光检测装置的制作方法

本发明涉及一种具备具有彼此的距离为可变的第1镜及第2镜的法布里-珀罗干涉滤光器的光检测装置。

背景技术

在专利文献1中记载有一种具备法布里-珀罗干涉仪、保持法布里-珀罗干涉仪的保持器、安装于保持器的帕尔帖元件、及收纳法布里-珀罗干涉仪、保持器及帕尔帖元件的真空容器的干涉仪的标准具部。在该标准具部中，相对于自真空容器的光入射窗经由法布里-珀罗干涉仪到达真空容器的光出射窗的光路，在保持器的侧方安装有帕尔帖元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-250834号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

然而，在上述的结构中，由于法布里-珀罗干涉仪被帕尔帖元件自侧方冷却，因而在法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器收纳于封装体的情况下，因为法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器未被均匀地冷却，因此有法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器未被维持为均匀的温度的担忧。而且，在上述的结构中，由于真空容器的光入射窗附近被帕尔帖元件冷却，因而在收纳法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器的封装体的开口设置有光透过构件的情况下，有在光透过构件中产生结露的担忧。

本发明的目的在于提供一种光检测装置，其可抑制在用于使光入射至封装体内的光透过构件中产生结露或裂纹，且可将收纳于封装体的法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器维持为均匀的温度。

解决问题的技术手段

本发明的一个方式所涉及的光检测装置，具备：法布里-珀罗干涉滤光器，其具有彼此的距离设为可变的第1镜及第2镜，且在规定的线上设置有使与第1镜与第2镜的距离相应的光透过的光透过区域；光检测器，其在线上相对于法布里-珀罗干涉滤光器配置于一侧，检测透过了光透过区域的光；封装体，其具有在线上相对于法布里-珀罗干涉滤光器位于另一侧的开口，且收纳法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器；光透过构件，其以将开口封闭的方式设置于封装体；及温度调节元件，其与法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器热性连接，且具有作为吸热区域及发热区域的一者而发挥功能的第1区域；第1区域至少在线上相对于光检测器位于一侧。

在该光检测装置中，作为吸热区域及发热区域的一者而发挥功能的温度调节元件的第1区域至少在线上相对于光检测器位于一侧。由此，例如与温度调节元件的第1区域相对于线而位于法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器的侧方的情况相比，法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器被维持为均匀的温度。再者，至少在线上，在光透过构件与温度调节元件的第1区域之间配置有法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器。由此，可抑制起因于光透过构件被过度地冷却而光透过构件的温度与外气温度(光检测装置的使用环境温度)的差变大的在光透过构件中的结露的产生。另外，可抑制起因于光透过构件被过度地加热而光透过构件的温度与外气温度的差变大的在光透过构件中的裂纹的产生。因此，根据该光检测装置，可抑制在用于使光入射至封装体内的光透过构件中产生结露或裂纹，且可将收纳于封装体的法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器维持为均匀的温度。

在本发明的一个方式所涉及的光检测装置中，也可以是在自与线平行的方向观察时，开口的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器的外缘的内侧，温度调节元件与封装体热性连接，且具有作为吸热区域及发热区域的另一者而发挥功能的第2区域。在该结构中，例如与开口的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器的外缘的外侧的情况相比，热易于在作为吸热区域及发热区域的另一者而发挥功能的温度调节元件的第2区域与光透过构件之间经由封装体传递。因此，根据该结构，可更可靠地抑制在光透过构件中产生结露或裂纹。

在本发明的一个方式所涉及的光检测装置中，也可以是在自与线平行的方向观察时，光透过构件的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器的外缘的外侧。在该结构中，例如与光透过构件的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器的外缘的内侧的情况相比，光透过构件与封装体的接触面积增加，热在光透过构件与封装体之间易于传递。因此，根据该结构，可更可靠地抑制在光透过构件中产生结露或裂纹。

在本发明的一个方式所涉及的光检测装置中，也可以是温度调节元件配置于封装体内，光检测器配置于温度调节元件上，法布里-珀罗干涉滤光器以光检测器位于温度调节元件与法布里-珀罗干涉滤光器之间的方式配置于温度调节元件上。根据该结构，可以小型且简易的结构高效地将法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器维持为均匀的温度。

本发明的一个方式所涉及的光检测装置，也可以是进一步具备：支撑构件，其支撑法布里-珀罗干涉滤光器的底面中的光透过区域的外侧的部分；及热传导构件，其与法布里-珀罗干涉滤光器的侧面、及支撑构件接触。在该结构中，例如与不设置与法布里-珀罗干涉滤光器的侧面、及支撑构件接触的热传导构件的情况相比，在法布里-珀罗干涉滤光器与温度调节元件的第1区域之间，热经由支撑构件易于传递。因此，根据该结构，可高效地将法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器维持为均匀的温度。

在本发明的一个方式所涉及的光检测装置中，也可以是热传导构件是将法布里-珀罗干涉滤光器与支撑构件粘结的粘结构件。根据该结构，可使支撑构件上的法布里-珀罗干涉滤光器的保持状态稳定。

在本发明的一个方式所述的光检测装置中，也可以是支撑构件具有载置有法布里-珀罗干涉滤光器的底面中的光透过区域的外侧的部分的载置面，法布里-珀罗干涉滤光器的侧面的至少一部分以载置面的一部分配置于侧面的外侧的方式位于载置面上；热传导构件配置于由侧面、及载置面的一部分形成的角落部，且与侧面、及载置面的一部分的各个接触。根据该结构，可更高效地将法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器维持为均匀的温度，且更可靠地使支撑构件上的法布里-珀罗干涉滤光器的保持状态稳定。

在本发明的一个方式所涉及的光检测装置中，也可以是温度调节元件埋设于封装体的壁部。根据该结构，可减小封装体内的空间的体积，其结果，可更高效地将法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器维持为均匀的温度。

发明的效果

根据本发明，可提供一种光检测装置，其可抑制在用于使光入射至封装体内的光透过构件中产生结露或裂纹，且可将收纳于封装体的法布里-珀罗干涉滤光器及光检测器维持为均匀的温度。

附图说明

图1是第1实施方式的光检测装置的截面图。

图2是图1的光检测装置的平面图。

图3是图1的光检测装置中包含法布里-珀罗干涉滤光器、支撑构件及热传导构件的部分的平面图。

图4是图1的光检测装置的法布里-珀罗干涉滤光器的立体图。

图5是沿图4的v-v线的法布里-珀罗干涉滤光器的截面图。

图6是第2实施方式的光检测装置的截面图。

图7是第2实施方式的光检测装置的变形例的截面图。

图8是第2实施方式的光检测装置的变形例的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式详细地进行说明。另外，在各图中对相同或相当部分赋予相同符号，并省略重复的部分。

[第1实施方式]

[光检测装置的结构]

如图1所示，光检测装置1a具备封装体2。封装体2是具有管座3与盖4的can封装体。盖4由侧壁5及顶壁6一体地构成。顶壁6在与直线即规定的线l平行的方向上与管座3相对。管座3及盖4由例如金属构成，彼此被气密地接合。

在管座3的内面3a固定有温度调节元件50。温度调节元件50是例如帕尔帖元件，具有在与线l平行的方向上彼此相对的吸热区域50a及发热区域50b。温度调节元件50以发热区域50b位于管座3的内面3a侧且吸热区域50a位于其相反侧的方式配置于封装体2内。由此，温度调节元件50的发热区域50b与封装体2热性连接。

在温度调节元件50的吸热区域50a上固定有配线基板7。作为配线基板7的基板材料可使用例如硅、陶瓷、石英、玻璃、塑料等。在配线基板7安装有光检测器8、及热敏电阻器等的温度补偿用元件(省略图示)。由此，温度调节元件50的吸热区域50a经由配线基板7与光检测器8及温度补偿用元件(省略图示)热性连接。

光检测器8配置于线l上。更具体而言，光检测器8以其受光部的中心线与线l一致的方式配置。光检测器8例如是使用ingaas等的量子型传感器、使用热电堆或测辐射热计等的热型传感器等的红外线检测器。在检测紫外、可见、近红外的各波长频带的光的情况下，作为光检测器8可使用例如硅光电二极管等。另外，在光检测器8可设置1个受光部，或者，也可将多个受光部设置为阵列状。再者，多个光检测器8可安装于配线基板7。

在配线基板7上，经由热传导构件(省略图示)固定有多个支撑构件9。作为各支撑构件9的材料可使用例如硅、陶瓷、石英、玻璃、塑料等。在多个支撑构件9上经由热传导构件15固定有法布里-珀罗干涉滤光器10。由此，温度调节元件50的吸热区域50a经由配线基板7、上述热传导构件(省略图示)、多个支撑构件9、及热传导构件15与法布里-珀罗干涉滤光器10热性连接。

热传导构件15除了是自法布里-珀罗干涉滤光器10将热传递至支撑构件9的热传导构件以外，还是将法布里-珀罗干涉滤光器10与支撑构件9粘结的粘结构件。相同地，配置于配线基板7与各支撑构件9之间的热传导构件(省略图示)除了是自各支撑构件9将热传递至配线基板7的热传导构件以外，还是将各支撑构件9与配线基板7粘结的粘结构件。作为热传导构件15及上述热传导构件(省略图示)的材料可使用例如树脂材料(例如，可为硅酮系、氨基甲酸乙酯系、环氧系、丙烯酸系、混合物等的树脂材料，可为导电性或者也可为非导电性)。

法布里-珀罗干涉滤光器10配置于线l上。更具体而言，法布里-珀罗干涉滤光器10以其光透过区域10a的中心线与线l一致的方式配置。另外，法布里-珀罗干涉滤光器10可并非由多个支撑构件9而是由1个支撑构件9支撑。另外，法布里-珀罗干涉滤光器10也可由与配线基板7一体地构成的支撑构件9支撑。

在管座3固定有多个引线接脚11。更具体而言，各引线接脚11以与管座3之间的电性绝缘性及气密性被维持的状态贯通管座3。设置于配线基板7的电极垫、温度调节元件50的端子、光检测器8的端子、温度补偿用元件的端子、及法布里-珀罗干涉滤光器10的端子的各个通过引线12而电连接于各引线接脚11。由此，可进行相对于温度调节元件50、光检测器8、温度补偿用元件、及法布里-珀罗干涉滤光器10的各个的电信号的输入输出等。

在封装体2设置有开口2a。更具体而言，开口2a以其中心线与线l一致的方式设置于盖4的顶壁6。在顶壁6的内面6a，以封闭开口2a的方式配置有光透过构件13。即，光透过构件13以封闭开口2a的方式设置于封装体2。光透过构件13与顶壁6的内面6a气密地接合。光透过构件13至少透过光检测装置1a的测定波长范围的光。光透过构件13是包含在与线l平行的方向上彼此相对的光入射面13a及光出射面13b、以及侧面13c的板状的构件。光透过构件13例如由玻璃、石英、硅、锗、塑料等构成。光透过构件13与构成封装体2的材料相比，由热传导率低的材料构成。另外，可将板状的光透过构件13经由例如热传导良好的粘结构件而固定于顶壁6的内面6a。

在光透过构件13的光出射面13b设置有带通滤光器14。带通滤光器14利用例如蒸镀、贴附等配置于光透过构件13的光出射面13b。带通滤光器14选择性地使光检测装置1a的测定波长范围的光透过。带通滤光器14是由例如tio2、ta2o5等高折射材料与sio2、mgf2等低折射材料的组合构成的电介质多层膜。

在光检测装置1a中，封装体2收纳温度调节元件50、配线基板7、光检测器8、温度补偿用元件(省略图示)、多个支撑构件9、热传导构件15、及法布里-珀罗干涉滤光器10。光检测器8经由配线基板7而配置于温度调节元件50的吸热区域50a上。法布里-珀罗干涉滤光器10以光检测器8位于温度调节元件50与法布里-珀罗干涉滤光器10之间的方式，经由配线基板7、多个支撑构件9、及热传导构件15而配置于温度调节元件50的吸热区域50a上。

光检测器8在线l上相对于法布里-珀罗干涉滤光器10位于一侧(此处为管座3侧)，温度调节元件50的吸热区域50a在线l上相对于光检测器8位于一侧(此处为管座3侧)。封装体2的开口2a及光透过构件13在线l上相对于法布里-珀罗干涉滤光器10位于另一侧(一侧的相反侧)(此处为管座3的相反侧)。另外，法布里-珀罗干涉滤光器10与光透过构件13经由空隙而相互隔开。

自与线l平行的方向观察时的各部的位置关系及大小关系如下所述。如图2所示，光检测器8的受光部的中心线、法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的中心线、及封装体2的开口2a的中心线与线l一致。法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的外缘、及封装体2的开口2a的外缘为例如圆形形状。光检测器8的外缘、及法布里-珀罗干涉滤光器10的外缘为例如矩形形状。

法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的外缘位于光检测器8的外缘的外侧。封装体2的开口2a的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的外缘的外侧，且位于法布里-珀罗干涉滤光器10的外缘的内侧。光透过构件13的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器10的外缘的外侧。温度调节元件50的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器10的外缘的外侧。此外，所谓“自规定的方向观察时，一外缘位于另一外缘的外侧”是指“自规定的方向观察时一外缘包围另一外缘”、“自规定的方向观察时一外缘包含另一外缘”的意思。另外，所谓“自规定的方向观察时，一外缘位于另一外缘的内侧”是指“自规定的方向观察时一外缘被另一外缘包围”、“自规定的方向观察时一外缘被另一外缘包含”的意思。

支撑构件9、热传导构件15及法布里-珀罗干涉滤光器10的结构的细节如下所述。如图3所示(在图3中，温度调节元件50、引线12、管座3等被省略)，法布里-珀罗干涉滤光器10由一对支撑构件9支撑。一对支撑构件9在自与线l平行的方向观察时，以夹着法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的方式彼此相对。在各支撑构件9的载置面9a，载置有法布里-珀罗干涉滤光器10的底面10b中的光透过区域10a的外侧的部分即沿法布里-珀罗干涉滤光器10的侧面10c的一部分的部分。这样，支撑构件9支撑法布里-珀罗干涉滤光器10的底面10b中光透过区域10a的外侧的部分。

法布里-珀罗干涉滤光器10的侧面10c的一部分以各支撑构件9的载置面9a的一部分配置于该侧面10c的一部分的外侧(自与线l平行的方向观察时的该侧面10c的一部分的外侧)的方式，位于各支撑构件9的载置面9a上。由此，由侧面10c的一部分与各支撑构件9的载置面9a的一部分(该侧面10c的一部分的外侧的部分，即载置面9a中未载置法布里-珀罗干涉滤光器10的部分)形成角落部c。

热传导构件15以沿着角落部c的方式配置于各支撑构件9的载置面9a。在各支撑构件9的载置面9a中，热传导构件15包含第1部分15a及第2部分15b。第1部分15a是沿角落部c配置的部分。第2部分15b是配置在支撑构件9的载置面9a与法布里-珀罗干涉滤光器10的底面10b之间的部分。这样，热传导构件15与法布里-珀罗干涉滤光器10的底面10b的一部分及侧面10c的一部分、以及支撑构件9的载置面9a的一部分的各个接触。另外，第1部分15a到达下述的法布里-珀罗干涉滤光器10的基板21的侧面。

在如上所述构成的光检测装置1a中，如图1所示，若光自外部经由封装体2的开口2a、光透过构件13及带通滤光器14入射至法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a，则具有规定的波长的光被选择性地透过(细节如下所述)。透过了法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的光入射至光检测器8的受光部而被光检测器8检测出。

[法布里-珀罗干涉滤光器的结构]

如图4所示，在法布里-珀罗干涉滤光器10中，使与第1镜与第2镜的距离相应的光透过的光透过区域10a设置于线l上。在光透过区域10a中，第1镜与第2镜的距离被极其高精度地控制。即，光透过区域10a是在法布里-珀罗干涉滤光器10中，可为了选择性地透过具有规定的波长的光而将第1镜与第2镜的距离控制为规定的距离的区域，是可透过具有与第1镜与第2镜的距离相应的规定的波长的光的区域。

如图5所示，法布里-珀罗干涉滤光器10具备基板21。在基板21的光入射侧的表面21a，防反射层31、第1层叠体32、中间层33及第2层叠体34按该顺序层叠。在第1层叠体32与第2层叠体34之间，利用框状的中间层33形成有空隙(空气间隙)s。基板21由例如硅、石英、玻璃等构成。在基板21由硅构成的情况下，防反射层31及中间层33由例如氧化硅构成。中间层33的厚度优选为中心透过波长(即可透过法布里-珀罗干涉滤光器10的波长范围的中心波长)的1/2的整数倍。

第1层叠体32中对应于光透过区域10a的部分作为第1镜35而发挥功能。第1镜35经由防反射层31而由基板21支撑。第1层叠体32通过多个多晶硅层与多个氮化硅层每隔一层交替地层叠而构成。构成第1镜35的多晶硅层及氮化硅层的各个的光学厚度优选为中心透过波长的1/4的整数倍。此外，可替代氮化硅层而使用氧化硅层。

第2层叠体34中对应于光透过区域10a的部分作为经由空隙s与第1镜35相对的第2镜36而发挥功能。第2镜36经由防反射层31、第1层叠体32及中间层33而由基板21支撑。第2层叠体34通过多个多晶硅层与多个氮化硅层每隔一层交替地层叠而构成。构成第2镜36的多晶硅层及氮化硅层的各个的光学厚度优选为中心透过波长的1/4的整数倍。此外，可替代氮化硅层而使用氧化硅层。

在第2层叠体34中对应于空隙s的部分，设置有自第2层叠体34的表面34a到达空隙s的多个贯通孔(省略图示)。多个贯通孔以对第2镜36的功能不带来实质性影响的程度而形成。多个贯通孔用于为了利用蚀刻去除中间层33的一部分而形成空隙s。

在第1镜35以包围光透过区域10a的方式形成有第1电极22。在第1镜35以包含光透过区域10a的方式形成有第2电极23。第1电极22及第2电极23通过在多晶硅层掺杂杂质并低电阻化而形成。第2电极23的大小优选为包含光透过区域10a的整体的大小，但可与光透过区域10a的大小大致相同。

在第2镜36形成有第3电极24。第3电极24在与线l平行的方向上，经由空隙s与第1电极22及第2电极23相对。第3电极24通过在多晶硅层掺杂杂质并低电阻化而形成。

在法布里-珀罗干涉滤光器10中，第2电极23在与线l平行的方向上，相对于第1电极22位于与第3电极24相反侧。即，第1电极22与第2电极23在第1镜35中并不位于同一平面上。第2电极23较第1电极22更远离第3电极24。

端子25以夹着光透过区域10a而相对的方式设置有一对。各端子25配置于自第2层叠体34的表面34a到达至第1层叠体32的贯通孔内。各端子25经由配线22a与第1电极22电连接。

端子26以夹着光透过区域10a而相对的方式设置有一对。各端子26配置于自第2层叠体34的表面34a到达至中间层33的跟前的贯通孔内。各端子26经由配线23a与第2电极23电连接，且经由配线24a与第3电极24电连接。另外，一对端子25所相对的方向与一对端子26所相对的方向为正交(参照图4)。

在第1层叠体32的表面32a设置有沟槽27、28。沟槽27以包围自端子26沿与线l平行的方向延伸的配线23a的方式呈环状延伸。沟槽27将第1电极22与配线23a电性绝缘。沟槽28沿第1电极22的内缘呈环状延伸。沟槽28将第1电极22与第1电极22的内侧的区域电性绝缘。各沟槽27、28内的区域既可为绝缘材料，也可为空隙。

在第2层叠体34的表面34a设置有沟槽29。沟槽29以包围端子25的方式呈环状延伸。沟槽29将端子25与第3电极24电性绝缘。沟槽28内的区域既可为绝缘材料，也可为空隙。

在基板21的光出射侧的表面21b，防反射层41、第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44按该顺序层叠。防反射层41及中间层43分别具有与防反射层31及中间层33相同的结构。第3层叠体42及第4层叠体44分别具有以基板21为基准而与第1层叠体32及第2层叠体34对称的层叠构造。防反射层41、第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44具有抑制基板21的翘曲的机能。

在防反射层41、第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44以包含光透过区域10a的方式设置有开口40a。开口40a具有与光透过区域10a的大小大致相同的直径。开口40a在光出射侧开口，开口40a的底面到达至防反射层41。在第4层叠体44的光出射侧的表面形成有遮光层45。遮光层45由例如铝等构成。在遮光层45的表面及开口40a的内面形成有保护层46。保护层46由例如氧化铝构成。另外，通过将保护层46的厚度设为1～100nm(优选为30nm左右)，而可无视保护层46带来的光学上的影响。

在如上所述构成的法布里-珀罗干涉滤光器10中，若经由端子25、26在第1电极22与第3电极24之间施加电压，则在第1电极22与第3电极24之间产生与该电压相应的静电力。利用该静电力，第2镜36被朝固定于基板21的第1镜35侧吸引，而第1镜35与第2镜36的距离被调整。这样，在法布里-珀罗干涉滤光器10中，第1镜35与第2镜36的距离为可变。

透过法布里-珀罗干涉滤光器10的光的波长依赖于光透过区域10a中的第1镜35与第2镜36的距离。因此，通过调整在第1电极22与第3电极24之间所施加的电压，而可适宜选择所透过的光的波长。此时，第2电极23与第3电极24为相同电位。因此，第2电极23作为用于在光透过区域10a中平坦地保持第1镜35及第2镜36的补偿电极而发挥功能。

在光检测装置1a中，通过一边使施加于法布里-珀罗干涉滤光器10的电压变化(即，通过一边使法布里-珀罗干涉滤光器10中第1镜35与第2镜36的距离变化)，一边利用光检测器8检测透过了法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的光，而可获得分光光谱。

[作用及效果]

在光检测装置1a中，温度调节元件50的吸热区域50a在线l上相对于光检测器8位于一侧。由此，例如，与温度调节元件50的吸热区域50a相对于线l位于法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8的侧方的情况相比，法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8被均匀地冷却。特别是温度调节元件50的上表面及配线基板7的下表面、配线基板7的上表面及光检测器8的下表面、配线基板7的上表面及支撑构件9的下表面、以及支撑构件9的上表面及法布里-珀罗干涉滤光器10的下表面分别经由粘结剂等而相互面接触。由此，例如与各构件为点接触的情况相比，可有效地进行冷却。再有，在线l上，在光透过构件13与温度调节元件50的吸热区域50a之间配置有法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8。由此，可抑制起因于光透过构件13被过度地冷却而光透过构件13的温度与外气温度(光检测装置1a的使用环境温度)的差变大的在光透过构件13中的结露的产生。因此，根据光检测装置1a，可抑制在用于使光入射至封装体2内的光透过构件13中产生结露，且可将收纳于封装体2的法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度。

这样，在光检测装置1a中，由于法布里-珀罗干涉滤光器10由温度调节元件50均匀地冷却，因而无论光检测装置1a的使用环境温度如何，均可将法布里-珀罗干涉滤光器10的温度维持为一定，其结果，可抑制光检测装置1a的使用环境温度的变化所引起的透过光的波长偏移。特别是在具有彼此的距离为可变的第1镜35及第2镜36的法布里-珀罗干涉滤光器10中，需要使薄膜状的第2镜36极高精度地动作，且极高精度地控制第1镜35与第2镜36的距离。此处，若法布里-珀罗干涉滤光器10按部位而成为不均匀的温度，则难以极高精度地控制第1镜35与第2镜36的距离。因此，将法布里-珀罗干涉滤光器10维持为均匀的温度非常重要。再有，由于光检测器8由温度调节元件50均匀地冷却，因而可减少光检测器8中产生的暗电流。

另外，在封装体2内配置温度调节元件50的结构与在封装体2外配置温度调节元件50的结构相比，封装体2内的容积易于增大。因此，在封装体2内配置温度调节元件50的结构中，因封装体2内的容积增大，与其程度相应地难以将封装体2内的温度维持为均匀。然而，根据光检测装置1a的结构，可有效地实施将对测定结果的精度带来大的影响的法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度。

此处，针对起因于光透过构件13中的结露的发生的风险予以说明。首先，若在光透过构件13的光入射面13a及/或光出射面13b产生结露，则入射至封装体2内的光的光量减少，而有光检测器8的灵敏度降低的担忧。再者，针对入射至封装体2内的光，会产生多重反射、散射、透镜效果等，其成为杂散光的原因，而有入射至光检测器8的透过光的分辨率、s/n比等降低的担忧。这样，若在光透过构件13的光入射面13a及/或光出射面13b产生结露，则有光检测器8的检测特性的稳定性降低的担忧。

此外，若在法布里-珀罗干涉滤光器10的第2镜36上产生结露，则有相对于施加于法布里-珀罗干涉滤光器10的控制电压的透过光的峰波长发生变化的担忧。再者，有因水分而导致第1镜35与第2镜36贴附，而导致故障产生的担忧。

相对于此，在光检测装置1a中，由于可抑制在光透过构件13中产生结露，因而可避免上述的风险。特别是在制造过程中在封装体2内残存有水分的情况下，可抑制光透过构件13中的结露的产生的光检测装置1a的结构是有效的。再者，由于光检测装置1a的结构是可抑制光透过构件13中的结露的产生的结构，因而也可使各构件间的距离靠近而将光检测装置1a小型化。

在光检测装置1a中，自与线l平行的方向观察时，封装体2的开口2a的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器10的外缘的内侧，温度调节元件50的发热区域50b与封装体2热性连接。由此，例如与开口2a的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器10的外缘的外侧的情况相比，在温度调节元件50的发热区域50b与光透过构件13之间，热经由封装体2易于传递(具体而言，热易于自温度调节元件50的发热区域50b经由封装体2朝光透过构件13传递)。因此，可更可靠地抑制在光透过构件13中产生结露。

在光检测装置1a中，自与线l平行的方向观察时，光透过构件13的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器10的外缘的外侧。由此，例如与光透过构件13的外缘位于法布里-珀罗干涉滤光器10的外缘的内侧的情况相比，光透过构件13与封装体2的接触面积增加，热在光透过构件13与封装体2之间易于传递(具体而言，热易于自温度调节元件50的发热区域50b经由封装体2传递至光透过构件13)。再者，在光检测装置1a中，由于光透过构件13的侧面13c与封装体2接触，因而光透过构件13与封装体2的接触面积变得更大。因此，可更可靠地抑制在光透过构件13中产生结露。再有，根据该结构，即使与法布里-珀罗干涉滤光器10连接的引线12挠曲，也可利用绝缘性的光透过构件13防止引线12与封装体2的接触。由此，可防止用于控制法布里-珀罗干涉滤光器10的电信号流至封装体2，而可实现法布里-珀罗干涉滤光器10的高精度的控制。

在光检测装置1a中，温度调节元件50配置于封装体2内，光检测器8配置于温度调节元件50上，法布里-珀罗干涉滤光器10以光检测器8位于温度调节元件50与法布里-珀罗干涉滤光器10之间的方式配置于温度调节元件50上。由此，可以小型且简易的结构高效地将法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度。

作为一例，在与线l平行的方向上，温度调节元件50的厚度为0.7～2mm，配线基板7的厚度为0.3mm，支撑构件9的厚度为0.6mm，法布里-珀罗干涉滤光器10的厚度为0.6mm。另外，引线接脚11中自管座3的上表面突出的部分的高度为0.2～1mm，例如为0.5mm。即，温度调节元件50较配线基板7、支撑构件9及法布里-珀罗干涉滤光器10的各个更厚。由于温度调节元件50厚，因而光检测器8及法布里-珀罗干涉滤光器10不易受到自发热区域50b发出的热的影响。另一方面，由于配线基板7、支撑件9及法布里-珀罗干涉滤光器10薄，因而吸热区域50a的冷却可有效地进行。

另外，在光检测装置1a中，引线接脚11的上表面位于较温度调节元件50、配线基板7、支撑构件9及法布里-珀罗干涉滤光器10的各个的上表面更低的位置。由此，易于进行引线12自光检测器8及法布里-珀罗干涉滤光器10朝引线接脚11的连接(特别是可抑制从以覆盖上方的方式配置于法布里-珀罗干涉滤光器10的光检测器8及温度补偿用元件引出的引线12与法布里-珀罗干涉滤光器10干涉)。

另外，若考虑引线12自法布里-珀罗干涉滤光器10朝引线接脚11的连接进行的难易度，则优选自管座3起的法布里-珀罗干涉滤光器10的高度不宜过高。因此，在配线基板7、支撑构件9及法布里-珀罗干涉滤光器10的层叠之下配置有温度调节元件50的结构由于法布里-珀罗干涉滤光器10的自管座3起的高度变高，因而自引线朝引线接脚11的连接的观点出发不优选。然而，在光检测装置1a中，通过将配线基板7、支撑构件9及法布里-珀罗干涉滤光器10的厚度抑制为薄，从而抑制法布里-珀罗干涉滤光器10的自管座3起的高度，而将不利限制为最小限度。

在光检测装置1a中，法布里-珀罗干涉滤光器10与光透过构件13经由空隙而相互隔开。由此，可抑制法布里-珀罗干涉滤光器10受到光检测装置1a的使用环境温度的影响、以及来自封装体2及光透过构件13的热的影响。特别是在光检测装置1a中，法布里-珀罗干涉滤光器10的上侧的空间(法布里-珀罗干涉滤光器10的上表面与光透过构件13的光出射面13b之间的空间)的体积较法布里-珀罗干涉滤光器10的下侧的空间(法布里-珀罗干涉滤光器10的下表面与配线基板7的上表面之间的空间)的体积更大。因此，可有效地抑制法布里-珀罗干涉滤光器10与光透过构件13之间的热的传递。

在光检测装置1a中设置有：支撑构件9，其支撑法布里-珀罗干涉滤光器10的底面10b中光透过区域10a的外侧的部分；及热传导构件15，其与法布里-珀罗干涉滤光器10的侧面10c、及支撑构件9接触。由此，例如与未设置与法布里-珀罗干涉滤光器10的侧面10c、及支撑构件9接触的热传导构件15的情况相比，在法布里-珀罗干涉滤光器10与温度调节元件50的吸热区域50a之间，热经由支撑构件9易于传递(具体而言，热易于自法布里-珀罗干涉滤光器10经由支撑构件9传递至温度调节元件50的吸热区域50a)。因此，可高效地将法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度。

在光检测装置1a中，热传导构件15是将法布里-珀罗干涉滤光器10与支撑构件9粘结的粘结构件。由此，可使支撑构件9上的法布里-珀罗干涉滤光器10的保持状态稳定。

在光检测装置1a中，热传导构件15配置于角落部c，与法布里-珀罗干涉滤光器10的侧面10c的一部分、及支撑构件9的载置面9a的一部分分别接触。由此，可更高效地将法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度，且更可靠地使支撑构件9上的法布里-珀罗干涉滤光器10的保持状态稳定。特别是将热传导构件15配置于角落部c由于可增大热传导构件15的体积，另外，可使热传导构件15的姿势稳定，因而是有效的。

[第2实施方式]

[光检测装置的结构]

如图6所示，光检测装置1b在作为smd(surfacemountdevice(表面安装设备))而构成的方面与上述的光检测装置1a不同。光检测装置1b具备构成收纳光检测器8及法布里-珀罗干涉滤光器10的封装体2的主体部200。作为主体部200的材料可使用例如陶瓷、树脂等。在主体部200铺设有多条配线(省略图示)。在主体部200的底面200a设置有多个安装用电极垫207。彼此对应的配线(省略图示)与安装用电极垫207彼此电连接。

在主体部200形成有第1加宽部201、第2加宽部202、第3加宽部203、第4加宽部204、及凹部205。凹部205、第4加宽部204、第3加宽部203、第2加宽部202、及第1加宽部201以直线即规定的线l为中心线而自底面200a侧按该顺序排列，并形成在底面200a的相反侧开口的1个空间。

在凹部205的底面固定有光检测器8。凹部205的底面与光检测器8的底面经由例如热传导良好的粘结构件(省略图示)而粘结。光检测器8配置于线l上。更具体而言，光检测器8以其受光部的中心线与线l一致的方式配置。在第3加宽部203的底面，法布里-珀罗干涉滤光器10经由热传导构件15而被固定。即，第3加宽部203的底面与法布里-珀罗干涉滤光器10的底面10b经由热传导构件15被粘结。法布里-珀罗干涉滤光器10配置于线l上。更具体而言，法布里-珀罗干涉滤光器10以其光透过区域10a的中心线与线l一致的方式配置。在第1加宽部201的底面，板状的光透过构件13例如经由热传导良好的粘结构件而被固定。在光透过构件13的光出射面13b设置有带通滤光器14。另外，在主体部200埋设有温度补偿用元件(省略图示)。

光检测器8的端子、温度补偿用元件的端子、及法布里-珀罗干涉滤光器10的端子的各个经由引线12及配线(省略图示)、或仅经由配线(省略图示)，与所对应的安装用电极垫207电连接。由此，可进行相对于光检测器8、温度补偿用元件、及法布里-珀罗干涉滤光器10的各个的电信号的输入输出等。

再者，在作为封装体2的壁部的主体部200的规定的部分埋设有温度调节元件50。更详细而言，主体部200中，遍及凹部205的底面与主体部200的底面200a之间的部分、第4加宽部204的底面与主体部200的底面200a之间的部分、及第3加宽部203的底面与主体部200的底面200a之间的部分的整体，埋设有温度调节元件50。

温度调节元件50是例如帕尔帖元件。在温度调节元件50中，多个n型半导体层51与多个p型半导体层52交替地排列。以交替地排列的全部n型半导体层51及p型半导体层52串联地连接的方式，相邻的n型半导体层51及p型半导体层52中底面200a的相反侧的端部彼此经由第1金属构件53而彼此连接，相邻的n型半导体层51及p型半导体层52中底面200a侧的端部彼此经由第2金属构件54而彼此连接。

在着眼于由第1金属构件53彼此连接的n型半导体层51及p型半导体层52的情况下，若自n型半导体层51朝p型半导体层52的方向流动有电流，则在第1金属构件53产生吸热现象。由此，第3加宽部203的底面、第4加宽部204的底面、及凹部205的底面作为吸热区域50a而发挥功能。

在着眼于由第2金属构件54彼此连接的p型半导体层52及n型半导体层51的情况下，若自p型半导体层52朝n型半导体层51的方向流动有电流，则在第2金属构件54产生发热现象。由此，主体部200的底面200a作为发热区域50b而发挥功能。

温度调节元件50的端子经由配线(省略图示)与所对应的安装用电极垫207电连接。由此，可进行相对于温度调节元件50的电信号的输入输出等。在温度调节元件50中，交替地排列的全部n型半导体层51及p型半导体层52串联地连接。因此，若在规定的方向上流动有电流，则在第1金属构件53中自n型半导体层51朝p型半导体层52的方向上流动有电流，而第3加宽部203的底面、第4加宽部204的底面、及凹部205的底面作为吸热区域50a而发挥功能，另一方面，在第2金属构件54中自p型半导体层52朝n型半导体层51的方向流动有电流，主体部200的底面200a作为发热区域50b而发挥功能。

在光检测装置1b中，封装体2收纳光检测器8、热传导构件15、及法布里-珀罗干涉滤光器10。在封装体2的壁部，埋设有温度补偿用元件(省略图示)、及温度调节元件50。光检测器8配置于温度调节元件50的吸热区域50a即凹部205的底面上。吸热区域50a即凹部205的底面与光检测器8热性连接。法布里-珀罗干涉滤光器10以光检测器8位于温度调节元件50与法布里-珀罗干涉滤光器10之间的方式，经由热传导构件15配置于温度调节元件50的吸热区域50a即第3加宽部203的底面上。吸热区域50a即第3加宽部203的底面与法布里-珀罗干涉滤光器10热性连接。

在温度调节元件50的发热区域50b即主体部200的底面200a，经由例如热传导良好的粘结构件而粘结有散热器60。由此，可使自发热区域50b产生的热经由散热器60有效地散热。在散热器60较电极垫207厚的情况下，通过预先在安装光检测装置1b的外部的配线基板上以散热器60不干涉的方式设置贯通孔，而可在外部的配线基板上安装光检测装置1b。或者，也可以是不在外部的配线基板上设置贯通孔，而将电极垫207配置于主体部200的侧面，以线l成为与外部的配线基板的表面大致水平的方式安装光检测装置1b。或者，也可以是将较电极垫207薄的金属板与主体部200的底面200a粘结，而作为散热器60使用。在该情况下，若将金属板设为与电极垫207相同材质(例如：金、银、铜、铝、钨等)，则可同时地进行朝底面200a的形成工序。

光检测器8在线l上相对于法布里-珀罗干涉滤光器10位于一侧(此处为主体部200的底面200a侧)，温度调节元件50的吸热区域50a即凹部205的底面在线l上相对于光检测器8位于一侧(此处为主体部200的底面200a侧)。封装体2的开口(第1加宽部201)及光透过构件13在线l上相对于法布里-珀罗干涉滤光器10位于另一侧(一侧的相反侧)(此处为主体部200的底面200a的相反侧)。另外，法布里-珀罗干涉滤光器10与光透过构件13经由空隙而相互隔开。

在光检测装置1b中，热传导构件15以沿法布里-珀罗干涉滤光器10的侧面与第3加宽部203的内面的间隙的方式，配置于第3加宽部203的底面。热传导构件15包含：第1部分，其沿法布里-珀罗干涉滤光器10的侧面与第3加宽部203的内面的间隙而配置；及第2部分，其配置于第3加宽部203的底面与法布里-珀罗干涉滤光器10的底面之间。这样，热传导构件15与法布里-珀罗干涉滤光器10的底面的一部分及侧面的一部分、以及第3加宽部203的底面的各个接触。另外，上述第1部分到达至法布里-珀罗干涉滤光器10的基板21的侧面。

在如上所述构成的光检测装置1b中，若光自外部经由封装体2的开口(第1加宽部201)、光透过构件13及带通滤光器14入射至法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a，则与光透过区域10a中的第1镜35与第2镜36的距离相应地，具有规定的波长的光被选择性地透过。透过了法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的光入射至光检测器8的受光部并被光检测器8检测出。在光检测装置1b中，通过一边使施加于法布里-珀罗干涉滤光器10的电压变化(即，通过一边使法布里-珀罗干涉滤光器10中第1镜35与第2镜36的距离变化)，一边利用光检测器8检测透过了法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的光，而可获得分光光谱。

[作用及效果]

在光检测装置1b中，温度调节元件50的吸热区域50a中凹部205的底面在线l上相对于光检测器8位于一侧。再者，温度调节元件50的吸热区域50a中第3加宽部203的底面相对于法布里-珀罗干涉滤光器10位于一侧。由此，法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8被均匀地冷却。特别是凹部205的底面及光检测器8的下表面、以及第3加宽部203的底面及法布里-珀罗干涉滤光器10的下表面分别经由粘结剂等彼此面接触。由此，例如与各构件为点接触的情况相比，可有效地进行冷却。再有，在线l上，在光透过构件13与凹部205的底面之间配置有法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8。再者，在光透过构件13与第3加宽部203的底面之间配置有法布里-珀罗干涉滤光器10。由此，可抑制起因于光透过构件13被过度地冷却而光透过构件13的温度与外气温度(光检测装置1b的使用环境温度)的差变大的在光透过构件13中的结露的产生。因此，根据该光检测装置1b，可抑制在用于使光入射至封装体2内的光透过构件13中产生结露，且可将收纳于封装体2的法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度。

在光检测装置1b中，热传导构件15是将法布里-珀罗干涉滤光器10与主体部200粘结的粘结构件。由此，可使主体部200的第3加宽部203中的法布里-珀罗干涉滤光器10的保持状态稳定。

在光检测装置1b中，热传导构件15以沿法布里-珀罗干涉滤光器10的侧面与第3加宽部203的内面的间隙的方式配置于第3加宽部203的底面，与法布里-珀罗干涉滤光器10的侧面的一部分、及第3加宽部203的底面分别接触。由此，可更高效地将法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度，且更可靠地使主体部200的第3加宽部203中的法布里-珀罗干涉滤光器10的保持状态稳定。

在光检测装置1b中，温度调节元件50埋设于封装体2的壁部。由此，可减小封装体2内的空间的体积，其结果，可更高效地将法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度。

[变形例]

以上，说明了本发明的第1实施方式及第2实施方式，但本发明的光检测装置并不限定于上述的第1实施方式及第2实施方式。例如，各结构的材料及形状不限定于上述的材料及形状，可采用各种材料及形状。

另外，如图7所示，作为第2实施方式的光检测装置1b的变形例，也可以是包围温度调节元件50、光检测器8、热传导构件15及法布里-珀罗干涉滤光器10的环状的槽206形成于主体部200。根据该结构，可将温度调节元件50、光检测器8、热传导构件15及法布里-珀罗干涉滤光器10热性分离，其结果，可更高效地将法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度。

另外，如图8所示，作为第2实施方式的光检测装置1b的变形例，也可以是法布里-珀罗干涉滤光器10的端子、及光检测器8的端子由凸块16而连接于铺设在主体部200的配线(省略图示)。根据该结构，由于不需要引线12，因而可将光检测装置1b小型化。

另外，在第1实施方式的光检测装置1a及第2实施方式的光检测装置1b的各个中，带通滤光器14既可设置于光透过构件13的光入射面13a，也可设置于光透过构件13的光入射面13a及光出射面13b的两者。

另外，在第1实施方式的光检测装置1a及第2实施方式的光检测装置1b的各个中，法布里-珀罗干涉滤光器10可不具备设置于基板21的光出射侧的表面21b的层叠构造(防反射层41、第3层叠体42、中间层43、第4层叠体44、遮光层45及保护层46)。另外，也可以是根据需要仅具备一部分的层(例如仅具备防反射层41及保护层46)。

另外，在第1实施方式的光检测装置1a及第2实施方式的光检测装置1b的各个中，也可以是在自与线l平行的方向观察时，法布里-珀罗干涉滤光器10的光透过区域10a的外缘位于开口2a的外缘的外侧。在该情况下，自开口2a入射的光中进入光透过区域10a的光的比例增加，而自开口2a入射的光的利用效率提高。另外，即使相对于光透过区域10a的开口2a的位置稍许偏移，由于自开口2a入射的光进入光透过区域10a，因而光检测装置1a、1b的组装时的位置精度的要求有所缓和。

另外，在第1实施方式的光检测装置1a及第2实施方式的光检测装置1b的各个中，热传导构件15若包含第1部分15a，则可不包含第2部分15b。热传导构件15并不限定于上述的材料，可为焊料等的金属。

另外，在第1实施方式的光检测装置1a及第2实施方式的光检测装置1b的各个中，温度调节元件50的吸热区域50a既可通过与法布里-珀罗干涉滤光器10直接接触而与法布里-珀罗干涉滤光器10热性连接，也可经由某些构件与法布里-珀罗干涉滤光器10热性连接。相同地，温度调节元件50的吸热区域50a既可通过与光检测器8直接接触而与光检测器8热性连接，也可经由某些构件与光检测器8热性连接。

另外，在第1实施方式的光检测装置1a中，温度调节元件50的发热区域50b既可通过与封装体2直接接触而与封装体2热性连接，也可经由某些构件与封装体2热性连接。

此外，在第1实施方式的光检测装置1a及第2实施方式的光检测装置1b的各个中，光检测器8既可直接配置于温度调节元件50上，也可经由某些构件配置于温度调节元件50上。

另外，在第1实施方式的光检测装置1a及第2实施方式的光检测装置1b的各个中，以冷却封装体2内为目的而使用温度调节元件50。这在光检测装置1a、1b的使用环境温度较法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8的设定温度(适当的动作温度)高的情况下有效。相对于此，在光检测装置1a，1b的使用环境温度较法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8的设定温度低的情况下，可以加热封装体2内为目的而使用温度调节元件50。即，在温度调节元件50中，也可以是使作为吸热区域50a而发挥功能的区域(与法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8热性连接的第1区域)作为发热区域50b而发挥功能，使作为发热区域50b而发挥功能的区域(在第1实施方式的光检测装置1a中，与封装体2热性连接的第2区域)作为吸热区域50a而发挥功能。由此，即使在光检测装置1a、1b的使用环境温度低的情况下，也可将收纳于封装体2的法布里-珀罗干涉滤光器10及光检测器8维持为均匀的温度，特别是可抑制起因于光检测装置1a、1b的使用环境温度的变化的透过光的波长偏移。另外，可抑制起因于光透过构件13被过度地加热而光透过构件13的温度与外气温度(光检测装置1a、1b的使用环境温度)的差变大的光透过构件13的破损(起因于因低的外气温度而收缩的光入射面13a与被加热而膨胀的光出射面13b之间的应力差的裂纹的产生等)。另外，作为温度调节元件50若使用帕尔帖元件，则可通过切换在帕尔帖元件中电流流动的方向，而容易地切换吸热区域与发热区域。

符号的说明

1a、1b…光检测装置、2…封装体、2a…开口、8…光检测器、9…支撑构件、9a…载置面、10…法布里-珀罗干涉滤光器、10a…光透过区域、10b…底面、10c…侧面、13…光透过构件、15…热传导构件、35…第1镜、36…第2镜、50…温度调节元件、50a…吸热区域、50b…发热区域、c…角落部、l…线。