专利名称：一种多点温度采集平台架构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度采集平台架构，尤其涉及一种用于冷冻箱的 多点温度采集平台架构。
背景技术：
温度检测是控制系统中 一种比较常用的方式，目前一般采用模拟电路 或数字电路来实现大部分的温度采集控制功能，控制性能不高。
单片机应用的意义不仅仅限于它的广阔范围以及所带来的经济效益， 更重要的还在于它从根本上改变了传统的控制系统设计思想和设计方法， 但对于冷冻箱的温度采集检测，目前还没有运用单片机来实现，本实用新 型的申请人致力于研究一种通过单片机实现的多点温度采集平台架构，以 提高控制性能。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，而提供一种多点温度采 集平台架构，它实现了对冷冻箱的单片机分布采集和计算机集中控制，控 制性能高。
实现上述目的的技术方案是 一种多点温度采集平台架构，包括若 千个温度传感器，其中，还包括依次相连的PIC单片机控制系统、RS232 通讯模块和PC电脑主控制机，所述的PIC单片机控制系统还与 一液晶 显示装置以及一键盘相连，所述的若干个温度传感器分别挂在同一总线 上，所述的PIC单片机控制系统也挂于该总线上。
上述的多点温度采集平台架构，其中，所述的温度传感器为一线 总线式温度传感器。上述的多点温度采集平台架构，其中，所述的键盘为矩阵键盘。 上述的多点温度采集平台架构，其中，所述的矩阵键盘采用行列平 行线布局方式，在行列线交错处嵌入一个按键。
本实用新型的有益效果是本实用新型的多点温度采集平台架构通过 一线多点式的采集方式，实现了分布式的控制，能够在计算机界面显示个 点的温度。
图1是本实用新型的多点温度采集平台架构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进 一 步说明。
请参阅图1,图中示出了本实用新型的一种多点温度采集平台架 构，包括若千个温度传感器l，还包括依次相连的PIC单片机控制系统 2、 RS232通讯模块3和PC电脑主控制机4, PIC单片机控制系统2还 与一液晶显示装置5以及一键盘6相连，若千个温度传感器1分别挂在 同一总线7上，PIC单片机控制系统2也挂于该总线7上。
本实用新型中，温度传感器1为一线总线式温度传感器，采用的 型号为DS18B20，支持一线总线接口的温度传感器。 一线总线独特而且 经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络。与其他温度传感器相比， DS18B20具有以下特性
(1) 小体积封装形式。
(2) 温度测量范围为-55 ~ + 125°C，可编程为9位~12位A/ D 转换精度，测温分辨率可达0. 0625°C。被测温度用符号扩展的16位数
字量方式串行输出。
(3) 其工作电源既可在远端引入，也可采用寄生电源方式产生。
(4) 独特的单线接口方式。DS18B20在与微处理器连接时仅需要一 条口线即可实现;徵处理器与DS18B20的双向通讯。
(5) DS18B20支持多点组网功能。多个DS18B20可以并联在唯一的
4三线上，实现多点测温，可节省大量的引线和逻辑电路
键盘6为矩阵键盘，采用行列平行线布局方式，在行列线交错处 嵌入一个按键。
PIC单片机控制系统2采用的型号为PIC16F877单片机。 本实用新型是利用单片机构建一个分布式温度采集的硬件平台架
构，并利用计算机作为上层进行集中控制。温度等参数设置，可以通过
单片机或计算机进行两级自由设定。
虽然经过对本实用新型结合具体实施例进行描述，对于在本技术
领域熟练的人士，根据上文的叙述做出的替代、修改与变化将是显而易
见的。因此，在这样的替代、修改和变化落入附后的权利要求的精神和
范围内时，应该被包括在本实用新型中。
权利要求1.一种多点温度采集平台架构，包括若干个温度传感器，其特征在于，还包括依次相连的PIC单片机控制系统、RS232通讯模块和PC电脑主控制机，所述的PIC单片机控制系统还与一液晶显示装置以及一键盘相连，所述的若干个温度传感器分别挂在同一总线上，所述的PIC单片机控制系统也挂于该总线上。
2. 根据权利要求1所述的多点温度采集平台架构，其特征在于，所述的 温度传感器为一线总线式温度传感器。
3. 根据权利要求1所述的多点温度采集平台架构，其特征在于，所述的 键盘为矩阵键盘。
4. 根据权利要求3所述的多点温度采集平台架构，其特征在于，所述的 矩阵键盘采用行列平行线布局方式，在行列线交错处嵌入一个按键。
专利摘要本实用新型公开了一种多点温度采集平台架构，包括若干个温度传感器，还包括依次相连的PIC单片机控制系统、RS232通讯模块和PC电脑主控制机，所述的PIC单片机控制系统还与一液晶显示装置以及一键盘相连，所述的若干个温度传感器分别挂在同一总线上，所述的PIC单片机控制系统也挂于该总线上。本实用新型的多点温度采集平台架构，它实现了对冷冻箱的单片机分布采集和计算机集中控制，控制性能高。
文档编号G01K1/02GK201378083SQ20092006967
公开日2010年1月6日 申请日期2009年3月31日 优先权日2009年3月31日
发明者张笑非, 李荣正, 昆 杨, 陈学军 申请人:上海工程技术大学