一种基于侧抛式全光纤F-P结构的压力检测方法与流程

文档序号:17546178发布日期:2019-04-29 15:33阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种基于侧抛式全光纤F‑P结构的压力检测方法,包括:利用化学腐蚀法腐蚀单模光纤一端,得到F‑P腔;使用侧面抛磨系统在F‑P腔两侧进行抛磨,得到侧抛式全光纤F‑P结构;将侧抛式全光纤F‑P结构与环形器、宽带光源、光谱分析仪组成压力测试系统;将侧抛式全光纤F‑P结构抛磨一端置于待测环境中,F‑P腔随外界压力变化产生轴向形变,根据压力、腔长、干涉光谱的变化关系,分析光谱分析仪采集的干涉光谱即可得到压力的大小。本发明压力检测方法采用化学腐蚀法制备的F‑P腔光滑且对比度、灵敏度高,并通过对F‑P腔侧面进行抛磨,使得腔体侧面变薄,对于气压更加敏感,能够用于临床医学检测气压,尤其是监测心脏稳定器对心脏吸附得压力。

技术研发人员:董明利;张雯;刘小龙;何巍;祝连庆;张乾坤;娄小平
受保护的技术使用者:北京信息科技大学
技术研发日:2018.12.27
技术公布日:2019.04.26
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1