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背景技术:
]铜镍金属复合材料可以最优配置组元材料各自的优势,达到单一金属不能满足的性能目标,因而被人为设计和可控制备以满足许多特定的应用要求。特别是近年来,铜镍金属复合材料在电连接材料方面的应用引起了人们广泛关注。目前的复合工艺,如搅拌摩擦焊、激光焊、超声焊、电阻焊、钎焊等,均为点结合或线结合,不能满足以下要求:铜镍均为平板,厚度不限,面积尺寸不限,可互为不同复杂形状;复合为金属键结合,结合层无任何外添元素;复合面大于99%铜镍接触面积,结合强度高;复合完成后,镍(没有与铜接触的部分)无脆性,保持良好的抗弯强度;工艺简单,成本较低,环保达标,适宜规模化生产。本发明采用超塑变形复合,将被连接件紧密接触在一起,使接触面产生微观塑性变形,创造破坏、重构接触面微观晶体结构的条件,达到铜镍二种材料形成金属键结合的目的。同时,研究了复合后镍变脆的产生机理,探究了致镍变脆之化合物(coni3)的产生条件,达到了复合后镍无脆性、保持良好抗弯强度的目标。
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技术实现要素:
]本发明的目的是提供一种铜镍的复合工艺,对厚度、尺寸、形状不限的铜镍平板进行复合,要求结合强度高,为金属键结合,复合面大于99%铜镍接触面积,复合后镍(没有与铜接触的部分)无脆性,保持良好的抗弯强度。工艺是将互为不同复杂图形的紫铜板、纯镍片n6样件,进行真空退火处理,退火规范为600-650℃保温1-3小时,然后分别在除油液(naoh+na2co3+h3po4溶液)和去膜液(hcl+h2so4+hf溶液)中对其表面进行除油污和去氧化膜,而后进行清水冲洗和风干,再用多种砂纸逐次打磨或抛光待复合面至光洁度达到
通过本发明的优化工艺条件,可实现结合强度大于40kg/cm2,复合面大于99%铜镍接触面积,复合后镍(没有与铜接触的部分)无脆性,保持良好的抗弯强度。
[具体实施方式]
实施例1:2mm厚紫铜板,0.15mm厚n6纯镍片,互为不同复杂图形,面积小于450mm×450mm。将样件进行真空退火处理,退火规范为650℃保温1小时。然后分别在除油液(naoh+na2co3+h3po4溶液)和去膜液(hcl+h2so4+hf溶液)中对其表面进行除油污和去氧化膜,而后进行清水冲洗和风干,再用多种砂纸逐次打磨或抛光待复合面至光洁度达到
实施例2:0.5mm厚紫铜板,0.1mm厚n6纯镍片,互为不同复杂图形,面积小于200mm×200mm。将样件进行真空退火处理,退火规范为600℃保温1.5小时。然后分别在除油液(naoh+na2co3+h3po4溶液)和去膜液(hcl+h2so4+hf溶液)中对其表面进行除油污和去氧化膜,而后进行清水冲洗和风干,再用多种砂纸逐次打磨或抛光待复合面至光洁度达到
实施例3:50mm厚紫铜块,20mm厚n6纯镍板,面积小于100mm×100mm。将样件进行真空退火处理,退火规范为650℃保温2小时。然后分别在除油液(naoh+na2co3+h3po4溶液)和去膜液(hcl+h2so4+hf溶液)中对其表面进行除油污和去氧化膜,而后进行清水冲洗和风干,再用多种砂纸逐次打磨或抛光待复合面至光洁度达到