测试过孔背钻精度的测试板的制作方法

本实用新型涉及PCB电路板测试技术领域，特别是一种测试过孔背钻精度的测试板。

背景技术：

在印制电路板(PCB板)中，信号是通过PCB上的信号线来传输的，受到单面板布局空间的限制，现在的PCB多采用多层布线方式，多层布线方式就涉及到信号线的换层，换层是通过过孔来实现的。

常规PCB板过孔分为两种，一种是没有过孔残桩的，其包括了两个信号层；另一种是有过孔残桩的，其有至少三个信号层，在相邻两个信号层进行信号传输时，与另一信号层之间就会形成过孔残桩。过孔残桩对信号传输没有任何作用，且会影响信号的传输，特别是当PCB板较厚的情况，过孔残桩可能会很长。当信号传输速率升高到一定程度时，较长的过孔残桩会导致插损曲线在较低频率内形成谐振点，严重影响信号传输的质量。过孔处的阻抗一般会偏低，过长的过孔残桩会使过孔的阻抗偏低更严重，造成通道阻抗不连续。在高速电路中，一个过孔残桩很长的过孔对信号产生的不利影响，比使用两个过孔残桩很短的过孔还要大。

背钻的作用其实是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。当然我们希望背钻后的残铜越短越好，但由于钻孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差控制要求，PCB工厂无法100%满足客户绝对的深度要求。然而信号速率越高，过孔残铜的影响越严重，若想保证信号质量，就需严格控制背钻后过孔的残铜。目前市场多采用机械物理切片对过孔stub进行测量，切片并用高倍显微镜进行测量工作量大，使用设备成本高，效率低的特点。

技术实现要素：

鉴于此，本实用新型提供一种测试过孔背钻精度的测试板，采用布线和过孔连接不同测试点的电气设计，在进行背钻测试时，对测试板进行背钻，之后使用万用表等常用设备对各测试点进行短路断路测试，来避免复杂的测试方法，测试板具有设计合理、结构简单、使用方便及成本低廉等特点，有效提高测试人员的工作效率。

为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种测试过孔背钻精度的测试板，包括测试板，测试板上设置有N个测试点和N个层叠设置的布线层，每个布线层连接于一个测试点，其中N为自然数且不小于4，N个布线层中包括多个背钻目标层和多个普通布线层，背钻目标层之间设置有普通布线层，每个布线层均设置有多条走线和多个过孔，不同测试点通过走线和过孔进行连接。

进一步地，所述N个测试点中包括一个公测点，公测点连接顶层的布线层。

进一步地，所述其余所有测试点均与公测点连接。

进一步地，所述公测点连接顶层布线层的走线，顶层布线层的走线通过过孔连接每个布线层，布线层再通过该布线层的走线连接与该布线层相连的测试点。

进一步地，所述背钻目标层与该背钻目标层下方、下一层背钻目标层上方的普通布线层具有相同的走线、且通过过孔相互连接。

进一步地，所述背钻目标层之间至少包括两个普通布线层。

进一步地，所述测试板为PCB电路板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种测试过孔背钻精度的测试板，采用布线和过孔连接不同测试点的电气设计，在进行背钻测试时，使用万用表等常用设备进行短路断路测试，来避免复杂的测试方法。此测试板具有设计合理、结构简单、使用方便及成本低廉等特点，有效提高测试人员的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型总体布线示意图；

图2为本实用新型另一种实施方式的剖面示意图。

具体实施方式

为了便于理解，对本实用新型中出现的部分名词作以下解释说明：

Stub即过孔的残留长度。PCB即Printed Circuit Board，印制电路板。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合具体情况说明本实用新型的示例性实施例：

请参考图1，本实用新型实施例提供一种测试过孔背钻精度的测试板，包括测试板，测试板上设置有N个测试点和N个层叠设置的布线层，每个布线层连接于一个测试点，其中N为自然数且不小于4，N个布线层中包括多个背钻目标层和多个普通布线层，背钻目标层之间设置有普通布线层，每个布线层均设置有多条走线和多个过孔，不同测试点通过走线和过孔进行连接。

进一步地，所述N个测试点中包括一个公测点，公测点连接顶层的布线层。

进一步地，所述其余所有测试点均与公测点连接。

进一步地，所述公测点连接顶层布线层的走线，顶层布线层的走线通过过孔连接每个布线层，布线层再通过该布线层的走线连接与该布线层相连的测试点。

进一步地，所述背钻目标层与该背钻目标层下方、下一层背钻目标层上方的普通布线层具有相同的走线、且通过过孔相互连接。

进一步地，所述背钻目标层之间至少包括两个普通布线层。

进一步地，所述测试板为PCB电路板。

在本实用新型的一种示例性实施例中，如图2所示，测试板上有4个布线层，分别记为L1、L2、L3、L4，布线层L1、L2、L3、L4分别对应4个测试点A、B、C、D，其中，A为公测点，L3为背钻目标层，L3、L4布线层的走线相同、且通过过孔相互连接，过孔的数量为20个。图1中只显示部分过孔的背钻情况，其余过孔情况与之类似，不再全部示出。

当不进行背钻时，用万用表分别测量AC、AD均为短路；

进行背钻时，背钻目标层为L3，对20个过孔均进行背钻，此时分别测试AC，AD的开短路来获取相关的stub数据。正常情况下，然AC的测试结果为开路，AD测试结果为短路，说明stub的精度在C&D层之间，此数据可以大批量体现PCB背钻精度。

作为一种可行实施方式，可设计更多数量的过孔，以增加检测的精度和准确度。

在本实用新型的另一种实施方式中，测试板以一个18层PCB板为例，各层依次为L1、L2、……、L18，测试点依次为A、B、……、R，其中，背钻目标层为L1、L3、L5、L7、L12、L14、L16，各层均通过走线将各自的 20 个过孔连在一起，每层的过孔均做背钻处理，测试点 A 为公用的测试点，看 L1层的背钻情况，测试AB、AC、AD是否连通，即可判断L2、L3、L4 是否被钻破；看 L3 层的背钻情况，测试 AE、AF 是否连通，即可判断 L4、L5是否被钻破；以此类推，测试AQ、AR 是否连通，即可判断 L16 层走线做背钻时 L17、L18 是否被钻破，不再作图赘述。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种高密服务器硬盘背板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。