传感器降噪结构的制作方法

文档序号:11050696阅读:820来源:国知局
传感器降噪结构的制造方法与工艺

本实用新型涉及家电应用领域,尤其涉及一种传感器降噪结构。



背景技术:

目前,国内外众多知名品牌的小家电品牌所生产的厨房电器,一直都存有传感器组件与发热体的相对运动所发出的刺耳异响的困惑,该异响来源于传感器组件相对于发热体上下滑动时会碰到设于发热体上的导向柱,由于发热体和传感器均由金属材料铸造完成,异响被整体的铸造件声音放大,发出刺耳的声音,该问题未能得到有效的解决。



技术实现要素:

为解决现有技术中因传感器组件与发热体的相对运动所发出的刺耳异响的问题,本实用新型提供一种传感器降噪结构,其能有效减少传感器组件与发热体的相对运动所产生的异响。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

传感器降噪结构,包括发热体以及可在发热体上上下滑动的传感器组件,所述传感器组件上设有导向缺口,所述发热体上设有与所述导向缺口配合的导向柱,所述的导向柱与导向缺口间设有用于减少因传感器组件与发热体的相对运动产生的异响的隔声件。

如上所述的传感器降噪结构,所述的隔声件包括套设于所述发热体的导向柱上的圆环段以及设于圆环段两侧的U型段,所述U型段的上部一端与圆环段相连,下部与设于发热体上的凸条卡装。

如上所述的传感器降噪结构,所述的隔声件由金属丝制成。

如上所述的传感器降噪结构,由金属丝制成的所述隔声件绕成网状并覆罩在所述的导向柱上。

如上所述的传感器降噪结构,所述的导向缺口为对称开设于传感器组件边缘的由外向内凹陷的开口,所述的导向柱对称设置于发热体的中部。

如上所述的传感器降噪结构,所述的传感器组件包括外壳以及设于外壳内的发热件。

如上所述的传感器降噪结构,所述的外壳由金属制成,所述的发热件为热敏电阻,其设于外壳的底部。

如上所述的传感器降噪结构,所述发热体的中心设有供外壳嵌入的圆槽,所述的外壳与圆槽的底部间设有弹性件。

与现有技术相比,本实用新型的传感器降噪结构,能有效减少传感器组件与发热体的相对运动所产生的异响,且能耐高温耐磨损可长期使用而不受损坏。

附图说明:

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的爆炸示意图。

具体实施方式:

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示,传感器降噪结构,包括发热体1以及可在发热体上上下滑动的传感器组件2,所述传感器组件2上设有导向缺口2a,所述发热体1上设有与所述导向缺口2a配合的导向柱1a,所述的导向柱1a与导向缺口2a间设有用于减少因传感器组件2与发热体1的相对运动产生的异响的隔声件3。

本实用新型实施例,因在发热体的导向柱与传感器的导向缺口间增加了隔声件,可有效减少传感器组件与发热体的相对运动所产生的异响。

进一步地,所述的隔声件3包括套设于所述发热体1的导向柱1a上的圆环段3a以及设于圆环段两侧的U型段3b,所述U型段3b的上部一端与圆环段3a相连,下部与设于发热体1上的凸条1b卡装。结构简单,有利于卡设于导向柱上而不会因传感器组件的摩擦而脱离导向柱。

再进一步地,所述的隔声件3由金属丝制成。因发热系统长期处于高温的环境下,本实施例中的金属丝优选为不锈钢线,具有耐高温并能承受长期的摩擦而不受损坏。在实际应用时不锈钢线也用铁丝代替。

本实施例中,由金属丝制成的所述隔声件3绕成网状并覆罩在所述的导向柱1a上。结构简单,可有效减少异响。

具体地,所述的导向缺口2a为对称开设于传感器组件2边缘的由外向内凹陷的开口,所述的导向柱1a对称设置于发热体1的中部。结构简单,有利于传感器组件相对于发热体上下滑动。

更具体地,所述的传感器组件2包括外壳21以及设于外壳21内的发热件22。结构简单。

进一步地,所述的外壳21由金属制成,所述的发热件22为热敏电阻,其设于外壳21的底部。结构简单,有利于传递发热体的温度。

更进一步地,所述发热体1的中心设有供外壳21嵌入的圆槽1c,所述的外壳21与圆槽1c的底部间设有弹性件。结构简单,所述的弹性件为弹簧,有利于外壳相对于发热体上下运动。

本实用新型的减小异响的原理:

因隔声件由金属丝制成,在传感器组件相对于发热体上下运动时,传感器组件会造成对金属丝的摩擦,摩擦所产生的声音会在金属丝上消失,从而有效减少异响。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式,并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同,或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换,都应当视为本实用新型的保护范围。

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