一种双层防水GPS北斗天线外壳的制作方法

本实用新型涉及一种天线，具体涉及一种双层防水GPS北斗天线外壳。

背景技术：

GPS或者北斗系统就是通过接受卫星信号，进行定位或者导航的终端。而接受信号就必须用到天线。

无线终端如电力行业的抄表系统或者车载导航系统一般配有天线，车载GPS北斗天线在此类无线终端中较为常用。车载GPS北斗天线一般包括信号接收装置及吸附装置，吸附装置内设有磁铁，天线振子插设在吸附装置上，吸附装置通过磁铁的吸力固设在外界支撑物上。车载GPS天线通过射频电缆与无线射频终端电连接，并通过天线振子发送或接收无线信号。

由于GPS北斗天线需要长期暴露在环境中接受信号，而用于接受信号的GPS北斗芯片容易受到空气中水汽的侵蚀，如果用于放置GPS北斗芯片的外壳防水效果不佳，很容易导致GPS北斗天线的使用不正常。

技术实现要素：

为解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种双层防水的GPS北斗天线外壳。

为实现上述方案，本实用新型提供的一种双层防水GPS北斗天线外壳，包括一对相对设置的上壳和下壳，所述上壳包括向上凸起的上壳本体，所述上壳本体的内侧镂空，所述上壳本体的内侧镂空处设置有呈切角四边形的上壳防水内圈，所述上壳本体的下端侧中部设置有天线引出孔，所述天线引出孔处设置有第一天线卡槽；所述下壳包括下壳本体，所述下壳本体的内侧中心设置有芯片固定板，所述芯片固定板的外圈设置有与上壳防水内圈形状相同的下壳防水内圈，所述芯片固定板通过多根固定杆固定在下壳防水内圈的内壁上，所述下壳本体的下端侧设置有与上壳本体上第一天线卡槽相契合的第二天线卡槽，所述上壳本体和下壳本体均采用ABS材质，上壳本体和下壳本体扣合后通过超声波熔接。

上述技术方案中，在实际生产过程中，只需将GPS或者北斗芯片放置于芯片固定板上，然后将引出天线放置于第一天线卡槽和第二天线卡槽中固定，然后从天线引出孔引出即可，然后将上壳本体和下壳本体扣合在一起，此时上壳本体内的上壳防水内圈也和下壳本体内的下壳防水内圈相契合，第一天线卡槽和第二天线卡槽相互配合将引出天线固定住，最后将扣合的上壳本体和下壳本体放入超声波熔接装置中进行超声波熔接，使得上壳本体和下壳本体、上壳防水内圈和下壳防水内圈无缝熔接，达到双重防水的目的，确保在长期的使用过程中，不会有水汽进入芯片固定板处对GPS或者北斗芯片进行侵蚀。

优选的，所述上壳防水内圈通过多根第一支撑连杆固定在上壳本体的内壁上。通过多根第一支撑连杆的支撑，保证上壳防水内圈的形状稳定性，防止在超声波熔接过程中上壳防水内圈发生变形，导致防水效果变差。

优选的，所述下壳防水内圈通过多根第二支撑连杆固定在下壳本体的内壁上。使用第二支撑连杆也是为了保证下壳防水内圈的形状稳定性，防止在超声波熔接过程中下壳防水内圈发生变形。

优选的，所述芯片固定板呈圆形或者方形。目前市面上采用的GPS或者北斗芯片一般为圆形或者方形，因此将芯片固定板设置成圆形或者方形，以便更好的适应市场需求。

本实用新型相较于现有技术的有益效果在于：本双层防水GPS北斗天线外壳采用上壳本体和下壳本体的超声波无缝熔接，以及上壳防水内圈和下壳防水内圈无缝熔接的双重防水设计，可以确保在长期的使用过程中，不会有水汽进入芯片固定板处对GPS或者北斗芯片进行侵蚀。

附图说明

图1是本实用新型中上壳的立体结构示意图。

图2是本实用新型中上壳的俯视图。

图3是本实用新型中上壳的仰视图。

图4是本实用新型中下壳的俯视图。

图中：110、上壳本体；120、上壳防水内圈；130、第一支撑连杆；140、天线引出孔；150、第一天线卡槽；210、下壳本体；220、下壳防水内圈；230、芯片固定板；240、第二支撑连杆；250、固定杆；260、第二天线卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。

实施例：一种双层防水GPS北斗天线外壳。

参照图1至图4所示，一种双层防水GPS北斗天线外壳，包括一对相对设置的上壳和下壳，所述上壳包括向上凸起的上壳本体110，所述上壳本体110的内侧镂空，所述上壳本体110的内侧镂空处设置有呈切角四边形的上壳防水内圈120，所述上壳本体110的下端侧中部设置有天线引出孔140，所述天线引出孔140处设置有第一天线卡槽150；所述下壳包括下壳本体210，所述下壳本体210的内侧中心设置有芯片固定板230，所述芯片固定板230的外圈设置有与上壳防水内圈120形状相同的下壳防水内圈220，所述芯片固定板230通过多根固定杆250固定在下壳防水内圈220的内壁上，所述下壳本体210的下端侧设置有与上壳本体110上第一天线卡槽150相契合的第二天线卡槽260，所述上壳本体110和下壳本体210均采用ABS材质，上壳本体110和下壳本体210扣合后通过超声波熔接。

上述技术方案中，在实际生产过程中，只需将GPS或者北斗芯片放置于芯片固定板230上，然后将引出天线放置于第一天线卡槽150和第二天线卡槽260中固定，然后从天线引出孔140引出即可，然后将上壳本体110和下壳本体210扣合在一起，此时上壳本体110内的上壳防水内圈120也和下壳本体210内的下壳防水内圈220相契合，第一天线卡槽150和第二天线卡槽260相互配合将引出天线固定住，最后将扣合的上壳本体110和下壳本体210放入超声波熔接装置中进行超声波熔接，使得上壳本体110和下壳本体210、上壳防水内圈120和下壳防水内圈220无缝熔接，达到双重防水的目的，确保在长期的使用过程中，不会有水汽进入芯片固定板230处对GPS或者北斗芯片进行侵蚀。

参照图3所示，所述上壳防水内圈120的四个端边分别通过两根第一支撑连杆130固定在上壳本体110的内壁上。通过第一支撑连杆130的支撑，保证上壳防水内圈120的形状稳定性，防止在超声波熔接过程中上壳防水内圈120发生变形，导致防水效果变差。

参照图4所示，所述下壳防水内圈220的四个端边分别通过两根第二支撑连杆240固定在下壳本体210的内壁上。使用第二支撑连杆240也是为了保证下壳防水内圈220的形状稳定性，防止在超声波熔接过程中下壳防水内圈220发生变形。

参照图4所示，所述芯片固定板230呈圆形。目前市面上采用的GPS或者北斗芯片一般为圆形，因此将芯片固定板230设置成圆形，以便更好的适应市场需求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作出的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。