一种带有自校正功能的温度测量系统的制作方法

本发明涉及温度测量领域，具体是一种带有自校正功能的温度测量系统。

背景技术：

温度传感器(temperaturetransducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类。

接触式温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触，又称温度计。温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度，一般测量精度较高。

而非接触式它的敏感元件与被测对象互不接触，又称非接触式测温仪表。这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速(瞬变)对象的表面温度，也可用于测量温度场的温度分布。非接触测温优点：测量上限不受感温元件耐温程度的限制，因而对最高可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温，主要采用非接触测温方法。随着红外技术的发展，辐射测温逐渐由可见光向红外线扩展，700℃以下直至常温都已采用，且分辨率很高。

鉴于非接触式温仪表具有诸多优点，因此具备广阔的发展空间，但是非接触式温仪表难以避免目标物体的温度之外的其它周围环境所带来的影响的测量，因此精度有限；此外，在非接触式温仪表在实际使用的过程中，还需要进行校准使其预设常量的设置更加合理，而目前的校准方法上停留在较为落后的使用标准检定箱的阶段。

技术实现要素：

本发明提供一种带有自校正功能的温度测量系统，为解决本发明的技术问题所采取的技术方案是：

一种带有自校正功能的温度测量系统，所述系统包括服务器、基准温度测量器和实际温度测量器，所述基准温度测量器和所述实际温度测量器均与所述服务器通讯连接；所述服务器包括：

温度获取模块；用于获取所述基准温度测量器和所述实际温度测量器得到的温度；

差值模块，用于计算基准温度测量器和实际温度测量器得到温度的差值，并将得到的差值发送至校准模块；

校准模块，用于根据所述差值判断是否需要对实际温度测量器进行校准，若需要则生成校准指令，并将所述校准指令发送至实际温度测量器以使得实际温度测量器根据所述校准指令校准其自身的预设常量。

进一步地，所述实际温度测量器包括多个温度测定模块、中央处理器、控制面板、修正器、通讯器和显示器，所述多个温度测定模块、显示器和控制面板均与所述中央处理器通讯连接；

所述控制面板用于接收用户指令，并将所述用户指令传输至所述中央处理器；

所述温度测定模块用于响应于所述中央处理器的指令测定温度并将测出的温度值传输至所述中央处理器；

所述中央处理器用于对多个温度测定模块传输的多个温度值进行数据处理以得到温度输出值，并将所述温度输出值传输至所述显示器；

所述显示器用于显示所述温度输出值；

所述通讯器用于与服务器通讯连接；

所述修正器用于接收服务器发送的校准指令并校准所述实际温度测量器的预设常量。

进一步地，所述温度测定模块由用于感知目标物温度的第一感温电路、用于补偿测量过程中温度测量装置产生的温度漂移而设置的第二感温电路和温度输出模块构成。

进一步地，所述温度输出模块与所述第一感温数据处理单元和所述第二感温处理单元均连接，并根据公式输出测量到的温度值并将所述温度值输出值中央处理器，其中a,b,c均为所述实际温度测量器的预设常量；v1和v2分别为第一感温数据处理单元和第二感温处理单元得到的电压值。

进一步地，所述温度测定子的数量为20-50个。

进一步地，所述温度测定模块的数量为4-10个。

本发明的有益效果

本发明提供一种带有自校正功能的温度测量系统，可以通过通信协议对实际温度测量器进行自动校准，避免了标准检定箱而带来的操作繁琐的问题；进一步地，也对实际温度传感器的性能进行了改进。

附图说明

图1为本发明一种带有自校正功能的温度测量系统框图；

图2为本发明一种温度测量装置框图；

图3为本发明温度测定模块框图；

图4为本发明中央处理器框图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

一种带有自校正功能的温度测量系统，如图1所示，所述系统包括服务器、基准温度测量器和实际温度测量器，所述基准温度测量器和所述实际温度测量器均与所述服务器通讯连接；所述服务器包括：

温度获取模块；用于获取所述基准温度测量器和所述实际温度测量器得到的温度；

差值模块，用于计算基准温度测量器和实际温度测量器得到温度的差值，并将得到的差值发送至校准模块；

校准模块，用于根据所述差值判断是否需要对实际温度测量器进行校准，若需要则生成校准指令，并将所述校准指令发送至实际温度测量器以使得实际温度测量器根据所述校准指令校准其自身的预设常量。

具体地，所述实际温度测量器如图2所示，包括多个温度测定模块、中央处理器、控制面板、修正器、通讯器和显示器，所述多个温度测定模块、显示器和控制面板均与所述中央处理器通讯连接；

所述控制面板用于接收用户指令，并将所述用户指令传输至所述中央处理器；

所述温度测定模块用于响应于所述中央处理器的指令测定温度并将测出的温度值传输至所述中央处理器；

所述中央处理器用于对多个温度测定模块传输的多个温度值进行数据处理以得到温度输出值，并将所述温度输出值传输至所述显示器；

所述显示器用于显示所述温度输出值；

所述通讯器用于与服务器通讯连接；

所述修正器与所述通讯器连接，用于接收服务器发送的校准指令并校准所述实际温度测量器的预设常量。

具体地，所述温度测定模块如图3所示，由用于感知目标物温度的第一感温电路、用于补偿测量过程中温度测量装置产生的温度漂移而设置的第二感温电路和温度输出模块构成；

所述第一感温电路由第一感温单元和第一感温数据处理单元串联而成，所述第一感温单元由第一温度输出单元和多个温度测定子构成，所述第一温度输出单元包括多个引线结合部；所述多个温度测定子彼此串联，每个温度测定子均由感温片和恒温片连接构成，在所述感温片和所述恒温片的连接点处设置引线；将各个温度测定子中的引线均连接至所述第一温度输出单元的引线结合部即可输出测量到的温度对应的电压值v1；所述第一温度输出单元与所述第一感温数据处理单元串联以将测量到的温度对应的电压值v1传输至第一感温数据处理单元进行数据处理；所述第一感温数据处理单元由信号放大器和调节电阻并联而成，所述调节电阻的阻值与所述信号放大器的放大倍数符合下述公式其中r为调节电阻的阻值，g为信号放大器的放大倍数，k为第一预设常量；

所述第二感温电路由第二感温单元和第二感温数据处理单元串联而成，所述第二感温单元由基于热敏电阻的感温电路和第二温度输出单元串联构成，第二温度输出单元包括引线结合部；所述基于热敏电阻的感温电路中设置有引线；将所述引线连接至所述第二温度输出单元的引线结合部即可输出测量到的温度对应的电压值v2；所述第二温度输出单元与所述第二感温数据处理单元串联以将测量到的温度对应的电压值v2传输至第二感温数据处理单元进行数据处理；所述第二温数据处理单元用于将得到的温度信号放大并进行线性化；

所述温度输出模块与所述第一感温数据处理单元和所述第二感温处理单元均连接，并根据公式输出测量到的温度值并将所述温度值输出值中央处理器，其中a,b,c均为所述实际温度测量器的预设常量。

所述中央处理器如图4所示，包括温度值获取单元、与所述温度值获取单元通讯连接的数据处理单元和与所述数据处理单元通讯连接的数据输出单元；

所述温度值获取单元用于获取各个温度测定模块输出的温度值并将所述温度值传输至所述数据处理单元；

所述数据处理单元用于根据公式得到最终的温度输出值tep，其中，i表示一个温度测定模块的标号，λi为温度测定模块的权重，ti为温度测定模块输出值中央处理器的温度输出值；所述数据处理单元还将得到的最终的温度输出值tep传输至数据输出单元；

所述数据输出单元用于将最终的温度输出值tep传输至显示器和通讯器。

具体地，所述服务器的差值模块用于得到基准温度测量器的输出值t0，并根据基准温度测量器的输出值t0和实际温度测量器的度输出值tep计算差值|t0-tep|；

所述服务器的校准模块用于判断所述差值|t0-tep|是否大于预设阈值，若是，则生成校准指令，所述校准指令包括报文头、通信版本、报文类型、序列号、实际温度测量器标识、报文长度、报文命令类型、报文应用数据以及报文的校验字段。

具体地，所述实际温度测量器的修正器用于根据所述校准指令修正其预设常量k、a,b和c。

具体地，所述温度测定子的数量为20-50个。

具体地，所述温度测定模块的数量为5-10个。

本发明实施例提供一种带有自校正功能的温度测量系统，可以通过通信协议对实际温度测量器进行自动校准，避免了标准检定箱而带来的操作繁琐的问题；进一步地，也对实际温度传感器的性能进行了改进：通过设置多个温度测定模块并将得到的温度值进行数据处理以提升温度测量的准确度；更重要的是，本发明通过提供两种感温电路以及对两种感温电路得到电压值进行数据处理，成功屏蔽了外界温度对于目标物体测量温度的影响，显著提升了实际温度测量器的测量效率。

本发明提供了一种带有自校正功能的温度测量系统，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。