一种下压机构的制作方法

文档序号:6056648阅读:750来源:国知局
一种下压机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种下压机构,包括机座、固定于所述机座上的电机、固定于所述电机输出轴上的圆柱凸轮、与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触的测试针机构;所述机座上设有与所述电机输出轴轴线平行的直线导轨,所述测试针机构上设有与所述直线导轨对应的通孔;所述测试针机构的两侧通过弹簧与所述机座的上部连接。本实用新型的下压机构中,电机输出轴带动圆柱凸轮旋转,圆柱凸轮下边缘的高度呈增势变化时推动测试针机构下压,相应的,圆柱凸轮下边缘的高度呈减势变化时,测试针机构在弹簧的张力作用下对应上升,从而实现测试针机构的往复直线动作;其能够适应高速和低速的工况需求,适用性广,同时噪音小、响应速度快且性能稳定。
【专利说明】-种下压机构
[【技术领域】]
[0001] 本实用新型涉及半导体测试设备【技术领域】,具体涉及一种下压机构。
[【背景技术】]
[0002] 在现有技术中,半导体测试设备中的下压机构的下压机构主要采用气缸作为动 力,存在不能实现高速动作、噪音大、不稳定的缺陷。
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【发明内容】
]
[0003] 针对现有技术中的上述缺陷,本实用新型公开了一种下压机构,采用电机作为动 力输入,可以运用在高速和低速场合,适用性广,噪音低,响应速度快且性能稳定。
[0004] 本实用新型的技术方案如下:
[0005] -种下压机构,包括机座、固定于所述机座上的电机、固定于所述电机输出轴上的 圆柱凸轮、与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触的测试针机构;所述机座上设有与所述电机 输出轴轴线平行的直线导轨,所述测试针机构上设有与所述直线导轨对应的通孔;所述测 试针机构的两侧通过弹簧与所述机座的上部连接。
[0006] 本实用新型的下压机构中,采用电机作为动力输入,电机输出轴带动圆柱凸轮旋 转,测试针机构在两侧弹簧的张力作用下与圆柱凸轮下边缘压紧,即测试针机构的上部始 终与圆柱凸轮的下边缘相切接触,圆柱凸轮下边缘的高度呈增势变化时推动测试针机构下 压,相应的,圆柱凸轮下边缘的高度呈减势变化时,测试针机构在弹簧的张力作用下对应上 升,从而实现测试针机构的往复直线动作;采用电机作为动力输入可以适应高速和低速的 工况需求,适用性广,同时与传统的气动下压机构相比其噪音小、响应速度快且性能稳定。
[【专利附图】

【附图说明】]
[0007] 图1为本实用新型实施例的结构示意图;
[0008] 图2为图1的主视图。
[【具体实施方式】]
[0009] 下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细阐述。
[0010] 如图1至图2所示,本实用新型的下压机构包括机座1、固定于所述机座1上的电 机5、固定于所述电机5输出轴上的圆柱凸轮4、与所述圆柱凸轮4的下边缘相切接触的测 试针机构2 ;所述机座1上设有与所述电机5输出轴的轴线平行的直线导轨7,所述测试针 机构2上设有与所述直线导轨7对应的通孔,测试针机构2通过所述通孔套接在直线导轨 7的外部,通过直线导轨的约束保证测试针机构2的运动方向;所述测试针机构2的两侧通 过弹簧6与所述机座1的上部连接;
[0011] 本实用新型的下压机构中,米用电机5作为动力输入,电机5的输出轴带动圆柱凸 轮4旋转,测试针机构2在两侧弹簧6的张力作用下与圆柱凸轮4的下边缘压紧,即测试针 机构2的上部始终与圆柱凸轮4的下边缘相切接触,圆柱凸轮4下边缘的高度呈增势变化 时推动测试针机构2下压,相应的,圆柱凸轮4下边缘的高度呈减势变化时,测试针机构2 在弹簧6的张力作用下对应上升,从而实现测试针机构2的往复直线动作;采用电机5作为 动力输入可以适应高速和低速的工况需求,适用性广,同时与传统的气动下压机构相比其 噪音小、响应速度快且性能稳定。
[0012] 作为优选,所述测试针机构2的上部固定有轴承3,所述轴承3与所述圆柱凸轮4 的下边缘相切接触;圆柱凸轮4在旋转运动的同时带动轴承3作旋转运动,同时推动测试针 机构2作往复直线运动,通过轴承3的旋转,在保证传动的同时避免了圆柱凸轮4与测试针 机构2直接接触产生的滑动摩擦。
[0013] 以上所述的本发明实施方式,并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明 的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的权利要求保护范 围之内。
【权利要求】
1. 一种下压机构,其特征在于:包括机座、固定于所述机座上的电机、固定于所述电机 输出轴上的圆柱凸轮、与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触的测试针机构;所述机座上设有 与所述电机输出轴轴线平行的直线导轨,所述测试针机构上设有与所述直线导轨对应的通 孔;所述测试针机构的两侧通过弹簧与所述机座的上部连接。
2. 如权利要求1所述的下压机构,其特征在于:所述测试针机构的上部固定有轴承,所 述轴承与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触。
【文档编号】G01R1/02GK203894254SQ201420261740
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】薛克瑞, 白志坚 申请人:深圳市良机自动化设备有限公司
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