专利名称：耐高温的隔热盒及温度记录仪的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种耐高温的隔热盒及温度记录仪，很适合于在耐高温的场合进行隔热使用，特别适合于真空镀膜行业中用来监测ITO镀膜工艺中 玻璃基片的表面温度。可以在45(TC的高温真空环境连续工作记录时间数 小时。
背景技术：
由于各种元器件，包括电器元件、磁性元件和机械器件对温度都很敏 感，当超过一定的温度范围时，常常会失去相应的功能# 。特别是在许 多高温的场所，当受到时间、空间的限制和在其它恶劣的工作环境下，如 何使这些工作器件避免受到高温的损害，保持正常的功能状态， 一直困扰 着业界。特别是在真空镀膜行业中，如，需要监测ITO镀膜工艺中玻璃基片的 表面温度，而玻璃基片的表面温度可达400°C，而且要求是在狭窄的、高 真空的环境下进行连续工作数小时的记录时间。这对温度记录仪提出了极 高的要求。目前，可用于真空镀膜行业ITO镀膜工艺中玻璃基片温度检测的是一 种进口的MOLE牌温度记录仪。仪器很贵，4万美金。但是，即使如此昂贵 的仪器也无法记录下完整的基片温度！在高温环境下，MOLE电路易"死机" ——即程序跑飞，每次测量都是走到高温室就没有数据了。 M0LE主要存在 如下缺点1、不易热屏蔽，不能耐高温，20(TC左右，就死机；2、完成一 次测量，就要打开热包装，因为端口设计不合理，要与PC机通讯，必须打 开热包装，很麻烦；3、充电时也要打开热包装，还要开盖取出电池；4、 由于经常性地需要打开热包装，易使热屏蔽被破坏；5、固件程序不可升级; 6、端口设计不合理，体积大，操作麻烦。
发明内容
本发明的目的之一意在克服上述现有技术的不足，提出一种耐高温的 隔热盒及耐高温的温度记录仪。
进一步地，本发明的目的之二意在克服上述现有技术的不足，提出一 种无须打开热包装即可进行充电和在线通讯并可升级微处理器程序的耐高 温的温度记录仪。
进一步地，本发明的目的之三在于克服上述现有技术的不足，提出一 种既不占用空间，又安全、方便的耐高温的温度记录仪。 实现上述目的的技术方案
一种耐高温的隔热盒，包括外盒和内盒，在外盒和内盒之间填充有隔 热材料，在内盒的外表面具有一层红外反射膜。
一种耐高温的温度记录仪，包括热电偶、温度传感电路阵列、控制电 路、微处理器、存储器、通讯接口、电池、电源开关、触发测量开关和盒 体，热电偶、温度传感电路阵列、控制电路、微处理器依顺序连接，微处 理器的#^#测温结果存于存储器和并可通过通讯接口传出，电源开关和 触发测量开关固定在盒体上，电池经电源开关接微处理器，触发测量开关 接微处理器，通过4芯接口将通讯接口与盒体外连接，所述盒体包括外盒 和内盒，在外盒和内盒之间填充有隔热材料，在内盒的外表面具有一层红 外反射膜，所述温度传感电路阵列、控制电路、微处理器、存储器、电池 和通讯接口装设鑒在盒体内，热电偶伸出盒体外。
进一步地，所述隔热材料是长绒玻璃纤维，所述外盒和/或内盒是铝盒。
进一步地，所述盒体上固定有四芯接口，位于盒体内的四芯接口的两 个引脚分别接电池的两端，位于四芯接口的另两个引脚分别通过通讯接口 接微处理器的通讯口。
所述外盒的一侧面具内嵌结构，电源开关、触发测量开关和四芯接口 固定在内嵌结构的侧面内。
所述外盒的侧面上还固定有导光管，导光管穿过隔热材料，用于将与 微处理器连接的指示微处理器运行状态的发光二极管发出的光线导出。
所述外盒的侧面上还固定有聚四氟乙烯连接座，所述热电偶穿过聚四 氟乙烯连接座伸出盒体外，所述内嵌结构里再塞入长绒玻璃纤维。采用上述技术方案，本发明有益的技术效果在于1. 通过在外盒和内盒之间填充隔热材料，特别是填充细长绒玻璃纤维， 并在内盒的表面设置一层红外反射膜，可起到很好的热屏蔽作用。 以本发明温度记录仪为例，可在450'C的高温下连续测试数小时而 保持正常工作状态，实现在高温环境下连续工作。2. 采用四芯接口，使外部充电口和通讯口集成为一体， 一是本发明温 度记录仪与PC机通讯无须打开热包装;二是充电时也无需打开热包 装，直接对电池充电；三是由于无需打开热包装，不易使热屏蔽被 破坏；四是记录仪固件程序可以通过通讯口在线升级。3. 将外盒的一侧面设计成内嵌结构，所有外露元件都装设固定在内嵌 结构里，既不占用空间(真空室内基片架的空间很狭窄)，又安全、 方便，更重要的，还可在内嵌结构里再塞入长绒玻璃纤维，进一步 保护外露端子。4. 通过设置由聚四氟乙烯材料加工制作的热电偶的外连接连接座，有 效防止了对热电偶的磨损。5. 通过外盒的侧面上还固定导光管，可将发光二极管发出的运行状态 指示光线导出，导光管为细玻璃管。综上所述，采用本发明， 一旦通过高温测试，产品合格，就可以不用 再打开包装，所有操作均可外部实现，特别适合于环境要求苛刻的工作条 件下使用。
图1是一种耐高温的温度记录仪的结构示意图。 图2是图1的剖视图。图3是图1耐高温的温度记录仪的电路结构框图。
具体实施方式
一种耐高温的温度记录仪，如图1至图3所示，包括电源开关6、触 发测量开关2、耐高温热电偶8、聚四氟乙烯连接座5、温度传感电路阵列 21、控制电路18、微处理器9、静态存储器16、 RS232通讯接口22、电池20、 电源开关6、 DC-DC电源电路18、触发测量开关2、四芯接口 3、玻璃 导光管4、发光二极管23和盒体1。耐高温热电偶8、温度传感电路阵列21、 控制电路18、微处理器9依顺序连接，微处理器9的输出接存储器16 和通讯接口22，热电偶8穿过聚四氟乙烯连接座5伸出盒体1外，工作状 态指示发光二极管23接微处理器9用于指示微处理器9的工作状态。电池 20经电源开关6、 DC-DC电源电路18接微处理器9，触发测量开关2接微 处理器9，微处理器9接有实时时钟17。盒体1包括外盒11和内盒14， 外盒11和内盒14采用均采用吸热性能差的铝材经铣床铣出。在外盒11 和内盒14之间填充有隔热材料长绒玻璃纤维12，在内盒14的表面镀制或 贴附有一层红外反射膜13，温度传感电路阵列21、控制电路18、微处理 器9、存储器16、实时时钟17、电池20和通讯接口 22装设置在内盒14 内。外盒ll的一侧面为内藏式的内嵌结构7 (实际使用时，还可以在此覆 盖一些隔热材料，保护端口。)，电源开关6、触发测量开关2、四芯接口 3、 聚四氟乙烯连接座5和玻璃导光管4均固定在处盒体11的一侧面内嵌结构 7上。位于内盒14内的四芯接口的两个接线柱分别接电池20的两端，四 芯接口 3的另两个接线柱分别通过通讯接口 22接微处理器9的通讯口 RXD 和TXD，微处理器9的地端GND与电池20的地端并接后通过四芯接口 3外 接接地。导光管4穿过隔热材料，用于将与微处理器9连接的指示微处理 器运行状态的发光二极管23发出的光线导出。此外，内部连线全用15(TC 一20(TC的高温连线。采用上述技术方案，经试验，完全实现了在高温环境下连续工作，全 程记录了基片的表面温度。
权利要求
1、一种耐高温的隔热盒，包括外盒和内盒，其特征在于在外盒和内盒之间填充有隔热材料，在内盒的外表面具有一层红外反射膜。
2、 根据权利要求1所述耐高温的隔热盒，其特征在于所述隔热材料 是长绒玻璃纤维。
3、 根据权利要求1或2所述耐高温的隔热盒，其特征在于所述外盒 和/或内盒是铝盒。
4、 一种耐高温的温度记录仪，包括热电偶、温度传感电路阵列、控制 电路、微处理器、存储器、通讯接口、电池、电源开关、触发测量开关和 盒体，热电偶、温度传感电路阵列、控制电路、微处理器依顺序连接，微 处理器的输出接存储器和通讯接口，电源开关和触发测量开关固定在盒体 上，电池经电源开关接微处理器，触发测量开关接微处理器，通过通讯接 口与盒体外连接，其特征在于所述盒体包括外盒和内盒，在外盒和内盒 之间填充有隔热材料，在内盒的外表面具有一层红外反射膜，所述温度传 感电路阵列、控制电路、微处理器、存储器、电池和通讯接口装设置在盒 体内，热电偶伸出盒体外。
5、 根据权利要求4所述耐高温的温度记录仪，其特征在于所述隔热 材料是长绒玻璃纤维。
6、 根据权利要求5所述耐高温的温度记录仪，其特征在于所述外盒 和/或内盒是铝盒。
7、 根据权利要求4-6任意一项所述耐高温的温度记录仪，其特征在于 所述盒体上固定有四芯接口，位于盒体内的四芯接口的两个接线柱分别接 电池的两端，位于四芯接口的另两个接线柱分别通过通讯接口接微处理器 的通讯口。
8、 根据权利要求7所述耐高温的温度记录仪，其特征在于所述外盒 的一侧面具内嵌结构，电源开关、触发测量开关和四芯接口固定在内嵌结 构的侧面内。
9、 根据权利要求8所述耐高温的温度记录仪，其特征在于所述外盒 的侧面上还固定有导光管，导光管穿过隔热材料，用于将与微处理器连接 的指示微处理器运行状态的发光二极管发出的光线导出。
10、 根据权利要求8所述耐高温的温度记录仪，其特征在于所述外 盒的侧面上还固定有聚四氟乙烯连接座，所述热电偶穿过聚四氟乙烯连接 座伸出盒体外，所述内嵌结构里再塞入长绒玻璃纤维。
全文摘要
本发明公开了一种耐高温的隔热盒，包括外盒和内盒，在外盒和内盒之间填充有长绒玻璃纤维，在内盒的表面具有一层红外反射膜。本发明还公开了一种耐高温的温度记录仪，包括装设在内盒内的温度传感电路阵列、控制电路、微处理器、存储器、通讯接口和电池，在外盒和内盒之间填充有长绒玻璃纤维，在内盒的表面具有一层红外反射膜，外盒上固定有四芯接口、电源开关和触发测量开关，盒体内的四芯接口的两个接线柱分别接电池的两端，四芯接口的另两个接线柱分别通过通讯接口接微处理器的通讯口，电池经电源开关接微处理器，触发测量开关接微处理器，热电偶伸出盒体外。本发明提供了一种耐高温的隔热盒及耐高温的温度记录仪。
文档编号G01K7/02GK101126663SQ20061006222
公开日2008年2月20日 申请日期2006年8月18日 优先权日2006年8月18日
发明者曹志刚, 生 许 申请人:深圳豪威真空光电子股份有限公司