技术总结
本实用新型揭示了微型电场传感器封装件及其半成品，电场传感器封装件包括基板以及与其连接形成内腔的塑料上盖，基板上设置有位于内腔中的MEMS芯片，MEMS芯片通过引线与基板上的电路连接通信，塑料上盖的顶板的底面形成有与MEMS芯片贴近的凸起部，且顶板的顶面凹设有与凸起部共轴的安装槽，安装槽内设置有金属盖板。本专利设计精巧，结构简单，由于采用MEMS芯片，能够大幅度的缩小电场传感器的尺寸，实现微型化，并且与传统的电场传感器封装设计相比，塑料上盖采用内凸结构，极大的缩短了MEMS芯片与壳体顶部的距离，因此该封装方案抗干扰能力强，同时，在塑料上盖上增加金属盖板也极大的减少外界对MEMS芯片的干扰，屏蔽能力强，提高了电场传感器性能。
技术研发人员：施建洪;王建国;申亚琪
受保护的技术使用者：苏州捷研芯纳米科技有限公司
文档号码：201721300924
技术研发日：2017.10.10
技术公布日：2018.03.30