技术总结
本发明的目的在于在进行使半导体元件的一部分部分地露出的树脂封固的情况下，提高产品的可靠性。为了达成上述目的，本发明的热式空气流量传感器的特征在于，包括：半导体基板，其具有薄壁部、设置在上述薄壁部上的发热电阻体和设置在上述发热电阻体的上下游的测温电阻体；设置在上述半导体基板上的保护膜；和将上述半导体基板封固的树脂，上述树脂具有使包括上述薄壁部的区域部分地露出的露出部，上述保护膜设置成围绕上述发热电阻体，上述有机保护膜的外周端部比上述薄壁部靠外侧且位于上述露出部。
技术研发人员：土井良介;中野洋;半泽惠二
受保护的技术使用者：日立汽车系统株式会社
文档号码：201710138074
技术研发日：2013.06.10
技术公布日：2017.06.13