专利名称：防干扰单板测试工装的制作方法
技术领域：
防干扰单板测试工装技术领域[0001]本实用新型涉及一种单板测试工装，具体是指一种防干扰单板测试工装。
技术背景[0002]随着科学技术的发展，经济水平得到较大的提高，人们对各种产品的需求量也迅 猛的增加。作为许多产品的基材，单板的需求量也得到增加。单板直接或间接的影响到用 其组装的产品的质量，为了保证单板用于产品时，其对产品的质量影响尽可能小，检测单板 是否合格是必不可少的一步。[0003]对于现今普遍存在的单板测试工具，在检测过程中，因为各种干扰信号，特别是电 磁干扰信号的存在而导致检测结果不精确，误差范围大。因此，为了得到最好的检测效果， 最精确的检测数据，需要对检测过程中的各种干扰信号予以排除。实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于克服目前测试工装在检测过程中因干扰信号导致检测结 果不精确地困难，提供一种防干扰单板测试工装。[0005]本实用新型的目的通过下述技术方案实现[0006]本实用新型防干扰单板测试工装，包括底板本体，还包连接在底板本体上的测试 接口板，在底板本体或测试接口板上设置有屏蔽罩。本实用新型主要包括三个部件，即底板 本体、连接在底板本体上的测试接口板、以及连接在底板本体或测试接口板上的屏蔽罩，屏 蔽罩与底板本体或测试接口板的连接方式有两种[0007]第一种屏蔽罩与底板本体或测试接口板通过转轴连接。将连接在屏蔽罩上的转 轴，套装在连接在底板本体或测试接口板上的套筒内，通过转轴在套筒内的转动实现屏蔽 罩的位置转换。[0008]第二种底板本体或测试接口板的上表面向内凹陷形成与屏蔽罩的开口相匹配的 卡槽，屏蔽罩卡接在底板本体或测试接口板上。在底板本体或测试接口板的上表面设置有 与屏蔽罩的开口相匹配的卡槽，只需将屏蔽罩的开口端插入该卡槽或者从该卡槽取出，即 可实现屏蔽罩与底板本体或测试接口板的相对位置转换。[0009]屏蔽罩的表面涂有EMC电磁屏蔽材料层。为了加强屏蔽罩的防干扰能力，在屏蔽 罩的表面涂覆一层EMC电磁屏蔽材料，能有效地防止电磁信号对检测过程的干扰。[0010]本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果[0011]1本实用新型防干扰单板测试工装设置有屏蔽罩，能有效地屏蔽检测过程中的干 扰信号。[0012]2本实用新型防干扰单板测试工装屏蔽罩上涂覆的EMC电磁屏蔽材料，能有效屏 蔽电磁信号。[0013]3本实用新型防干扰单板测试工装，结构简单，方便实用。
[0014]图1为本实用新型实施例一结构示意图。[0015]图2为本实用新型实施例二结构示意图。[0016]附图中标记及相应的零部件名称[0017]1-底板本体，2-测试接口板，3-屏蔽罩，4-卡槽。
具体实施方式
[0018]下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不 限于此。[0019]实施例一[0020]如图1所示，本实用新型防干扰单板测试工装，包括底板本体1，还包连接在底板 本体1上的测试接口板2，在底板本体1上设置有屏蔽罩3。本实用新型主要包括三个部件， 即底板本体1、连接在底板本体1上的测试接口板2、以及连接在底板本体1上的屏蔽罩3， 屏蔽罩3与底板本体1的连接方式为底板本体1的上表面向内凹陷形成与屏蔽罩3的开 口相匹配的卡槽4，屏蔽罩3卡接在底板本体1上。在底板本体1的上表面设置有与屏蔽罩 3的开口相匹配的卡槽4，只需将屏蔽罩3的开口端插入该卡槽4或者从该卡槽4取出，即 可实现屏蔽罩3与底板本体1的相对位置转换。[0021]屏蔽罩3的表面涂有EMC电磁屏蔽材料层。为了加强屏蔽罩3的防干扰能力，在 屏蔽罩3的表面涂覆一层EMC电磁屏蔽材料，能有效地防止电磁信号对检测过程的干扰。[0022]使用本实用新型时，被测工件连接在测试接口板2上，将屏蔽罩3的开口端插入底 板本体1上的卡槽4内，被测工件位于屏蔽罩3和测试接口板2构成的密闭空间内，在检测 过程中，由屏蔽罩3和测试接口板2构成的密闭空间能够屏蔽干扰信号，防止干扰信号对检 测过程产生不良影响。[0023]实施例二[0024]如图2所示，本实施例与实施例一的区别仅在于两点[0025]1、屏蔽罩3连接在测试接口板2上。[0026]2、屏蔽罩3与测试接口板2通过转轴连接。[0027]如上所述，就能很好地实现本实用新型。
权利要求1.防干扰单板测试工装，包括底板本体(1)、以及连接在底板本体(1)上的测试接口板 (2 )，其特征在于在所述底板本体(1)或测试接口板(2 )上设置有屏蔽罩(3 )。
2.根据权利要求1所述的防干扰单板测试工装，其特征在于所述的屏蔽罩(3)与底板 本体(1)或测试接口板(2 )通过转轴(3 )连接。
3.根据权利要求1所述的防干扰单板测试工装，其特征在于底板本体(1)或测试接口 板(2)的上表面向内凹陷形成与屏蔽罩(3)的开口相匹配的卡槽(4)，屏蔽罩(3)卡接在底 板本体(1)或测试接口板(2 )上。
4.根据权利要求1、2或3所述的防干扰单板测试工装，其特征在于所述的屏蔽罩(3) 的表面涂有EMC电磁屏蔽材料层。
专利摘要本实用新型公布了防干扰单板测试工装，包括提底板本体(1)，还包连接在底板本体(1)上的测试接口板(2)，在所述底板本体(1)或测试接口板(2)上设置有屏蔽罩(3)。本实用新型设置有屏蔽罩(3)，能有效地屏蔽检测过程中的干扰信号；屏蔽罩(3)上涂覆的EMC电磁屏蔽材料，能有效屏蔽电磁信号；本实用新型结构简单，方便实用。
文档编号G01R1/02GK201819921SQ20102058273
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者蒋龙 申请人:芯通科技(成都)有限公司