技术总结
本公开涉及利用并行扫描测试数据输入和输出测试多核集成电路.测试具有一组名义上相似的核和不同的核所共用的成对的测试数据输入(TDI)和测试数据输出(TDO)焊盘的集成电路(IC).依据相应的TDI信号，不同核中的并行的相似的扫描链提供响应信号。向TDO焊盘提供对应的组合TDO信号。在不存在缺陷的情况下，组合TDO信号与来自不同的核中的相应的链的响应信号相同并且与相应的预期响应信号相同地被断言和去断言。所述核中的至少一个存在缺陷的情况下，组合TDO信号与相应的预期响应信号不同。如果结果是不合格，那么使用IC中的提供来自所选择的核的响应信号的诊断模块，ATE可以识别有缺陷的核。
技术研发人员：郝志勇;周宇亮;朱永峰
受保护的技术使用者：飞思卡尔半导体公司
文档号码：201511035978
技术研发日：2015.11.11
技术公布日：2017.05.17