温湿度传感器的制造方法

文档序号:6190745阅读:409来源:国知局
温湿度传感器的制造方法
【专利摘要】本发明属于传感器检测装置技术邻域,公开温湿度传感器,包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板,下壳上端左侧扣接有上盖,下壳上端左侧还对称设置有固定耳部,下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈,上盖和下壳之间的空间内安装有印制板,印制板上焊接有分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片,下壳上端右侧设置有插座,插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。本发明具有稳定性好、集成度高、安装方便的优点。
【专利说明】温湿度传感器
【技术领域】
[0001]本发明属于传感器检测装置【技术领域】,具体涉及一种温湿度传感器,用于发动机空气进气的压力、温度和湿度的检测。
【背景技术】
[0002]目前国内汽车行业通常用温湿度传感器加压力传感器分别检测进气的温度、湿度和大气压力。由于二者稳定性、集成度差,汽车运输时道路不平颠簸动荡,存在安全隐患。需要设计集成了两种传感器功能的温湿度传感器,能够同时检测温度、湿度和大气压力。

【发明内容】

[0003]本发明旨在克服现有技术的缺陷,提供一种温湿度传感器,具有稳定性好、集成度高、安装方便的优点。
[0004]本发明的技术方案如下:温湿度传感器,包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板,其特征在于:下壳上端左侧扣接有上盖,下壳上端左侧还对称设置有固定耳部,下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈,上盖和下壳之间的空间内安装有印制板,印制板上焊接分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片,下壳上端右侧设置有插座,插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。
[0005]下壳上端左侧连接上盖处设置有上盖凹槽。
[0006]上盖平面呈矩形,上盖四周设置有向下闭合折边。
[0007]下壳位于上盖下方的中部开设有密封凹槽。
[0008]与现有技术相比较,本发明具有如下的有益效果:
本发明结构简单合理,不容易发生接触不良现象,稳定性好、集成度高、安装方便,而且能够同时检测温度、湿度和大气压力。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1是本发明温湿度传感器的主视示意图。
[0010]图2是本发明温湿度传感器的俯视示意图。
[0011]其中I一上盖2—插座3—密封圈4一下壳5—印制板6—固定耳部。【具体实施方式】
[0012]以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
[0013]如图1、图2所不,温湿度传感器,包括上盖1、插座2、密封圈3、下壳4、印制板5,下壳I上端左侧连接上盖处设置有上盖凹槽11,上盖I平面呈矩形,上盖四周设置有向下闭合折边,下壳4上端左侧扣接有上盖1,下壳4上端左侧还对称设置有固定耳部6,下壳4位于上盖下方的中部开设有密封凹槽41,下壳4上位于上盖I下方的中部外侧套接有密封圈3,上盖I和下壳4之间的空间内安装有印制板5,印制板5上焊接有分别检测压力、温度和湿度的芯片,芯片是检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片。下壳4上端右侧设置有插座2,插座2插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。
[0014]本发明结构简单合理,不容易发生接触不良现象,稳定性好、集成度高、安装方便,而且能够同时检测温度、湿度和大气压力。
[0015]以上所述仅为说明本发明的实施方式,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.温湿度传感器,包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板,其特征在于:下壳上端左侧扣接有上盖,下壳上端左侧还对称设置有固定耳部,下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈,上盖和下壳之间的空间内安装有印制板,印制板上焊接分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片,下壳上端右侧设置有插座,插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。
2.根据权利要求1所述的温湿度传感器,其特征在于,下壳上端左侧连接上盖处设置有上盖凹槽。
3.根据权利要求1所述的温湿度传感器,其特征在于,上盖平面呈矩形,上盖四周设置有向下闭合折边。
4.根据权利要求1所述的温湿度传感器,其特征在于,下壳位于上盖下方的中部开设有密封凹槽。
【文档编号】G01D21/02GK103743437SQ201310742206
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】周健, 陆小红, 俞斌 申请人:无锡盛邦电子有限公司
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