一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装的制作方法

本发明涉及一种测温工装，尤其是一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装，属于半导体设备技术领域。

背景技术：

传统PECVD设备中加热盘的测温方法通常只能测试固定的几个点，测试点的数量有限导致无法准确判断加热盘中各个点的温度数值，且传统测温方法易受温度影响，发生翘曲致使测试数值不能准确体现。

技术实现要素：

针对上述现有技术的不足，本发明提供了一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装，包括测温头，基板和固定件。基板平行置于沉积加热盘的上表面上，测温头通过固定件固定在基板的圆孔内。测温头通过数据线与测温仪器连接。

本发明的优点如下：

1、本发明不会引起对加热盘及设备的表层及亚表层损伤；

2、本发明采用表面多点测量的方式，可按需求对加热盘中各点的温度选择性测试，增加了测试的数据全面性和灵活性。

3、本发明采用较厚的基板，避免了传统较薄基板在高温下易发生翘曲导致测试结果不准确的影响。

4、本发明结构简单，容易加工，且易于在加热盘中测试使用。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示：一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装，包括测温头1，基板3和固定件2。基板3平行置于沉积加热盘的上表面上，测温头1通过固定件2固定在基板3的圆孔内。测温头1通过数据线与测温仪器连接。