1.一种热释电红外传感器，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽靠近上端外侧套装有菲涅尔透镜，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述封闭结构内有设置有电子器件，所述电子器件设置于底座上，所述底座上印刷有电路，所述电子器件与电路电连接，所述底座下端设置有引脚，所述引脚与电路电连接，所述封闭空间内还设置有支撑柱，所述支撑柱下端与底座连接，上端设置有红外光学敏感元件，所述红外光学敏感元件通过支撑柱与电路形成电连接，其特征在于，所述管帽下端开口处的内壁设置为台阶孔，所述台阶孔的孔肩向下且位于同一平面内，所述孔肩的下端面上设置有一层软质高分子材料，所述软质高分子材料下端的台阶孔内设置有底座，所述底座外缘与台阶孔内壁之间设置有密封胶。
2.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述软质高分子材料为聚氨酯胶泥。
3.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述引脚与底座之间密封连接。
4.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述底座为PCB板，其上表面印刷有电路，下表面印刷有用于防静电的通路。
5.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述管帽由铝合金材料制成，其经过压力密封测试，所述的测试压力为1.3～1.5MPa。
6.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述密封结构内气压为0.7～0.85MPa，所述滤光片与管帽之间密封连接。
7.根据权利要求6所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述密封结构内填充氮气。
8.根据权利要求1～7任意一条所述的热释电传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，准备管帽，再将聚氨酯胶泥涂覆在管帽的台阶孔处，涂抹厚度为1～1.5mm；
第二步，准备底座，在底座上表面印刷电路，并在其下表面印刷通路，将电子器件连入电路中，并固定，在底座下表面印刷通路；
第三步，在第二步所得的底座上端面固定支撑柱，在支撑柱上端固定红外光学敏感元件，在底座上端面开出3个向下的通孔，在通孔内滴入松香水，然后将引脚插入通孔内并进行锡焊；
第四步，将第三步制得的底座放入管帽的台阶孔内，并向管帽方向挤压，挤压压力为10～15N，持续3～5s；
第五步，向管帽围成的空间的内注入温度为60oC～80oC的氮气，1s后将红外光学滤光片安装在管帽的窗口处，并涂覆密封胶，然后向管帽吹送低温干燥空气对其进行降温，吹送时长为8～10s；
第六步，对第五步所得产品的底座与管帽连接处进行灌封处理，放置30min，在其管帽靠近上端位置外侧套装菲涅尔透镜，经测试合格，既得成品热释电红外传感器。