一种主板高加速寿命测试方法
【专利摘要】本发明提供一种主板高加速寿命测试方法，其具体测试过程为：1）首先进行温度应力测试，该温度应力测试包括：低温应力测试和高温应力测试；2）然后进行振动应力测试；3）最后进行联合应力测试，即将步骤1）与步骤2）联合起来同时进行应力测试。该一种主板高加速寿命测试方法和现有技术相比，节省设计成本，在产品研发阶段快速发现设计缺陷；同时可监控制造工艺的瑕疵，在研发阶段提前避免由于制程造成的产品品质问题，实用性强，易于推广。
【专利说明】一种主板高加速寿命测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机【技术领域】，具体的说是一种节省设计成本、可短时间找出产品缺陷的主板高加速寿命测试方法。
【背景技术】
[0002]随着云计算时代的到来，各种不同的新型应用层出不穷。产品品质问题越来越受到客户关注，产品的品质好坏直接决定客户对产品的体验，也决定客户对产品的认同及市场占有率。
[0003]产品在长时间低应力条件下发生的失效等同于产品在短时间高应力下发生的失效.作用表现为:
1.快速发现设计阶段及制程的缺陷。
[0004]2.改进产品的设计边界值，强化产品的质量。
[0005]3.产品销售时可靠度已经成熟。
[0006]4.降低开发时间及成本。
[0007]5.提高客户的满意度。
[0008]鉴于此，需要一种新的、在研发阶段就能够提前避免由于制程造成的产品品质问题的方法，这里的产品是指主板。
【发明内容】
[0009]本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种通过提供苛刻的加速应力条件、短时间内查找到产品缺陷的主板高加速寿命测试方法。
[0010]本发明的技术方案是按以下方式实现的，该一种主板高加速寿命测试方法，其具体测试过程为:
1)首先进行温度应力测试，该温度应力测试包括:低温应力测试和高温应力测试；
2)然后进行振动应力测试；
3)最后进行联合应力测试，即将步骤I)与步骤2)联合起来同时进行应力测试。
[0011]所述步骤I)中的温度应力测试的详细过程包括:
低温应力测试，在o°c以下按照一定降温幅度降温，每降一次温度开始测试一段时间并进行功能检查，当温度到达设定点后，维持一定时间并运行测试功能的程序；
通过测试达到技术规范的极限，找到操作极限和破坏极限；
在产品测试时附加额外应力；
高温应力测试，在o°c以上按照一定降温幅度升温，每升一次温度开始测试一段时间并进行功能检查，当温度到达设定点后，等待十分钟并运行测试功能的程序；
通过测试达到技术规范的极限，找到操作极限和破坏极限；
在产品测试时附加额外应力。
[0012]所述温度应力测试的低温应力测试过程中，初期降温幅度为10°C，当温度靠近设定极限点时降温幅度改为5°C，每次降到一个温度值时测试时间为10分钟；在高温应力测试时，升温幅度为1°C，每次升到一个温度值时测试时间为10分钟。
[0013]所述步骤2)中的振动应力测试的具体过程为:
了解产品的振动极限，以便设定极限点；
开始测试并按照一定增加幅度增加重量，每次增加重量后保持一定时长的测试并进行功能检查，当重量达到设定点后，等待十分钟并运行测试程序；
继续测试直到技术规范的极限；
在产品测试时附加额外应力。
[0014]所述产品振动的重量的增加量为3?5G，每次增加重量后保持时间为十分钟的测试。
[0015]所述步骤3)的详细过程为:在温度应力测试的同时合并进行振动应力测试，这时振动的增加量为5G，当增加到20G以上时开始增加振动回馈，并判定产品的失效是否是在高G值受影响，而在低G值才检测出来。
[0016]本发明与现有技术相比所产生的有益效果是:
本发明的一种主板高加速寿命测试方法用于产品开发阶段，提供极苛刻之高加速应力条件，在短时间内找出产品的缺陷，然后分析失效原因，增强产品的可靠度；进而节省设计成本，在产品研发阶段快速发现设计缺陷；同时可监控制造工艺的的瑕疵，在研发阶段提前避免由于制程造成的产品品质问题，实用性强，易于推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]附图1是本发明的低温应力测试流程图。
[0018]附图2是本发明的高温应力测试流程图。
[0019]附图3是本发明的振动应力测试流程图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本发明的一种主板高加速寿命测试方法作详细说明。
[0021]现提供一种主板高加速寿命测试方法，其具体测试过程为:
O首先进行温度应力测试，该温度应力测试包括:低温应力测试和高温应力测试；
2)然后进行振动应力测试；
3)最后进行联合应力测试，即将步骤I)与步骤2)联合起来同时进行应力测试。
[0022]如附图1所示的温度应力测试流程图，其详细过程包括:
低温应力测试，在o°c以下按照一定降温幅度降温，每降一次温度开始测试一段时间并进行功能检查，当温度到达设定点后，维持一定时间并运行测试功能的程序；
通过测试达到技术规范的极限，找到操作极限和破坏极限；
在产品测试时附加额外应力。
[0023]如附图2所示的高温应力测试，在0°C以上按照一定降温幅度升温，每升一次温度开始测试一段时间并进行功能检查，当温度到达设定点后，等待十分钟并运行测试功能的程序；
通过测试达到技术规范的极限，找到操作极限和破坏极限； 在产品测试时附加额外应力。
[0024]所述温度应力测试的低温应力测试过程中，初期降温幅度为10°C，当温度靠近设定极限点时降温幅度改为5°C，每次降到一个温度值时测试时间为10分钟；在高温应力测试时，升温幅度为1°C，每次升到一个温度值时测试时间为10分钟。
[0025]如附图3所示，所述步骤2)中的振动应力测试的具体过程为:
了解产品的振动极限，以便设定极限点；
开始测试并按照一定增加幅度增加重量，每次增加重量后保持一定时长的测试并进行功能检查，当重量达到设定点后，等待十分钟并运行测试程序；
继续测试直到技术规范的极限；
在产品测试时附加额外应力。
[0026]所述产品振动的重量的增加量为3?5G，每次增加重量后保持时间为十分钟的测试,这里的G是重量Grms的简写。
[0027]所述步骤3)的详细过程为:在温度应力测试的同时合并进行振动应力测试，这时振动的增加量为5G，当增加到20G以上时开始增加振动回馈，并判定产品的失效是否是在高G值受影响，而在低G值才检测出来。
[0028]除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的公知技术。
【权利要求】
1.一种主板高加速寿命测试方法，其特征在于，其具体测试过程为: 1)首先进行温度应力测试，该温度应力测试包括:低温应力测试和高温应力测试； 2)然后进行振动应力测试； 3)最后进行联合应力测试，即将步骤I)与步骤2)联合起来同时进行应力测试。
2.根据权利要求1所述的一种主板高加速寿命测试方法，其特征在于，所述步骤I)中的温度应力测试的详细过程包括: 低温应力测试，在0°C以下按照一定降温幅度降温，每降一次温度开始测试一段时间并进行功能检查，当温度到达设定点后，维持一定时间并运行测试功能的程序； 通过测试达到技术规范的极限，找到操作极限和破坏极限； 在产品测试时附加额外应力； 高温应力测试，在0°C以上按照一定降温幅度升温，每升一次温度开始测试一段时间并进行功能检查，当温度到达设定点后，等待十分钟并运行测试功能的程序； 通过测试达到技术规范的极限，找到操作极限和破坏极限； 在产品测试时附加额外应力。
3.根据权利要求2所述的一种主板高加速寿命测试方法，其特征在于，所述温度应力测试的低温应力测试过程中，初期降温幅度为10°c，当温度靠近设定极限点时降温幅度改为5°C，每次降到一个温度值时测试时间为10分钟；在高温应力测试时，升温幅度为1°C，每次升到一个温度值时测试时间为10分钟。
4.根据权利要求1所述的一种主板高加速寿命测试方法，其特征在于，所述步骤2)中的振动应力测试的具体过程为: 了解产品的振动极限，以便设定极限点； 开始测试并按照一定增加幅度增加重量，每次增加重量后保持一定时长的测试并进行功能检查，当重量达到设定点后，等待十分钟并运行测试程序； 继续测试直到技术规范的极限； 在产品测试时附加额外应力。
5.根据权利要求4所述的一种主板高加速寿命测试方法，其特征在于，所述产品振动的重量的增加量为3?5G，每次增加重量后保持时间为十分钟的测试。
6.根据权利要求1所述的一种主板高加速寿命测试方法，其特征在于，所述步骤3)的详细过程为:在温度应力测试的同时合并进行振动应力测试，这时振动的增加量为5G，当增加到20G以上时开始增加振动回馈，并判定产品的失效是否是在高G值受影响，而在低G值才检测出来。
【文档编号】G01N25/72GK103471795SQ201310421013
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月16日 优先权日:2013年9月16日
【发明者】李健 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司