一种非接场强测试装置的制作方法

文档序号:11705652阅读:908来源:国知局
一种非接场强测试装置的制作方法

本实用新型涉及POS机测试领域,特别是一种非接场强测试装置。



背景技术:

POS机中POS(Pointofsales)的中文意思是"销售点",全称为销售点情报管理系统;以往的POS机通过接触方式实现刷卡,随着技术的进步,目前也出现了通过无线方式实现刷卡,随着银联和各大银行主推闪付、云闪付、pay等支付方式的兴起,POS机带有非接识读功能成为标配,在工厂测试时候POS机的非接功能测试也成为必测试项,场强是非接功能能否使用的第一个功能点,但在测试上没有简易低成本的测试工具,现有的测试方法测试成本过于高,不便于携带等问题,不利于工厂及非接EMVCo、QPBOC认证调试时候使用。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种非接场强测试装置,结构简单,可对POS机的场强进行测试,并通过LED灯进行显示。

本实用新型采用以下方案实现: 一种非接场强测试装置,包括中央控制模块以及与其相连的场强指示灯、按键模块、整流模块、线圈以及场强达标指示灯;所述中央控制模块、整流模块以及线圈设置在一卡片状壳体内;所述场强指示灯、按键模块以及场强达标指示灯设置在所述壳体外表面。

进一步地,所述中央控制模块包括CPU、ROM、EEPROM、RAM以及I/O接口。

进一步地,所述壳体的外表面正中位置设置有一点状标识,用以标识卡片的正中位置。

进一步地,所述场强达标指示灯包括5个LED指示灯,分别用以表示有场强、0cm场强符合、1cm场强符合、2cm场强符合、3cm场强符合、4cm场强符合。

与现有技术相比,本实用新型将中央控制模块、场强指示灯、按键模块、整流模块、线圈以及场强达标指示灯均封装在一个卡片状的壳体上,结构简单,能够对POS机的场强进行测试,并通过LED灯进行显示。

附图说明

图1为本实用新型的原理框图。

图2为本实用新型实施例中的卡片状壳体外表面示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1至图2所示,本实施例提供了一种非接场强测试装置,包括中央控制模块以及与其相连的场强指示灯、按键模块、整流模块、线圈以及场强达标指示灯;所述中央控制模块、整流模块以及线圈设置在一卡片状壳体内;所述场强指示灯、按键模块以及场强达标指示灯设置在所述壳体外表面。

在本实施例中,所述中央控制模块包括CPU、ROM、EEPROM、RAM以及I/O接口。

在本实施例中,所述壳体的外表面正中位置设置有一点状标识,用以标识卡片的正中位置。

在本实施例中,所述场强达标指示灯包括5个LED指示灯,分别用以表示有场强、0cm场强符合、1cm场强符合、2cm场强符合、3cm场强符合、4cm场强符合。

本实施例提供的非接场强测试装置,不显示具体电压值,由上面的LED指示灯指示,具有高度选择按钮,选定测试高度后,将卡片放入该高度的场强中,达到要求即点亮LED,LED分别为:1:有场强;2:0cm场强符合;3:1cm场强符合;4:2cm场强符合;5:3cm场强符合;6:4cm场强符合,内置智能卡核心电路,电路中具有完备的CPU,ROM,EEPROM,RAM和I/O口,具有可编程能力,可通过专用的编程器修改各个高度场强阈值。指示灯、高度选择按钮、线圈、整流模块及智能卡核心封装在一个标准的PVC卡片内即为本产品。使该卡片选择对应高度后直接放置在带有非接功能的POS机上对应高度处,判断指示灯亮灭即可快速的测试带有非接设备的场强是否达到设定标准。

值得一提的是,本实用新型保护的是硬件结构,至于涉及到的编程软体部分不要求保护。以上仅为本实用新型实施例中一个较佳的实施方案。但是,本实用新型并不限于上述实施方案,凡按本实用新型方案所做的任何均等变化和修饰,所产生的功能作用未超出本方案的范围时,均属于本实用新型的保护范围。

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