非接触温度传感器的制作方法

文档序号:6002432阅读:185来源:国知局
专利名称:非接触温度传感器的制作方法
技术领域
本发明涉及ー种非接触温度传感器,其具有红外线检测用感温元件和温度补偿用感温元件,检测红外线并测定温度。
背景技术
以接触式測定被測定物的温度的温度传感器,一般情况下接触部分易于磨损,与被測定物接触的感热元件本身的热容量产生测定误差。并且,当被測定物进行旋转动作等时,难以安装温度传感器。因此,易于使用的非接触式温度传感器的需求增強。作为以非接触检测温度的方法,使用下述的方式将被測定物放射的红外线用红外线吸收体吸收并转换为能量,将红外线吸收体自身的温度上升用感温元件检测而转换为电信号。近年来,提出了组合红外线检测用感温元件和温度补偿用感温元件而提高温度测定的精度的非接触温度传感器。作为这种非接触温度传感器,例如如专利文献I所示,存在下述的红外线检测器红外线检测用感温元件和温度补偿用感温元件分别密着固定到两个树脂薄膜上,该树脂薄膜拉到具有规定的导热性的框体上而收容在框体内部。这两个感温元件中,红外线检测用感温元件配置在框体上设置的导光部的开ロ区域,温度补偿用感温元件配置在通过框体的遮挡面遮挡红外线的位置上。并且,如专利文献2所示,红外线检测用感温元件和温度补偿用感温元件安装在树脂薄膜上,该树脂薄膜收容在框体内部。这两个感温元件中,红外线检测用感温元件配置在框体上设置的导光部的开ロ区域,温度补偿用感温元件配置在被框体壁面包围而被遮挡的空间部。进ー步,作为调节从导光部入射的红外线量的単元,设置有调节导光部的开ロ部面积的遮挡部件。遮挡部件是从导光部的内壁面向内侧突出的螺钉这样的可变突起部。专利文献3公开了ー种非接触温度传感器,其具有下外壳部,支撑安装有树脂薄膜的薄膜安装部;上外壳部,具有堵塞下外壳部的开ロ部的顶板部、及使该顶板部的一部分开ロ的红外线的入射孔;第I感热元件,安装在从树脂薄膜上的上述入射孔露出的入射孔对应部分,感知红外线的热量;第2感热元件,安装在树脂薄膜上的由上述顶板部堵塞的部分上,感知外壳内部的热量,通过调节上述入射孔和上述第I感热元件的相对位置,能够进行输出的调节。作为调节上述入射孔和第I感热元件的相对位置的构造,记载了下述方法使上外壳部错开而移动入射孔的相对位置的方法;使树脂薄膜错开而移动第I感热元件的相对位置的方法。专利文献4公开了ー种集电元件传感器,在覆盖集电元件收容部的开ロ部的盖子和集电元件的检测面之间的空间设置遮挡板,使用在盖子外侧形成的滑动把手,滑动遮挡板,调节集光区域。为了堵塞集电元件收容部的四边形的开ロ部,遮挡板从开ロ部周边向各边分别向内延伸,使得红外线的集光区域的面积连续可变。专利文献5公开了ー种照度传感器,在与传感器元件的受光面对置的位置上配置遮光板,通过改变彼此的离间距离或遮光板的面积,调节受光灵敏度。
专利文献6公开了ー种照明器具,其具有遮光単元,该遮光単元改变照度传感器和向该照度传感器入射光的小开ロ的相对位置,可进行照度传感器的检测范围的调节。作为该遮光単元的例子,记载了下述构成将具有小开ロ以下大小的第2小开ロ的移动片,在照度传感器和小开ロ之间可移动开ロ位置地设置。专利文献7公开了ー种红外线的受光部分通过规定的架桥结构构成的红外线传感器,在接受从被检测对象放射的红外线的盖子表面成膜有遮挡红外线的入射的红外线反射膜。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平7 — 260579号公报专利文献2 :日本特开2002 — 156284号公报专利文献3 :日本特开2006 — 118993号公报专利文献4 :日本特开平8 一 327447号公报专利文献5 日本特开平9 - 15044号公报专利文献6 :日本特开2001 — 243828号公报专利文献7 :日本特开平10 — 318829号公报

发明内容
发明要解决的问题专利文献I的红外线检测器存在以下问题因框体的外形尺寸的偏差等而在温度检测中产生误差,传感器制造时的成品率较差。该框体通过铸造金属材料而大量生产,因此可廉价、高效地制造,但另一方面,在外形尺寸产生一定程度的偏差。该偏差的影响即使是同一批内的较小的偏差时也无法忽略,例如,当框体的导光部的开ロ部面积、开ロ部高度尺寸有偏差吋,红外线的入射量发生变动而检测温度产生较大误差。进ー步,除了框体的外形尺寸的偏差以外,感温元件的外形尺寸、树脂薄膜的厚度、导体图案的截面积等的偏差,也是使检测温度产生误差的重要原因。其结果是,误差大的产品不得不作为次品废弃。专利文献2的红外线温度传感器通过调节螺钉这样的可变突起部的突出量,能够按每个产品校正像上述那样的检测温度的误差。但是存在以下问题若调节可变突起部的突出量,则开ロ部面积变化,因此可接受红外线的检测范围的轮廓形状、检测对象面积发生变化,因产品不同,红外线的可检测范围不同。专利文献3的非接触温度传感器,在调节上外壳部的入射孔和第I感热元件的相对位置时,从第I感热元件观察,导光部的开ロ部的轮廓形状不改变。但是,成为对象的空间的方向偏移,无法使红外线的检测视野一定。因此,当进行上述调节时,在将该温度传感器安装到该安装对象产品的状态下,在将特定的对象部位或范围作为检测范围时,因温度 传感器的视野朝向按照各传感器变化,从而检测对象范围按各传感器而改变,出现偏离所需的检测范围的情況。进一歩,当入射孔和第I感热元件的相对位置变化时,入射孔和第2感热元件的相对位置也同样变化,因此尤其在小型的非接触温度传感器的情况下,温度补偿特性可能大幅变化,必须再次调节温度补偿特性。专利文献4的集电元件传感器,仅通过调节从开ロ部周边向内延伸的遮挡板的延伸量,来使得开ロ部的轮廓形状及开ロ面积积极地变化。因此存在以下问题检测视野角度及开ロ面积通过调节而变化,无法保持一定。如果将这种调节结构用于温度传感器,则各传感器的视野角度不同而检测对象范围大为不同。专利文献5的照度传感器,调节彼此对置的传感器元件及遮光板的离间距离,因此从检测元件观察到的视野的轮廓不变化,但遮光板越靠近元件,视野角度内侧的遮光范围的角度就越大,遮光范围也变大,因此视野内的光检测区域的面积不一定,从而导致毎次调节时传感器元件检测的对象区域较大不同。并且,其一般情况下遮光最需要的视野中心的区域,无法适用于非接触温度传感器的灵敏度校正。专利文献6的照明器具中的遮光単元,从照度传感器观察时,移动片的第2小开ロ的轮廓形状等价变化,但和专利文献3的非接触温度传感器一祥,红外线的检测视野的方向不固定,检测对象范围变化。专利文献7的红外线传感器公开了在接受从被检测对象物放射的红外线的盖子 表面成膜有遮挡红外线入射的红外线反射膜的情况,但无法调节红外线的入射量、入射范围。本发明是鉴于上述背景技术而做出的,其目的在于提供ー种非接触温度传感器,其在组装后能够容易地校正温度检测误差,能够将检测对象范围及检测视野角度保持一定。用于解决问题的手段本发明是ー种非接触温度传感器,具有红外线检测用感温元件及温度补偿用感温元件,其中,该非接触温度传感器具有框体,设置有形成遮挡红外线的遮挡面的顶板部、以及将上述顶板部的一部分开ロ而向内部导入红外线的导光部;电路基板,在背面侧的导体图案上安装有上述红外线检测用感温元件及上述温度补偿用感温元件,使表面侧与上述顶板部对置而收容在上述框体内;以及灵敏度调节部件,具有位于上述电路基板和上述导光部之间的红外线遮挡部,设置成能够调节上述红外线遮挡部相对于上述红外线检测用感温元件的位置,上述红外线检测用感温元件配置在与上述框体的上述导光部的开ロ区域对置的位置上,上述温度补偿用感温元件配置在与上述遮挡面对置的位置上,上述灵敏度调节部件的上述红外线遮挡部在上述导光部的上述开ロ区域中的、除了上述灵敏度调节部件的移动方向的端部之外的内侧区域内对置配置,遮挡上述开ロ区域的任意的一定面积部分,该非接触温度传感器设置成能够通过调节上述红外线遮挡部相对于上述红外线检测用感温元件的位置,而在上述红外线检测用感温元件的视野角度一定且上述开ロ区域的开ロ面积一定的状态下,调节上述红外线检测用感温元件的灵敏度。上述红外线遮挡部配置成其长度方向相对于自身的移动方向垂直且横切上述导光部的上述开ロ区域,以遮挡红外线。上述框体的上述导光部形成为椭圆形状,上述红外线遮挡部设置成能够在上述开ロ区域的除了两端的圆弧状部之外的范围内移动。安装有上述红外线检测用感温元件及上述温度补偿用感温元件的上述电路基板是挠性印刷电路基板。上述红外线检测用感温元件及上述温度补偿用感温元件是具有相同特性的热敏电阻。在上述挠性印刷电路基板和上述框体的上述顶板部之间配置有隔板,上述隔板用于在上述挠性印刷电路基板与上述顶板部及上述导光部之间确保上述灵敏度调节部件能够滑动的空间。对上述红外线遮挡部的表面实施了红外线反射用的镜面处理、或使用红外线区域的电磁波反射用涂布剂等的表面处理。进ー步,在上述灵敏度调节部件上设置有能够从上述框体外部操作的可动调节用把手。发明的效果根据本发明的非接触温度传感器,通过在生产エ序中组装了各部件后,在动作确认试验中调节灵敏度调节部件,而能够容易地进行灵敏度的校正,能够将各产品的温度检测精度抑制在一定范围内。在导光部的开ロ区域在一定的位置且其轮廓形状及开ロ面积保持一定且使可接受红外线的检测视野角度一定的情况下,能够校正温度检测的灵敏度,因此能够在不改变温度检测对象范围的情况下校正灵敏度的偏差。因此,即使在将温度传感器安装在安装对象产品的情况下,也能够将温度传感器的检测对象范围保持一定,能够保持更加稳定的质量。
进ー步,通过在挠性印刷电路基板和顶板部之间设置隔板,能够容易地确保用于灵敏度调节部件顺利滑动的适当空间。本发明的非接触温度传感器的结构仅是在现有的非接触温度传感器的结构中追加了薄型的灵敏度调节部件,因此外形不会变大。对灵敏度调节部件的红外线遮挡部实施红外线反射的处理,防止灵敏度调节部件吸收红外线,从而能够进一歩提高红外线遮挡部的灵敏度校正的效果。在灵敏度调节部件上设置可动调节用把手而使其突出到框体外部的这种结构,也不会使框体结构变得复杂而容易实现。


图I是表示作为本发明的一个实施方式的非接触温度传感器的部分截面立体图。图2是表示该实施方式的灵敏度调节部件的立体图。图3是该实施方式的长度方向的纵向截面图。图4是该实施方式的非接触温度传感器的俯视图。图5是表示使用了该实施方式的温度检测系统的结构的电路框图。图6是表示该实施方式的红外线遮挡部的位置和检测温度的关系的图表。附图标记10非接触温度传感器;12挠性印刷电路基板;14 框体;I6 导线;18灵敏度调节部件;18a保持部件;18b红外线遮挡部;18c可变调节用把手;20a红外线检测用感温元件;20b温度补偿用感温元件;22外壳部分;
24盖子部分;34顶板部;34a 遮挡面;40导光部;42 开ロ 区域;44 隔板;46温度检测系统;49、50基准电阻。
具体实施例方式下面,根据附图对本发明的一个实施方式进行说明。本实施方式的非接触温度传感器10是下述传感模块接受从被測定物放射的红外线,使用红外线检测用感温元件20a和温度补偿用感温元件20b将该红外线所具有的能量转换为电信号。如图I所示,非接触温度传感器10具有挠性印刷电路基板12、收容挠性印刷电路基板12的框体14、将电信号从挠性印刷电路基板12取出到框体14外部的导线16、滑动式的灵敏度调节部件18。进ー步,在挠性印刷电路基板12上安装有未图示的红外线检测用感温元件20a、温度补偿用感温元件20b。挠性印刷电路基板12由树脂薄膜构成,该树脂薄膜起到吸收被測定物放射的红外线的红外线吸收体的作用。树脂薄膜的外形为大致长方形,在表面形成有未图示的电气布线用的导体图案。为了使相对于红外线吸收量变化的热响应性变得良好,树脂薄膜的厚度优选热容量小的较薄的膜,其中,考虑到组装エ序中的处理的容易性等,选择了厚度20 μ m左右的膜。树脂薄膜的原材料使用像聚酰亚胺这样的耐热材料,适合于对下述的面安装型的红外线检测用感温元件20a和温度补偿用感温元件20b进行焊锡安装。进一歩,为了提高该树脂薄膜的红外线的吸收能力,也可使用分散有炭黑或无机顔料的高分子材料。红外线检测用感温元件20a及温度补偿用感温元件20b是对应环境温度而自身的电路阻抗变化的元件,使用一对相同特性的元件。在此,使用对应自身的温度变化而电阻值变化的热敏元件,是具有负的温度特性的NTC热敏元件。各感温元件20a、20b使用端子长度较短的面安装型元件,并设定成在安装到挠性印刷电路基板12的状态下,感温元件20a、20b的感温部分和挠性印刷电路基板12的热结合变得紧密。框体14由外壳部分22和盖子部分24构成。如图I所不,夕卜壳部分22具有大致长方形的底板部26 ;从底板部26的一个短边朝上直立设置的后壁部30 ;从底板部26的左右一对长边朝上直立设置的一对侧壁部32。底板部26相对于挠性印刷电路基板12的外形,长度尺寸非常长,宽度尺寸基本相等。在后壁部30的上部形成有水平的上端面30a。在一对侧壁32的上部也形成有略有阶梯差的水平的上端面32a、32b,离开后壁部30的ー侧的上端面32a的高度设定成与后壁部30的上端面30a相比低挠性印刷电路基板12及下述隔板44的厚度。并且,后壁部30 —侧的上端面32b的高度设定为和后壁部30的上端面30a相同的高度。如图I所示,盖子部分24具有平坦的大致长方形的顶板部34 ;从顶板部34的一个短边朝下直立设置的前壁部36 ;从顶板部26的左右一对长边朝下直立设置的侧壁部38 ;、从顶板部34的中央部分朝上直立设置的导光部40。顶板部34的上侧的面是遮挡被測定物放射的红外线的遮挡面34a。在导光部40的根部附近的顶板部34上设置有矩形的滑动孔34b,下述的灵敏度调节部件18的可动调节用把手18c突出于该滑动孔34b。被顶板部34、前壁部36及侧壁部38包围的内侧的空间的大小是能够以从上方覆盖外壳部分22整体的方式收容的大小。导光部40从在顶板部34的中央附近长孔状形成的开ロ区域42的周边直立设置,形成为具有椭圆形状的贯通孔的筒状体,从顶板部34—体形成。对导光部40的内壁面实施了吸收红外线区域的电磁波的涂布。对作为顶板部34的外表面的遮挡面34a,也可实施红外线区域的电磁波反射用的涂布处理。盖子部分24中,与下述的灵敏度调节部件18的厚度基本相等厚度的隔板44粘贴在顶板部34的内侧的面的4处。粘贴有隔板44的位置是,将外壳部分22收容到盖子部分24中吋,与外壳部分22的左右ー对上端面32a抵接的位置。灵敏度调节部件18通过四边形的3边状的薄板即保持部18a、及设置在保持部 18a的前端部之间的薄板状的红外线遮挡部18b,形成为四边形状。在与红外线遮挡部18b相向的保持部18a的中央部分具有中途朝上弯曲并延伸设置的L字形的可动调节用把手18c。红外线遮挡部18b的表面被实施了红外线反射用的镜面处理或反射红外线区域的电磁波的涂布处理。导线16通过焊锡等其一端连接在作为挠性印刷电路基板12的导体图案的、安装有各感温元件20a、20b的面的导体图案上,具有用于拉出到框体14外部的充足的长度。其中,导线16为3根,输出红外线检测用感温元件20a的一端的电位、温度补偿用感温元件20的一端的电位、及连接有红外线检测用感温元件20a和温度补偿用感温元件20b的各自的另一端的接地电位。接着,參照图I、图3及图4说明组装状态的非接触温度传感器10的内部结构。如图I、图3所示,挠性印刷电路基板12配置成所安装的2个感温元件20a、20b朝下且导线16朝向外壳部分22的后壁部30 —侧,井一对长边侧的端部夹持在外壳部分22的ー对上端面32a之间而架设。挠性印刷电路基板12的两端边缘上粘贴有隔板44。因此,如图3所示,挠性印刷电路基板12的内侧部分配置在从顶板部34的内侧的面向下方离开了隔板44的厚度的位置,在隔板44的厚度空间内收容有灵敏度调节部件18。在挠性印刷电路基板12及灵敏度调节部件18收容到框体14内的状态下,红外线检测用感热元件20a配置在红外线通过导光部40入射的开ロ区域42的中央,温度补偿用感温元件20b配置在红外线被遮光的顶板部34的下方。灵敏度调节部件18的可动调节用把手18c从上板部34的滑动孔34b向上方突出。框体14的外壳部分22和盖子部分24在上板部34的内侧的面上,抵接后壁部30的上端面30a及侧壁部32的上端面32b,通过未图示的螺钉等固定。在后壁部30的上端面30a附近,设置有3个通孔30b,与挠性印刷电路基板12连接的导线16通过该通孔30b拉出到框体14的外侧。如图4所示,组装的非接触温度传感器10从导光部40内的开ロ区域42露出灵敏度调节用部件18的红外线遮挡部18b。通过使可变调节把手18c在滑动孔34b内向附图中的左右滑动,能够使红外线遮挡部18b的位置在XfX2的范围内可变。灵敏度调节部件18的移动是因隔板44的存在而在挠性印刷电路基板12和顶板部23之间确保了适当的空间,因此能够不损伤挠性印刷电路基板12而顺利地滑动。隔板44在灵敏度调节部件18的保持部18a和红外线遮挡部18b的厚度较厚时有效,但如果上述各部件的厚度较薄且对滑动不产生障碍,则可以不设置隔板44。接着,參照图5说明作为非接触温度传感器10的动作电路的温度检测电路46。非接触温度检测电路46在直流电源48的两端连接有非接触温度传感器10的红外线检测感温元件20a及基准电阻49的串联电路,取出红外线检测感温元件20a的两端电压而作为电压信号Va。同样,在直流电源48的两端连接有非接触温度传感器10的温度补偿用感温元件20b及基准电阻50的串联电路,取出温度补偿用感温元件20b的两端电压而作为电压信号Vb。该基准电阻49、50使用彼此电阻值相等且温度依赖性小、高精度的电阻。模拟的电压信号Va、Vb通过模拟/数字转换器52转换为数字的电压信号Va(d)、Vb (d),并传送到微机54。微机54使用存放在存储装置56中的表示电压信号和温度的关 系的特性表数据、及电压信号Va (d)、Vb (d),进行规定的运算处理,根据2个电压信号的差分,求出被测定物的温度信息。接着,说明非接触温度传感器10和温度检测系统46的动作。从导光部40未入射红外线时,挠性印刷电路基板12的温度一祥,因此2个感温元件20a、20b的电阻值相等,电路达到平衡,所以电压信号Va、Vb变得相等,差分(Vb — Va)变为零。在使用环境、周边气氛的温度变化吋,即使红外线不入射到非接触温度传感器10,2个感温元件20a、20b的电阻值也彼此相等地变化。但是,由于2个感温元件20a、20b的电阻值相等地増加,因此维持平衡状态,差分(Vb — Va)保持零,适当地进行温度补偿。被测定物放射的红外线从导光部40入射而红外线被与挠性印刷电路基板12的开ロ区域42相向的部分吸收时,因该部分的热能量而红外线检测用感温元件20a的温度变化,自身的电阻值变化。这样ー来,上述平衡状态被打破,产生2个电压信号的差分(Vb —Va)。微机根据电压信号Va (d)、Vb (d)的差分、及作为温度补偿信息的电压信号Vb Cd),通过预先记录在存储装置56中的特性表数据,进行換算,算出被測定物的表面温度。接着,说明该非接触温度传感器10的生产エ序或出厂试验エ序中的、灵敏度的偏差校正。首先,例如使用非接触温度传感器10检测黑体炉等具有一定放射率的被測定物的已知温度,判断通过温度检测电路46处理所获得的温度检测结果是否满足规定的规格。当不满足规格时,操作可动调节用把手18c,使红外线遮挡部18b的位置可变,改变作为红外线检测用感温元件20a的输出的电压信号Va而进行调节。在本实施方式中,如图4所示,红外线遮挡部18b设置成能够使红外线遮挡部18b的除了作为移动方向的端部的圆弧状部之外的内侧区域内的位置在开ロ区域42的XfX2的范围内可变。与被调节了位置的红外线遮挡部18b对面的挠性印刷电路基板12的部分,无法吸收红外线,因此红外线遮挡部18b的位置和检测温度的关系是例如如图6的图表所示。若将红外线遮挡部18b配置在作为红外线检测用感温元件20a的位置的中央部Xo附近,则从挠性印刷电路基板12传递到红外线检测用感温元件20a的热量受到抑制,其电阻值的变化变小,能够等价地降低红外线检测用感温元件20a的灵敏度。若使红外线遮挡部18b的位置离开红外线检测用感温元件20a,则能够等价地提高红外线检测用感温元件20a的灵敏度。灵敏度的调节方法是,使红外线遮挡部18b的位置略微移动,当温度检测系统46算出的温度检测结果满足规定的规格时停止,对滑动孔34b部分涂布粘合剂等而固定红外线遮挡部18b。通过这种方法,能够将非接触温度传感器10的各产品的灵敏度调节成納入到一定范围内。如上所述,非接触温度传感器10在生产エ序中组合了各部件后,在动作确认试验中,通过调节灵敏度调节部件18的红外线遮挡部18b的位置,来能够容易地校正温度检测的灵敏度,消除各部件的外形尺寸等偏差的影响,将各产品的温度检测精度设定在一定范围内。进一歩,该校正方法中,导光部40内的开ロ区域42的轮廓形状和开ロ面积及视野方向不发生 变化,因此能够使检测的视野角度及上述开ロ区域的开ロ面积保持一定。红外线遮挡部18b位于相对于其移动方向大致垂直的方向,并且以横切导光部40内的开ロ区域42的方式配置而遮挡红外线,因这ー结构,在Xf X2的范围内改变位置吋,电压信号Va平稳地变化,易于进行红外线遮挡部18b的位置调节。进ー步,通过对灵敏度调节部件18的红外线遮挡部18b实施红外线反射的表面处理,能够提高红外线遮挡部18b的灵敏度校正效果。非接触温度传感器10的结构使仅对现有的非接触温度传感器的结构追加了薄型的灵敏度调节部件18,因此外形不会变大。对灵敏度调节部件18设置可动调节用把手18c而使其从滑动孔34b突出到框体14的外部,通过这ー结构,也可不复杂地、容易地实现框体14的结构。通过在挠性印刷电路基板12和盖子部分24的顶板部34之间设置隔板44,能够容易地确保灵敏度调节部件18顺利滑动的适当空间。此外,本发明的非接触温度传感器不限于上述实施方式,导光部内的开ロ区域的形状也可是两端为半圆状的长孔、长方形、正方形等。对于灵敏度调节用部件的红外线遮挡部的形状,只要遮挡开ロ区域的任意的一定面积部分且改变其位置时的电压信号Va的变化程度适当,就能够根据传感器的用途、被測定物的形态而自由设定。隔板也可由与盖子部分的内侧的面一体形成的突起、设置在挠性印刷电路基板的表面的突起等形成的隔板单元来替代。与2个感温元件连接而构成电桥电路的基准电阻等电路元件也可安装到非接触温度传感器的挠性印刷电路基板。
权利要求
1.ー种非接触温度传感器,具有红外线检测用感温元件及温度补偿用感温元件,其中, 该非接触温度传感器具有 框体,设置有形成遮挡红外线的遮挡面的顶板部、以及将上述顶板部的一部分开ロ而向内部导入红外线的导光部; 电路基板,在背面侧的导体图案上安装有上述红外线检测用感温元件及上述温度补偿用感温元件,使表面侧与上述顶板部相向而收容在上述框体内;以及 灵敏度调节部件,具有位于上述电路基板和上述导光部之间的红外线遮挡部,设置成能够调节上述红外线遮挡部相对于上述红外线检测用感温元件的位置, 上述红外线检测用感温元件配置在与上述框体的上述导光部的开ロ区域对置的位置上,上述温度补偿用感温元件配置在与上述遮挡面对置的位置上, 上述灵敏度调节部件的上述红外线遮挡部在上述导光部的上述开ロ区域中的、除了上述灵敏度调节部件的移动方向的端部之外的内侧区域内对置配置,遮挡上述开ロ区域的任意的一定面积部分, 该非接触温度传感器设置成能够通过调节上述红外线遮挡部相对于上述红外线检测用感温元件的位置,而在上述红外线检测用感温元件的视野角度一定且上述开ロ区域的开ロ面积一定的状态下,调节上述红外线检测用感温元件的灵敏度。
2.根据权利要求I所述的非接触温度传感器,其中, 上述红外线遮挡部配置成其长度方向相对于自身的移动方向垂直且横切上述导光部的上述开ロ区域,以遮挡红外线。
3.根据权利要求2所述的非接触温度传感器,其中, 上述框体的上述导光部形成为椭圆形状,上述红外线遮挡部设置成能够在上述开ロ区域的除了两端的圆弧状部之外的范围内移动。
4.根据权利要求I所述的非接触温度传感器,其中, 安装有上述红外线检测用感温元件及上述温度补偿用感温元件的上述电路基板是挠性印刷电路基板。
5.根据权利要求4所述的非接触温度传感器,其中, 上述红外线检测用感温元件及上述温度补偿用感温元件是具有相同特性的热敏电阻。
6.根据权利要求4所述的非接触温度传感器,其中, 在上述挠性印刷电路基板和上述框体的上述顶板部之间配置有隔板,上述隔板用于在上述挠性印刷电路基板与上述顶板部及上述导光部之间确保上述灵敏度调节部件能够滑动的空间。
7.根据权利要求I所述的非接触温度传感器,其中, 对上述红外线遮挡部的表面实施了反射红外线区域的电磁波的表面处理。
8.根据权利要求I所述的非接触温度传感器,其中, 在上述灵敏度调节部件上设置有能够从上述框体的外部操作的可动调节用把手。
全文摘要
具有框体(14),该框体(14)具有顶板部(34),形成遮挡红外线的遮挡面(34a);以及导光部(40),将顶板部(34)的一部分开口而向内部导入红外线。具有挠性印刷电路基板(12),其具有红外线检测用感温元件(20a)和温度补偿用感温元件(20b);以及灵敏度调节部件(18),其具有红外线遮挡部(18b),设置成能够调节红外线遮挡部(18b)相对于红外线检测用感温元件(20a)的位置。红外线遮挡部(18b)与红外线检测用感温元件(20a)对置而配置在导光部(40)的开口区域(42)中的、除了灵敏度调节部件(18)的移动方向的端部之外的内侧区域内。能够通过调节红外线遮挡部(18b)的位置,而在红外线检测用感温元件(20a)的视野角度一定且开口区域(42)的开口面积一定的状态下,调节红外线检测用感温元件(20a)的灵敏度。
文档编号G01J5/02GK102667430SQ201080057068
公开日2012年9月12日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年1月8日
发明者木下正之, 竹内道雄 申请人:立山科学工业株式会社
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