专利名称：用于测量工艺组件是否满足指定公差的方法和装置的制作方法
技术领域：
本发明一般地涉及测量工艺组件，并且更具体地涉及用于监控等离子体工艺组件上沉积物的累积和磨损的系统。
背景技术：
半导体工业使用等离子体加工工具在用于集成电路(IC)器件的衬底上蚀刻并沉积材料。等离子体可以形成在许多源中，包括电容耦合等离子体(CCP)源、感应耦合等离子体(ICP)源、静电射频(ESRF)源或这些源的任意组合。
不论何种源，典型通过用高能电子在容纳IC衬底的等离子体室中离子化加工气体来形成等离子体。根据加工气体的条件(例如温度和压力)及选择，形成适合于在室中进行的特定加工的反应性等离子体。在蚀刻过程中，从衬底表面去除材料，同时沉积工艺将材料沉积在衬底表面上。
不幸的是，等离子体加工还在等离子体室内的等离子体工艺组件上去除并沉积材料。一旦过度的材料累积在工艺组件上，其可能剥落并在室内传播，最终污染衬底表面和重要的室部件。此外，经历过室加工或部件清洁技术的部件可能被腐蚀或磨损。因为工艺组件必须保持在严格的尺寸公差内，所以过度的沉积和磨损可能对室内的加工性能产生影响。
为了预防这些问题，必须清洁或更换工艺组件。但是，清洁引起附加的磨损并且更换增加了成本。此外，两者都导致人员和设备的停歇。为了最小化晶片生产成本，仅在部件不能在加工室中正常工作时应当进行工艺组件的清洁或更换。由此，工艺组件的尺寸被频繁地测量，不仅要确保符合严格公差，而且要避免过早的清洁和更换。
传统地，使用诸如用精确卡钳或一些其它的通用测量工具来测量部件的检测度量技术。但是，这些技术通常需要将工艺组件从它们的等离子体室分离并移除工艺组件，这样做劳动量大，并且通常导致人员和等离子体加工工具的停歇。此外，用通用测量工具检测工艺组件需要工具的精确读取以及知道被测量的特定工艺组件的期望尺寸。这些需要可能导致部件状态的错误指示。
确定部件状态的可替换方法是通过用诸如蚀刻或划线标记之类的标记制造工艺组件，标记的可视性帮助确定工艺组件是否在公差范围内。例如，可以通过划标记至部件中的特定划线深度来形成标记。当部件经历加工和清洁时，通过简单地检验标记是否可见就能够确定部件是否被腐蚀超过划线深度。但是，该方法需要特殊制造的部件，不能用于确定部件上累积的材料。此外，因为工艺组件对于室内进行的不同工艺可以具有不同公差，所以划线深度必须具体到部件将暴露到其中的室工艺。这可能导致要不然为一般的加工部件变成了特殊的加工。
发明内容
由此，本发明的一个目的是解决半导体工艺组件的技术中的上述和/或其它问题。
本发明的另一个目的是提供一种用于检验工艺组件特征尺寸是否违反指定尺寸公差的改进的系统。
本发明的另一个目的是提供一种改进的通过/不通过式量具(go no-gogauge)，用于检验用在等离子体加工工具的等离子体室内的工艺组件是否已经累计过多的磨损或沉积物。
本发明的这些以及其它目的可以通过用于检验用在等离子体加工工具的等离子体室内的工艺组件是否已经累计过多的磨损或沉积物的通过/不通过式量具来提供。所述通过/不通过式量具包括构造成由所述通过/不通过式量具的使用者握持的主体、被构造成检验所述工艺组件的特征尺寸是否违反指定的尺寸公差的检验特征，其中，所述指定公差的违反表示所述工艺组件的过度磨损或者过多的材料沉积在所述工艺组件上。还包括的是被构造成使所述通过/不通过式量具与所述工艺组件和所述工艺组件将要暴露到其中的工艺中的至少一个唯一相关联的标识特征。
本发明的另一个方面包括一种用于检验用在等离子体加工工具的等离子体室内的工艺组件是否已经累计过多的磨损或沉积物的方法。该方法包括确定与所述工艺组件相关联的通过/不通过式量具，所述通过/不通过式量具具有被构造成检验工艺组件特征的尺寸是否违反指定尺寸公差的检验特征，其中，所述违反表示工艺组件已经累积了过多沉积的材料或者已经经历了过度的磨损；以指定的方式应用检验特征至工艺组件，来检验所述违反是否发生。
本发明的另一个方面是一种用于检验用在等离子体加工工具的等离子体室内的工艺组件是否已经累计过多的磨损或沉积物的通过/不通过式量具。所述通过/不通过式量具包括用于检验所述工艺组件的特征尺寸是否违反指定的尺寸公差的装置，其中，所述指定公差的违反表示所述工艺组件的过度磨损或者过多的材料沉积在所述工艺组件上；用于使所述通过/不通过式量具与所述工艺组件、工艺组件的特征以及工艺组件将要暴露到其中的工艺中的至少一个唯一相关联的装置。
当结合附图考虑时，通过参考以下的详细描述，将更容易获得并更好地理解对本发明的更加彻底的认识及其许多随之而来的优点，其中图1图示工艺流程图，示出用于确定工艺组件是否已经累积过度的磨损或沉积物的步骤；图2图示带有标识和开口的槽状检验特征的通过/不通过式量具；图3A和3B图示与工艺组件相关的图2的通过/不通过式量具，其中分别示出工艺组件的前视图和侧视图；图3C和3D图示与具有可匹配的锁和钥匙特征的可消耗工艺组件相关的通过/不通过式量具，分别表示在可消耗部件的表面的腐蚀发生之前和之后；图3E和3F图示图3C和3D的通过/不通过式量具和可消耗部件，分别表示在沉积物已经累计在可消耗部件的表面上之前和之后；图4图示具有两个检验特征的通过/不通过式量具；
图5图示具有三个检验特征的通过/不通过式量具；图6A和6B图示用于检验安装到等离子体加工室的表面的工艺组件的通过/不通过式量具；图7A和7B图示用于检验可消耗部件的厚度的由上板和下板形成的通过/不通过式量具；并且图8A和8B图示通过/不通过式量具，其具有用于进行除检验工艺组件特征之外的其它功能的工具。
具体实施例方式
现在参考附图，其中类似的参考标号表示几个视图中相同或相应的部件，图1是工艺流程图，示出用于确定用在等离子体加工工具的等离子体室内的工艺组件是否已经累积过度的磨损或沉积物的方法。如在此图中所观察到的，加工在步骤101中开始，来确定通过/不通过式量具是否适合于测量工艺组件所需的特征。因为半导体加工室包括许多工艺组件，并且每个部件可能具有多于一个的需要测量的特征，所以必须选择合适的通过/不通过式量具来测量需要的特征。此外，因为工艺组件对于在室内进行的不同工艺可能具有不同公差，所以通过/不通过式量具可能必须具体到室内进行的工艺。
在一个实施例中，通过/不通过式量具的确定是基于设置在通过/不通过式量具自身上的标识特征。标识特征可以与将要测量的工艺组件、将要测量的工艺组件的特征以及工艺组件将要暴露到其中的室工艺中的至少一个相关。以下将参考图2进一步讨论标识特征。
在本发明的可选实施例中，步骤101中通过/不通过式量具的确定是基于除了设置在通过/不通过式量具自身上的标识特征之外的信息来进行的。例如，检查工艺组件的维修者的经验可以使特定的通过/不通过式量具与将要测量的工艺组件和特征相关联。可替换地，与通过/不通过式量具分离的书面说明可以提供给维修者用于参考。
一旦在步骤101中确定了合适的通过/不通过式量具，则通过/不通过式量具的使用者应用该量具至工艺组件，如步骤103中所示。将通过/不通过式量具应用到工艺组件包括使用者应用通过/不通过式量具的检验特征至工艺组件的特征。例如，在工艺组件的特征是必须具有最小直径的孔的情况下，通过/不通过式量具可以包括具有与最小直径相等或略小于最小直径的直径的凸起。在此示例中，通过/不通过式量具的应用可以是用户将凸起配合到工艺组件中的孔中的尝试。将通过/不通过式量具应用到工艺组件的其它示例将从以下图2-6的讨论中变得更加清楚。
在本发明的优选实施例中，在工艺组件仍然安装在加工室内时，在步骤103中发生将通过/不通过式量具应用到工艺组件。具体地，小尺寸的通过/不通过式量具和容易的使用允许通过/不通过式量具应用到安装的工艺组件的可接近特征。本发明的这个特征提供了超过使用常用度量工具的现有技术方法的显著优点，现有技术的方法通常需要耗时的将工艺组件从加工室移除操作。在可选实施例中，当工艺组件从加工室移除时，通过/不通过式量具可以应用到工艺组件。此实施例还提供了超过使用常用度量工具的优点，因为通过/不通过式量具可以迅速地应用到工艺组件的特征，并且可以比常用度量方法更快地进行工艺组件在公差范围内或在公差范围外的准确确定。
一旦在步骤103中通过/不通过式量具应用到工艺组件，在步骤105中进行确定是否满足工艺组件的指定公差。返回到以上提供的示例，在通过/不通过式量具的最小直径的凸起配合到工艺组件中的孔中的情况下，通过/不通过式量具提供了工艺组件中的孔不小于最小直径并且因此满足指定公差的指示。但是，如果通过/不通过式量具的最小直径凸起配合不到工艺组件中的孔中，则通过/不通过式量具提供工艺组件中的孔小于最小直径并且因此不满足指定公差的指示。这可以发生在例如工艺组件上的材料累积封闭工艺组件中的孔的直径的情况下。
在步骤105中确定满足工艺组件特征的指定公差的情况下，维修者不清洁或更换工艺组件，如步骤107所示，或者如果需要也可以选择清洁或更换工艺组件。但是，在步骤105指示工艺组件特征不在指定公差内的情况下，清洁或更换工艺组件，如步骤109所示。工艺组件的清洁可以发生在工艺组件上具有过多的材料累积的情况下。工艺组件的更换可以发生在部件上存在过多的材料累积并且部件不能被清洁、或者工艺组件已经被腐蚀到超出工艺组件特征的公差的一些其它尺寸厚度的情况下。
由此，根据本发明的方法提供了用于检验沉积在工艺组件上的过多材料累积或工艺组件的过度腐蚀或磨损的简单且有效的方法。这样的方法提供了减小的维修和更换成本、减少的人员和设备停歇、以及改进的部件性能、和减小的IC衬底和室部件污染。
图2示出根据本发明的实施例用于确定工艺组件(未示出)是否满足指定公差的示例性通过/不通过式量具200。如图中所示，通过/不通过式量具200包括主体201、标识特征203以及检验特征205。
主体201被调整尺寸并形成一定形状以辅助使用者握持并利用通过/不通过式量具200。在这点上，主体201优选地被调整为足够大以容纳标识特征203和检验特征205、但是足够小使得通过/不通过式量具200可以用在安装在加工室内的工艺组件上的尺寸。
通过/不通过式量具200优选地由适合于廉价大量生产通过/不通过式量具200并且在必要时用于容易地处置量具200的材料制成。由此，主体201(并且通常是通过/不通过式量具)优选地由特氟隆、塑料、金属或合成材料中的至少一种制造。但是，可以使用其它的合适材料。
如图2中所示，此图的实施例包括示意性地示作特征203的标识特征。标识特征203优选地是记号、颜色、词汇或标识与工艺组件、工艺组件的特征、以及工艺组件可以暴露到其中的工艺中的至少一个相关的量具200的其它标记。如上所述，半导体加工设备可以包括若个工艺组件，每个需要唯一的根据本发明的通过/不通过式量具以确定工艺组件是否在指定公差内。此外，每个工艺组件可以包括需要不同的通过/不通过式量具来确定工艺组件的特定特征是否在指定公差内的若干特征。最后，工艺组件可以具有与工艺组件将暴露到其中的不同工艺相关的不同的指定公差，由此需要用于工艺组件的不同通过/不通过式量具。标识特征203优选地使具体的通过/不通过式量具与工艺组件的这些特征中的任一个相关联。但是，应当注意，当检验特征205被构造成对等离子体工艺组件或工艺组件特征唯一时，标识特征203不是必需的。在检验特征205唯一的情况下，检验特征自身可以提供标识特征，因为检验特征可以容易地与将要测量的合适工艺组件相关联。
检验特征205是宽度为T1并且长度为T2的槽状开口。此特定的检验特征205能够进行至少两个功能。即，如果工艺组件特征不能穿过开口205，并且特征相对于开口205适当地定位，则能够检验到部件的特定尺寸超过开口205的宽度或长度。例如，当槽205被调整尺寸以测量或检验随着时间过去工艺组件具有沉积在部件上的材料的状态时，只要其尺寸不增大到在工艺中不工作的情况或部件上的沉积有产生颗粒的风险的情况，部件将滑动穿过槽205。相反地，如果特征能够穿过开口205，并且特征被类似地定位，则能够检验到特定的尺寸小于开口205的宽度和长度。例如，在调整槽205的尺寸以测量或检验随着时间过去工艺组件被腐蚀的状态的情况下，部件不会穿过槽，直到其状态足够小以拒绝部件的使用。当然，在尺寸T1和T2与工艺组件的临界尺寸相关的情况下，检验结果指示部件是否需要被清洁或更换，如以上参考图1所描述。
图3A和3B示出根据本发明的实施例与工艺组件1000相关的通过/不通过式量具300。如图3A和3B所示，通过/不通过式量具300包括主体301、检验特征305以及间隙特征307。检验特征305被调整尺寸以通过使量具300越过注射板1000来检测注射板1000在指定公差内还是外，如图3A所示。量具300中的间隙特征307确保量具300能够滑过注射板1000中的凸起1010。
参考图3A，假设部件1000具有宽度(T1-1um)和直径T2的尺寸。未变的部件1000足够小以穿过开口305。但是，如果部件的一个面累积大于1um厚的沉积层，则部件1000不再能穿过开口305，因为其宽度现在超过T1。由此，在这种情况下，开口用于检验沉积物的过度累积。
参考图3B，假设部件1000具有宽度(T1+1um)和直径T2的尺寸。未变的部件1000太大以致于不能穿过开口305，因为其宽度超过T1。但是，如果部件1000的一个面被均匀地磨损超过1um深度，则部件1000现在能穿过开口305。由此，在这种情况下，开口305用于检验磨损的过度累积。
尽管图2和3的实施例示出根据本发明具有封闭的槽检验特征的通过/不通过式量具，但是应当理解本发明不限于这样的结构。例如，本发明可以使用开口的槽和/或多种销、孔、标签片；或者任何其它的测量特征以检验开口的尺寸是否超过指定公差。此外，尽管图2和3的检验特征提供了相对简单且普通的槽状特征，如上所示，但是通过/不通过式量具的检验特征可以是以“锁和钥匙”的方式与利用通过/不通过式量具来测量的工艺组件的特征相匹配的特殊构造。由此，检验特征可以用作标识特征。
例如，图3C和3D标识利用带有可匹配的锁和钥匙特征354的通过/不通过式量具351的可消耗部件350。在图3C中，可消耗部件350包含在发生等离子体加工的系统中，其易于腐蚀可消耗部件350的上表面357。如果可消耗部件350是新的，或者是新更换的，则当钥匙特征354与可消耗部件350啮合时，仅通过/不通过式量具351的“新”特征352能够滑过可消耗部件350的上表面357。随着时间过去等离子体加工继续，可消耗部件350腐蚀直到其被认为超出指定的公差358，如图3D所示。当钥匙特征354与可消耗部件350啮合时，如果通过/不通过式量具351的“不使用”特征353能够滑过可消耗部件350的上表面357，则准备更换部件。
图3E和3F标识利用带有可匹配的锁和钥匙特征364的通过/不通过式量具361的可消耗部件360。在图3E中，可消耗部件360包含在发生等离子体加工的系统中，其易于在可消耗部件360的上表面367上沉积材料。如果可消耗部件360是新的，或者是新更换的，则当钥匙特征364与可消耗部件360啮合时，通过/不通过式量具361的“新”特征363能够滑过可消耗部件360的上表面367。随着时间过去材料沉积在可消耗部件360上，部件360的尺寸增大超过指定的公差368，如图3F所示。此时，当钥匙特征364与可消耗部件360啮合时，通过/不通过式量具361的“不使用”特征362不再能滑过可消耗部件360的上表面367，发出准备更换或清洁部件360的信号。
此外，尽管图2和3的通过/不通过式量具示出通过/不通过式量具上的单个检验特征，但是应当理解多个检验特征可以用在相同的通过/不通过式量具上。例如，图4示出具有主体401和两个检验特征405和415的通过/不通过式量具400。如图4所示，检验特征405和415可以分别具有不同的尺寸T1和T2。这些不同的尺寸可以允许使用通过/不通过式量具400来检验不同的工艺组件、具有不同特征的相同工艺组件或者基于工艺组件400暴露到其中的工艺具有不同指定公差的相同加工工具的状态。还如图4所示，通过/不通过式量具400可以包括用于各个检验特征405和415的标识特征403和413，标识特征403和413标识工艺组件、工艺组件特征以及工艺组件暴露到其中的工艺中的至少一个。
图5示出具有三个检验特征505、515和525的通过/不通过式量具500。如图中所示，检验特征分别包括不同的尺寸T1、T2和T3。尽管图5中未示出，但是与各个检验特征相关的标识特征也可以包含在通过/不通过式量具500中。
尽管参考图2-5所描述的实施例可应用于检验已经从等离子体加工室移除的工艺组件的尺寸，但是本发明不限于此应用。图6A和6B示出用于测量或检验附装到等离子体加工室中的安装表面606的工艺组件605的通过/不通过式量具600的示例。
在等离子体加工易于腐蚀可消耗部件605的表面607的情况下，通过/不通过式量具600被构造成使得当新的可消耗部件和通过/不通过式量具配合时，间隙601存在于通过/不通过式量具600和安装表面606之间。随着时间过去可消耗部件605腐蚀，间隙601减小直到其完全消失，并且另一个间隙602开始在可消耗部件607的表面和通过/不通过式量具600之间形成。间隙602的出现和间隙601的消失(也就是量具600和安装表面601之间接触)表示有必要更换可消耗部件605。
在等离子体加工趋向于在可消耗部件605的表面607上沉积材料的情况下，通过/不通过式量具600被构造成使得当通过/不通过式量具600端接触安装表面606时，间隙602将存在于可消耗部件605和通过/不通过式量具600之间。随着时间过去在可消耗部件605上形成沉积物，间隙602将消失，发出应当更换或清洁可消耗部件605的信号。
参考图7A和7B的描述，本发明的另一个实施例提供了用于检测已经从等离子体加工室移除的工艺组件705的尺寸的量具。通过/不通过式量具700由上板701和下板702形成。上板701包含三个结合销704、或其它特征，形成基准面。以类似的方式，下板702包含三个结合销，或其它特征，形成另一个基准面。上板701和下板702用一些结合销706配合在一起。
当需要可消耗部件705的厚度的检验时，可消耗部件705安装在检验工具700的上板701和下板702之间。结合销704在可消耗部件705的侧面707上的三个位置处接触可消耗部件705；结合销703在可消耗部件705的侧面708上的三个位置处接触可消耗部件705。在可消耗部件705随着时间过去腐蚀时，通过/不通过式量具700可以被构造成当部件705插入量具700时存在间隙709。随着可消耗部件705腐蚀，间隙709变得越来越小。当可消耗部件705最终腐蚀超过指定公差时，间隙709消失以发出准备更换可消耗部件705的信号，如图7B所示。
在可消耗部件705随着时间过去累积沉积物时，检验工具700可以被构造成使得可消耗部件705安装在量具700内而不产生间隙709。当可消耗部件705累积过多的沉积物时，间隙709出现以发出准备清洁或更换部件705的信号。
图8A和8B示出具有用于进行除检验工艺组件的特征之外的简单功能的工具的通过/不通过式量具。图8A例如示出具有靠近量具800的表面801设置的与标记相关联的刻度802的通过/不通过式量具800。图8B示出具有螺丝刀刃851、852和853的量具850。这些通过/不通过式量具800和850的工具可以具体适合用于通过设计量具800和850来进行检验的等离子体工艺组件。
很明显，根据以上的教导，可以对本发明进行许多修改和变化。因此应当理解在权利要求的范围内，本发明可以用除这里具体描述以外的方式来实践。
权利要求
1.一种通过/不通过式量具，用于检验用在等离子体加工工具的等离子室内的工艺组件是否已经累积了过多的磨损或沉积物，包括主体，被构造成由所述通过/不通过式量具的使用者握持；检验特征，被构造成检验所述工艺组件的特征尺寸是否违反指定的尺寸公差，其中，违反所述指定公差表示所述工艺组件的过度磨损或者过多的材料沉积在所述工艺组件上；标识特征，被构造成使所述通过/不通过式量具与所述工艺组件和所述工艺组件将要暴露到其中的工艺中的至少一个唯一相关联。
2.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，其中，所述主体包含特氟纶、塑料、金属以及合成材料中的至少一种。
3.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，还包括可见地设置在所述通过/不通过式量具表面上的成组标识标记。
4.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，还包括工具，所述工具被构造成能够执行除所述检验工艺组件的特征尺寸是否违反指定尺寸公差之外的简单功能。
5.如权利要求4所述的通过/不通过式量具，其中，所述工具包括螺丝刀、测量尺和开信刀中的至少一种。
6.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，其中，所述检验特征包括每个都被构造成检验工艺组件的特征尺寸是否违反指定尺寸公差的多个检验特征。
7.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，其中，所述检验特征包括用于检验尺寸超过指定尺寸公差的凸起。
8.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，其中，所述检验特征包括用于检验尺寸小于指定尺寸公差的凸起。
9.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，其中，所述检验特征包括用于检验尺寸超过指定尺寸公差的空腔。
10.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，其中，所述检验特征包括用于检验尺寸小于指定尺寸公差的空腔。
11.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，其中，所述标识特征包括所述检验特征的专门针对所述工艺组件的唯一构造。
12.如权利要求1所述的通过/不通过式量具，其中，所述标识特征包括指明所述工艺组件、工艺组件的特征以及工艺组件将要暴露到其的工艺中的至少一个的唯一标记。
13.如权利要求12所述的通过/不通过式量具，其中，所述唯一的标记包括与所述工艺组件、工艺组件的所述特征以及所述工艺中的至少一个相关联的颜色和记号中的至少一个。
14.一种检验方法，用于检验用在等离子体加工工具的等离子体室内的工艺组件是否已经累计过多的磨损或沉积物，包括确定与所述工艺组件相关联的通过/不通过式量具，所述通过/不通过式量具具有被构造成检验工艺组件特征尺寸是否违反指定尺寸公差的检验特征，其中，所述违反表示工艺组件已经累积了过多沉积的材料或者已经经历了过度的磨损；并且以指定的方式应用检验特征至工艺组件，来检验所述违反是否发生。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述确定包括基于设置在所述通过/不通过式量具上的标识特征确定与所述工艺组件相关联的通过/不通过式量具。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述确定包括基于设置在所述通过/不通过式量具上的记号、颜色以及词汇中的至少一个确定与所述工艺组件相关联的通过/不通过式量具。
17.如权利要求14所述的方法，其中，所述确定包括基于未设置在所述通过/不通过式量具上的信息确定与所示加工工件部件相关联的通过/不通过式量具。
18.如权利要求14所述的方法，其中，所述应用包括当工艺组件安装在半导体加工室内时应用检验特征至工艺组件。
19.如权利要求14所述的方法，其中，所述应用包括在所述工艺组件从半导体加工室移除之后应用所述检验特征至工艺组件。
20.如权利要求14所述的方法，还包括基于所述应用步骤确定是否清洁或更换所述工艺组件。
21.如权利要求14所述的方法，还包括利用所述通过/不通过式量具进行除所述检验功能之外的简单功能。
22.如权利要求21所述的方法，其中，所述简单功能是拧紧螺钉与测量除加工工具的特征的所述尺寸之外的其它尺寸中的至少一种。
23.如权利要求14所述的方法，其中，所述应用包括检验工艺组件的尺寸小于指定尺寸公差。
24.如权利要求14所述的方法，其中，所述检验包括所检验工艺组件的尺寸超过指定尺寸公差。
25.一种通过/不通过式量具，用于检验用在等离子体加工工具的等离子体室内的工艺组件是否已经累计过多的磨损或沉积物，包括用于检验所述工艺组件的特征尺寸是否违反指定的尺寸公差的装置，其中，违反所述指定公差表示所述工艺组件的过度磨损或者过多的材料沉积在所述工艺组件上；和用于使所述通过/不通过式量具与所述工艺组件、所述工艺组件的特征以及所述工艺组件将要暴露到其中的工艺中的至少一个唯一相关联的装置。
全文摘要
本发明公开了一种通过/不通过式量具和方法，用于检验用在等离子体加工工具的等离子体室内的工艺组件是否已经累积过多的磨损或沉积物。所述量具包括用于检验工艺组件的尺寸是否违反指定的尺寸公差的部件，所述违反表示工艺组件已经累积过多的磨损或沉积物。
文档编号G01M99/00GK1906457SQ200580001701
公开日2007年1月31日 申请日期2005年1月27日 优先权日2004年3月23日
发明者史蒂文·T·芬克 申请人:东京毅力科创株式会社