]图2是本实用新型一种基于多点测温的新型铝基板模块中微控制器采集温度的流程框图。
[0014]附图标记说明:1、上桥臂电路板;2、下桥臂电路板;3、热敏电阻。
【具体实施方式】
[0015]为进一步阐述本实用新型达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例对本实用新型的【具体实施方式】、结构特征及其功效，详细说明如下。
[0016]如图1所示，一种基于多点测温的新型铝基板模块的布局示意图，包括控制单元，电路板，功率管，功率管设置于电路板上，电路板包括上桥臂电路板I和下桥臂电路板2;上桥臂电路板1、下桥臂电路板2中均安装有热敏电阻3。
[0017]其中，上桥臂电路板I和下桥臂电路板2通过导电线柱连接;电路板为铝基板;热敏电阻3为NTC热敏电阻，且热敏电阻3的数量至少为两个;控制单元包括微控制器和多路模拟开关，热敏电阻3通过多路模拟开关与微控制器连接。
[0018]该基于多点测温的新型铝基板模块，当被应用于电动汽车领域时，热敏电阻3可以被设置于铝基板的六个地方，无论铝基板的哪一部分的温度超出其允许的规定阈值时，MCU都能及时地做出调整:热敏电阻3检测到的六个温度信号通过多路模拟开关选择一路温度信号传递给微控制器，微控制器则每间隔1mS刷新一次地址给多路模拟开关，从而实现对铝基板温度的多点测量，进而避免出现烧坏器件的现象，达到节省时间节约成本的目的。
[0019]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种基于多点测温的新型铝基板模块，包括控制单元，电路板，功率管，所述功率管设置于所述电路板上，所述电路板包括上桥臂电路板(I)和下桥臂电路板(2);其特征在于:所述上桥臂电路板(I)、所述下桥臂电路板(2)中均安装有热敏电阻(3)。2.根据权利要求1所述的一种基于多点测温的新型铝基板模块，其特征在于:所述上桥臂电路板(I)和所述下桥臂电路板(2)通过导电线柱连接。3.根据权利要求1所述的一种基于多点测温的新型铝基板模块，其特征在于:所述电路板为铝基板。4.根据权利要求1所述的一种基于多点测温的新型铝基板模块，其特征在于:所述热敏电阻(3)为NTC热敏电阻，且所述热敏电阻(3)的数量至少为两个。5.根据权利要求1所述的一种基于多点测温的新型铝基板模块，其特征在于:所述控制单元包括微控制器和多路模拟开关，所述热敏电阻(3)通过所述多路模拟开关与所述微控制器连接。
【文档编号】G01K7/22GK205691257SQ201521060222
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2015年12月19日 公开号201521060222.9, CN 201521060222, CN 205691257 U, CN 205691257U, CN-U-205691257, CN201521060222, CN201521060222.9, CN205691257 U, CN205691257U
【发明人】钱文莹
【申请人】西安仁安电控技术有限公司
【专利摘要】本实用新型属于电动汽车控制器技术领域，具体涉及一种基于多点测温的新型铝基板模块，包括控制单元，铝基板，功率管，所述功率管设置于所述电路板上，所述电路板包括上桥臂电路板和下桥臂电路板，且所述上桥臂电路板、所述下桥臂电路板中均安装有热敏电阻；通过增加多个NTC热敏电阻的设计，采用多点测量温度的方法，当铝基板的某一部分的温度超出规定阈值时，实现了控制单元中MCU都能及时做出调整的功能；同时不会因为铝基板的局部温度过高而导致功率管击穿，避免了烧坏器件现象的出现，从而达到节省时间节省成本的目的；因此，该种基于多点测温的新型铝基板模块，具有测温范围均匀、测温结果可靠的优点，有利于推广应用。
【专利说明】
一种基于多点测温的新型铝基板模块
技术领域
[0001]本实用新型属于电动汽车控制器技术领域，具体涉及一种基于多点测温的新型铝基板模块。
【背景技术】
[0002]目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难，常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，且层间绝缘，热量散发不出去，导致电子设备局部发热且热量拍不出去，经常会引起电子元器件高温失效，铝基板因为可以解决散热这一难题而备受广泛应用;此外，铝基印制板，具有屏蔽作用，可替代脆性陶瓷基材，取代了散热器等原器件，改善了产品耐热和物理性能，从而大大减少了生产成本和劳力。
[0003]现有的控制器电路中，由于多个功率管器件的并联，在铝基板上的温度分布存在很大的差异，为了保证整个电路中各元器件的正常工作，目前市场上的产品普遍采用单点测量温度，然而单点测量铝基板温度的方法，由于测量范围不够均匀，往往不利于控制单元根据温度变化及时地做出反映，很难避免烧坏器件的现象;此外，功率器件中一旦出现一个MOS管被击穿，就要更换整块铝基板，而对于同一种铜厚的铝基板，其价格是普同玻纤板的两倍，而一般铝基板的过电流的能力要求更高，相应的铝基板的铜厚需求相应的也会更厚，价格也会更高。因此，如果能设计一种测温范围均匀、测温结果可靠的测温铝基板，将会从一定程度上减少劳力，减少产品的生产成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的铝基板测温不均匀，测量结果可靠性低的问题。
[0005]为此，本实用新型提供了一种基于多点测温的新型铝基板模块，包括控制单元，电路板，功率管，所述功率管设置于所述电路板上，所述电路板包括上桥臂电路板和下桥臂电路板;其中，所述上桥臂电路板、所述下桥臂电路板中均安装有热敏电阻。
[0006]上述一种基于多点测温的新型铝基板模块，所述上桥臂电路板和所述下桥臂电路板通过导电线柱连接。
[0007]上述一种基于多点测温的新型铝基板模块，所述电路板为铝基板。
[0008]上述一种基于多点测温的新型铝基板模块，所述热敏电阻为NTC热敏电阻，且所述热敏电阻的数量至少为两个。
[0009]上述一种基于多点测温的新型铝基板模块，所述控制单元包括微控制器和多路模拟开关，所述热敏电阻通过所述多路模拟开关与所述微控制器连接。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型提供的这种基于多点测温的新型铝基板模块，通过增加多个NTC热敏电阻的设计，采用多点测量温度的方法，当铝基板的某一部分的温度超出规定阈值时，实现了微控制器能及时做出调整的功能；同时不会因为铝基板的局部温度过高而导致功率管击穿，避免了烧坏器件现象的出现，从而达到节省时间节省成本的目的；因此，该基于多点测温的新型铝基板模块，具有测温范围均匀、测温结果可靠的优点，有利于推广应用。
[0011 ]以下将结合附图及实施例对本实用新型做进一步详细说明。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种基于多点测温的新型铝基板模块的温度多点采集示意图。
[0013]图2是本实用新型一种基于多点测温的新型铝基板模块中微控制器采集温度的流程框图。
[0014]附图标记说明:1、上桥臂电路板;2、下桥臂电路板;3、热敏电阻。
【具体实施方式】
[0015]为进一步阐述本实用新型达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例对本实用新型的【具体实施方式】、结构特征及其功效，详细说明如下。
[0016]如图1所示，一种基于多点测温的新型铝基板模块的布局示意图，包括控制单元，电路板，功率管，功率管设置于电路板上，电路板包括上桥臂电路板I和下桥臂电路板2;上桥臂电路板1、下桥臂电路板2中均安装有热敏电阻3。
[0017]其中，上桥臂电路板I和下桥臂电路板2通过导电线柱连接;电路板为铝基板;热敏电阻3为NTC热敏电阻，且热敏电阻3的数量至少为两个;控制单元包括微控制器和多路模拟开关，热敏电阻3通过多路模拟开关与微控制器连接。
[0018]该基于多点测温的新型铝基板模块，当被应用于电动汽车领域时，热敏电阻3可以被设置于铝基板的六个地方，无论铝基板的哪一部分的温度超出其允许的规定阈值时，MCU都能及时地做出调整:热敏电阻3检测到的六个温度信号通过多路模拟开关选择一路温度信号传递给微控制器，微控制器则每间隔1mS刷新一次地址给多路模拟开关，从而实现对铝基板温度的多点测量，进而避免出现烧坏器件的现象，达到节省时间节约成本的目的。
[0019]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种基于多点测温的新型铝基板模块，包括控制单元，电路板，功率管，所述功率管设置于所述电路板上，所述电路板包括上桥臂电路板(I)和下桥臂电路板(2);其特征在于:所述上桥臂电路板(I)、所述下桥臂电路板(2)中均安装有热敏电阻(3)。2.根据权利要求1所述的一种基于多点测温的新型铝基板模块，其特征在于:所述上桥臂电路板(I)和所述下桥臂电路板(2)通过导电线柱连接。3.根据权利要求1所述的一种基于多点测温的新型铝基板模块，其特征在于:所述电路板为铝基板。4.根据权利要求1所述的一种基于多点测温的新型铝基板模块，其特征在于:所述热敏电阻(3)为NTC热敏电阻，且所述热敏电阻(3)的数量至少为两个。5.根据权利要求1所述的一种基于多点测温的新型铝基板模块，其特征在于:所述控制单元包括微控制器和多路模拟开关，所述热敏电阻(3)通过所述多路模拟开关与所述微控制器连接。
【文档编号】G01K7/22GK205691257SQ201521060222
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2015年12月19日 公开号201521060222.9, CN 201521060222, CN 205691257 U, CN 205691257U, CN-U-205691257, CN201521060222, CN201521060222.9, CN205691257 U, CN205691257U
【发明人】钱文莹
【申请人】西安仁安电控技术有限公司
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