1.一种基于时-空调制方式的红外热波成像系统，其特征在于：其组成包括计算机（1）、以太网线（2）、红外热像仪（3）、半导体激光器电源（5）、电源线（6）、半导体激光器（7）、光纤（8）、准直镜（9）、DMD数字显微晶片板（10）、控制线（11）、DMD控制器（12）及VGA控制线（13）；
所述的计算机（1）设有两个信号输出端，计算机（1）的其中一个所述的信号输出端通过VGA控制线（13）与DMD控制器（12）的信号输入端连接，计算机（1）的另一个信号输出端通过以太网线（2）与红外热像仪（3）的信号输入端连接，所述的DMD控制器（12）的信号输出端通过控制线（11）与DMD数字显微晶片板（10）的信号输入端连接，所述的半导体激光器电源（5）的电流输出端通过电源线（6）与半导体激光器（7）的电流输入端连接，所述的半导体激光器（7）的激光发射端通过光纤（8）与准直镜（9）的激光接收端连接，所述的准直镜（9）镜口对准DMD数字显微晶片板（10）。
2.根据权利要求1所述的一种基于时-空调制方式的红外热波成像系统，其特征在于：所述的半导体激光器（7）为808nm半导体激光器。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于时-空调制方式的红外热波成像系统，其特征在于：所述的DMD数字显微晶片板（10）上设有若干个DMD数字显微晶片，每个DMD数字显微晶片上阵列着至少10万个微反射镜。
4.一种利用权利要求3所述的系统实现基于时-空调制方式的红外热波成像的检测方法，其特征在于：所述的检测方法包括如下步骤：
步骤一：将被检测试件（4）进行装夹固定；
步骤二：开启所述的基于时-空调制方式的红外热波成像系统中的计算机（1）、红外热像仪（3）、DMD控制器（12）、半导体激光器（7）和DMD数字显微晶片板（10）；
步骤三：设置所述的半导体激光器（7）峰值功率为1W，调整所述的准直镜（9）或DMD数字显微晶片板（10）的位置，以实现激光光路的校准；
步骤四：通过实时观察计算机（1）的显示器，调整所述的红外热像仪（3）焦距，使红外热像仪（3）对焦合理，图像成像清晰；
步骤五：将每个所述的DMD数字显微晶片中包含的所有微反射镜调至OFF状态，增大半导体激光器（7）功率至20W~50W，计算机（1）控制DMD控制器（12），使所述的DMD控制器（12）控制的DMD数字显微晶片板（10）采用逐点逐行开启的方式，此时所述的DMD数字显微晶片板（10）反射出的激光光束则对所述的被检测试件（4）表面进行逐点或逐行扫描；或者，使DMD控制器（12）控制的DMD数字显微晶片板（10）上不同区域的微反射镜按不同频率进行ON或OFF状态的变换，此时则表现为DMD数字显微晶片反射出的激光光束在被检测试件（4）表面不同位置以不同频率热流进行注入；
步骤六：在激光光束照射被检测试件（4）表面的同时，计算机（1）通过以太网线（2）对红外热像仪（3）采集的图像序列进行记录，并通过计算机（1）的控制软件进行图像数据处理与信号提取，进而进行被检测试件（4）表面缺陷的识别与判定，至此，完成了对被测试样件4的红外热波成像检测。
5.根据权利要求4所述的基于时-空调制方式的红外热波成像的检测方法，其特征在于：步骤一、步骤五和步骤六中，所述的被检测试件（4）的表面材料为反光度低的材料。