专利名称：晶圆劈裂的前置检测方法
技术领域：
本发明是一种晶圆劈裂的前置检测方法，特别是一种协助劈裂破片晶圆的晶圆劈裂的前置检测方法。
背景技术：
晶圆是通过晶圆劈裂机被分割成多数晶粒，晶粒进一歩固设在载体上并执行电路布设，接着进行封装作业而制成半导体元件，其中，晶圆在运送途中会因碰撞而产生破片情形，又因晶圆的价格昂贵，所以破片的晶圆仍需要进入晶圆劈裂机进行分割作业，避免浪费 材料与成本，其中，晶圆在进行劈裂之前，需要在晶圆上激光切割出横向、纵向的预切线，接着进行保护处理之后，再将处理过后的晶圆放置在晶圆劈裂机的工作台上，并以单一影像读取单元读取晶圆的轮廓影像，并将数据传输至一运算单元，进而定位晶圆，且晶圆劈裂机上的劈刀受驱动而对晶圆的预切线处进行劈裂作业。然而，破片晶圆的边界呈不规则状，以及预切线的长度也不一定，晶圆劈裂机对在不同长度的预切线均施加相同的劈裂深度，在劈裂晶圆长度较短的预切线，施加的批裂强度超过其负荷而易损坏，在劈裂晶圆长度较长的预切线，可能造成无法一次即劈断预切线的情形，因此晶圆劈裂机需要对同一预切线重复劈裂，造成耗エ费时的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种晶圆劈裂的前置检测方法，改善现有晶圆劈裂方法无法针对破片晶圆提供适当劈裂深度的问题。本发明的技术解决方案是提供一种晶圆劈裂的前置检测方法，其中，所述晶圆劈裂的前置检测方法包含有ー摄像步骤，以ー第一摄像单元读取破片晶圆的轮廓，并将数据传送至一运算单元;一定位步骤，将破片晶圆定位在一旋转台上；一决定长度步骤，取出一基准点，以破片晶圆的轮廓数据决定一第二摄像单元的移动路径，由第二摄像单元取得预切线与轮廓交界的坐标数据，并传送至运算单元以计算每ー预切线的长度；以及一决定劈裂深度步骤，依据每ー预切线的长度，可由运算单元的数据库中找出对应的劈裂深度。本发明的优点是所述晶圆劈裂的前置检测方法利用第一摄像单元取得破片晶圆的轮廓，依此轮廓数据决定第二摄像单元的移动路径，让第二摄像单元可以取得预切线与破片晶圆轮廓交界的坐标数据，进ー步计算出破片晶圆上每ー预切线的长度，再由数据库中找出相应的劈裂深度，劈裂深度的数据可传送至一控制单元，所述控制単元可控制晶圆劈裂机的劈刀，以适当的劈裂深度劈裂破片晶圆上对应的预切线，所以破片晶圆在劈裂之前，通过晶圆劈裂的前置检测方法，可以得知破片晶圆上预切线所需要的适当劈裂深度，可以协助晶圆劈裂机的劈刀顺利劈裂破片晶圆的预切线，避免劈裂深度过大而损坏晶圆的情形，以及避免劈裂深度过小而需要多次劈裂所造成的耗エ费时问题。
图I为本发明晶圆劈裂的前置检测方法的一具体实施例的流程示意图。
具体实施例方式以下配合图式及本发明的较佳实施例，进ー步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。请參阅图1，为本发明晶圆劈裂的前置检测方法的一较佳实施例，其包含有ー摄像步骤、一定位步骤、一决定长度步骤及一决定劈裂深度步骤。所述摄像步骤中，以ー第一摄像单元读取破片晶圆的轮廓，并将数据传送至ー运 算单元。所述定位步骤中，将破片晶圆定位在一旋转台上，其中，所述定位步骤是先调整破片晶圆的倾斜角度，再调整破片晶圆上纵向预切线、横向预切线的位置，使纵向预切线、横向预切线与旋转台的对位线对位。所述决定长度步骤中，先在旋转台上的破片晶圆中取出一基准点，可以取破片晶圆的端点作为基准点，如最高端点或最低端点，再依据破片晶圆的轮廓数据决定一第二摄像単元的移动路径，由第二摄像单元取得预切线与轮廓交界的坐标数据，坐标数据传送至运算单元以计算破片晶圆上每ー预切线的长度。所述决定劈裂深度步骤中，依据所述决定长度步骤中所计算出每ー预切线的长度，经由运算单元的数据库中预设的长度/深度对照表比对，可找出每一预切线适合的劈裂深度。综上所述，晶圆劈裂机在劈裂破片晶圆之前，可通过本发明晶圆劈裂的前置检测方法，顺利取得不同长度的预切线所需要的劈裂深度，便在晶圆劈裂机的劈刀有效率地劈断破片晶圆上的预切线，进而改善劈裂深度过大而损坏晶圆的情形，以及改善劈裂深度过小而需要多次劈裂所造成的耗エ费时问题，提升破片晶圆的利用率并提高劈裂作业的效率。以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述掲示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属在本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种晶圆劈裂的前置检测方法，其特征在于，所述晶圆劈裂的前置检测方法包含 ー摄像步骤，以ー第一摄像单元读取破片晶圆的轮廓，并将数据传送至一运算单元； 一定位步骤，将破片晶圆定位在一旋转台上； 一决定长度步骤，取出一基准点，以破片晶圆的轮廓数据决定一第二摄像单元的移动路径，由第二摄像单元取得预切线与轮廓交界的坐标数据，并传送至运算单元以计算每ー预切线的长度；以及 一决定劈裂深度步骤，依据每ー预切线的长度，由运算单元的数据库中找出对应的劈裂深度。
2.根据权利要求I所述的晶圆劈裂的前置检测方法，其特征在于，所述定位步骤是先调整破片晶圆的倾斜角度，再调整破片晶圆上纵向预切线、横向预切线的位置。
3.根据权利要求I或2所述的晶圆劈裂的前置检测方法，其特征在于，所述决定长度步骤中，所述基准点取破片晶圆的端点。
全文摘要
本发明是关于一种晶圆劈裂的前置检测方法，其包括有一读取破片晶圆轮廓的摄像步骤，接着将破片晶圆定位在旋转台上，再取破片晶圆上一基准点，搭配轮廓数据以决定第二摄像单元的移动路径，由第二摄像单元取得预切线端点的坐标数据，传送至运算单元以计算每一预切线的长度，再由数据库中找出对应的劈裂深度，进而协助晶圆劈裂机对破片晶圆中不同长度的预切线提供适当的劈裂深度，有效率地劈断预切线，并减少晶圆的劈裂损坏率。
文档编号G01B11/22GK102645177SQ20111003963
公开日2012年8月22日 申请日期2011年2月17日 优先权日2011年2月17日
发明者张宏铭, 李明勋 申请人:竑腾科技股份有限公司