高温压力传感器的制作方法

文档序号:14766303发布日期:2018-06-23 00:34阅读:508来源:国知局
高温压力传感器的制作方法

本实用新型涉及一种传感器,特别是涉及一种高温压力传感器。



背景技术:

现有高温绝压传感器采取的连接方法使得对外面的管壳尺寸要求较大,并在封装生产和测试时对操作要求高,接线端子容易损坏。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高温压力传感器,其结构简单,布局合理,不会造成接线端子损坏。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种高温压力传感器,其特征在于,其包括基座、传感器芯体、印刷电路板、弹性插座、套筒、后盖、插针、导气管,基座的底端中间与传感器芯体焊接,弹性插座的一端直接焊到印刷电路板上,印刷电路板到基座的底端上,传感器芯体的输入和输出端子连接到印刷电路板上,套筒封焊到基座上;印刷电路板位于传感器芯体和套筒之间,后盖与套筒焊接,插针穿过后盖后与弹性插座插接,导气管位于后盖上。

优选地,所述基座的中间设有一个通孔。

本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型结构简单,布局合理,不会造成接线端子损坏。

附图说明

图1为本实用新型高温压力传感器的结构示意图。

图2为图1的B处的放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1和图2所示,本实用新型高温压力传感器包括基座1、传感器芯体2、印刷电路板3、弹性插座4、套筒5、后盖6、插针7、导气管8,基座1的底端中间与传感器芯体2焊接,弹性插座4的一端直接焊到印刷电路板上,印刷电路板到基座的底端上,传感器芯体的输入和输出端子连接到印刷电路板上,套筒封焊到基座上;印刷电路板3位于传感器芯体2和套筒5之间,后盖6与套筒5焊接,插针7穿过后盖6后与弹性插座4插接,导气管8位于后盖6上。

基座1的中间设有一个通孔9,这样方便通气。

本实用新型高温压力传感器的制作方法如下:用激光焊机将传感器芯体与基座封焊为一体;制作一块用陶瓷敷铜板的印刷电路板,用于金丝引线和焊接弹性插座;将金属铜的弹性插座用电阻焊直接焊到印刷电路板上,或用低电流的电阻焊将印刷电路板与弹性插座和加在它们之间的用于500-600度的铅焊焊料焊到一起,采用焊料可以避免焊接过程的高温对敷铜板的损伤;将印刷电路板固定到基座上;用金丝球键合机将传感器芯体的输入和输出端子连接到印刷电路板上;用激光焊或其他的焊接方式将套筒封焊到基座上;将带有用玻璃烧结方法固定的插针的后盖依次将插针扎入弹性插座放置到焊接的位置;用激光焊把后盖固定并密封;从已加工好的在后盖上的导气管抽真空;达到真空度要求,保持真空并用电阻焊在导气管的中部挟扁并焊接,进行密封。通过以上的步骤一个高温压力传感器加工完成。本实用新型结构简单,布局合理,不会造成接线端子损坏。

以上所述的具体实施例,对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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