一种多探头红外测温器的制作方法

本发明涉及温度检测设备技术领域，尤其涉及一种多探头红外测温器。

背景技术：

电子元器件由于电阻的存在，在使用过程中会产生热量。随着科技的发展，电子元器件的功能越来越强，伴随的是功率越来越大，在使用过程中产生的热量也越来越多。所以监控电子元器件工作时的温度，对其进行散热，避免由于温度过高导致元器件被烧毁显得十分重要。

现在一般使用红外探头来探测电子元器件的温度，并将采集到的温度数据传输到控制器内集中进行处理。由于现在的大型电器系统的电子设备较多，例如多个电控柜同时使用，就需要对各个电控柜都进行温度监控，需要布置多套温度监控设备，成本较高。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服上述技术不足，提出一种多探头红外测温器，解决现有技术中大型设备中，由于需要监控温度的地方较多，所以需要设置的温度探测器也较多，导致成本较高的技术问题。

为了达到上述技术目的，本发明实施例提供了一种多探头红外测温器，该一种多探头红外测温器包括：

单片机；

多个条形连接端子，每个条形连接端子其包括四个连接针以及数据传输端口，第四连接针连接火线，第一连接针连接零线；

多条端子线，其与条形连接端子匹配，一端连接单片机，另一端连接数据传输端口；

多个红外测温探头，其与条形连接端子一一对应连接，每个红外测温探头包括a接头、b接头、c接头以及d接头，a接头连接第三连接针，b接头连接第二连接针，c接头连接火线，d接头连接零线。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明的一种多探头红外测温器在一个单片机上设置多套红外测温探头，能够对多个电子元器件进行温度监控，收集汇总处理多套数据，减少了单片机的使用量，降低了设备成本。

附图说明

图1是本发明提供的一种多探头红外测温器的电路图；

图2是本发明提供的一种多探头红外测温器使用时的布置图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参见图1，图1是本发明提供的一种多探头红外测温器使用时的布置图。

一种多探头红外测温器包括：单片机1、端子线2、条形连接端子3以及红外测温探头4。

条形连接端子3上有四个连接针以及数据传输端口，四个连接针分别是第一连接针31，第二连接针32，第三连接针33以及第四连接针34,。四个连接针排列成一排，相邻两个连接针的间距为2mm。在本实施例中，发明人采用型号为cn-yh-4p-p2-rd-tc-m的条形连接端子。条形连接端子3通过与其匹配的端子线2与单片机1连接，并传输数据。每个单片机1上根据实际需要连接一个或多个条形连接端子3。条形连接端子3的第一连接针31和第四连接针34连接外部电源，即第四连接针34连接火线，第一连接针31连接零线。

红外测温探头4朝向所需检测温度的电子元器件布置，用于检测其温度，并传输实时的温度数据。在本实施例中，发明人采用型号为mlx90614b的红外测温探头。红外测温探头4上包括a接头、b接头、c接头以及d接头。其中c接头与d接头用于连接外部电源，即c接头连接火线，d接头连接零线。a接头与b接头用于连接条形连接端子3并进行数据传输，即a接头与第三连接针33通过时钟信号线scl连接，b接头与第二连接针32通过数据线sda连接。使得条形连接端子3以及红外测温探头4之间形成i2c总线。

i2c总线是一种简单、双向二线制同步串行总线。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息。主器件用于启动总线传送数据，并产生时钟以开放传送的器件，此时任何被寻址的器件均被认为是从器件。在总线上主和从、发和收的关系不是恒定的，而取决于此时数据传送方向。如果主机要发送数据给从器件，则主机首先寻址从器件，然后主动发送数据至从器件，最后由主机终止数据传送；如果主机要接收从器件的数据，首先由主器件寻址从器件。然后主机接收从器件发送的数据，最后由主机终止接收过程。在这种情况下。主机负责产生定时时钟和终止数据传送。

请参见图2，图2是本发明提供的一种多探头红外测温器使用时的布置图。来说明本发明的一种多探头红外测温器的使用情况。

在实际使用时，红外测温探头4布置于整个设备的不同位置，例如各个电控柜中，并朝向需要监测温度的元器件5。红外测温探头4采用非接触式的，和元器件5之间保持一个固定距离。因为红外测温探头4与元器件5之间的距离间隔会产生误差，因此在单片机1内设置有一个距离补偿程序，来补偿间距产生的测温误差，所以不同的红外测温探头4与不同的元器件5需要保持一个相同的间距。

不同的红外测温探头4将采集到的温度数据传输到其对应的条形连接端子3上，再经过条形连接端子3传输给同一个单片机1进行分析处理。对于异常数据及时报告给相关工作人员进行处理，避免某个元器件5温度过高而烧毁。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：本发明的一种多探头红外测温器在一个单片机上设置多套红外测温探头，能够对多个电子元器件进行温度监控，收集汇总处理多套数据，减少了单片机的使用量，降低了设备成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明实施例公开了一种多探头红外测温器，包括：单片机；多个条形连接端子，每个条形连接端子其包括四个连接针以及数据传输端口，第四连接针连接火线，第一连接针连接零线；多条端子线，其与条形连接端子匹配，一端连接单片机，另一端连接数据传输端口；多个红外测温探头，其与条形连接端子一一对应连接，每个红外测温探头包括A接头、B接头、C接头以及D接头，A接头连接第三连接针，B接头连接第二连接针，C接头连接火线，D接头连接零线。本发明的一种多探头红外测温器在一个单片机上设置多套红外测温探头，能够对多个电子元器件进行温度监控，收集汇总处理多套数据，减少了单片机的使用量，降低了设备成本。

技术研发人员：胡羽翔;王静;胡品健
受保护的技术使用者：武汉泽塔电气科技有限公司
技术研发日：2018.11.30
技术公布日：2019.03.12