1.一种称重仪表散热结构，包括仪表壳体、可拆卸设置在仪表壳体两侧边的左挡板和右挡板，其特征在于：所述的仪表壳体的内部设有主板，所述的主板上设有罩住主板上的CPU的导热铝块，所述的导热铝块的一侧面贴紧CPU，另一侧面紧贴仪表壳体的内壁，所述的导热铝块与仪表壳体的内壁接触的一侧面覆盖有硅胶。
2.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的导热铝块呈立方体状，所述的导热铝块的四个角上倒有圆心朝外的圆角，所述的导热铝块的底部设有固定孔。
3.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的导热铝块的内部呈中空结构且填充有散热液。
4.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的仪表壳体的背面、顶面和底面均布有散热槽，所述的散热槽间隔设置。
5.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的仪表壳体的一侧面设有铅封盖板，所述的铅封盖板通过铅封螺栓设置在仪表壳体的一侧面上。
6.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的仪表壳体的正面设有显示屏。
7.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的右挡板上设有串口和数据接口，所述的左挡板上设有电源端子。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的仪表壳体、左挡板和右挡板由铝合金材质制成。