双极片传感器的生产方法
【专利摘要】一种双极片传感器的生产方法，所述的双极片传感器包括：钢套、传感器骨架、传感器元件，将传感器元件安装在传感器骨架上的凹槽中，使传感器元件与传感器骨架相固定，再将传感器骨架插入到钢套中，使传感器骨架位于钢套的中心位置，传感器骨架外部突起与钢套的内壁相贴合，利用超声波对传感器骨架和钢套进行常温焊接，通过传感器骨架的末端对钢套的注塑口进行密封，使传感器骨架与钢套固定。通过超声波将钢套一端的注塑口焊接密封，并使传感器骨架与钢套结为一体，使传感器元件位置固定，同时定位柱和定位孔相互配合固定，从而保证了产品的合格率，提高了双极片传感器在实际应用中的精度。
【专利说明】双极片传感器的生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及传感器的【技术领域】，具体说是一种确保传感器元件在钢套内位置始终处于设计位置且不发生位移，从而提高传感器工作精度的双极片传感器的生产方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中的传感器通常由设置在外部起到容纳并保护内部元件作用的钢套，以及设置在钢套内部的传感器元件构成，在组装生产传感器的过程中，会将传感器元件放入到钢套内部，然后从钢套的末端开口处注塑封闭。但由于实际生产过程中传感器元件放置在钢套内的过程中，传感器元件的实际位置会发生位移和偏差，进而影响到生产出的传感器的精度。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种确保传感器元件在钢套内位置始终处于设计位置且不发生位移，从而提高传感器工作精度的双极片传感器的生产方法。
[0004]本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:
[0005]本发明的双极片传感器的生产方法，所述的双极片传感器包括钢套、传感器骨架和传感器元件；钢套构成传感器的外部筒状结构，容纳保护传感器的内部元件，钢套的一端设置注塑口 ；传感器骨架形成圆柱体形状的结构，在传感器骨架上设置凹槽，当传感器骨架插入到传感器的钢套中时，凹槽的位置对应于钢套中传感器元件的设计位置，在传感器骨架的圆柱面外围设置多个突起，位于同一截面圆周内的各突起等距设置；而各突起的高度和大小形状都相同，当传感器骨架插入到钢套内部时，各突起同时与钢套的内壁相接触配合，使传感器骨架与钢套共轴；传感器元件中的磁极具有双极片结构，包括磁铁和分别对应设置在磁铁上下表面的衔铁；将传感器元件安装在传感器骨架上的凹槽中，使传感器元件与传感器骨架相固定，再将传感器骨架插入到钢套中，使传感器骨架位于钢套的中心位置，传感器骨架外部突起与钢套的内壁相贴合，利用超声波对传感器骨架和钢套进行常温焊接，通过传感器骨架的末端对钢套的注塑口进行密封，使传感器骨架与钢套固定。
[0006]本发明还可以采用以下技术方案:
[0007]所述的传感器元件的大小与传感器骨架上凹槽的大小相匹配。
[0008]所述的传感器骨架的外部在同一圆截面上设置三个突起，相邻两突起与该突起所在截面圆的圆心之间连线分别形成120°角。
[0009]所述的传感器骨架上设置有突起的圆截面有多个。
[0010]所述的传感器骨架的末端设置与传感器骨架轴向相垂直的定位柱，定位柱沿传感器骨架上同一圆截面的直径两端向外延伸，在钢套上对应设置两个定位孔，传感器骨架插入到钢套内部时，定位柱与定位孔相互配合，定位柱穿过定位孔伸出到钢套外。
[0011]本发明具有的优点和积极效果是:
[0012]本发明的双极片传感器的生产方法中，在传感器骨架上设置凹槽，将传感器元件固定设置在凹槽中，再将传感器骨架插入到传感器外部的钢套中，传感器骨架上在同一截面圆周内等距均匀分布高度和大小形状都相同的突起，通过各个突起与钢套内部紧密接触贴合，使传感器骨架在钢套内位于固定位置，即使传感器骨架上安装的传感器元件始终处于设计位置，通过超声波对传感器骨架和钢套进行常温焊接，将钢套一端的注塑口密封，并使传感器骨架与钢套结为一体，使传感器元件位置固定，同时定位柱和定位孔相互配合固定，从而保证了产品的合格率，提高了双极片传感器在实际应用中的精度。双极片结构的磁极结构进一步提高了磁极的磁力线特性，使传感器精度进一步提高。本发明中使用超声波对传感器骨架和钢套进行焊接，焊接速度快，焊接强度高、密封性好，成本低、清洁无污染且不会损伤工件。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明的双极片传感器的生产方法所生产出的双极片传感器的结构示意图；
[0014]图2是本发明生产的的双极片传感器的轴向示意图；
[0015]图3是本发明的双极片传感器的生产方法中双极片磁极的示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下参照附图及实施例对本发明进行详细的说明。
[0017]图1是本发明的双极片传感器的生产方法所生产出的双极片传感器的结构示意图；图2是本发明生产的的双极片传感器的轴向示意图；
[0018]图3是本发明的双极片传感器的生产方法中双极片磁极的示意图。
[0019]如图1至图3所示，本发明的双极片传感器的生产方法中，所述的双极片传感器包括:钢套5，构成传感器的外部筒状结构，容纳保护传感器的内部元件，钢套的一端设置注塑口 ；传感器骨架1，形成圆柱体形状的结构，在传感器骨架上设置凹槽3，当传感器骨架插入到传感器的钢套中时，凹槽的位置对应于钢套中传感器元件的设计位置；传感器元件4，放置在上述传感器骨架上的凹槽中，与传感器骨架相固定，在传感器骨架的圆柱面外围设置多个突起2，位于同一截面圆周内的各突起等距设置；各突起的高度和大小形状都相同，当传感器骨架插入到钢套内部时，各突起同时与钢套的内壁相接触配合，即使传感器骨架与钢套共轴。传感器元件中的磁极具有双极片结构，包括磁铁和分别对应设置在磁铁上下表面的衔铁；将传感器元件安装在传感器骨架上的凹槽中，使传感器元件与传感器骨架相固定，再将传感器骨架插入到钢套中，使传感器骨架位于钢套的中心位置，传感器骨架外部突起与钢套的内壁相贴合，利用超声波对传感器骨架和钢套进行常温焊接，通过传感器骨架的末端对钢套的注塑口进行密封，使传感器骨架与钢套固定。
[0020]传感器元件的大小与传感器骨架上凹槽的大小相匹配，使传感器骨架和传感器元件紧密固定，两者不容易发生松动和脱落。
[0021]所述的传感器骨架的外部在同一圆截面上设置三个突起，相邻两突起与该突起所在截面圆的圆心之间连线分别形成120°角，在同一截面上形成稳定的三角形的支撑平面。
[0022]传感器骨架上设置有突起的圆截面有多个，是传感器骨架在钢套内部各部分与钢套之间的间隙相同。[0023]传感器骨架的末端设置与传感器骨架轴向相垂直的定位柱6，定位柱沿传感器骨架上同一圆截面的直径两端向外延伸，在钢套上对应设置两个定位孔，传感器骨架插入到钢套内部时，定位柱与定位孔相互配合，定位柱穿过定位孔伸出到钢套外。
[0024]本发明的双极片传感器的生产方法中，在传感器骨架上设置凹槽，将传感器元件固定设置在凹槽中，再将传感器骨架插入到传感器外部的钢套中，传感器骨架上在同一截面圆周内等距均匀分布高度和大小形状都相同的突起，通过各个突起与钢套内部紧密接触贴合，使传感器骨架在钢套内位于固定位置，即使传感器骨架上安装的传感器元件始终处于设计位置，通过超声波对传感器骨架和钢套进行常温焊接，将钢套一端的注塑口密封，并使传感器骨架与钢套结为一体，使传感器元件位置固定，同时定位柱和定位孔相互配合固定，从而保证了产品的合格率，提高了双极片传感器在实际应用中的精度。
[0025]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然而，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当然会利用揭示的技术内容作出些许更动或修饰，成为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种双极片传感器的生产方法，所述的双极片传感器包括钢套、传感器骨架和传感器元件；钢套构成传感器的外部筒状结构，容纳保护传感器的内部元件，钢套的一端设置注塑口 ；传感器骨架形成圆柱体形状的结构，在传感器骨架上设置凹槽，当传感器骨架插入到传感器的钢套中时，凹槽的位置对应于钢套中传感器元件的设计位置，在传感器骨架的圆柱面外围设置多个突起，位于同一截面圆周内的各突起等距设置；而各突起的高度和大小形状都相同，当传感器骨架插入到钢套内部时，各突起同时与钢套的内壁相接触配合，使传感器骨架与钢套共轴；传感器元件中的磁极具有双极片结构，包括磁铁和分别对应设置在磁铁上下表面的衔铁；将传感器元件安装在传感器骨架上的凹槽中，使传感器元件与传感器骨架相固定，再将传感器骨架插入到钢套中，使传感器骨架位于钢套的中心位置，传感器骨架外部突起与钢套的内壁相贴合，利用超声波对传感器骨架和钢套进行常温焊接，通过传感器骨架的末端对钢套的注塑口进行密封，使传感器骨架与钢套固定。
2.根据权利要求1所述的双极片传感器的生产方法，其特征在于:传感器元件的大小与传感器骨架上凹槽的大小相匹配。
3.根据权利要求1所述的双极片传感器的生产方法，其特征在于:传感器骨架的外部在同一圆截面上设置三个突起，相邻两突起与该突起所在截面圆的圆心之间连线分别形成120。角。
4.根据权利要求1所述的双极片传感器的生产方法，其特征在于:传感器骨架上设置有突起的圆截面有多个。
5.根据权利要求1所述的双极片传感器的生产方法，其特征在于:传感器骨架的末端设置与传感器骨架轴向相垂直的定位柱，定位柱沿传感器骨架上同一圆截面的直径两端向外延伸，在钢套上对应设置两个定位孔，传感器骨架插入到钢套内部时，定位柱与定位孔相互配合，定位柱穿过定位孔伸出到钢套外。
【文档编号】G01D11/24GK103674095SQ201210321615
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年8月30日 优先权日:2012年8月30日
【发明者】张凤洪 申请人:鼎佳（天津）汽车电子有限公司