一种用于版辊电镀槽的下槽液位安全报警装置的制作方法

文档序号:11214281阅读:483来源:国知局
一种用于版辊电镀槽的下槽液位安全报警装置的制造方法

本发明涉及一种液位安全报警装置,尤其涉及一种用于版辊电镀槽的下槽液位安全报警装置。



背景技术:

制版电镀槽有上槽和下槽,上槽为施镀工作槽,而下槽为储存酸腐蚀液槽。在施镀版辊时,由上液泵将酸液从下槽抽至上槽中至所需液位。版辊施镀后酸液有消耗量,会随之减少,由于酸腐蚀液腐蚀性大,操作人员不便近距观察和测量下槽液量,经常出现液量减少后而操作人员未能提前预知造成工作酸液不够而影响生产,甚至会出现加热管烧坏槽体的安全隐患。

经过检索,中国专利公开号为cn106813753a公开了一种液位、温度监测及压力释放复合装置,包括腔体;设置在腔体内顶端的压力释放阀设置在腔体内且位于压力释放阀下方的液位监测装置,其包含能随液位变化而上下移动的浮动件;及连接设置在所述浮动件底部的温度传感器,该温度传感器在所述浮动件的带动下能随液位的变化而上下移动,且所述的温度传感器一直处于顶层液体中。该发明的液位、温度监测及压力释放复合装置的双色指示器通过浮杆与浮子相连,使用状态时,随液位变化,浮子上下浮动,观察者通过双色指示器分界线可以判断浮子位置,进而判断液位,实现直观显示液位功能。当液位上下波动到极限位置时,浮球带动浮杆,浮杆上端安装的双色指示器上下波动,进而在极限位置触动微动开关,进而输出液位报警信号,实现极限液位报警,进而远程监测。但该发明只适用于普通液体,不适用于酸腐蚀液,适用范围窄。



技术实现要素:

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于版辊电镀槽的下槽液位安全报警装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种用于版辊电镀槽的下槽液位安全报警装置,包括浮动件、连接杆、感应器、感应开关、电源开关和报警灯,所述的浮动件置于电镀槽下槽液体中,通过连接杆与感应器连接,所述的感应器与感应开关相对设置,所述的感应开关通过电源开关与报警灯连接,其特征在于,所述的感应器为磁感应环,所述的感应开关为磁感应开关;

所述的浮动件在安全液位时,所述的磁感应环和磁感性开关为分离状态,一旦液位降低于安全高度,浮动件下沉,所述的磁感应环靠近磁感应开关,所述的磁感应开关的磁簧片被感应,从而使得触电关闭,连通为回路,报警灯就会亮起。

所述的浮动件为浮箱。

所述的浮动件为采用pvc材质制作而成的浮动件。

所述的连接杆为采用pvc材质制作而成的连接杆。

所述的磁感应环为采用不锈钢制作而成的磁感应环。

与现有技术相比,本发明具有以下优点:

1、报警机构与被测介质隔离,操作人员使用安全。

2、本装置结构结构简单、安装方便、维护方便、耐腐蚀

3、本装置安装后,会增加工作有效率,并能及时消除安全隐患。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

其中1浮动件、2为连接杆、3为磁感应环、4为磁感应开关、5为电源开关、6为报警灯、7为上槽、8为下槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。

如图1所示,一种用于版辊电镀槽的下槽液位安全报警装置,包括浮动件1、连接杆2、磁感应环3、磁感应开关4、电源开关5、报警灯6,浮动件1置于电镀槽下槽7液体中,通过连接杆2与磁感应环3相连;

浮动件1在安全液位时,磁感应环3和磁感应开关4为分离状态,一旦液位降低于安全高度,浮动件1下沉,磁感应环3靠近磁感应开关4,磁感应开关4的磁簧片就会被感应,从而使得触电关闭,连通为回路,报警灯6就会亮起。从而实现了液位超过低限的报警。

由于工作环境为酸腐蚀液,所以材料的选用尤为重要,浮箱和连接杆采用pvc材质,感应磁环采用不锈钢,这样可以延长装置的耐久性。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种用于版辊电镀槽的下槽液位安全报警装置,包括浮动件、连接杆、感应器、感应开关、电源开关和报警灯,所述的浮动件置于电镀槽下槽液体中,通过连接杆与感应器连接,所述的感应器与感应开关相对设置,所述的感应开关通过电源开关与报警灯连接,所述的感应器为磁感应环,所述的感应开关为磁感应开关。与现有技术相比,本发明报警机构与被测介质隔离,具有操作人员使用安全等优点。

技术研发人员:俞翔
受保护的技术使用者:上海运申制版模具有限公司
技术研发日:2017.06.20
技术公布日:2017.10.10
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